JPH05160526A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05160526A JPH05160526A JP34871691A JP34871691A JPH05160526A JP H05160526 A JPH05160526 A JP H05160526A JP 34871691 A JP34871691 A JP 34871691A JP 34871691 A JP34871691 A JP 34871691A JP H05160526 A JPH05160526 A JP H05160526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed wiring
- plating
- wiring board
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールドケースと配線パターンとの絶縁性が
高いプリント配線板を提供する。 【構成】 基板１１の上面に形成された複数の配線パタ
ーン１２と、この配線パターン１２と導通し、かつその
一部が基板１１の周縁部に到達する状態に形成されたメ
ッキリード１３とから成り、基板１１の周縁部とそこに
到達したメッキリード１３とを切欠して、略半円形状の
メッキリードカット部１４を形成したものである。
高いプリント配線板を提供する。 【構成】 基板１１の上面に形成された複数の配線パタ
ーン１２と、この配線パターン１２と導通し、かつその
一部が基板１１の周縁部に到達する状態に形成されたメ
ッキリード１３とから成り、基板１１の周縁部とそこに
到達したメッキリード１３とを切欠して、略半円形状の
メッキリードカット部１４を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めのプリント配線板に関するものである。
めのプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化や薄型化のため、集積
回路やダイオード等の電子部品のベアーチップを直接搭
載するためのプリント配線板がある。このようなプリン
ト配線板は、図３に示すように、電気絶縁性の高いエポ
キシ樹脂等から成る基板１１上面に、所定のレイアウト
で形成された配線パターン１２と、この配線パターン１
２と導通し、かつ基板１１の周縁部にその一部が到達す
る状態に形成されたメッキリード１３と、基板１１の周
縁部とそこに到達したメッキリード１３とを切欠して形
成されたメッキリードカット部１４とから構成されてい
る。
回路やダイオード等の電子部品のベアーチップを直接搭
載するためのプリント配線板がある。このようなプリン
ト配線板は、図３に示すように、電気絶縁性の高いエポ
キシ樹脂等から成る基板１１上面に、所定のレイアウト
で形成された配線パターン１２と、この配線パターン１
２と導通し、かつ基板１１の周縁部にその一部が到達す
る状態に形成されたメッキリード１３と、基板１１の周
縁部とそこに到達したメッキリード１３とを切欠して形
成されたメッキリードカット部１４とから構成されてい
る。
【０００３】このプリント配線板１上には、前述のごと
く電子部品のベアーチップが直接搭載され、この電子部
品と配線パターン１２とが金ワイヤー等から成るボンデ
ィングワイヤーにて配線される。このため、基板１１上
面に形成された配線パターン１２の上面に金メッキ等の
処理を施す必要がある。配線パターン１２の上面に金メ
ッキを施すには、電気分解反応を利用した電解メッキに
より行う。これは、メッキ処理を施す配線パターン１２
を陰極として所定のメッキ液中に配置し、このメッキ液
中の金属イオンを還元することにより、陰極の配線パタ
ーン１２に金属を析出させるものである。このように、
配線パターン１２を陰極として使用するため、この配線
パターン１２と導通したメッキリード１３が形成され、
その一部が基板１１の周縁部に到達した状態に配置され
ている。
く電子部品のベアーチップが直接搭載され、この電子部
品と配線パターン１２とが金ワイヤー等から成るボンデ
ィングワイヤーにて配線される。このため、基板１１上
面に形成された配線パターン１２の上面に金メッキ等の
処理を施す必要がある。配線パターン１２の上面に金メ
ッキを施すには、電気分解反応を利用した電解メッキに
より行う。これは、メッキ処理を施す配線パターン１２
を陰極として所定のメッキ液中に配置し、このメッキ液
中の金属イオンを還元することにより、陰極の配線パタ
ーン１２に金属を析出させるものである。このように、
配線パターン１２を陰極として使用するため、この配線
パターン１２と導通したメッキリード１３が形成され、
その一部が基板１１の周縁部に到達した状態に配置され
ている。
【０００４】このメッキ処理が完了すると、配線パター
ン１２と導通していたメッキリード１３は不要となる。
そこで、プリント配線板１をシールドケース（図示せ
ず）等に収納する場合、このシールドケースとメッキリ
ード１３とが接触しないように、基板１１の周縁部とそ
こに到達したメッキリード１３とを略四角形に切欠した
メッキリードカット部１４を設けている。
ン１２と導通していたメッキリード１３は不要となる。
そこで、プリント配線板１をシールドケース（図示せ
ず）等に収納する場合、このシールドケースとメッキリ
ード１３とが接触しないように、基板１１の周縁部とそ
こに到達したメッキリード１３とを略四角形に切欠した
メッキリードカット部１４を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント配線板には次のような問題がある。すなわ
ち、基板の周縁部とそこに到達するメッキリードとを略
四角形に切欠すると、その切欠部分の角部に切断応力が
集中するため、均一な切断面を形成できない。したがっ
て、メッキリードの切断面に細かく裂け分かれた、いわ
ゆるささくれが発生してしまう。さらに略四角形のメッ
キリードカット部を切欠する際、前述の切断応力の集中
により、プリント配線板に亀裂や割れが発生する危険性
がある。そのため、メッキリードカット部を浅い切り込
み深さで、かつ幅の広い形状にして、基板に加わる応力
を低減する必要がある。これらにより、プリント配線板
をシールドケース等に収納した場合、配線パターンのさ
さくれ部分とこのシールドケースとが接触して、電気的
な短絡を起こす危険性がある。よって、本発明はシール
ドケースと配線パターンとの絶縁性が高いプリント配線
板を提供することを目的とする。
うなプリント配線板には次のような問題がある。すなわ
ち、基板の周縁部とそこに到達するメッキリードとを略
四角形に切欠すると、その切欠部分の角部に切断応力が
集中するため、均一な切断面を形成できない。したがっ
て、メッキリードの切断面に細かく裂け分かれた、いわ
ゆるささくれが発生してしまう。さらに略四角形のメッ
キリードカット部を切欠する際、前述の切断応力の集中
により、プリント配線板に亀裂や割れが発生する危険性
がある。そのため、メッキリードカット部を浅い切り込
み深さで、かつ幅の広い形状にして、基板に加わる応力
を低減する必要がある。これらにより、プリント配線板
をシールドケース等に収納した場合、配線パターンのさ
さくれ部分とこのシールドケースとが接触して、電気的
な短絡を起こす危険性がある。よって、本発明はシール
ドケースと配線パターンとの絶縁性が高いプリント配線
板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記に課題を
解決するために成されたプリント配線板でる。すなわ
ち、基板の上面に形成された複数の配線パターンと、こ
の配線パターンと導通し、かつその一部が基板の周縁部
に到達する状態に形成されたメッキリードとから成り、
基板の周縁部とそこに到達したメッキリードとを切欠し
て、略半円形状のメッキリードカット部を形成したもの
である。
解決するために成されたプリント配線板でる。すなわ
ち、基板の上面に形成された複数の配線パターンと、こ
の配線パターンと導通し、かつその一部が基板の周縁部
に到達する状態に形成されたメッキリードとから成り、
基板の周縁部とそこに到達したメッキリードとを切欠し
て、略半円形状のメッキリードカット部を形成したもの
である。
【０００７】
【作用】メッキリードカット部が略半円形状であるの
で、基板の周縁部とそこに到達するメッキリードを均一
な切断応力にて切断できる。したがって、メッキリード
の切断面の先が細かく裂け分かれる状態のささくれが発
生しない。さらに、メッキリードカット部の形成の際、
基板に加わる応力が均一となるため、プリント配線板に
亀裂や割れが発生しにくい。また、メッキリードカット
部が小さい切欠面積で、かつ切欠部分に角部がないた
め、プリント配線板の強度低下が少ない。
で、基板の周縁部とそこに到達するメッキリードを均一
な切断応力にて切断できる。したがって、メッキリード
の切断面の先が細かく裂け分かれる状態のささくれが発
生しない。さらに、メッキリードカット部の形成の際、
基板に加わる応力が均一となるため、プリント配線板に
亀裂や割れが発生しにくい。また、メッキリードカット
部が小さい切欠面積で、かつ切欠部分に角部がないた
め、プリント配線板の強度低下が少ない。
【０００８】
【実施例】以下に本発明のプリント配線板を図に基づい
て説明する。図１は本発明のプリント配線板を説明する
平面図である。図１（ａ）に示すように、本発明のプリ
ント配線板１は、電気絶縁性の高いエポキシ樹脂等から
成る基板１１と、この基板１１上面に形成した導電性の
高い金属から成る複数の配線パターン１２と、この配線
パターン１２と導通し、その一部が基板１１の周縁部に
到達するメッキリード１３と、基板１１の周縁部とそこ
に到達するメッキリード１３とを切欠して、略半円形状
に形成したメッキリードカット部１４とから構成されて
いる。このような略半円形状のメッキリードカット部１
４により、基板１１に加わる切断応力が均一となり、メ
ッキリード１３の切断面にささくれが発生せず、かつ基
板１１の強度低下の少ないプリント配線板１となる。
て説明する。図１は本発明のプリント配線板を説明する
平面図である。図１（ａ）に示すように、本発明のプリ
ント配線板１は、電気絶縁性の高いエポキシ樹脂等から
成る基板１１と、この基板１１上面に形成した導電性の
高い金属から成る複数の配線パターン１２と、この配線
パターン１２と導通し、その一部が基板１１の周縁部に
到達するメッキリード１３と、基板１１の周縁部とそこ
に到達するメッキリード１３とを切欠して、略半円形状
に形成したメッキリードカット部１４とから構成されて
いる。このような略半円形状のメッキリードカット部１
４により、基板１１に加わる切断応力が均一となり、メ
ッキリード１３の切断面にささくれが発生せず、かつ基
板１１の強度低下の少ないプリント配線板１となる。
【０００９】このようなメッキリードカット部１４を有
するプリント配線板１は、図１（ｂ）に示すような、複
数のメッキリード１３を一つのメッキリードカット部１
４により切り離す場合にも有効である。すなわち、プリ
ント配線板１のメッキ処理を行う場合、メッキ処理を施
す複数の配線パターン１２をそれぞれ陰極とするため、
基板１１の周縁部において、これら複数のメッキリード
１３を一つにまとめ、導通状態としている。メッキ処理
の完了後、この部分を略半円形状のメッキリードカット
部１４により切欠すれば、小さな切欠面積で、かつ断面
にささくれが発生することなく、各メッキリード１３を
切り離すことができる。このように、複数のメッキリー
ド１３を一つのメッキリードカット部１４で、しかも小
さい切欠面積で切断することができるので、配線パター
ン１２のレイアウトを変更しても、メッキリードカット
部１４の位置を容易に変更できる。また、メッキリード
カット部１４の面積が小さいので、シールドケース内で
プリント配線板１を保持する保持部分の設定範囲が広が
る。したがって、シールドケースの設計自由度が大きく
なる。
するプリント配線板１は、図１（ｂ）に示すような、複
数のメッキリード１３を一つのメッキリードカット部１
４により切り離す場合にも有効である。すなわち、プリ
ント配線板１のメッキ処理を行う場合、メッキ処理を施
す複数の配線パターン１２をそれぞれ陰極とするため、
基板１１の周縁部において、これら複数のメッキリード
１３を一つにまとめ、導通状態としている。メッキ処理
の完了後、この部分を略半円形状のメッキリードカット
部１４により切欠すれば、小さな切欠面積で、かつ断面
にささくれが発生することなく、各メッキリード１３を
切り離すことができる。このように、複数のメッキリー
ド１３を一つのメッキリードカット部１４で、しかも小
さい切欠面積で切断することができるので、配線パター
ン１２のレイアウトを変更しても、メッキリードカット
部１４の位置を容易に変更できる。また、メッキリード
カット部１４の面積が小さいので、シールドケース内で
プリント配線板１を保持する保持部分の設定範囲が広が
る。したがって、シールドケースの設計自由度が大きく
なる。
【００１０】次に、プリント配線板１の切断について図
に基づいて説明する。すなわち、図２の平面図に示すよ
うに、破線より基板１１端部側の切断部１１ａ（図中斜
線部）を所定のプレス金型により打ち抜き加工して、プ
リント配線板１を切断、およびメッキリードカット部１
４を形成する。例えば、切断部１１ａのうち、図中破線
の直線部分より基板１１端部側をプレス金型により直線
的に切断加工した後、メッキリードカット部１４となる
略半円形状部分を略円形のパンチ型の半分を用いて打ち
抜き加工する。これにより、基板１１の切断部１１ａが
切断され、メッキリードカット部１４が形成されるとと
もに、メッキ処理のため導通状態となっていた各メッキ
リード１３は、それぞれ切り離され絶縁状態となる。さ
らに、各メッキリード１３は、打ち抜かれた略半円形状
に沿った状態に切断されるため、その切断面が基板１１
外周の直線部分より内側の位置となる。したがって、シ
ールドケースに収納してもメッキリード１３とこのシー
ルドケースとが接触しないプリント配線板１となる。な
お、このメッキリードカット部１４の形状は、配線パタ
ーン１２およびメッキリード１３のレイアウトにより、
基板１１の内側に切り込みが深い半楕円形状や、基板１
１の周縁部に沿う方向に細長い状態の半楕円形状にして
もよい。
に基づいて説明する。すなわち、図２の平面図に示すよ
うに、破線より基板１１端部側の切断部１１ａ（図中斜
線部）を所定のプレス金型により打ち抜き加工して、プ
リント配線板１を切断、およびメッキリードカット部１
４を形成する。例えば、切断部１１ａのうち、図中破線
の直線部分より基板１１端部側をプレス金型により直線
的に切断加工した後、メッキリードカット部１４となる
略半円形状部分を略円形のパンチ型の半分を用いて打ち
抜き加工する。これにより、基板１１の切断部１１ａが
切断され、メッキリードカット部１４が形成されるとと
もに、メッキ処理のため導通状態となっていた各メッキ
リード１３は、それぞれ切り離され絶縁状態となる。さ
らに、各メッキリード１３は、打ち抜かれた略半円形状
に沿った状態に切断されるため、その切断面が基板１１
外周の直線部分より内側の位置となる。したがって、シ
ールドケースに収納してもメッキリード１３とこのシー
ルドケースとが接触しないプリント配線板１となる。な
お、このメッキリードカット部１４の形状は、配線パタ
ーン１２およびメッキリード１３のレイアウトにより、
基板１１の内側に切り込みが深い半楕円形状や、基板１
１の周縁部に沿う方向に細長い状態の半楕円形状にして
もよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板によれば、次のような効果がある。すなわち、基
板に形成したメッキリードカット部の形状を略半円形状
としたことにより、メッキリードの切断面がささくれる
ことがない。したがって、シールドケース等に収納した
場合、配線パターンとこのシールドケースとが接触する
ことのない、絶縁性の高いプリント配線板を提供でき
る。
配線板によれば、次のような効果がある。すなわち、基
板に形成したメッキリードカット部の形状を略半円形状
としたことにより、メッキリードの切断面がささくれる
ことがない。したがって、シールドケース等に収納した
場合、配線パターンとこのシールドケースとが接触する
ことのない、絶縁性の高いプリント配線板を提供でき
る。
【図１】本発明のプリント配線板を説明する平面図で、
（ａ）は一つのメッキリードカット部に一つのメッキリ
ードが対応する場合、（ｂ）は一つのメッキリードカッ
ト部に複数のメッキリードが対応する場合である。
（ａ）は一つのメッキリードカット部に一つのメッキリ
ードが対応する場合、（ｂ）は一つのメッキリードカッ
ト部に複数のメッキリードが対応する場合である。
【図２】プリント配線板の切断を説明する平面図であ
る。
る。
【図３】従来のプリント配線板を説明する平面図であ
る。
る。
１ プリント配線板 １１ 基板 １２ 配線パターン １３ メッキリード １４ メッキリードカット部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の上面に形成された複数の配線パタ
ーンと、前記配線パターンと導通し、かつその一部が前
記基板の周縁部に到達する状態に形成されたメッキリー
ドとから成るプリント配線板であって、 前記基板の周縁部とそこに到達した前記メッキリードと
を切欠して、略半円形状のメッキリードカット部を形成
したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34871691A JPH05160526A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34871691A JPH05160526A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160526A true JPH05160526A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18398890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34871691A Pending JPH05160526A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160526A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294653A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Optrex Corp | 配線基板、及び表示装置 |
| JP2009170561A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN110112118A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-08-09 | 爱思开海力士有限公司 | 半导体封装 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP34871691A patent/JPH05160526A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294653A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Optrex Corp | 配線基板、及び表示装置 |
| JP2009170561A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN110112118A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-08-09 | 爱思开海力士有限公司 | 半导体封装 |
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