JPS62120100A - プリント基板にチツプ部品を装着する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ部品をプリント基板に装着する方法に
関する。

（従来の技術） 第２図は、従来のチップ部品の装着状態を示す斜視図で
ある。チップ部品３をプリント基板２に装着する場合、
プリント基板２に設けられた電極パターン４間にチップ
部品３の両電極１をはんだ付は又はクリームはんだ等に
より接続していた。

このとき、チップ部品３の両電極１の対向方向は、プリ
ント基板２の平面方向と同方向であった。

（発明が解決しようとする問題点） 従来のチップ部品のプリント基板への装着方法では、一
つのチップ部品を装着するために、プリント基板の一平
面に二つの電極パターンが必要であり、更にチップ部品
を装着する面積も必要であり、プリント基板の小型化に
限界があった。また、このチップ部品を装着する工程と
して、チップ部品に接着テープ付きのものを使用するか
、又はチップ部品に又はプリント基板に接着剤を塗布し
てチップ部品をプリント基板に固定する必要があり、作
業性にも問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決するチップ部品のプリン
ト基板への装着方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、プリント基板にチップ部品の挿入可能な貫通
孔を設けておき、前記貫通孔に前記チップ部品を配置し
、前記プリント基板の一平面とその裏面との間に前記チ
ップ部品を接続するものである。

（実施例） 第１図は、本発明に係る一実施例の一部断面斜視図であ
る。この実施例は、チップ部品３がプリント基板２に設
けられた貫通孔に挿入され、プリント基板２の一面に設
けられた電極パターン５とそのプリント基板６の裏面に
設けられた電極パターン６との間に接続されている。

このとき、チップ部品３は、プリント基板２の貫通孔に
挿入された状態で、はんだ付は又はクリームはんだ等に
より接続固定される。

（発明の効果） 本発明により、チップ部品をプリント基板の中に配置す
ることが可能となり、プリント基板の小型化を達成でき
、しかもプリント基板の貫通孔にチップ部品を配置する
のみで、チップ部品の固定が可能となり、チップ部品の
装着工程も極めて簡便になり、産業上極めて有益なもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る一実施例の断面図であり、第２
図は、従来のチップ部品の装着状態を示す斜視図である
。 １・・・チップ部品の電極、２・・・プリント基板、３
・・・チップ部品、４，５．６・・・電極パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板にチップ部品の挿入可能な貫通孔が設け
   られており、前記貫通孔に前記チップ部品を配置し、前
   記プリント基板の一平面とその裏面との間に前記チップ
   部品を接続することを特徴とするプリント基板にチップ
   部品を装着する方法。