JP2008025944A - 冷蔵庫 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度調節基板3では、仕様変更入力部8としてジャンパー線の代りに基板パターン8a〜8cを用い、その一端を第2マイコン7に接続し他端を電源5Vに接続する。第2マイコン7の各ポートは、プルダウン機能により電源基準線11に接続する。基板パターン8a〜8c接続時は第2マイコン7には5Vの電圧が入力され、非接続時は0Vの電圧が入力されるため、第2マイコン7は基板パターン8a〜8cのあり/なし状態を認識できる。冷蔵庫の個体差により冷蔵室12の温度が若干高めになった場合や、ユーザーの要望により冷蔵室12の温度を通常の設定範囲より低めにシフトさせたい場合は、この基板パターン8aを切断することで温度の微調整を行う。基板パターン8a〜8cのあり/なし状態は、通信により冷蔵庫の制御基板の第1マイコン4に伝達される。
【選択図】図3
Description
また、温度調節基板上のマイコンは、各ジャンパー線のあり/なし情報を通信により冷蔵庫本体の制御マイコンに伝達している。冷蔵庫本体の制御マイコンでは、例えばあるジャンパー線がない場合には「冷蔵室の温度を1℃下げる」等のプログラムを組んでおり、温度調節基板上のマイコンから伝達されるジャンパー線のあり/なし情報により冷蔵庫内温度の微調節が可能となる。
このようにして、従来の冷蔵庫ではジャンパー線のあり/なし状態を変更することで、制御基板や冷蔵庫部品の取り換えなどをせずに冷蔵庫内温度の微調節を可能としている。
図1は、本発明の実施の形態1を実現する冷蔵庫の概略図である。冷蔵庫本体1に冷蔵庫全体を制御するための制御基板2と、冷蔵庫内温度を調節するための温度調節基板3を設けている。図2は冷蔵庫本体1の制御基板2と温度調節基板3の関係を示したものである。制御基板2には冷蔵庫全体を制御するための第1マイコン4を搭載している。温度調節基板3にはスイッチ5や温度表示部6、第2マイコン7、仕様変更入力部8を搭載している。ユーザーはスイッチ5により冷蔵庫内の温度調節を行うことができ、温度表示部6にはその時の冷蔵庫内温度や運転モードなどを表示するようにしている。第2マイコン7のあるポートに電源(5V)9を基板パターン8a〜8cを介して接続して、仕様変更入力部8を構成している。第1マイコン4と第2マイコン7は相互に通信して、冷蔵庫の温度状態や選択されている温度設定等の情報交換をしている。
なお、第1マイコン4の構成も第2マイコン7のそれと同様であるため説明を省略する。
ここで、第2マイコン7は各ポートの入力電圧が一定電圧(例えば2.5V)以上の場合にポートの入力信号がHレベルであると判定し、一定電圧(例えば2.5V)未満の場合にはLレベルであると判定する。
よって、基板パターン8a〜8cが接続されている初期の状態では、第2マイコン7には5Vの電圧が入力され、接続されていないときには0Vの電圧が入力されるため、第2マイコン7は各ポートの入力電圧によって、基板パターン8a〜8cのあり/なし状態を認識可能である。
第1マイコン4には仕様変更入力部8の選択結果に応じて、冷蔵庫の制御方法の切換えをプログラムしておく。
例えば、基板パターン8aには冷蔵室12の設定温度を調整する役割を与えておき、基板パターン8aが接続されている場合には、冷蔵室12の設定温度は温度調節基板3のスイッチ5で選択されたままの設定温度とし、接続されていない場合には、スイッチ5で選択された設定温度に対し1℃マイナスするようにプログラムしておく。
冷蔵庫の個体差により冷蔵室12の温度が若干高めになった場合や、ユーザーの要望により、冷蔵室12の温度を通常の設定範囲より低めにシフトさせたい場合は、この基板パターン8aを切断することによって、1℃調整することが可能であり、制御基板2やその他の部品の交換を行うことなく容易に処置することが可能となる。
次に、実施の形態2について説明する。
実施の形態2は、前記実施の形態1において基板パターン8a〜8cにより構成した仕様変更入力部8と平行にスリット13を設けたものである。
実施の形態1においては、仕様変更時のパターン切断をカッターなどで行う必要があり、作業は容易ではない。また、確実にパターンを切断できたか、つまり仕様変更入力部8の基板パターン8a〜8cのあり/なしを切換えられたかを目視のみで確認するのは難しく、確実に切断状況を確認するためにはパターン切断後に入力信号をテスターなどで再度確認する必要がある。
実施の形態2は、基板パターン8a〜8cのあり/なしの切換えを確実に、かつ容易に行えるようにしたものである。図5に実施の形態2による仕様変更入力部8の概略図を示す。
実施の形態1における基板パターン8a〜8cと平行にスリット13を設ける。基板パターン8a〜8cが接続状態の場合は、第2マイコン7と電源(5V)9が接続されているため温度調節基板3上の第2マイコン7への入力信号はHレベルとなる。仕様変更を行うため例えば基板パターン8aをLレベルに変更したい場合は、スリット間の基板パターン8aを切断位置10に示す位置で基板ごと切断すればよい。
図6は両面基板を用いて仕様変更入力部8及びスリット13を基板端面に配置した例である。実施の形態1に示した、基板パターン8a〜8cにより構成された仕様変更入力部8を基板端面付近に基板端面と平行に配置する。さらに、前記仕様変更入力部8と平行にスリット13を配置する。
両面基板を使用する場合は、例えば基板部品面に第2マイコン7、仕様変更入力部8の基板パターン8a〜8cを配置し、基板はんだ面パターン14に入力信号Hレベル固定用の電源(5V)9を配置する。基板部品面の仕様変更入力部8と基板はんだ面の電源(5V)9はスルーホール16によって接続されている。
図6において、仕様変更入力部8の基板パターン8a〜8cが接続状態の場合は第2マイコンと電源(5V)9が接続されているため、入力信号はHレベルとなる。一方、基板パターン8a〜8cが接続されていない場合は、入力信号はLレベルとなる。仕様変更の機会が発生し、例えば入力信号8aをLレベルに変更したい場合は、切断位置10に示す位置で基板ごと基板パターン8aを切断すればよい。
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3は、実施の形態1〜実施の形態2に示した基板パターン8a〜8cによる仕様変更入力部8を、基板凸形状部に配置したものである。
図8に実施の形態3による概略図を示す。図8は、例えば両面基板を用いて実施の形態3を説明したものである。基板端面に設けた凸形状部に仕様変更入力部8を配置する。基板パターン8a〜8cのあり/なしの変更は、前記凸形状部を切断位置10に示す位置で基板パターン8a〜8cを基板ごと切断することにより行う。
また、基板パターン8a〜8cのあり/なしの変更を凸形状部の切断により行うため、切断状況を目視により確実に確認することができる。
さらに、仕様変更の際の切断箇所が1か所のみでよく、切断箇所が2か所必要な実施の形態1や実施の形態2と比較して作業を単純化することができる。
図10は実施の形態4を示すものであり、実施の形態1〜実施の形態3における基板パターン8a〜8cで構成された仕様変更入力部8の切断位置10付近にVカット18を設けたものである。
実施の形態2において、スリット13間の基板を切断する際、切断時に発生する応力により基板割れが発生する恐れがある。これを防止するために、実施の形態4では、切断位置10付近の基板部品面にVカット18を設ける。
Vカット18の追加により、基板切断箇所の基板厚さを局所的に薄くできることと、基板切断時の応力分散が可能となるため、基板切断時の基板割れを防止することができる。
図11は実施の形態5を示すものであり、実施の形態2で示した基板のスリット13に切欠き19を設けたものである。実施の形態4では、パターン切断時の基板割れ防止のため、Vカット18を設ける例を示したが、基板スペースや回路構成上Vカット18を設けることができない場合がある。実施の形態5は応力分散のためVカット18の代わりとして、スリット13に切欠き19を追加したものである。スリット13に設けた切欠き19にニッパを入れスリット間の基板を切断すれば、切断時の応力は切欠き部に集中するうえ、局部的に基板幅が小さくなっているため切断し易くなる。
これにより、日頃、基板切断作業を行っていない作業者であっても、確実にかつ用意に基板を切断することが可能であり、さらには基板切断時の割れについても防止することができる。
また、切欠き19で応力分散を実現すれば、Vカット18を追加することなく、基板割れ、追加コストの抑制が可能である。
次に、実施の形態6について説明する。実施の形態6では前記実施の形態1〜実施の形態5において、基板パターン8a〜8cにより構成された仕様変更入力部8付近にレジスト抜き20を追加したものである。
実施の形態1〜実施の形態5によれば、仕様変更入力部8の基板パターン8a〜8cの切断時、基板パターン8a〜8cを基板ごと切断するため周辺のパターンの剥がれや、基板割れを起こす恐れがある。これを防止するため、本実施の形態では切断位置10付近にレジスト抜き20を追加した。
図12は実施の形態2で示す基板に、実施の形態6によるレジスト抜きを追加したものである。実施の形態6では、仕様変更入力部8の基板パターン8a〜8c切断位置10の両端にレジスト抜き20を設ける。基板はんだ付けの際に、前記レジスト抜き20にはんだがのるため、基板パターン8a〜8cの周辺パターンの強化が可能であり、基板パターン8a〜8c切断時の周辺パターンの剥がれを抑制することができる。レジスト抜き20の大きさは、可能であれば大きくした方がパターン強化の効果を得ることができる。
また、部品実装用の穴を設けていれば、仕様変更のため一度パターンを切断した後、再度仕様を元に戻すため該当パターンを接続したい場合に、前記部品実装穴にジャンパー線を実装することにより対応することが可能である。
Claims (10)
- 仕様変更入力部と、この仕様変更入力部からの情報に基づいて庫内温度の微調整を行うマイコンとを有する温度調節基板を備え、前記仕様変更入力部を外部から切換え可能な少なくとも1つの導電性のパターンにより構成したことを特徴とする冷蔵庫。
- 前記仕様変更入力部は、一端が前記マイコンの所定のポートにおいて第1の電位と抵抗を介して接続され、他端が第2の電位の電源基準線に接続されることを特徴とする請求項1記載の冷蔵庫。
- 前記仕様変更入力部は、一端が前記マイコンの所定のポートにおいて第1の電位と接続され、他端が第2の電位の電源基準線に抵抗を介して接続されることを特徴とする請求項1記載の冷蔵庫。
- さらに、冷蔵庫本体の制御基板を備え、
前記マイコンは、前記仕様変更入力部からの情報を前記制御基板に伝達する通信制御部を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の冷蔵庫。 - 前記温度調節基板は、前記仕様変更入力部のパターン毎に前記パターンの両側に形成されたスリットを備え、仕様変更時には切換えるべきパターンの両側のスリット間の基板ごと切断されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の冷蔵庫。
- 前記温度調節基板は、前記仕様変更入力部の各パターン毎に、前記温度調節基板の一端の近傍に設けられたスリットを備え、
前記仕様変更入力部の各パターンは、前記スリットと前記温度調節基板の一端との間に設けられ、
仕様変更時には切換えるべきパターンに対応するスリットと前記基板の一端との間の基板ごと切断されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の冷蔵庫。 - 前記温度調節基板は、一端が前記仕様変更入力部のパターン毎に形成された凸形状部を備え、
前記仕様変更入力部の各パターンの先端は、前記凸形状部の形状に合わせて略U字状に構成され、
仕様変更時には切換えるべきパターンに対応する凸形状部ごと切断されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の冷蔵庫。 - 前記仕様変更入力部付近に切断用のVカットを設けたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の冷蔵庫。
- 前記スリットの少なくとも一部に切断用の切り欠きを設けたことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の冷蔵庫。
- 前記温度調節基板の仕様変更入力部付近にレジス抜きを追加したことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の冷蔵庫。
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JP2010073991A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Kubota Corp | 作業機用基板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5892758U (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-23 | 三洋電機株式会社 | プリント配線板 |
JPS60103863U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | プリント板 |
JPH0268465U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
JPH0339871U (ja) * | 1989-08-12 | 1991-04-17 | ||
JPH054537U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | ソニー株式会社 | 電気配線基板 |
JPH05335697A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-17 | Yamaha Corp | 電子機器の基板構造 |
JP2002009405A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Nitto Electric Works Ltd | プリント基板構造体及びその製造方法 |
JP2002318067A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Hitachi Ltd | 冷蔵庫 |
JP2003302138A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 冷凍冷蔵庫、冷凍冷蔵庫の制御方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5892758U (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-23 | 三洋電機株式会社 | プリント配線板 |
JPS60103863U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | プリント板 |
JPH0268465U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
JPH0339871U (ja) * | 1989-08-12 | 1991-04-17 | ||
JPH054537U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | ソニー株式会社 | 電気配線基板 |
JPH05335697A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-17 | Yamaha Corp | 電子機器の基板構造 |
JP2003302138A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 冷凍冷蔵庫、冷凍冷蔵庫の制御方法 |
JP2002009405A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Nitto Electric Works Ltd | プリント基板構造体及びその製造方法 |
JP2002318067A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Hitachi Ltd | 冷蔵庫 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010073991A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Kubota Corp | 作業機用基板 |
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