JP2002009405A - プリント基板構造体及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板構造体及びその製造方法Info
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- JP2002009405A JP2002009405A JP2000182487A JP2000182487A JP2002009405A JP 2002009405 A JP2002009405 A JP 2002009405A JP 2000182487 A JP2000182487 A JP 2000182487A JP 2000182487 A JP2000182487 A JP 2000182487A JP 2002009405 A JP2002009405 A JP 2002009405A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】メインプリント基板とサブプリント基板とを
１：１の関係を保ちながら自動的に製造でき、部品管理
や組立工程が容易で、はんだ付け部に手作業によるばら
つきもないプリント基板構造体及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】メインプリント基板１と、これより小型の
サブプリント基板２とを一体とした一体型プリント基板
７に、各部品やこれらの基板間をつなぐリード線３を実
装し、一体型プリント基板７を同時にはんだ付けする。
その後にサブプリント基板２をメインプリント基板１か
ら分割し、プリント基板構造体を得る。
１：１の関係を保ちながら自動的に製造でき、部品管理
や組立工程が容易で、はんだ付け部に手作業によるばら
つきもないプリント基板構造体及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】メインプリント基板１と、これより小型の
サブプリント基板２とを一体とした一体型プリント基板
７に、各部品やこれらの基板間をつなぐリード線３を実
装し、一体型プリント基板７を同時にはんだ付けする。
その後にサブプリント基板２をメインプリント基板１か
ら分割し、プリント基板構造体を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器に組み込まれるプリント基板構造体及びその製造方法
に関するものである。
器に組み込まれるプリント基板構造体及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器の中には、メインプ
リント基板から離れた位置に操作用の小型のサブプリン
ト基板を配置したプリント基板構造体が組み込まれてい
るものがある。このようなプリント基板構造体を製造す
るには、各別に製造されたメインプリント基板とサブプ
リント基板とをリード線により接続する方法が採用され
ていた。
リント基板から離れた位置に操作用の小型のサブプリン
ト基板を配置したプリント基板構造体が組み込まれてい
るものがある。このようなプリント基板構造体を製造す
るには、各別に製造されたメインプリント基板とサブプ
リント基板とをリード線により接続する方法が採用され
ていた。
【０００３】すなわち、従来は部品等をはんだ付けする
ためのはんだ槽に流すことができる大きさの大型プリン
ト基板（例えばメインプリント基板なら６個取り、小型
のサブプリント基板なら２４個取りができるサイズ）に
部品を挿入し、はんだ槽に流してはんだ付けし、その後
に各基板を分割して部品付きのメインプリント基板と部
品付きのサブプリント基板とをそれぞれ製造する。この
ときメインプリント基板にリード線の一端をもはんだ付
けしておく。その後、１枚のメインプリント基板と１枚
のサブプリント基板とをセットにし、リード線の他端を
サブプリント基板に手作業によってはんだ付けしてプリ
ント基板構造体としていた。
ためのはんだ槽に流すことができる大きさの大型プリン
ト基板（例えばメインプリント基板なら６個取り、小型
のサブプリント基板なら２４個取りができるサイズ）に
部品を挿入し、はんだ槽に流してはんだ付けし、その後
に各基板を分割して部品付きのメインプリント基板と部
品付きのサブプリント基板とをそれぞれ製造する。この
ときメインプリント基板にリード線の一端をもはんだ付
けしておく。その後、１枚のメインプリント基板と１枚
のサブプリント基板とをセットにし、リード線の他端を
サブプリント基板に手作業によってはんだ付けしてプリ
ント基板構造体としていた。
【０００４】このように、従来のプリント基板構造体は
別個に製造されたメインプリント基板とサブプリント基
板とを手作業によって組み立てたものであったため、部
品管理や組立工程が複雑となり、またはんだ付け部に手
作業によるばらつきが発生する等の問題があった。
別個に製造されたメインプリント基板とサブプリント基
板とを手作業によって組み立てたものであったため、部
品管理や組立工程が複雑となり、またはんだ付け部に手
作業によるばらつきが発生する等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決し、サイズの異なるメインプリント基板
とサブプリント基板とを１：１の関係を保ちながら自動
的に製造でき、部品管理や組立工程が容易で、はんだ付
け部に手作業によるばらつきもないプリント基板構造体
及びその製造方法を提供するためになされたものであ
る。
の問題点を解決し、サイズの異なるメインプリント基板
とサブプリント基板とを１：１の関係を保ちながら自動
的に製造でき、部品管理や組立工程が容易で、はんだ付
け部に手作業によるばらつきもないプリント基板構造体
及びその製造方法を提供するためになされたものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明のプリント基板構造体は、メインプ
リント基板とこれより小型のサブプリント基板とをリー
ド線により接続したプリント基板構造体であって、サブ
プリント基板がはんだ付け後にメインプリント基板から
分割されたものであることを特徴とする。好ましくはサ
ブプリント基板をメインプリント基板の内部を打ち抜い
て分割されたものとするのがよいが、サブプリント基板
をメインプリント基板の端部から分割されたものとして
もよい。
めになされた本発明のプリント基板構造体は、メインプ
リント基板とこれより小型のサブプリント基板とをリー
ド線により接続したプリント基板構造体であって、サブ
プリント基板がはんだ付け後にメインプリント基板から
分割されたものであることを特徴とする。好ましくはサ
ブプリント基板をメインプリント基板の内部を打ち抜い
て分割されたものとするのがよいが、サブプリント基板
をメインプリント基板の端部から分割されたものとして
もよい。
【０００７】また本発明のプリント基板構造体の製造方
法は、メインプリント基板とこれより小型のサブプリン
ト基板とを一体とした状態で、はんだ槽に流して部品と
これらの基板間をつなぐリード線とを同時にはんだ付け
し、その後にサブプリント基板をメインプリント基板か
ら分割することを特徴とするものである。
法は、メインプリント基板とこれより小型のサブプリン
ト基板とを一体とした状態で、はんだ槽に流して部品と
これらの基板間をつなぐリード線とを同時にはんだ付け
し、その後にサブプリント基板をメインプリント基板か
ら分割することを特徴とするものである。
【０００８】本発明によれば、サイズの異なるメインプ
リント基板とサブプリント基板とを１：１の関係を保ち
ながら同時に製造できるため、部品管理が容易であるう
え、基板間をつなぐリード線も同時にはんだ付けするこ
とができるので、はんだ付け部に手作業によるばらつき
も生じない等の利点がある。
リント基板とサブプリント基板とを１：１の関係を保ち
ながら同時に製造できるため、部品管理が容易であるう
え、基板間をつなぐリード線も同時にはんだ付けするこ
とができるので、はんだ付け部に手作業によるばらつき
も生じない等の利点がある。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しつつ、本発明
の好ましい実施形態を示す。図１は本発明のプリント基
板構造体を電気機器の内部に組み込んだ状態を示す断面
図であり、１はメインプリント基板、２はこのメインプ
リント基板１よりも小型のサブプリント基板、３はこれ
らのメインプリント基板１とサブプリント基板２とを接
続するフラットケーブル状のリード線である。
の好ましい実施形態を示す。図１は本発明のプリント基
板構造体を電気機器の内部に組み込んだ状態を示す断面
図であり、１はメインプリント基板、２はこのメインプ
リント基板１よりも小型のサブプリント基板、３はこれ
らのメインプリント基板１とサブプリント基板２とを接
続するフラットケーブル状のリード線である。
【００１０】この例では、メインプリント基板１の両端
部上面にそれぞれ端子部４、５が設けられ、またサブプ
リント基板２上には操作部６が設けられている。これら
の部品はそれぞれメインプリント基板１とサブプリント
基板２とにはんだ付けされている。更にリード線３の両
端部もメインプリント基板１とサブプリント基板２とに
はんだ付けされている。
部上面にそれぞれ端子部４、５が設けられ、またサブプ
リント基板２上には操作部６が設けられている。これら
の部品はそれぞれメインプリント基板１とサブプリント
基板２とにはんだ付けされている。更にリード線３の両
端部もメインプリント基板１とサブプリント基板２とに
はんだ付けされている。
【００１１】このようにメインプリント基板１とサブプ
リント基板２とをリード線３で接続した従来のプリント
基板構造体は、別個に製造されたものを組み合わせたも
のであるが、本発明のプリント基板構造体では、各部品
やリード線３のはんだ付け工程が終了した後に、サブプ
リント基板２をメインプリント基板１から分割してい
る。
リント基板２とをリード線３で接続した従来のプリント
基板構造体は、別個に製造されたものを組み合わせたも
のであるが、本発明のプリント基板構造体では、各部品
やリード線３のはんだ付け工程が終了した後に、サブプ
リント基板２をメインプリント基板１から分割してい
る。
【００１２】図２は、本発明のプリント基板構造体の製
造工程中の中間製品である一体型プリント基板７の平面
図である。この例では、サブプリント基板２はメインプ
リント基板１の内部に抜き穴８に囲まれた状態で収納さ
れている。このような構造の一体型プリント基板７のメ
インプリント基板１の部分に端子部４、５を挿入し、ま
たサブプリント基板２の部分に操作部６を挿入する。更
にフラットケーブル状のリード線３の両端をメインプリ
ント基板１の部分とサブプリント基板２の部分に挿入し
た状態で、一体型プリント基板７をはんだ槽に流してこ
れらをはんだ付けする。
造工程中の中間製品である一体型プリント基板７の平面
図である。この例では、サブプリント基板２はメインプ
リント基板１の内部に抜き穴８に囲まれた状態で収納さ
れている。このような構造の一体型プリント基板７のメ
インプリント基板１の部分に端子部４、５を挿入し、ま
たサブプリント基板２の部分に操作部６を挿入する。更
にフラットケーブル状のリード線３の両端をメインプリ
ント基板１の部分とサブプリント基板２の部分に挿入し
た状態で、一体型プリント基板７をはんだ槽に流してこ
れらをはんだ付けする。
【００１３】この結果、図２に示されたように各部品及
びリード線３がはんだ付けされた一体型プリント基板７
が得られるので、その後にメインプリント基板１の抜き
穴８の部分を打ち抜いてサブプリント基板２を分割すれ
ば、図１に示すようなプリント基板構造体となる。なお
実際には、一体型プリント基板７を多数個取りできる大
型プリント基板の状態で部品の挿入やはんだ付けを行
い、その後に大型プリント基板を分割して一体型プリン
ト基板７とすればよい。また、各基板の部品点数に応じ
てサブプリント基板２の大きさや位置をメインプリント
基板１内で自由に決めることができるので基板設計の自
由度が増し、例えば、ケース中央にトランスのような大
きな部品を配置するような設計としても、メインプリン
ト基板１の中央にトランスの大きさに対応するサブプリ
ント基板２を設けるようにすれば、メインプリント基板
１の中央のサブプリント基板２を取外した穴にトランス
を配置できるので、トランスを避けて基板を配置しなく
てもよく、ケースが大きくならないという利点を合わせ
もつものである。
びリード線３がはんだ付けされた一体型プリント基板７
が得られるので、その後にメインプリント基板１の抜き
穴８の部分を打ち抜いてサブプリント基板２を分割すれ
ば、図１に示すようなプリント基板構造体となる。なお
実際には、一体型プリント基板７を多数個取りできる大
型プリント基板の状態で部品の挿入やはんだ付けを行
い、その後に大型プリント基板を分割して一体型プリン
ト基板７とすればよい。また、各基板の部品点数に応じ
てサブプリント基板２の大きさや位置をメインプリント
基板１内で自由に決めることができるので基板設計の自
由度が増し、例えば、ケース中央にトランスのような大
きな部品を配置するような設計としても、メインプリン
ト基板１の中央にトランスの大きさに対応するサブプリ
ント基板２を設けるようにすれば、メインプリント基板
１の中央のサブプリント基板２を取外した穴にトランス
を配置できるので、トランスを避けて基板を配置しなく
てもよく、ケースが大きくならないという利点を合わせ
もつものである。
【００１４】上記した実施形態の一体型プリント基板７
は、サブプリント基板２をメインプリント基板１の内部
に収納したものであったが、図３、図４のようにサブプ
リント基板２をメインプリント基板１の端部に溝部９を
介して接続してもよい。この例でも一体型プリント基板
７上に各部品とリード線３の両端を挿入したうえ、一体
型プリント基板７をはんだ槽に流してこれらをはんだ付
けする。その後に溝部９からサブプリント基板２を分割
すれば、図５のようなプリント基板構造体を得ることが
できる。図５の例ではサブプリント基板２はメインプリ
ント基板１に対して垂直に配置されている。
は、サブプリント基板２をメインプリント基板１の内部
に収納したものであったが、図３、図４のようにサブプ
リント基板２をメインプリント基板１の端部に溝部９を
介して接続してもよい。この例でも一体型プリント基板
７上に各部品とリード線３の両端を挿入したうえ、一体
型プリント基板７をはんだ槽に流してこれらをはんだ付
けする。その後に溝部９からサブプリント基板２を分割
すれば、図５のようなプリント基板構造体を得ることが
できる。図５の例ではサブプリント基板２はメインプリ
ント基板１に対して垂直に配置されている。
【００１５】なお、一体型プリント基板７におけるメイ
ンプリント基板１とサブプリント基板２との接続部の形
状は、図６に示すように様々な態様とすることができ
る。図６の(A) は抜き穴８を示し、(B) は金型による完
全な切断線１０であるが摩擦によりサブプリント基板２
がメインプリント基板１から分離せずに止まっている状
態を示している。また (C)はＶ溝１１を示し、(D) は多
数の細穴１２を示している。このように、メインプリン
ト基板１とサブプリント基板２とは分割が容易な接続部
で接続しておけばよい。
ンプリント基板１とサブプリント基板２との接続部の形
状は、図６に示すように様々な態様とすることができ
る。図６の(A) は抜き穴８を示し、(B) は金型による完
全な切断線１０であるが摩擦によりサブプリント基板２
がメインプリント基板１から分離せずに止まっている状
態を示している。また (C)はＶ溝１１を示し、(D) は多
数の細穴１２を示している。このように、メインプリン
ト基板１とサブプリント基板２とは分割が容易な接続部
で接続しておけばよい。
【００１６】以上の実施形態では、メインプリント基板
１とサブプリント基板２との組み合わせのみを示した
が、メインプリント基板１に複数のサブプリント基板２
を組み合わせたり、サブプリント基板２に同様に更にサ
ブサブプリント基板を組み合わせたりすることも可能で
ある。
１とサブプリント基板２との組み合わせのみを示した
が、メインプリント基板１に複数のサブプリント基板２
を組み合わせたり、サブプリント基板２に同様に更にサ
ブサブプリント基板を組み合わせたりすることも可能で
ある。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれば
メインプリント基板とこれより小型のサブプリント基板
とを一体とした一体型プリント基板の状態で、各部品及
びこれらの基板間をつなぐリード線を実装して同時には
んだ付けし、その後にサブプリント基板をメインプリン
ト基板から分割するため、サイズの異なるメインプリン
ト基板とサブプリント基板とを１：１の関係を保ちなが
ら自動的に製造でき、部品管理が容易である。
メインプリント基板とこれより小型のサブプリント基板
とを一体とした一体型プリント基板の状態で、各部品及
びこれらの基板間をつなぐリード線を実装して同時には
んだ付けし、その後にサブプリント基板をメインプリン
ト基板から分割するため、サイズの異なるメインプリン
ト基板とサブプリント基板とを１：１の関係を保ちなが
ら自動的に製造でき、部品管理が容易である。
【００１８】また、はんだ付け後には一体型プリント基
板からサブプリント基板を分割するだけでよく、従来の
ように個別に製造されたメインプリント基板とサブプリ
ント基板とを組み合わせ、手作業によりリード線を接続
する必要もないので、組立工程が容易で、はんだ付け部
に手作業によるばらつきが発生することもない利点があ
る。
板からサブプリント基板を分割するだけでよく、従来の
ように個別に製造されたメインプリント基板とサブプリ
ント基板とを組み合わせ、手作業によりリード線を接続
する必要もないので、組立工程が容易で、はんだ付け部
に手作業によるばらつきが発生することもない利点があ
る。
【図１】第１の実施形態のプリント基板構造体を、電気
機器の内部に組み込んだ状態を示す断面図である。
機器の内部に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態の一体型プリント基板を示す平
面図である。
面図である。
【図３】第２の実施形態の一体型プリント基板を示す平
面図である。
面図である。
【図４】第２の実施形態の一体型プリント基板を示す正
面図である。
面図である。
【図５】第２の実施形態のプリント基板構造体を示す正
面図である。
面図である。
【図６】メインプリント基板とサブプリント基板との各
種の接続部の形状を示す斜視図である。
種の接続部の形状を示す斜視図である。
１ メインプリント基板 ２ サブプリント基板 ３ リード線 ４ 端子部 ５ 端子部 ６ 操作部 ７ 一体型プリント基板 ８ 抜き穴 ９ 溝部 １０ 切断線 １１ Ｖ溝 １２ 多数の細穴
Claims (4)
- 【請求項１】 メインプリント基板とこれより小型のサ
ブプリント基板とをリード線により接続したプリント基
板構造体であって、サブプリント基板がはんだ付け後に
メインプリント基板から分割されたものであることを特
徴とするプリント基板構造体。 - 【請求項２】 サブプリント基板がメインプリント基板
の端部から分割されたものである請求項１に記載のプリ
ント基板構造体。 - 【請求項３】 サブプリント基板がメインプリント基板
の内部を打ち抜いて分割されたものである請求項１に記
載のプリント基板構造体。 - 【請求項４】 メインプリント基板とこれより小型のサ
ブプリント基板とを一体とした状態で、はんだ槽に流し
て部品とこれらの基板間をつなぐリード線とを同時には
んだ付けし、その後にサブプリント基板をメインプリン
ト基板から分割することを特徴とするプリント基板構造
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182487A JP2002009405A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | プリント基板構造体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182487A JP2002009405A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | プリント基板構造体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009405A true JP2002009405A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18683235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182487A Pending JP2002009405A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | プリント基板構造体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009405A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025944A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 冷蔵庫 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182487A patent/JP2002009405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025944A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 冷蔵庫 |
| JP4522976B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 冷蔵庫 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031205 |