JPH08273798A - Ｓｍｔコネクタ用コンタクトの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メッキ費用の削減、歩留まりや生産性の向上
が図れるＳＭＴコネクタ用コンタクトの製造方法を提供
すること。 【構成】 金属板１を打抜いて複数の端子部１２ｂ、及
び端子部１２ｂを互いに連結するキャリア１３を形成す
る端子部打ち抜き工程、金属板１の将来的に接触部とな
る部分２を金メッキする金メッキ工程、端子部１２ｂを
半田メッキする半田メッキ工程、半田メッキ工程後の金
属板を打抜いて複数の接触部を形成する接触部打抜き工
程、並びに金属板における端子部１２ｂと接触部との
間、及び端子部１２ｂとキャリア１３との間を折曲する
折曲げ工程を順次行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＳＭＴ（サーフェイス
・マウント・テクノロジー：表面実装技術）コネクタ用
コンタクトの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に伴って、
これらの電子機器に実装する各種部品類をＳＭＴ実装す
る方式が多用されている。このようなＳＭＴに使用され
るＳＭＴコネクタの例を図５及び図６に示した。図５に
示すＳＭＴコネクタは、図示しない第１の基板（この例
ではドーターボードとする）に実装されるものであり、
図６に示すＳＭＴコネクタは、図５に示すＳＭＴコネク
タと嵌合する相手側のＳＭＴコネクタであり、図示しな
い第２の基板（この例ではマザーボードとする）に実装
されるものである。図５に示すＳＭＴコネクタ１０で
は、コンタクト１２の第１の基板への接続部分である端
子部１２ｂに、第１の基板に形成されたパターンとの半
田付けの信頼性の関係から、半田メッキを予め施す構成
が一般に採られる。更に、相手側のＳＭＴコネクタ２０
のコンタクト２２と接触する部位であるコンタクト１２
の接触部１２ａには、良好な接触性の確保を目的とした
金メッキを施す構成が一般に採られる。同様に、図６に
示すＳＭＴコネクタ２０では、コンタクト２２の第２の
基板への接続部分である端子部２２ｂに、半田メッキを
予め施す構成が一般に採られ、更に、コンタクト２２の
接触部２２ａには、金メッキを施す構成が一般に採られ
る。以上のように、ＳＭＴコネクタ用コンタクトにおい
ては、金メッキ処理と半田メッキ処理をそれぞれ部分的
に施す必要がある。

【０００３】上記のようなＳＭＴコネクタ用コンタクト
を製造する場合において、金メッキ処理および半田メッ
キ処理は、従来はプレスによってコンタクトを成型した
後に行われている。即ち、図７に例示したように、先
ず、端子部１２ｂ及び接触部１２ａをそれぞれ有する複
数のコンタクト１２、及びこれらのコンタクト１２を互
いに結合するキャリア１３等を金属板からプレスにより
打ち抜き、次に、キャリア１３と端子部１２ｂとの間、
及び端子部１２ｂと接触部１２ａとの間でクランク状に
折曲する。その後、下地Ｎｉメッキを施し、キャリアに
よって一列に連結された複数のコンタクト１２の接触部
１２ａだけを金メッキ槽に入れて金メッキを施し、接触
部１２ａに金メッキを電着させる。次いで、上下を逆に
し、キャリア１３と共にコンタクト１２の端子部１２ｂ
を半田メッキ槽に入れて、これらの部分に半田メッキを
電着させる。そして、これらのメッキ処理後において、
端子部１２ｂとキャリア１３との間で、複数のコンタク
ト１２をそれぞれキャリア１３から切り離している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＳＭＴコネクタにおい
ても薄型化ないし小型化が進んでおり、これに伴うコン
タクト間の狭ピッチ化やコンタクトの低背化により、特
に端子部が小さくなっており、従って、半田メッキ処理
を施す範囲も狭くなった。ところが、従来の方法ではコ
ンタクトがクランク状に折曲された状態で、端子部をキ
ャリアと共に半田メッキ槽に入れるようにしており、上
述したように小さな端子部を、半田メッキ槽中に正確且
つ迅速に浸漬することが難しい。このため、歩留まりの
低下やラインスピードの減少を招くという問題もある。

【０００５】本発明の目的は、端子部の破断面にも半田
メッキが施され、且つ、メッキ費用の削減、並びに歩留
まり及び生産性の向上を図ることができるＳＭＴコネク
タ用コンタクトの製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のＳＭＴコネクタ
用コンタクトの製造方法は、ＳＭＴコネクタ用のコンタ
クトであって、端子部、及び該端子部に連続した接触部
を有し、前記端子部に半田メッキが施され、前記接触部
に金メッキが施されているＳＭＴコネクタ用コンタクト
の製造方法において、金属板を打ち抜いて、複数の前記
端子部、及び該複数の端子部を連結するキャリアを形成
する端子部打抜き工程と、該端子部打抜き工程後の金属
板の将来的に複数の前記接触部となる部分を、金メッキ
の必要のない個所を覆った状態で金メッキ槽に入れて前
記接触部となる部分の必要個所に金メッキを施す金メッ
キ工程と、該金メッキ工程後の前記接触部となる部分を
覆って該部分と共に前記複数の端子部を半田メッキ槽に
入れて前記複数の端子部に半田メッキを施す半田メッキ
工程と、該半田メッキ工程後の金属板を打ち抜いて前記
接触部を形成する接触部打抜き工程と、該接触部打抜き
工程後に、少なくとも前記端子部と前記接触部との間を
折り曲げる折曲げ工程とを有することを特徴とする。

【０００７】また、本発明のＳＭＴコネクタ用コンタク
トの製造方法は、前記金メッキ工程における前記金メッ
キの必要のない個所が、ベルトマスクによって覆われ、
また、前記半田メッキ工程における前記接触部となる部
分が、ベルトマスクによって覆われることを特徴とす
る。

【０００８】

【作用】本発明の製造方法では、端子部と接触部との間
を折り曲げる前に端子部における半田メッキ処理を行う
ので、従来方法のようにコンタクトを折曲した状態で半
田メッキ処理する場合に比べて、小さい端子部でも半田
メッキ槽中に正確且つ迅速に浸漬することができる。こ
のため、歩留まりや生産性の向上が図れる。

【０００９】更に、接触部における金メッキ処理を接触
部の打抜き工程の前に行うようにしたので、この金メッ
キ処理を帯状に行うことができて、従来のようにプレス
後に接触部を行う場合よりも、金メッキ処理が簡単とな
り、これも歩留まりや生産性の向上に寄与する。

【００１０】

【実施例】本発明によるＳＭＴコネクタ用コンタクトの
製造方法の一実施例を図１乃至図４を参照して説明す
る。本実施例の製造方法は、端子部打ち抜き工程、金メ
ッキ工程、半田メッキ工程、接触部打抜き工程、並びに
折曲げ工程を順次行うことで構成されるものであり、以
下にこれら各工程を詳しく説明する。

【００１１】まず、端子部打抜き工程においては、金属
板を例えば図１に示した形状に打抜いて、複数の端子部
１２ｂ、及びこれら複数の端子部１２ｂを互いに連結す
るキャリア１３を形成する。尚、本実施例において、キ
ャリア１３は、所定のピッチ（２つの端子部１２ｂ毎）
に配されたパイロット穴１３ａを有している。また、こ
の端子部打抜き工程において、金属板１のキャリア端１
４、及びキャリア端１４と反対側の端１５がそれぞれ切
り落とされる。

【００１２】次に、下地Ｎｉメッキを施す。

【００１３】続く金メッキ工程では、端子部打抜き工程
後の金属板の将来的に複数の接触部１２ａとなる部分、
つまり図２において符号２で示した金メッキ部に、金メ
ッキ処理が施される。このような金メッキ処理は、この
金メッキ部２以外の部分をベルトマスク等によりマスキ
ングして覆った状態で、金メッキ部を含む金属板の一部
或いは全部を図示しない金メッキ槽に入れることにより
行われる。

【００１４】ここで、金メッキ処理は将来的に複数の接
触部１２ａとなる部分の全域に施す必要はなく、接触部
１２ａのうちの実際に相手側コンタクトと接触する接触
面に金メッキ処理が施されていれば良い。つまり、接触
部１２ａの少なくともこの接触面を含む必要個所だけを
金メッキ処理すれば良い。本実施例では、図２及び図３
に示すように、将来的に複数の接触部１２ａとなる部分
の片面の先端部分だけを金メッキしている。

【００１５】上述の金メッキ工程が終了した後の半田メ
ッキ工程では、図２に示される金属板の下側部分３の両
面をベルトマスクなどによりマスキングした状態で、複
数の端子部１２ｂを下側部分３とともに半田メッキ槽に
入れることで、複数の端子部１２ｂの両面及び側面に半
田メッキ４が施される。ここで、この下側部分３は、将
来的に複数の接触部１２ａとなる部分を含んでいる。

【００１６】次の接触部打抜き工程においては、半田メ
ッキ工程後の金属板を打抜くことで、図３に示したよう
に、複数の接触部１２ａが形成される。

【００１７】接触部打抜き工程に続いて、折曲げ工程が
行われる。この折曲げ工程では、接触部打抜き工程後の
図３に示す金属板における端子部１２ｂと接触部１２ａ
との間、並びに端子部１２ｂとキャリア１３との間が、
それぞれ逆方向に略直角に折曲されて、クランク状に成
型される。折曲後における状態は図４に示した通りであ
る。そして、キャリア１３と端子部１２ｂとの間には折
り取り用のノッチ１６が形成されており、このノッチ１
６の個所において各端子部１２ｂがそれぞれキャリア１
３から切り離されて、複数のコンタクト１２が得られ
る。

【００１８】図５は、以上の工程によって製造された複
数のコンタクトが使用されるＳＭＴコネクタの一例を示
したものである。このＳＭＴコネクタ１０は、合成樹脂
等で作られた絶縁性のインシュレータ１１と、このイン
シュレータ１１に所定の間隔で並設された多数のコンタ
クト１２とから構成される。各コンタクト１２の端子部
１２ｂは、インシュレータ１１の底面からそれぞれ略平
行に突出しており、これらの端子部１２ｂを介して、図
示しない第１の基板（この例ではドーターボードとす
る）上にＳＭＴ実装される。

【００１９】一方、図６は、図５に示すＳＭＴコネクタ
と嵌合するＳＭＴコネクタを示しており、このＳＭＴコ
ネクタ２０は、合成樹脂等で作られた絶縁性のインシュ
レータ２１と、このインシュレータ２１に所定の間隔で
並設された多数のコンタクト２２とから構成される。コ
ンタクト２２は、ＳＭＴコネクタ１０のコンタクト１２
の接触部１２ａと接触部する接触部２２ａと、図示しな
い第２の基板（この例の場合、マザーボードとする）の
パターンに半田付けされる端子部２２ｂとを有してい
る。また、コンタクト２２の端子部２２ｂは、コンタク
ト１２の端子部１２ｂと同様に、インシュレータ２１の
底面からそれぞれ略平行に突出している。勿論、このコ
ンタクト２２も、本発明の製造方法により、製造するこ
とが可能である。

【００２０】

【発明の効果】本発明のＳＭＴコネクタ用コンタクトの
製造方法によれば、端子部の全周に半田メッキが施され
るので半田付け性の信頼性が向上し、しかも、メッキ費
用の削減、及び歩留まりや生産性の向上を図ることがで
きる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるＳＭＴコネクタ用コン
タクトの製造方法における端子部打抜き工程後の金属板
の正面図である。

【図２】図１に示す金属板に金メッキ工程及び半田メッ
キ工程を施した状態を示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）
は正面図である。

【図３】図２に示す金属板に接触部打抜き工程を施した
状態を示す正面図である。

【図４】図３に示す金属板に折曲げ工程を施した状態を
示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。

【図５】図１乃至図４に示す工程を経て得られたコンタ
クトが用いられるＳＭＴコネクタの一例を示した斜視図
である。

【図６】図５に示すＳＭＴコネクタと嵌合する相手側の
ＳＭＴコネクタの斜視図である。

【図７】従来のＳＭＴコネクタ用コンタクトの製造方法
における金属板を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面
図である。

【符号の説明】

１ 金属板 ２ 将来的に接触部となる部分（金メッキ部） １０ ＳＭＴコネクタ １１ インシュレータ １２ コンタクト １２ａ 接触部 １２ｂ 端子部 １３ キャリア ２０ ＳＭＴコネクタ ２１ インシュレータ ２２ コンタクト ２２ａ 接触部 ２２ｂ 端子部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＳＭＴコネクタ用のコンタクトであっ
   て、端子部、及び該端子部に連続した接触部を有し、前
   記端子部に半田メッキが施され、前記接触部に金メッキ
   が施されているＳＭＴコネクタ用コンタクトの製造方法
   において、金属板を打ち抜いて、複数の前記端子部、及
   び該複数の端子部を連結するキャリアを形成する端子部
   打抜き工程と、該端子部打抜き工程後の金属板の将来的
   に複数の前記接触部となる部分を、金メッキの必要のな
   い箇所を覆った状態で金メッキ槽に入れて前記接触部と
   なる部分の必要箇所に金メッキを施す金メッキ工程と、
   該金メッキ工程後の前記接触部となる部分を覆って該部
   分と共に前記複数の端子部を半田メッキ槽に入れて前記
   複数の端子部に半田メッキを施す半田メッキ工程と、該
   半田メッキ工程後の金属板を打ち抜いて前記接触部を形
   成する接触部打抜き工程と、該接触部打抜き工程後に、
   少なくとも前記端子部と前記接触部との間を折り曲げる
   折曲げ工程とを有することを特徴とするＳＭＴコネクタ
   用コンタクトの製造方法。
2. 【請求項２】 前記金メッキ工程における前記金メッキ
   の必要のない箇所が、ベルトマスクによって覆われ、ま
   た、前記半田メッキ工程における前記接触部となる部分
   が、ベルトマスクによって覆われることを特徴とする請
   求項１記載のＳＭＴコネクタ用コンタクトの製造方法。