JPH09120934A - 多連貫通コンデンサ - Google Patents
多連貫通コンデンサInfo
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- JPH09120934A JPH09120934A JP29884895A JP29884895A JPH09120934A JP H09120934 A JPH09120934 A JP H09120934A JP 29884895 A JP29884895 A JP 29884895A JP 29884895 A JP29884895 A JP 29884895A JP H09120934 A JPH09120934 A JP H09120934A
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- Japan
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- capacitor element
- dielectric
- dielectric layer
- layered
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Abstract
(57)【要約】
【目的】導体線を挿入貫通させることなく貫通した多連
貫通したコンデンサを提供することである。 【構成】塗布・印刷・硬化・焼成等の方法で形成された
誘電体層及び導体層より成る層状コンデンサ要素で導体
線を挟み込んだ多連貫通型のコンデンサである。
貫通したコンデンサを提供することである。 【構成】塗布・印刷・硬化・焼成等の方法で形成された
誘電体層及び導体層より成る層状コンデンサ要素で導体
線を挟み込んだ多連貫通型のコンデンサである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多連貫通コンデンサに
関するものであり、より詳しくは一般に普及している個
別の貫通コンデンサを複数個連続した多連貫通コンデン
サであり、且つ、組立易く分割したものである。
関するものであり、より詳しくは一般に普及している個
別の貫通コンデンサを複数個連続した多連貫通コンデン
サであり、且つ、組立易く分割したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化、高性能
化、高信頼性化等により情報の伝達量が多くなり、情報
の正確な伝達が要求されている。この様な情報の正確な
伝達の妨げを成しているものにノイズがある。このノイ
ズを除去する手段として信号伝達の導体線にフェライ
ト、コンデンサ、抵抗体等より成るフィルタを付してい
る。簡略的な方法として、貫通コンデンサに導体線を挿
通してノイズを除去している。
化、高信頼性化等により情報の伝達量が多くなり、情報
の正確な伝達が要求されている。この様な情報の正確な
伝達の妨げを成しているものにノイズがある。このノイ
ズを除去する手段として信号伝達の導体線にフェライ
ト、コンデンサ、抵抗体等より成るフィルタを付してい
る。簡略的な方法として、貫通コンデンサに導体線を挿
通してノイズを除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
個々の貫通コンデンサを製作し、各々の貫通コンデンサ
を各々の導体線に挿入貫通してフィルタ効果を作用させ
ること、また、複数の穴を有する基板に導体層、誘電体
層を形成してコンデンサを形成したフィルタ要素基板に
導体線を挿入貫通させハンダ付けしてフィルタ効果を作
用させている。従って、本発明の目的は、同時に複数の
コンデンサが製作でき、導体線を貫通孔に挿入すること
なく貫通させることが容易であり、フィルタ効果の高い
多連貫通コンデンサを提供することである。
個々の貫通コンデンサを製作し、各々の貫通コンデンサ
を各々の導体線に挿入貫通してフィルタ効果を作用させ
ること、また、複数の穴を有する基板に導体層、誘電体
層を形成してコンデンサを形成したフィルタ要素基板に
導体線を挿入貫通させハンダ付けしてフィルタ効果を作
用させている。従って、本発明の目的は、同時に複数の
コンデンサが製作でき、導体線を貫通孔に挿入すること
なく貫通させることが容易であり、フィルタ効果の高い
多連貫通コンデンサを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、複数の導
体線を貫通する多連貫通コンデンサにおいて、少なくと
も誘電体層及び導体層より成る層状コンデンサ要素及び
他の層状コンデンサ要素若しくは固定体にて複数の導体
線を挟み込むことにより導体線を貫通させることが容易
であり、フィルタ効果が高い多連貫通コンデンサを提供
することである。また、同時に複数のコンデンサが製作
できる多連貫通コンデンサの製造方法を提供するもので
ある。
体線を貫通する多連貫通コンデンサにおいて、少なくと
も誘電体層及び導体層より成る層状コンデンサ要素及び
他の層状コンデンサ要素若しくは固定体にて複数の導体
線を挟み込むことにより導体線を貫通させることが容易
であり、フィルタ効果が高い多連貫通コンデンサを提供
することである。また、同時に複数のコンデンサが製作
できる多連貫通コンデンサの製造方法を提供するもので
ある。
【０００５】以下、本発明に係る多連貫通コンデンサに
ついて詳述する。図１は、本発明に係る多連貫通コンデ
ンサの一実施態様を示す図面である。
ついて詳述する。図１は、本発明に係る多連貫通コンデ
ンサの一実施態様を示す図面である。
【０００６】本発明に係る多連貫通コンデンサは一般的
に図１に示す如くアルミナセラミック、樹脂等の基板１
に導体層２及び誘電体層３を形成して成る層状コンデン
サ要素９で導体線４を挟み込んだものである。
に図１に示す如くアルミナセラミック、樹脂等の基板１
に導体層２及び誘電体層３を形成して成る層状コンデン
サ要素９で導体線４を挟み込んだものである。
【０００７】また、本発明に係る多連貫通コンデンサは
図１に示す構造、形態等を必ずしも取る必要がなく、多
連貫通コンデンサを提供するに当たっては、その適宜な
構造、形態等を取ることができる。
図１に示す構造、形態等を必ずしも取る必要がなく、多
連貫通コンデンサを提供するに当たっては、その適宜な
構造、形態等を取ることができる。
【０００８】例えば、層状コンデンサ要素の構造におい
て基板を使用しても使用しなくても特に限定するもので
はない、使用する場合としては基板としてセラミック基
板、樹脂基板、銅張樹脂基板、等である。また、導体層
２の形成方法として金属板の貼り合わせ、又は、導電性
樹脂、導電性ペースト等の塗布、印刷、硬化、焼成等で
ある。好ましくは、金属箔の張り合わせ、導電性ペース
トの塗布、印刷、硬化、焼成等である。また、誘電体層
３の形成方法として誘電体粉末を樹脂と混練して塗布
し、硬化する、誘電体粉末をペースト状にして印刷し、
焼成する、等である。誘電体としては、特に限定するも
のではないが、好ましくは、ペロブスカイト型構造の誘
電体が少なくとも含まれている誘電体である。更に好ま
しくは、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3、ＴｉＢａＯ3の少なくとも一種類が含まれ
ている誘電体である。また、導体線４を貫通させるため
の溝は導体線の形状、サイズ、ピッチ等に合わせて形成
してもよく、形成しなくてもよい。好ましくは、導体線
の形状、サイズ、ピッチ等に合わせて形成することであ
る。また、基板を使用しない場合は、金属板などの導体
層等に誘電体層を形成して層状コンデンサ要素を製作し
てもよい。
て基板を使用しても使用しなくても特に限定するもので
はない、使用する場合としては基板としてセラミック基
板、樹脂基板、銅張樹脂基板、等である。また、導体層
２の形成方法として金属板の貼り合わせ、又は、導電性
樹脂、導電性ペースト等の塗布、印刷、硬化、焼成等で
ある。好ましくは、金属箔の張り合わせ、導電性ペース
トの塗布、印刷、硬化、焼成等である。また、誘電体層
３の形成方法として誘電体粉末を樹脂と混練して塗布
し、硬化する、誘電体粉末をペースト状にして印刷し、
焼成する、等である。誘電体としては、特に限定するも
のではないが、好ましくは、ペロブスカイト型構造の誘
電体が少なくとも含まれている誘電体である。更に好ま
しくは、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3、ＴｉＢａＯ3の少なくとも一種類が含まれ
ている誘電体である。また、導体線４を貫通させるため
の溝は導体線の形状、サイズ、ピッチ等に合わせて形成
してもよく、形成しなくてもよい。好ましくは、導体線
の形状、サイズ、ピッチ等に合わせて形成することであ
る。また、基板を使用しない場合は、金属板などの導体
層等に誘電体層を形成して層状コンデンサ要素を製作し
てもよい。
【０００９】また、導体線４を２個の層状コンデンサ要
素９で挟み込んでもよく、層状コンデンサ要素９及び固
定体で挟み込んでもよい。固定体としては、導体線間に
おいて絶縁性の板状、棒状等のもの、接着剤等である。
素９で挟み込んでもよく、層状コンデンサ要素９及び固
定体で挟み込んでもよい。固定体としては、導体線間に
おいて絶縁性の板状、棒状等のもの、接着剤等である。
【００１０】本発明に係る多連貫通コンデンサにおい
て、層状コンデンサ要素９により導体線４を挟み込み多
連貫通コンデンサとして使用する用途は特に限定するも
のではないが、電気コネクタのコンタクトピンに応用す
ること、フラットケーブルの導線に応用すること等が好
ましい。
て、層状コンデンサ要素９により導体線４を挟み込み多
連貫通コンデンサとして使用する用途は特に限定するも
のではないが、電気コネクタのコンタクトピンに応用す
ること、フラットケーブルの導線に応用すること等が好
ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る多連貫通コンデンサの実
施例を説明する。尚、本発明に係る多連貫通コンデンサ
は以下の実施例に限られるものではない。
施例を説明する。尚、本発明に係る多連貫通コンデンサ
は以下の実施例に限られるものではない。
【００１２】（実施例１）図１、図２により説明する。
先ず、図２に示す如くアルミナセラミック基板１にＡｇ
−Ｐｄ系の導電性ペーストを基板のほぼ全面に厚膜印刷
し、乾燥し、焼成して導体層２を形成した。次に、厚膜
印刷方法により複合ペロブスカイト型誘電体であるＰｂ
（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3及びＰｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3
系の誘電体ペーストを導体層を覆うほぼ全面に印刷し、
乾燥して誘電体層３ａを形成した。更に、誘電体層３ａ
の上に短冊状の模様に誘電体ペーストを厚膜印刷し、乾
燥して誘電体層３ｂを形成し、焼成して誘電体層３（３
ａと３ｂより成る）を形成した。この短冊状の模様は導
体線のサイズ、ピッチ等に合わせて形成されている。
先ず、図２に示す如くアルミナセラミック基板１にＡｇ
−Ｐｄ系の導電性ペーストを基板のほぼ全面に厚膜印刷
し、乾燥し、焼成して導体層２を形成した。次に、厚膜
印刷方法により複合ペロブスカイト型誘電体であるＰｂ
（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3及びＰｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3
系の誘電体ペーストを導体層を覆うほぼ全面に印刷し、
乾燥して誘電体層３ａを形成した。更に、誘電体層３ａ
の上に短冊状の模様に誘電体ペーストを厚膜印刷し、乾
燥して誘電体層３ｂを形成し、焼成して誘電体層３（３
ａと３ｂより成る）を形成した。この短冊状の模様は導
体線のサイズ、ピッチ等に合わせて形成されている。
【００１３】厚膜印刷されて導体層２、誘電体層３が形
成されたアルミナ基板１を炭酸ガスレーザーにより短冊
状模様と直角方向（図中Ｌ方向）にカットして図１に示
す如く層状コンデンサ要素９を製作した。尚、スナップ
ラインを形成したアルミナ基板を使用して厚膜印刷すれ
ばレーザーカットが不要である。
成されたアルミナ基板１を炭酸ガスレーザーにより短冊
状模様と直角方向（図中Ｌ方向）にカットして図１に示
す如く層状コンデンサ要素９を製作した。尚、スナップ
ラインを形成したアルミナ基板を使用して厚膜印刷すれ
ばレーザーカットが不要である。
【００１４】この様に製作された層状コンデンサ要素９
を２枚用いてフラットケーブルの導体線４を挟み込み、
接着し、導体線を貫通させている多連貫通コンデンサと
した。この多連貫通コンデンサは、同時に複数のコンデ
ンサが形成され、導体線を貫通させることが容易であ
り、フィルタ効果が高かった。
を２枚用いてフラットケーブルの導体線４を挟み込み、
接着し、導体線を貫通させている多連貫通コンデンサと
した。この多連貫通コンデンサは、同時に複数のコンデ
ンサが形成され、導体線を貫通させることが容易であ
り、フィルタ効果が高かった。
【００１５】（実施例２）図３により説明する。先ず、
実施例１と略同様な厚膜印刷方法を用いてアルミナセラ
ミック基板１１のほぼ全面にＡｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トを印刷し、乾燥し、焼成して導体層１２ｂを形成し
た。次に、導体層１２ａを形成する部分を除いて導体層
１２ｂのほぼ全面に誘電体ペーストを印刷し、乾燥し
た。更に、導体層１２ａを形成する部分を除き、また、
導体線用の短冊模様を除いて誘電体ペーストを印刷し、
乾燥し、焼成して誘電体層１３を形成した。更に、誘電
体層１３が形成されていない部分に導体ペーストを印刷
し、乾燥し、焼成して導体層１２ａを形成した。この様
に形成された導体層１２ｂと導体層１２ａは電気的にコ
ンタクトしていて導体層１２を形成し、誘電体層１３を
取り巻いている。第一回目の誘電体印刷による層と、第
二回目の誘電体印刷による層とがコンデンサの誘電体層
１３を形成している。
実施例１と略同様な厚膜印刷方法を用いてアルミナセラ
ミック基板１１のほぼ全面にＡｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トを印刷し、乾燥し、焼成して導体層１２ｂを形成し
た。次に、導体層１２ａを形成する部分を除いて導体層
１２ｂのほぼ全面に誘電体ペーストを印刷し、乾燥し
た。更に、導体層１２ａを形成する部分を除き、また、
導体線用の短冊模様を除いて誘電体ペーストを印刷し、
乾燥し、焼成して誘電体層１３を形成した。更に、誘電
体層１３が形成されていない部分に導体ペーストを印刷
し、乾燥し、焼成して導体層１２ａを形成した。この様
に形成された導体層１２ｂと導体層１２ａは電気的にコ
ンタクトしていて導体層１２を形成し、誘電体層１３を
取り巻いている。第一回目の誘電体印刷による層と、第
二回目の誘電体印刷による層とがコンデンサの誘電体層
１３を形成している。
【００１６】上記の如く各層が形成されたアルミナ基板
１１を実施例１と略同様にしてカットし層状コンデンサ
要素１９を製作した。
１１を実施例１と略同様にしてカットし層状コンデンサ
要素１９を製作した。
【００１７】この様に製作された層状コンデンサ要素１
９を２個用いて電気コネクタのコンタクトピン１４を挟
み込み、接着し、コンタクトピン１４を貫通させている
多連貫通コンデンサとした。この多連貫通コンデンサ
は、一般的な厚膜印刷技術でコンデンサが形成され、コ
ンタクトピンを挿入することなく貫通させることが容易
であり、フィルタ効果が高かった。
９を２個用いて電気コネクタのコンタクトピン１４を挟
み込み、接着し、コンタクトピン１４を貫通させている
多連貫通コンデンサとした。この多連貫通コンデンサ
は、一般的な厚膜印刷技術でコンデンサが形成され、コ
ンタクトピンを挿入することなく貫通させることが容易
であり、フィルタ効果が高かった。
【００１８】（実施例３）図４により説明する。先ず、
両面に銅箔２２が接着されているガラスエポキシ層２１
より成るガラスエポキシ基板の両面にペロブスカイト型
誘電体粉末を混練したエポキシ樹脂（硬化剤、消泡剤等
を含む）を塗布し、短冊模様を施した金型を用いてプレ
ス、加熱、硬化して誘電体層２３を形成した。次に、短
冊模様とは直角方向にガラスエポキシ基板ごとダイヤモ
ンドカッターによりカットし、層状コンデンサ要素２９
を製作した。
両面に銅箔２２が接着されているガラスエポキシ層２１
より成るガラスエポキシ基板の両面にペロブスカイト型
誘電体粉末を混練したエポキシ樹脂（硬化剤、消泡剤等
を含む）を塗布し、短冊模様を施した金型を用いてプレ
ス、加熱、硬化して誘電体層２３を形成した。次に、短
冊模様とは直角方向にガラスエポキシ基板ごとダイヤモ
ンドカッターによりカットし、層状コンデンサ要素２９
を製作した。
【００１９】電気コネクタのコンタクトピン２４の列の
間に製作した層状コンデンサ要素２９を入れ、実施例１
で製作した層状コンデンサ要素９を両側より挟み、接着
し、コンタクトピンを貫通させている多連貫通コンデン
サとした。この多連貫通コンデンサは、コンタクトピン
を挿入することなく貫通させることが容易であり、フィ
ルタ効果が高かった。
間に製作した層状コンデンサ要素２９を入れ、実施例１
で製作した層状コンデンサ要素９を両側より挟み、接着
し、コンタクトピンを貫通させている多連貫通コンデン
サとした。この多連貫通コンデンサは、コンタクトピン
を挿入することなく貫通させることが容易であり、フィ
ルタ効果が高かった。
【００２０】（実施例４）ペロブスカイト型誘電体粉末
を混練したエポキシ樹脂を銅板（厚さ約０．２ｍｍ）に
塗布し、Ｂーステイジ状態にした。続いて、カットして
層状コンデンサ要素を製作した。電気コネクタのコンタ
クトピンを２枚の該層状コンデンサ要素で挟み込み加熱
硬化し、多連貫通コンデンサとした。この多連貫通コン
デンサは、コンタクトピンに挿入することなく貫通させ
ることが容易であり、フィルタ効果が高かった。
を混練したエポキシ樹脂を銅板（厚さ約０．２ｍｍ）に
塗布し、Ｂーステイジ状態にした。続いて、カットして
層状コンデンサ要素を製作した。電気コネクタのコンタ
クトピンを２枚の該層状コンデンサ要素で挟み込み加熱
硬化し、多連貫通コンデンサとした。この多連貫通コン
デンサは、コンタクトピンに挿入することなく貫通させ
ることが容易であり、フィルタ効果が高かった。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る多連貫通コンデンサは、同
時に複数のコンデンサが製作でき、導体線を挿入するこ
となく貫通させることが容易であり、フィルタ効果の高
い、等の優れた経済効果、性能がある。
時に複数のコンデンサが製作でき、導体線を挿入するこ
となく貫通させることが容易であり、フィルタ効果の高
い、等の優れた経済効果、性能がある。
【００２２】
【図１】本発明に係る多連貫通コンデンサの一実施例の
導体線を挟み込む前の斜視図である。
導体線を挟み込む前の斜視図である。
【図２】本発明に係る多連貫通コンデンサの製造工程の
厚膜印刷された基板の一実施例を示す斜視図である。
厚膜印刷された基板の一実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る多連貫通コンデンサの一実施例の
導体線を挟み込む前の斜視図である。
導体線を挟み込む前の斜視図である。
【図４】本発明に係る多連貫通コンデンサの一部導体線
を挟み込んだ一実施例の斜視図である。
を挟み込んだ一実施例の斜視図である。
【００２３】
１、１１ アルミナセラミック基板 ２、１２、２２ 導体層 ３、１３、２３ 誘電体層 ４、１４、２４ 導体線 ９、１９、２９ 層状コンデンサ要素 ２１ ガラスエポキシ層
Claims (6)
- 【請求項１】複数の導体線を貫通する多連貫通コンデン
サにおいて、少なくとも誘電体層及び導体層より成る層
状コンデンサ要素及び他の層状コンデンサ要素若しくは
固定体にて複数の導体線を挟み込むことを特徴とする多
連貫通コンデンサ。 - 【請求項２】 印刷方法で基板に導体層及び誘電体層を
形成した層状コンデンサ要素より成ることを特徴とする
請求項１に記載の多連貫通コンデンサ。 - 【請求項３】 誘電体粉末を混練した樹脂より成る誘電
体層及び金属箔より成る導体層による層状コンデンサ要
素であることを特徴とする請求項１に記載の多連貫通コ
ンデンサ。 - 【請求項４】 電気コネクタのコンタクト素子を層状コ
ンデンサ要素及び他の層状コンデンサ要素若しくは固定
体にて挟み込むことを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の多連貫通コンデンサ。 - 【請求項５】 フラットケーブルの導線を層状コンデン
サ要素及び該層状コンデンサ要素若しくは固定体にて挟
み込むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
の多連貫通コンデンサ。 - 【請求項６】 ペロブスカイト型誘電体を含有する誘電
体層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の多連貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29884895A JPH09120934A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 多連貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29884895A JPH09120934A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 多連貫通コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120934A true JPH09120934A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17864994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29884895A Pending JPH09120934A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 多連貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120934A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US7764281B2 (en) * | 2003-11-14 | 2010-07-27 | Rambus International Ltd. | Simple matrix addressing in a display |
| JP2015039282A (ja) * | 2013-02-12 | 2015-02-26 | アスモ株式会社 | 回転電機 |
| JP2016021813A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | アスモ株式会社 | 回転電機 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP29884895A patent/JPH09120934A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US7764281B2 (en) * | 2003-11-14 | 2010-07-27 | Rambus International Ltd. | Simple matrix addressing in a display |
| US8085260B2 (en) | 2003-11-14 | 2011-12-27 | Rambus, Inc. | Simple matrix addressing in a display |
| JP2015039282A (ja) * | 2013-02-12 | 2015-02-26 | アスモ株式会社 | 回転電機 |
| JP2016021813A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | アスモ株式会社 | 回転電機 |
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