JPS62143498A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS62143498A JPS62143498A JP28296985A JP28296985A JPS62143498A JP S62143498 A JPS62143498 A JP S62143498A JP 28296985 A JP28296985 A JP 28296985A JP 28296985 A JP28296985 A JP 28296985A JP S62143498 A JPS62143498 A JP S62143498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed wiring
- wiring board
- insulating material
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電子部品の半田付は方法に係り、特に印刷配線
板に浸漬法により半田付けする電子部品の半田付は方法
に関する。
板に浸漬法により半田付けする電子部品の半田付は方法
に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
一般にリードタイプの電子部品を印刷配線板に半田付け
する場合には、リフロ一方式、ディップ方式、フロ一方
式が採用されている。しかしながらディップ方式やフロ
一方式などの浸漬法により半田付けを行なう場合には電
子部品が溶融半田の高温にさらされるため、フラットパ
ッケージＩＣをこの方法で半田付【プするとＩＣチップ
が破損する可能性があった。このため従来はフラットパ
ッケージＩＣは他のリードタイプの電子部品とは別工程
で手作業により半田付けされていた。この結果フラット
パッケージＩＣの印刷配線板への実装工程が自動組立ラ
インにのらず、作業能率が低下するという問題があった
。
する場合には、リフロ一方式、ディップ方式、フロ一方
式が採用されている。しかしながらディップ方式やフロ
一方式などの浸漬法により半田付けを行なう場合には電
子部品が溶融半田の高温にさらされるため、フラットパ
ッケージＩＣをこの方法で半田付【プするとＩＣチップ
が破損する可能性があった。このため従来はフラットパ
ッケージＩＣは他のリードタイプの電子部品とは別工程
で手作業により半田付けされていた。この結果フラット
パッケージＩＣの印刷配線板への実装工程が自動組立ラ
インにのらず、作業能率が低下するという問題があった
。
［発明の目的］
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、フラ
ットパッケージＩＣを浸漬法によりこのフラットパッケ
ージＩＣを損傷することなく自動半田付けができる電子
部品の半田付り方法を提供することを目的とする。
ットパッケージＩＣを浸漬法によりこのフラットパッケ
ージＩＣを損傷することなく自動半田付けができる電子
部品の半田付り方法を提供することを目的とする。
［発明の概要］
本発明は電子部品を印刷配線板に浸漬法により半田イ」
けする電子部品の半田付は方法において、前記電子部品
の上面に断熱材を剥離可能に接着し、この電子部品を前
記印刷配線板に半田付すしたのち、前記断熱材を剥離す
ることにより、所期の目的を達成するようにしたもので
ある。
けする電子部品の半田付は方法において、前記電子部品
の上面に断熱材を剥離可能に接着し、この電子部品を前
記印刷配線板に半田付すしたのち、前記断熱材を剥離す
ることにより、所期の目的を達成するようにしたもので
ある。
［発明の実施例］
以下、本発明に係る電子部品の半田付は方法の一実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
第１図に本発明の一実施例を示す。あらかじめフラット
パッケージＩＣＩの表面の大きさとほぼ同じ大ぎざにエ
ポキシ樹脂板によって形成された断熱材２をプレス打後
きなどの手段で切断しておき、この断熱材２を両面接着
テープ３を介してフラットパッケージＩＣＩの上面に接
着する。この状態のフラットパッケージＩＣ１を図示せ
ぬ自動組立ラインに搭載して印刷配線板４に接着剤によ
り似止めし、フロ一方式により矢印へ方向から溶融半田
を吹き付けて、印刷配線板４に形成されたパターン電極
４ａにフラットパッケージＩＣ１のリード電極１ａを半
田付けする。半田付けが終った後に断熱材２をフラット
パッケージＩＣ１の上面から剥離して半田付は工程が完
了する。
パッケージＩＣＩの表面の大きさとほぼ同じ大ぎざにエ
ポキシ樹脂板によって形成された断熱材２をプレス打後
きなどの手段で切断しておき、この断熱材２を両面接着
テープ３を介してフラットパッケージＩＣＩの上面に接
着する。この状態のフラットパッケージＩＣ１を図示せ
ぬ自動組立ラインに搭載して印刷配線板４に接着剤によ
り似止めし、フロ一方式により矢印へ方向から溶融半田
を吹き付けて、印刷配線板４に形成されたパターン電極
４ａにフラットパッケージＩＣ１のリード電極１ａを半
田付けする。半田付けが終った後に断熱材２をフラット
パッケージＩＣ１の上面から剥離して半田付は工程が完
了する。
本実施例によれば、断熱材２をフラットパッケージＩＣ
１に接着して半田付すするので、溶融半田の高温がＩＣ
チップに伝わることを減少することができ、フラットパ
ッケージ■Ｃ１の破損を防止することができる。従って
フロ一方式或はディップ方式の浸漬法による半田付けが
可能となり、自動組立ライン上でフラットパッケージＩ
Ｃ１を印刷配線板４に半田付けすることが可能となった
。
１に接着して半田付すするので、溶融半田の高温がＩＣ
チップに伝わることを減少することができ、フラットパ
ッケージ■Ｃ１の破損を防止することができる。従って
フロ一方式或はディップ方式の浸漬法による半田付けが
可能となり、自動組立ライン上でフラットパッケージＩ
Ｃ１を印刷配線板４に半田付けすることが可能となった
。
また断熱材２は半田付（プ後剥離することができるので
、パッケージの厚さを厚くすることな〈従来のパッケー
ジの厚さのまま印刷配線板４に実装することができ、余
分なスペースを必要としないという利点もある。
、パッケージの厚さを厚くすることな〈従来のパッケー
ジの厚さのまま印刷配線板４に実装することができ、余
分なスペースを必要としないという利点もある。
上述した実施例では断熱材２としてエポキシ樹脂板を用
いた場合について説明したが、フェノール樹脂などの他
の合成樹脂板でもよく、また量産しない場合はガラスク
ロスのシートを１枚ずつ切断して耐熱部材としてマスキ
ングテープを上面に接着したものを用いてもよい。また
断熱材２とフラットパッケージＩＣ１との接着には両面
接着テープ３の代りに加熱後も容易に剥離できる接着剤
を用いてもよい。さらにまた半田付けする電子部品がフ
ラットパッケージＩＣ１以外の熱によって破損する可能
性のあるリードタイプの他の電子部品である場合にも応
用でき、同様の効果がおる。
いた場合について説明したが、フェノール樹脂などの他
の合成樹脂板でもよく、また量産しない場合はガラスク
ロスのシートを１枚ずつ切断して耐熱部材としてマスキ
ングテープを上面に接着したものを用いてもよい。また
断熱材２とフラットパッケージＩＣ１との接着には両面
接着テープ３の代りに加熱後も容易に剥離できる接着剤
を用いてもよい。さらにまた半田付けする電子部品がフ
ラットパッケージＩＣ１以外の熱によって破損する可能
性のあるリードタイプの他の電子部品である場合にも応
用でき、同様の効果がおる。
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、電子部品の上面に断熱
材を剥離可能に設けたので、この電子部品を溶融半田の
高温により損傷されることなく印刷配線板にフロ一方式
で半田付けすることができ、自動半田付けが可能となっ
た。
材を剥離可能に設けたので、この電子部品を溶融半田の
高温により損傷されることなく印刷配線板にフロ一方式
で半田付けすることができ、自動半田付けが可能となっ
た。
第１図は本発明に係る電子部品の半田付は方法の一実施
例を示す斜視図である。 １・・・フラットパッケージＩＣ（電子部品）２・・・
断熱材 ３・・・両面接着テープ４・・・印
刷配線板 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 山王 − 参 第１図
例を示す斜視図である。 １・・・フラットパッケージＩＣ（電子部品）２・・・
断熱材 ３・・・両面接着テープ４・・・印
刷配線板 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 山王 − 参 第１図
Claims (1)
- 電子部品を印刷配線板に半田付けする電子部品の半田
付け方法において、前記電子部品の前記印刷配線板に対
向する面とは反対の面に断熱材を剥離可能に接着し、こ
の電子部品を前記印刷配線板に浸漬法により半田付けし
たのち前記断熱材を剥離することを特徴とする電子部品
の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28296985A JPS62143498A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28296985A JPS62143498A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62143498A true JPS62143498A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17659477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28296985A Pending JPS62143498A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62143498A (ja) |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP28296985A patent/JPS62143498A/ja active Pending
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