JPS6150350A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
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- JPS6150350A JPS6150350A JP17228484A JP17228484A JPS6150350A JP S6150350 A JPS6150350 A JP S6150350A JP 17228484 A JP17228484 A JP 17228484A JP 17228484 A JP17228484 A JP 17228484A JP S6150350 A JPS6150350 A JP S6150350A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属板を用いた混成集積回路基板に関するもの
である。
である。
従来の技術
近年、電子機器の小形化、高密度化、高信頼度化指向が
進展するなかで、混成集積回路基板においてもアルミナ
基板よりも熱電導のよいアルミニウムなどの金属板を用
いたものが開発され利用されてきている。
進展するなかで、混成集積回路基板においてもアルミナ
基板よりも熱電導のよいアルミニウムなどの金属板を用
いたものが開発され利用されてきている。
これらの従来の金属板を用いた混成集積回路基板は、第
２図に示すように金属板１上に絶縁Ｎ２を形成し、その
上に配線導体層３を形成し、これを複数個に分別切断し
て個々の混成集積回路基板を形成し、該基板の端部に複
数並べて設けたデュアルインライン（Ｄ Ｉ Ｌ）周電
極ハソドとなる配線導体層３と引出しリード４とをはん
だ付けなどにより接続されていた。５は、はんだである
。
２図に示すように金属板１上に絶縁Ｎ２を形成し、その
上に配線導体層３を形成し、これを複数個に分別切断し
て個々の混成集積回路基板を形成し、該基板の端部に複
数並べて設けたデュアルインライン（Ｄ Ｉ Ｌ）周電
極ハソドとなる配線導体層３と引出しリード４とをはん
だ付けなどにより接続されていた。５は、はんだである
。
しかしこの場合金属板１の切断時にハリ （切断時のか
えり）６が生し、引出しリード４とハリ６が接触して引
出しリード線４．４間が短絡する欠点があった。そのた
め金属板１の端部のバリ６上に樹脂が塗布されていた。
えり）６が生し、引出しリード４とハリ６が接触して引
出しリード線４．４間が短絡する欠点があった。そのた
め金属板１の端部のバリ６上に樹脂が塗布されていた。
また第３図に示すように引出しリード４の先端部を変形
したものが用いられていた。
したものが用いられていた。
発明が解決しようとする問題点
第２図においては、上述のように金属板１の切断時にバ
リ６が生じ引出しり一ド４とノ入り６が接触して引出し
リード線間が、短絡する欠点があり、樹脂の塗布量も不
均一になる問題があった。また第３図においては引出し
り一ド４の加工およびはんだ付は作業の面において複雑
になる等の問題があった。
リ６が生じ引出しり一ド４とノ入り６が接触して引出し
リード線間が、短絡する欠点があり、樹脂の塗布量も不
均一になる問題があった。また第３図においては引出し
り一ド４の加工およびはんだ付は作業の面において複雑
になる等の問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消し、生産性並びに信顧性の高
い混成集積回路基板を提供するものである。
い混成集積回路基板を提供するものである。
すなわち、アルミニウムなどの金属板上に絶縁層を形成
し、その上に配！導体層を形成し、これを複数個に分割
して用いる集積回路基板において、上記分割する部分を
圧接してＶ字状のスリットを形成すると共に該スリット
の斜面に絶縁層が被覆されていることを特徴とする混成
集積回路基板である。
し、その上に配！導体層を形成し、これを複数個に分割
して用いる集積回路基板において、上記分割する部分を
圧接してＶ字状のスリットを形成すると共に該スリット
の斜面に絶縁層が被覆されていることを特徴とする混成
集積回路基板である。
作用
上述の基板の分割する部分を圧接して斜面状のスリット
と絶縁層とを形成しであるため、折曲げ切断した際切断
端部にはハリが発生せず、かつス１
ワットの斜面には絶縁層が形成されているため引出しリ
ード線が曲がったりしても金属板に直接接触せず短絡し
ない。
と絶縁層とを形成しであるため、折曲げ切断した際切断
端部にはハリが発生せず、かつス１
ワットの斜面には絶縁層が形成されているため引出しリ
ード線が曲がったりしても金属板に直接接触せず短絡し
ない。
実施例
以下本発明を第１図に示す実施例により説明する。
第１図（イ）〜（ハ）は混成集積回路基板の製造過程に
おける説明図で、１はアルミニウム金属板、２は絶縁シ
ート層、３は銅箔パターン、４は引出しリード、５はは
んだである。まず、（イ）に示すようにアルミニウム金
属板１上に絶縁シート層２および銅箔を順次積層し、エ
ツチング処理して所定の銅箔パターン３を形成する。次
に矢印で示す方向にプレス刃を圧接して第１図（Ｄ）に
示すように複数個に分割できるＶ字状のスリット７を形
成すると同時に絶縁シート層２をＶ字状の斜面ｌａ上に
残す。
おける説明図で、１はアルミニウム金属板、２は絶縁シ
ート層、３は銅箔パターン、４は引出しリード、５はは
んだである。まず、（イ）に示すようにアルミニウム金
属板１上に絶縁シート層２および銅箔を順次積層し、エ
ツチング処理して所定の銅箔パターン３を形成する。次
に矢印で示す方向にプレス刃を圧接して第１図（Ｄ）に
示すように複数個に分割できるＶ字状のスリット７を形
成すると同時に絶縁シート層２をＶ字状の斜面ｌａ上に
残す。
すなわち、分割する部分を圧接してＶ字状のスリット７
を形成すると共に該スリット７の斜面１ａに絶縁シート
層２が被覆される。そして金属板１をスリット７の下部
で折曲げ切断し第１図（ハ）のように混成集積回路基板
を作成する。１ｂは金属板ｌの折曲げ切断部である。
を形成すると共に該スリット７の斜面１ａに絶縁シート
層２が被覆される。そして金属板１をスリット７の下部
で折曲げ切断し第１図（ハ）のように混成集積回路基板
を作成する。１ｂは金属板ｌの折曲げ切断部である。
第１図（ニ）は上述の混成集積回路基板に引出しリード
４をはんだ付けした要部断面図で、引出しり一ド４はは
んだ付は時、またははんだ付は後上下に変形してもＶ字
状のスリット７の斜面上には絶縁シート層２が被覆され
ているので、金属板１と引出しり一ド４は接触せず短絡
することもない。
４をはんだ付けした要部断面図で、引出しり一ド４はは
んだ付は時、またははんだ付は後上下に変形してもＶ字
状のスリット７の斜面上には絶縁シート層２が被覆され
ているので、金属板１と引出しり一ド４は接触せず短絡
することもない。
発明の効果
本発明の混成集積回路基板は以上のようにして構成され
るので、金属板１からハリ６が発生せず、充分な絶縁距
離を確保することができ、短絡する危険性はなく、体頗
性を著しく向上することができる。またバリ６上に樹脂
塗布する必要がなく、はんだ付は性など作業性の面にお
いても極めて有利となる。
るので、金属板１からハリ６が発生せず、充分な絶縁距
離を確保することができ、短絡する危険性はなく、体頗
性を著しく向上することができる。またバリ６上に樹脂
塗布する必要がなく、はんだ付は性など作業性の面にお
いても極めて有利となる。
第１図は本発明の混成集積回路基板の一実施例で、（イ
）はスリット形成前の側面図、（ロ）はスリット形成後
の側面図、（ハ）は折曲げ切断後の要部断面図、（ニ）
ははんだ付は後の要部断面図、第２図および第３図は従
来の各々異なる混成集積回路基板の要部断面図である。 １：金属板 １ａ：斜面 ２：絶縁層 ３：配線導体層 ４；引出しリード ７：Ｖ字状のスリット
）はスリット形成前の側面図、（ロ）はスリット形成後
の側面図、（ハ）は折曲げ切断後の要部断面図、（ニ）
ははんだ付は後の要部断面図、第２図および第３図は従
来の各々異なる混成集積回路基板の要部断面図である。 １：金属板 １ａ：斜面 ２：絶縁層 ３：配線導体層 ４；引出しリード ７：Ｖ字状のスリット
Claims (1)
- アルミニウムなどの金属板上に絶縁層を形成し、その上
に配線導体層を形成し、これを複数個に分割しその端面
付近に引出しリードを接続してなる混成集積回路基板に
おいて、上記分割する部分を圧接してＶ字状のスリット
を形成すると共に、該スリットの斜面に絶縁層が被覆さ
れていることを特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17228484A JPS6150350A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17228484A JPS6150350A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150350A true JPS6150350A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH0564479B2 JPH0564479B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=15939070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17228484A Granted JPS6150350A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150350A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100995A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
| JPH01133395A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
| FR2835690A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-08 | Possehl Electronic France Sa | Procede de realisation industrielle d'elements de dissipation thermique pour support de semi-conducteurs a partir d'une bande de metal |
| KR100574725B1 (ko) | 2003-12-24 | 2006-04-28 | 산요덴키가부시키가이샤 | 혼성 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| JP2007036013A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2017059758A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-18 JP JP17228484A patent/JPS6150350A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100995A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
| JPH01133395A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
| FR2835690A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-08 | Possehl Electronic France Sa | Procede de realisation industrielle d'elements de dissipation thermique pour support de semi-conducteurs a partir d'une bande de metal |
| KR100574725B1 (ko) | 2003-12-24 | 2006-04-28 | 산요덴키가부시키가이샤 | 혼성 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| JP2007036013A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2017059758A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564479B2 (ja) | 1993-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |