JPS60107896A - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード端子材のプリント基板装置に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 従来、この種の基板装置においてリード端子１を設ける
に際しては、第１図に示すように基板２のチップ部品３
を取刊る面側にチップ部品３と同様の過程で設けるか、
あるいはリード端子１のみを特別に設けるようにしてい
る。

しかし、これら従来例に共通していえることはリード端
子１を設ける作業が複雑で、かつこれが基板装置のコス
トアップにつながっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去したもので、リー
ド端子が容易に設けられるようにしたものである。

発明の構成 上記目的を達成するために、本発明はマザーボード等へ
の取付部を有するリード端子に基板取付端子を設ける一
方、上記リード端子をある間隔をもって耐熱性テープに
固定しておき、同テープを基板の一面に接合させた際に
上記基板取付端子を基板の他面に突出させ、基板に数例
られる他の電子部品と共に同時に半田作業をおこなえる
ようにしたものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第２図〜第４図を参照して説
明する。１１はリード端子であり、第４図に示すように
マザーボード等の取付られる取付端子部１２と、矢印方
向に折曲げられ、耐熱性テープ１３に固定される固定片
１４，１５、及び基板取付端子部１６をイ］している。

１７は基板で、リード端子１１０基板取付は端子部１６
を反対面側に挿通突出させるだめの穴１８を設けている
。

」二記構成において、耐熱性テープ１３にはリード端子
１１を一定間隔で固定させておく。この場合、テープ１
３には固定片１４．１５を一方の面より他方の面側に突
出させ、その状態で固定片１４．１５を折曲げることに
より、リード端子１１は固定される。一方、基板１７に
はあらかじめ穴１８をテープ１３に設けたリード端子１
１の基板取（＝１端子部１６に対応させて設けておく。

′ここで、リード端子１１を基板１７に固定させるにあ
たっては、まずリード端子１１の基板取付端子部１６を
基板１７の穴１８から突出うるようにして、耐熱性テー
プ１３を塞板１７の一面に接合させる。この場合、テー
プ１３の一面に接着層を設けておき、基板１了への接合
時にその接着層を利用し、接着されるようにしてもよい
。その後半田ディツプ等の方法で、基板取付端子部１６
が突出する穴１８に半田１９を流し込むことによシ、半
田によって基板１７とリード端子１１とは一体化される
。

なお、基板１７へのテープ１３の取付は、第６図のよう
に基板１７自身が小ブロツク化される前に行なってもよ
い。ここで２０は基板１了を小グロック化する際のミシ
ン口である。

発明の効果 以上実施例によシ説明したが、本発明によれば基板への
リード端子の取付けが容易になシ、基板への電子部品の
取付けと同時に半田ディツプ等によってリード端子の固
定ができる利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板装置の斜視図、第２図は本
発明の一実施例におけるプリント基板装置の断面図、第
３図は同装置の斜視図、第４図は同装置の一構成部品の
平面図、第６図は本発明の他の実施例の平面図である。 １１・・・・・リード端子、１３・・・・・耐熱性テー
プ、１６・・・・・・基板端子部、１７・・・・・・プ
リント基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性テープに対し、一定間隔で複数個のリード
   端子を固定する一方、上記リード端子に基板への取付用
   端子部を設け、かつ、上記耐熱性テープの一面が接合さ
   れる上記基板に上記取付用端子部を他面側に突出させる
   穴を設けたプリント基板装置。 翰）耐熱性テープの一面に接着層を設けてなる特許請求
   の範囲第１項記載のプリント基板装置。