JPS63185090A - プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法 - Google Patents
プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法Info
- Publication number
- JPS63185090A JPS63185090A JP1757587A JP1757587A JPS63185090A JP S63185090 A JPS63185090 A JP S63185090A JP 1757587 A JP1757587 A JP 1757587A JP 1757587 A JP1757587 A JP 1757587A JP S63185090 A JPS63185090 A JP S63185090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- connection
- solder
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板に形成した接続スルーホールの半田付着防
止方法であって、接続スルーホールを形成したプリント
基板の半田面に、該接続スルーホールを覆うようにフォ
トレジスト膜を形成して、作業性の向上を図るとともに
、軽量化を図る。
止方法であって、接続スルーホールを形成したプリント
基板の半田面に、該接続スルーホールを覆うようにフォ
トレジスト膜を形成して、作業性の向上を図るとともに
、軽量化を図る。
本発明は、リード線を挿入しない接続スルーホールに半
田が付着しないようにしたプリント基板の接続スルーホ
ールの半田付着防止方法に関する。
田が付着しないようにしたプリント基板の接続スルーホ
ールの半田付着防止方法に関する。
電子装置を構成するプリント基板には、多数のスルーホ
ールが形成され、このスルーホールは部品を実装する部
品実装スルーホールと、部品を実装せずプリント基板の
部品実装面と半田面を接続するための接続スルーホール
がある。このようなプリント基板の部品実装スルーホー
ルに部品を実装して自動半田付装置で半田付けを行なう
と、部品を実装しない接続スルーホールにも半田が付着
するので、この部品を実装しない接続スルーホールに半
田が付着しないようにした簡易なプリント基板の接続ス
ルーホールの半田付着防止方法の出現が要望されている
。
ールが形成され、このスルーホールは部品を実装する部
品実装スルーホールと、部品を実装せずプリント基板の
部品実装面と半田面を接続するための接続スルーホール
がある。このようなプリント基板の部品実装スルーホー
ルに部品を実装して自動半田付装置で半田付けを行なう
と、部品を実装しない接続スルーホールにも半田が付着
するので、この部品を実装しない接続スルーホールに半
田が付着しないようにした簡易なプリント基板の接続ス
ルーホールの半田付着防止方法の出現が要望されている
。
従来のプリント基板の接続スルーホールの半田付着防止
方法は、部品を実装しない接続スルーホ−ルに半田の付
着を防止するためには部品のリード線を挿入したスルー
ホールを個々に半田付けする・作業を手作業で行なう方
法、あるいは自動半田付装置により半田付けする場合は
部品を実装しない接続スルーホールにマスキングテープ
を貼付けて半田付けを行なっている。
方法は、部品を実装しない接続スルーホ−ルに半田の付
着を防止するためには部品のリード線を挿入したスルー
ホールを個々に半田付けする・作業を手作業で行なう方
法、あるいは自動半田付装置により半田付けする場合は
部品を実装しない接続スルーホールにマスキングテープ
を貼付けて半田付けを行なっている。
上記従来のプリント基板の接続スルーホールの半田付着
防止方法にあっては、手作業により部品実装スルーホー
ルにリードを個々に半田付けするか、または部品を実装
しない接続スルーホールシにはマスキングテープを手作
業で貼付けて自動半田付装置で半田付けを行なう方法が
採られているが、いずれも多大の工数を要するという問
題点があった。
防止方法にあっては、手作業により部品実装スルーホー
ルにリードを個々に半田付けするか、または部品を実装
しない接続スルーホールシにはマスキングテープを手作
業で貼付けて自動半田付装置で半田付けを行なう方法が
採られているが、いずれも多大の工数を要するという問
題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して部品を実装しない接
続スルーホールの半田面にフォトレジスト膜を形成して
作業工数の低減を図ったプリント基板の接続スルーホー
ルの半田付着防止方法を提供するものである。
続スルーホールの半田面にフォトレジスト膜を形成して
作業工数の低減を図ったプリント基板の接続スルーホー
ルの半田付着防止方法を提供するものである。
すなわち、多数のスルーホールを形成したプリント基板
の接続スルーホールの半田付着防止方法を、前記接続ス
ルーホールに半田の付着を防止するために、この接続ス
ルーホールの半田面にフォトレジスト膜を形成したこと
によって解決される。
の接続スルーホールの半田付着防止方法を、前記接続ス
ルーホールに半田の付着を防止するために、この接続ス
ルーホールの半田面にフォトレジスト膜を形成したこと
によって解決される。
このようにしたプリント基板の接続スルーホールの半田
付着防止方法は、接続スルーホールの半田面に該接続ス
ルーホールを覆うフォトレジスト膜を形成して自動半田
付装置で半田付けが行なえるので、作業能率が向上し半
田使用量が最低限に規制できるので、軽量化できる。
付着防止方法は、接続スルーホールの半田面に該接続ス
ルーホールを覆うフォトレジスト膜を形成して自動半田
付装置で半田付けが行なえるので、作業能率が向上し半
田使用量が最低限に規制できるので、軽量化できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する要部側断面図で
ある。
ある。
ガラスエポキシ樹脂等からなる基材に所定の位置にスル
ーホール２の下孔をドリル等で穿設し、該下孔にスルー
ホールメッキを行なって多数のスルーホール２を形成し
てプリント基板１が完成するが、この多数のスルーホー
ル２には部品実装スルーホール２２（スルーホール内に
部品６のリード６１を挿入する）と、部品は実装せずプ
リント基板ｌの部品面１１と半田面１２を接続する接続
スルーホール２１がある。
ーホール２の下孔をドリル等で穿設し、該下孔にスルー
ホールメッキを行なって多数のスルーホール２を形成し
てプリント基板１が完成するが、この多数のスルーホー
ル２には部品実装スルーホール２２（スルーホール内に
部品６のリード６１を挿入する）と、部品は実装せずプ
リント基板ｌの部品面１１と半田面１２を接続する接続
スルーホール２１がある。
ここで部品６を実装するスルーホール２２にＩＣ等のり
−ド６１を挿入した状態で、プリント基板１の半田面１
２を図示しない自動半田付装置に浸漬して半田付けを行
なうと、リード６１は挿入した部品実装スルーホール２
２の半田が上り（毛細管現象による）半田接合されるが
、部品を実装しない接続スルーホール２１も半田上りに
より半田が付着するので、この半田の付着を防止するた
めに、接続スルーホール２１の半田面１２側に塗布又は
印刷によりフォトレジスト膜３を形成することによって
接続スルーホール２１へ半田は付着しない。
−ド６１を挿入した状態で、プリント基板１の半田面１
２を図示しない自動半田付装置に浸漬して半田付けを行
なうと、リード６１は挿入した部品実装スルーホール２
２の半田が上り（毛細管現象による）半田接合されるが
、部品を実装しない接続スルーホール２１も半田上りに
より半田が付着するので、この半田の付着を防止するた
めに、接続スルーホール２１の半田面１２側に塗布又は
印刷によりフォトレジスト膜３を形成することによって
接続スルーホール２１へ半田は付着しない。
第２図は、本発明の詳細な説明する要部側断面図で、第
１図と同等の部分については同で符合を付している。
１図と同等の部分については同で符合を付している。
プリント基板１の部品６を実装しない接続スルーホール
２１上に、部品６放熱用フレーム４が接着剤５により接
着されている場合に、接続スルーホール２１の半田面１
２側にフォトレジスト膜３を形成して自動半田付装置に
浸漬しても、半田槽の半田はフォトレジスト膜３に遮ら
れて半田は付着しない。
２１上に、部品６放熱用フレーム４が接着剤５により接
着されている場合に、接続スルーホール２１の半田面１
２側にフォトレジスト膜３を形成して自動半田付装置に
浸漬しても、半田槽の半田はフォトレジスト膜３に遮ら
れて半田は付着しない。
この場合フォトレジスト３を形成していなと、フレーム
４を接着している接着剤５が溶けて接続スルーホール２
１と放熱用フレーム４が短絡する。
４を接着している接着剤５が溶けて接続スルーホール２
１と放熱用フレーム４が短絡する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば接続ス
ルーホールに半田が付着しないので、半田使用量が最小
限に規制でき、プリント基板の軽量化に極めて有効であ
り、作業工数が低減できる。
ルーホールに半田が付着しないので、半田使用量が最小
限に規制でき、プリント基板の軽量化に極めて有効であ
り、作業工数が低減できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する要部側断面図、
第２図は、本発明の詳細な説明する要部側断面図である
。 図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
はフォトレジスト膜、４は放熱用フレーム、５は接着剤
、６は部品、１１は部品面、１２は半田面、２１は接続
スルーホール、２２は部品実装スル第１図 本発明＾突痕例 第２図
。 図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
はフォトレジスト膜、４は放熱用フレーム、５は接着剤
、６は部品、１１は部品面、１２は半田面、２１は接続
スルーホール、２２は部品実装スル第１図 本発明＾突痕例 第２図
Claims (1)
- 多数のスルーホール（２）を形成したプリント基板の
接続スルーホールの半田付着防止方法において、該接続
スルーホール（２１）の半田面（１２）にフォトレジス
ト膜（３）を形成したことを特徴とするプリント基板の
接続スルーホールの半田付着防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1757587A JPS63185090A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1757587A JPS63185090A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185090A true JPS63185090A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11947709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1757587A Pending JPS63185090A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185090A (ja) |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1757587A patent/JPS63185090A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63185090A (ja) | プリント基板の接続スル−ホ−ルの半田付着防止方法 | |
| JPH08125298A (ja) | 半導体チップモジュール実装配線板 | |
| JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
| JPS6197893A (ja) | 半田印刷用マスク | |
| JPS6146998B2 (ja) | ||
| JPS5847722Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS5832488A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPS5921093A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6355997A (ja) | 電子ユニツト | |
| JPS6355943A (ja) | チツプキヤリア | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPS60107896A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS62219993A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPS5853891A (ja) | チップ部品を用いた高密度回路の製造方法 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6377189A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58147089A (ja) | Ｄｉｐ型ｉｃのセラミツク厚膜印刷回路基板への実装方法 | |
| JPH0567046U (ja) | 両面実装基板 | |
| JPS6130093A (ja) | 複合ハイブリツド基板 | |
| JPS60246694A (ja) | チツプ型電気回路部品 | |
| JPS6174394A (ja) | リ−ドレス部品の半田付方法 | |
| JPS5950595A (ja) | 電子部品実装構造および実装方法 | |
| JPS5830191A (ja) | リ−ドレス部品の取付方法 |