JPH0334449A - 集積回路チップケース - Google Patents
集積回路チップケースInfo
- Publication number
- JPH0334449A JPH0334449A JP16674589A JP16674589A JPH0334449A JP H0334449 A JPH0334449 A JP H0334449A JP 16674589 A JP16674589 A JP 16674589A JP 16674589 A JP16674589 A JP 16674589A JP H0334449 A JPH0334449 A JP H0334449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- integrated circuit
- chip case
- circuit chip
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路チップケースに関し、特に上面にバ
イパスコンデンサをｐＳａできるようにした集積回路チ
ップケースに関する。
イパスコンデンサをｐＳａできるようにした集積回路チ
ップケースに関する。
［従来の技術］
近年においては、プリント基板製造技術の発展に伴いプ
リント基板上に搭載される集積回路チップ等の部品の実
装率が飛躍的に向上し、プリント基板上の各部品の間隔
は物理的に可能な限り狭くできるようになった。
リント基板上に搭載される集積回路チップ等の部品の実
装率が飛躍的に向上し、プリント基板上の各部品の間隔
は物理的に可能な限り狭くできるようになった。
［解決すべき課題］
ところで、プリント基板上には論理回路構成上は必要な
いがノイズ除去のために必要なバイパスコンデンサを実
装しなければならず、このバイパスコンデンサを実装す
るための領域とグランド（以下、ＧＮＤと称す）、電源
が供給されるスルーホールとを必要とする。このためプ
リント基板上の部品実装率および配線率の低下をきたす
という欠点があった。
いがノイズ除去のために必要なバイパスコンデンサを実
装しなければならず、このバイパスコンデンサを実装す
るための領域とグランド（以下、ＧＮＤと称す）、電源
が供給されるスルーホールとを必要とする。このためプ
リント基板上の部品実装率および配線率の低下をきたす
という欠点があった。
一方、従来の集積回路チップケース７は、第４図に示す
ように上面には何も設けられておらず、側壁部から外部
入出力端子８が側方に突出しているだけの形状となって
おり、プリント基板上の実装率の向上には寄与していな
かった。
ように上面には何も設けられておらず、側壁部から外部
入出力端子８が側方に突出しているだけの形状となって
おり、プリント基板上の実装率の向上には寄与していな
かった。
本発明は上述した従来の問題及び集積回路チップケース
の上面が他の部品の実装には使用されておらず、実装率
向上に寄与していない点にかんがみてなしたもので、上
面に上述のバイパスコンデンサを実装できるようにした
集積回路チップケースの提供を目的とする。
の上面が他の部品の実装には使用されておらず、実装率
向上に寄与していない点にかんがみてなしたもので、上
面に上述のバイパスコンデンサを実装できるようにした
集積回路チップケースの提供を目的とする。
［課題の解決手段］
上記ｌ」的を達成するために本発明に係る集積回路チッ
プケースは、上面にグランド供給用銅箔と電源供給銅箔
を設けた構成としである。
プケースは、上面にグランド供給用銅箔と電源供給銅箔
を設けた構成としである。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である０図中１は集
積回路チップケース、２は外部入出力端子で、集積回路
チップケースｌの４面１ａには外部入出力端子２のＧＮ
Ｄ端子２ａとｖｉ続されたＧＮＤ供給銅箔３および外部
入出力端子２の電源端子２ｂと接続された電源供給銅箔
４が設けである。
積回路チップケース、２は外部入出力端子で、集積回路
チップケースｌの４面１ａには外部入出力端子２のＧＮ
Ｄ端子２ａとｖｉ続されたＧＮＤ供給銅箔３および外部
入出力端子２の電源端子２ｂと接続された電源供給銅箔
４が設けである。
外部入出力端子２のＧＮＤ端子２ａ及び電源端子２ｂと
、ＧＮＤ供給銅箔３及び電源供給銅箔４との接続には種
々の手段を取り得るが、例えば第１図において、ＧＮＤ
供給銅箔３と外部入出力端子のＧＮＤ端子２ａとの接続
を示すように、集積回路チップケースｌの側壁部分を一
部切り欠いて、銅箔をその切欠き部分に配することによ
って行なう手法を採用することができる。
、ＧＮＤ供給銅箔３及び電源供給銅箔４との接続には種
々の手段を取り得るが、例えば第１図において、ＧＮＤ
供給銅箔３と外部入出力端子のＧＮＤ端子２ａとの接続
を示すように、集積回路チップケースｌの側壁部分を一
部切り欠いて、銅箔をその切欠き部分に配することによ
って行なう手法を採用することができる。
第２図は、第１図に示す集積回路チップケース１上にバ
イパスコンデンサ５を実装した状態を示す平面図である
。
イパスコンデンサ５を実装した状態を示す平面図である
。
バイパスコンデンサ５は、図示のように集積回路チップ
ケース１の上面の長手方向に設けられたＧＮＤ供給銅箔
３と電源供給銅箔４との間に直角に掛は渡され、端部を
両銅箔３．４に夫々半ｌＩ ６で接続されている。
ケース１の上面の長手方向に設けられたＧＮＤ供給銅箔
３と電源供給銅箔４との間に直角に掛は渡され、端部を
両銅箔３．４に夫々半ｌＩ ６で接続されている。
第３図は、第２図中のＡ−Ａ断面図である。
バイパスコンデンサ５の両端がＧＮＤ供給銅箔３及び電
源供給銅箔４に半田６で電気的に接続しである状態を示
している。
源供給銅箔４に半田６で電気的に接続しである状態を示
している。
なお１本実施例においては、ＧＮＤ供給銅箔３及び電源
供給銅箔４を集積回路チップの上面の長手方向に沿わせ
て直線状に設けた場合のみを示しているが、勿論本発明
はこれに限定されることなくその他の配線形態も採用で
きる。
供給銅箔４を集積回路チップの上面の長手方向に沿わせ
て直線状に設けた場合のみを示しているが、勿論本発明
はこれに限定されることなくその他の配線形態も採用で
きる。
［発明の効果］
以」；説明したように本発明は、集積回路チップケース
の上面にＧＮＤ供給銅箔及び電源供給用銅箔を設けるこ
とにより、従来プリント基板上に実装していたバイパス
コンデンサを集積回路チップケース上に実装できるよう
になり、プリント配線基板上の部品の実装率及び配線率
を向上させることができるようになるという効果がある
。
の上面にＧＮＤ供給銅箔及び電源供給用銅箔を設けるこ
とにより、従来プリント基板上に実装していたバイパス
コンデンサを集積回路チップケース上に実装できるよう
になり、プリント配線基板上の部品の実装率及び配線率
を向上させることができるようになるという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は同バイパ
スコンデンサを搭載した状態の平面図、第３図は第２図
中の矢印Ａ−Ａ線に沿う断面図、そして第４図は従来の
集積回路チップの外観を示す斜視図である。 ｌ：集積回路チップケース １ａ：ｊ１ｇ回路チップケースの上面 ２：外部入出力端子 ２ ａ ： ＧＮＤ端子 ２ｂ＝電源端子 ３：ＧＮＤ供給銅箔 ４：電源供給銅箔 ５：バイパスコンデンサ ６：半田 ７：集積回路チップケース ８：外部入出力端子 書
スコンデンサを搭載した状態の平面図、第３図は第２図
中の矢印Ａ−Ａ線に沿う断面図、そして第４図は従来の
集積回路チップの外観を示す斜視図である。 ｌ：集積回路チップケース １ａ：ｊ１ｇ回路チップケースの上面 ２：外部入出力端子 ２ ａ ： ＧＮＤ端子 ２ｂ＝電源端子 ３：ＧＮＤ供給銅箔 ４：電源供給銅箔 ５：バイパスコンデンサ ６：半田 ７：集積回路チップケース ８：外部入出力端子 書
Claims (1)
- 集積回路において、チップケース上面にグランド供給用
銅箔と電源供給用銅箔を設けたことを特徴とした集積回
路チップケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16674589A JPH0334449A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16674589A JPH0334449A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334449A true JPH0334449A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15836965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16674589A Pending JPH0334449A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007045310A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Jfe Logistics Corp | トレーラのフレーム構造及びトレーラ |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16674589A patent/JPH0334449A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007045310A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Jfe Logistics Corp | トレーラのフレーム構造及びトレーラ |
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