JPS61133689A - ワイヤ接続配線板およびその製造方法 - Google Patents
ワイヤ接続配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61133689A JPS61133689A JP25399484A JP25399484A JPS61133689A JP S61133689 A JPS61133689 A JP S61133689A JP 25399484 A JP25399484 A JP 25399484A JP 25399484 A JP25399484 A JP 25399484A JP S61133689 A JPS61133689 A JP S61133689A
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- JP
- Japan
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- wire
- hole
- insulated copper
- board
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は基板上の所定位置に布線・固定された絶縁被覆
銅線（以下ワイヤという）と、電子部品のリード端子と
をはんだペーストの加熱・溶解によシ接続したワイヤ接
続配線板およびその製造方法に関するものである。
銅線（以下ワイヤという）と、電子部品のリード端子と
をはんだペーストの加熱・溶解によシ接続したワイヤ接
続配線板およびその製造方法に関するものである。
ワイヤ接続配線板とくにコンピュータ関連装置として使
用されるワイヤ接続配線板においては、実装密度が回路
の動作速度に影響するため、高実装密度の要求が強くな
っている。これに対して従−−−−一一頁 来のワイヤ接続配線板においては、たとえば１９８３年
１０月発行の電子材料ＶｏＬ ２２ 、 Ａ １０第８
５頁乃至第８８頁「斜め配線マルチワイヤ配線板」に紹
介されている如く、互いに交叉する２本のワイヤの接続
点および搭載部品のリード端子と、ワイヤとの接続点の
夫々近くに基板を貫通する約１．０醪φ程度の径の穴を
あけ、この穴にスルーホールめっきを行なって２本のワ
イヤの接続およびワイヤとり−１端子との接続を行なっ
ている。そのため、ワイヤ接続配線板の製造に当っては
、複雑なスルーホールめっき工程を必要としている。こ
れに加えて上記スルーホールの穴径は加工およびスルー
ホールめっき上、約１．０咽φ程度の大きさが必要であ
るため、大きな領域が必要となって、高密度配線および
高密度実装に適した搭載電子部品の平面実装に対して不
向きとなる懸念がある。
用されるワイヤ接続配線板においては、実装密度が回路
の動作速度に影響するため、高実装密度の要求が強くな
っている。これに対して従−−−−一一頁 来のワイヤ接続配線板においては、たとえば１９８３年
１０月発行の電子材料ＶｏＬ ２２ 、 Ａ １０第８
５頁乃至第８８頁「斜め配線マルチワイヤ配線板」に紹
介されている如く、互いに交叉する２本のワイヤの接続
点および搭載部品のリード端子と、ワイヤとの接続点の
夫々近くに基板を貫通する約１．０醪φ程度の径の穴を
あけ、この穴にスルーホールめっきを行なって２本のワ
イヤの接続およびワイヤとり−１端子との接続を行なっ
ている。そのため、ワイヤ接続配線板の製造に当っては
、複雑なスルーホールめっき工程を必要としている。こ
れに加えて上記スルーホールの穴径は加工およびスルー
ホールめっき上、約１．０咽φ程度の大きさが必要であ
るため、大きな領域が必要となって、高密度配線および
高密度実装に適した搭載電子部品の平面実装に対して不
向きとなる懸念がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記に述べた従来の問題点を除去し、ワイヤ接
続配線板の製造に当って複雑なスルーホールめっき工程
を不要とし、かつスルーホールの領域を小さくして高密
度配線および高密度実装に適した搭載電子部品の平面実
装を可能とするワイヤ接続配線板およびその製造方法を
提供することにある。
続配線板の製造に当って複雑なスルーホールめっき工程
を不要とし、かつスルーホールの領域を小さくして高密
度配線および高密度実装に適した搭載電子部品の平面実
装を可能とするワイヤ接続配線板およびその製造方法を
提供することにある。
本発明は上記の目的を達成するため、あらかじめ基板上
の所定位置に布線・固定されたワイヤ上の、上記基板上
に搭載された電子部品のリード端子との接合点および互
いに交叉する２本のワイヤの交叉点に上記ワイヤを半径
方向に貫通する深さで、はぼワイヤの太さに相当する約
０．１５ｍφ程度の微細径の穴をあけ、この穴にはんだ
ペーストを印刷したのち、このはんだペースト上に上記
リード端子を搭載し、ついで、上記はんだペーストを加
熱・溶解して上記ワイヤと、リード端子とを接続したこ
とを特徴とするものである。なお上記ワイヤにあけられ
る穴は約０．１５ｍｍφ程度の微細径であるが、これは
たとえば、電子ビーム加工、レーデ加工等によシ容易に
加工することが可能である。
の所定位置に布線・固定されたワイヤ上の、上記基板上
に搭載された電子部品のリード端子との接合点および互
いに交叉する２本のワイヤの交叉点に上記ワイヤを半径
方向に貫通する深さで、はぼワイヤの太さに相当する約
０．１５ｍφ程度の微細径の穴をあけ、この穴にはんだ
ペーストを印刷したのち、このはんだペースト上に上記
リード端子を搭載し、ついで、上記はんだペーストを加
熱・溶解して上記ワイヤと、リード端子とを接続したこ
とを特徴とするものである。なお上記ワイヤにあけられ
る穴は約０．１５ｍｍφ程度の微細径であるが、これは
たとえば、電子ビーム加工、レーデ加工等によシ容易に
加工することが可能である。
一−−−−−−。−−一一頁
以下本発明の実施例を示す第１図乃至第４図について説
明する。図面は本発明によるワイヤ接続配線板の製造工
程を示し、第１図は基板上にワイヤを布線・固定した状
態を示す斜視図、第２図はワイヤに穴加工した状態を示
す斜視図、第３図はワイヤの穴にはんだペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第４図はワイヤおよび電子部品
のリード端子を接続した状態を示す斜視図である。同図
において、１は基板、２はワイヤにして、太さ約０．１
６ ｍφ程度にて形成され、２本を互いに交叉点３にて
直交した状態で上記基板１上に布線・固定されている。
明する。図面は本発明によるワイヤ接続配線板の製造工
程を示し、第１図は基板上にワイヤを布線・固定した状
態を示す斜視図、第２図はワイヤに穴加工した状態を示
す斜視図、第３図はワイヤの穴にはんだペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第４図はワイヤおよび電子部品
のリード端子を接続した状態を示す斜視図である。同図
において、１は基板、２はワイヤにして、太さ約０．１
６ ｍφ程度にて形成され、２本を互いに交叉点３にて
直交した状態で上記基板１上に布線・固定されている。
４は電子部品にして、上記基板１上に搭載し、端面よシ
外方に突出する如く４個（図では２個）のリード端子５
を固定している。６はワイヤ部にして、上記基板１上に
布線・固定されている。７は穴にして、上記２本のワイ
ヤ２の交叉点３およびワイヤ部６の上記リード端子５と
の接合点３′に、これらワイヤ２およびワイヤ部６を半
径方向に貫通する深さで、はぼワイヤ２およびワイヤ部
６の太さに相当する約０．１５ｍｍφ程度の径−−−−
ｐ−一頁 で形成されている。８ははんだペーストである。
外方に突出する如く４個（図では２個）のリード端子５
を固定している。６はワイヤ部にして、上記基板１上に
布線・固定されている。７は穴にして、上記２本のワイ
ヤ２の交叉点３およびワイヤ部６の上記リード端子５と
の接合点３′に、これらワイヤ２およびワイヤ部６を半
径方向に貫通する深さで、はぼワイヤ２およびワイヤ部
６の太さに相当する約０．１５ｍｍφ程度の径−−−−
ｐ−一頁 で形成されている。８ははんだペーストである。
上記の構成であるから、第１図に示す如く、基板１上の
所定位置に２本のワイヤ２を交叉点３で交叉する如く、
また１本のワイヤ部６を布線・固定する。ついで第２図
に示す如く、２本のワイヤ２の交叉点３および１本のワ
イヤ部６のリード端子５との接合点３′に夫々ワイヤ２
およびワイヤ部６を半径方向−貫通する深さで、はぼ上
記ワイヤ２およびワイヤ部６の太さの穴７を加工する。
所定位置に２本のワイヤ２を交叉点３で交叉する如く、
また１本のワイヤ部６を布線・固定する。ついで第２図
に示す如く、２本のワイヤ２の交叉点３および１本のワ
イヤ部６のリード端子５との接合点３′に夫々ワイヤ２
およびワイヤ部６を半径方向−貫通する深さで、はぼ上
記ワイヤ２およびワイヤ部６の太さの穴７を加工する。
なお量産加工の場合のように穴７の深さを２種類の異な
るようにすることが作業上影響する場合には。
るようにすることが作業上影響する場合には。
穴フの深さを上記ワイヤ２の太さの２倍の１種類にする
ことを可能である。ついで第３図に示す如く、上記穴７
にはんだペースト８を印刷する。ついで、第４図に示す
如く、上記はんだペースト８上にリード端子５を搭載し
たのち、上記はんだペースト８を加熱・溶解すると、上
記穴７付近に門出したワイヤ２およびワイヤ部６の裸銅
部（図示せず）およびリード端子５に溶融したはんだが
流れるので、ワイヤ２と、リード端子５およびワイ−−
７−頂 ヤ部６とリード端子５とが同時に接続することができる
。
ことを可能である。ついで第３図に示す如く、上記穴７
にはんだペースト８を印刷する。ついで、第４図に示す
如く、上記はんだペースト８上にリード端子５を搭載し
たのち、上記はんだペースト８を加熱・溶解すると、上
記穴７付近に門出したワイヤ２およびワイヤ部６の裸銅
部（図示せず）およびリード端子５に溶融したはんだが
流れるので、ワイヤ２と、リード端子５およびワイ−−
７−頂 ヤ部６とリード端子５とが同時に接続することができる
。
本発明は以上述べたる如くであるから、複雑なスルーホ
ールめっき工程が不用になシ、かつスルーホールの領域
を小さくすることができるので、高密度配線および高密
度に適した搭載電子部品の平面実装を行なうことができ
る。
ールめっき工程が不用になシ、かつスルーホールの領域
を小さくすることができるので、高密度配線および高密
度に適した搭載電子部品の平面実装を行なうことができ
る。
図面は本発明の実施例を示すワイヤ接続配線板の製造工
程を示し、第１図は基板上にワイヤを布線・固定した状
態を示す斜視図、第２図はワイヤに穴加工した状態を示
す斜視図、第３図はワイヤの穴にはんだペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第４図はワイヤおよび電子部品
のリード端子を接続した状態を示す斜視図である。 １・・・基板、２・・・ワイヤ、３・・・２本のワイヤ
の交叉点、３′・・・ワイヤ部とリード端子との接合点
、４・・・電子部品、５・・・リード端子、６・・・ワ
イヤ部、７・・・穴、８・・・はんだペースト。 第２図 第３図
程を示し、第１図は基板上にワイヤを布線・固定した状
態を示す斜視図、第２図はワイヤに穴加工した状態を示
す斜視図、第３図はワイヤの穴にはんだペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第４図はワイヤおよび電子部品
のリード端子を接続した状態を示す斜視図である。 １・・・基板、２・・・ワイヤ、３・・・２本のワイヤ
の交叉点、３′・・・ワイヤ部とリード端子との接合点
、４・・・電子部品、５・・・リード端子、６・・・ワ
イヤ部、７・・・穴、８・・・はんだペースト。 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上の所定位置に布線・固定された絶縁被覆銅線
と、上記基板上に搭載された電子部品とを設け、上記絶
縁被覆銅線の上記電子部品のリード線との接合点にこの
絶縁被覆銅線を半径方向に貫通する穴を形成し、この穴
にはんだペーストを印刷したのち、その上部に上記リー
ド線を搭載し、上記はんだペーストを加熱・溶解して上
記被覆銅線と、上記リード線とを接続してなることを特
徴とするワイヤ接続配線板。 ２、基板上の所定位置に絶縁被覆銅線を布線・固定し、
この絶縁被覆銅線の上記基板上に搭載された電子部品の
リード線との接合点にこの絶縁被覆銅線を半径方向に貫
通する穴を加工し、この穴にはんだペーストを印刷し、
その上部に上記リード線を搭載したのち、上記はんだペ
ーストを加熱・溶解して上記絶縁被覆銅線と、上記リー
ド線とを接続することを特徴とするワイヤ接線配線板の
製造方法。 ３、上記絶縁被覆銅線を複数個互いに直角方向に交叉し
て基板上の所定位置に布線、固定し、これら複数個の絶
縁被覆銅線の交叉点にこれら複数個の絶縁被覆銅線を半
径方向に貫通する穴を加工したことを特徴とする前記特
許請求の範囲第２項記載のワイヤ接続配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25399484A JPS61133689A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ワイヤ接続配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25399484A JPS61133689A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ワイヤ接続配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133689A true JPS61133689A (ja) | 1986-06-20 |
| JPH0461516B2 JPH0461516B2 (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=17258784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25399484A Granted JPS61133689A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ワイヤ接続配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015509667A (ja) * | 2012-04-19 | 2015-03-30 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Ｌｅｄグリッド装置、及びｌｅｄグリッド装置を製造する方法 |
-
1984
- 1984-12-03 JP JP25399484A patent/JPS61133689A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015509667A (ja) * | 2012-04-19 | 2015-03-30 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Ｌｅｄグリッド装置、及びｌｅｄグリッド装置を製造する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0461516B2 (ja) | 1992-10-01 |
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