CN100585761C - 表面安装型元器件 - Google Patents

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Abstract

在进行图18所示类型的表面安装型元器件31的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献2所述的外观检查方法，但在利用X射线透射进行外观检查时，由于透射装置本身价格很高，因此在实际的制造现场也因成本高而不易引入。本发明的表面安装型元器件包括具有第1主面、第2主面以及连接该第1与第2主面间的侧面的陶瓷基板；设置在上述第1主面上的端子电极13；以及第1外观检查用导体12，该第1外观检查用导体12从该端子电极13开始延续伸展到侧面，且其宽度尺寸比所述端子电极13的宽度尺寸要小。

Description

表面安装型元器件
技术领域
本发明涉及通过焊接等表面安装在印刷线路板等母板上的表面安装型元器件，更具体就是涉及通过目测就能够对与母板的接合状态进行外观检查的表面安装型元器件。
背景技术
现有的这种表面安装型元器件的结构如图16～19所示。图16是表示通过焊接将基板侧面有侧面电极33的表面安装型元器件30安装在母板32(元器件安装基板)上的状态的立体图。图17是用16所示的假象切断线B-B切断的想象的剖面图。安装这样的表面安装型元器件30的母板32一侧的焊盘电极34一般这样形成，使其从表面安装型元器件30的侧面向外侧只露出宽度a。通过这样将焊盘电极34有意识地从侧面向外侧露出，从而在表面安装型元器件30的侧面上形成有一定厚度的焊点35，以提高表面安装型元器件30的剥落强度。
另外，图18是表示通过焊接将基板底面有端子电极37的表面安装型元器件31安装在母板32(元器件安装基板)上的状态的立体图。例如，这相当于专利文献1所示的具有BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)结构的外部连接电极的表面安装型元器件。图19是用18所示的假象切断线C-C切断的想象的剖面图。安装这样的表面安装型元器件31的母板32一侧的焊盘电极34一般不从表面安装型元器件31的侧面向外侧露出，而配置在其内侧。由此，焊点35不从表面安装型元器件31的侧面向外侧露出，能提高母板32的安装密度。在对小型化有迫切要求的今天，如图18所示的在基板的底面具有端子电极的这种表面安装型元器件很引人注目。
这样两种类型的电子元器件等的表面安装型元器件都在安装到母板上之后，为了确认焊接性能而进行外观检查。在图16所示类型的表面安装型元器件30的情况下，由于焊点35形成在表面安装型元器件30的外侧，因此通过目测36就能够进行外观检查，但问题是，在图18所示类型的表面安装型元器件31的情况下，由于焊点35形成在表面安装型元器件31和母板32的宽度很窄的缝隙中，因此实际上不能通过目测进行外观检查。这里在专利文献2中提出了利用X射线透射进行外观检查的方法。
[专利文献1]
特开平08-250620号公报
[专利文献2]
特开平10-170455号公报
发明内容
但问题是，在进行图18所示类型的表面安装型元器件31的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献2中所述的外观检查方法，但由于利用X射线透射的外观检查时，透射装置本身的价格很高，在实际的制造现场中也因成本高而不易引入。
本发明是为了解决上述问题而提出来的，其目的在于提供一种既不用在表面安装型元器件的外表面形成有一定厚度的焊接倒角(fillet)、又不必使用特别的投射装置而通过目测就能够简单地进行表面安装型元器件的焊接性能等接合状态的外观检查的表面安装型元器件。
本发明的权项1所述的表面安装型元器件具有以下特点，包括具有第1主面、第2主面以及该连接第1与第2主面间的侧面的基板；设置在上述第1主面上的端子电极；以及第1外观检查用导体，该第1外观检查用导体从该端子电极开始延续伸展到上述侧面，且其宽度尺寸比上述端子电极的宽度尺寸要小。
另外，本发明的权项2所述的表面安装型元器件具有以下特点，在如权项1所述的发明中，在上述基板的侧面上形成从上述第1外观检查用导体的伸展端开始延续的第2外观检查用导体。
另外，本发明的权项3所述的表面安装型元器件具有以下特点，在如权项1或2所述的发明中，上述第1外观检查用导体的宽度尺寸小于100μm。
另外，本发明的权项4所述的表面安装型元器件具有以下特点，在如权项1～3中的任何一项所述的发明中，上述第1外观检查用导体从上述端子电极向上述基板的内部伸展。
另外，本发明的权项5所述的表面安装型元器件具有以下特点，在如权项1～4中的任何一项所述的发明中，对于一个上述端子电极，至少延续形成两个上述第1外观检查用导体。
另外，本发明的权项6所述的表面安装型元器件具有以下特点，在如权项5所述的发明中，至少两个上述第1外观检查用导体分别延续形成在上述端子电极的两端部。
而且，本发明的表面安装型元器件如上所述包括具有第1主面、第2主面以及连接该第1与第2主面间的侧面的基板；设置在上述第1主面上的端子电极；以及第1外观检查用导体，该第1外观检查用导体从该端子电极开始延续伸展到上述侧面，且其宽度尺寸比上述端子电极的宽度尺寸要小。
即，该表面安装型元器件经焊接等接合材料将设置在第1主面(即，安装面)的端子电极与设置在印刷线路板等的母板表面上的焊盘电极相连。由于第1外观检查用导体从端子电极延续伸展形成，因此在将表面安装型元器件接合在母板上时，由于接合材料从安装面的端子电极与焊盘电极之间沿着侧面的第1外观检查用导体向上浸润，因此通过目测，能够确认在第1外观检查用导体上有无向上浸润的接合材料，能够容易地进行表面安装型元器件的接合状态的外观检查。
另外，由于第1外观检查用导体的宽度尺寸比设置在安装面的端子电极的宽度尺寸要小，特别是小于1/3，因此能够将第1外观检查用导体上的焊料等接合材料的向上浸润量抑制到最小限度，还能放宽从端子电极向上浸润的尺寸。作为第1外观检查用导体的宽度尺寸最好为例如小于100μm，更好为小于80μm。当第1外观检查用导体的宽度尺寸小于100μm时，利用所谓毛细管现象，能够加大焊料等接合材料向上浸润的量。
第2外观检查用导体最好沿着基板的侧面从第1外观检查用导体的伸展端开始延续形成，进一步，最好是向第1外观检查用导体的宽度方向扩展形成。由于第2外观检查用导体的宽度比第1外观检查用导体的宽度更宽，因此第1外观检查用导体向上浸润的接合材料向着第2外观检查用导体的宽度方向能进一步扩展浸润，并能更确实地目测向上浸润的接合材料。
另外，第1外观检查用导体最好至少配置在基板底面的端子电极的一端向基板内部延续伸展，伸展端位于基板内部。而且，端子电极与第1外观检查用导体相连的端面作为基板侧面的一部分露出。第1外观检查用导体也可以是端子电极的两端从基板底面分别向基板内部伸展。在该情况下，端子电极的两端形成两个第1外观检查用导体。
上述基板不特别限定，但最好是例如层叠多层绝缘体层而成的多层基板。绝缘体层能够利用例如陶瓷层、或由环氧树脂等组成的树脂层而形成。在绝缘层是陶瓷层的情况下，陶瓷层最好是低温烧结陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-firedCeramic)材料烧结而成的。低温烧结陶瓷材料是可在小于1000℃温度烧结的、可与电阻率小的银或铜等同时烧结的陶瓷材料。低温烧结陶瓷材料有，例如在氧化铝或镁橄榄等的陶瓷粉末中混合硼硅(酸盐)玻璃的玻璃复合系列LTCC材料、使用ZnO-MgO-Al2O3-SiO2系列的结晶玻璃的结晶玻璃系列LTCC材料、使用BaO-Al2O3-SiO2系列陶瓷粉末或Al2O3-CaO-SiO2-MgO-B2O3系列陶瓷粉末等的非玻璃系列LTCC材料等。
另外，作为上述端子电极，在绝缘体层为树脂层的情况下，适合使用例如铜箔等的金属箔，在绝缘体层是由低温烧结陶瓷材料组成的陶瓷层的情况下，适合使用例如银或铜等为主要成分的导电糊浆。
根据本发明的权项1～6所述的发明，能够提供一种既不用在表面安装型元器件的外表面形成有一定厚度的焊接倒角、又不必使用特别的投射装置而通过目测就能够简单地进行表面安装型元器件的焊接性能等接合状态的外观检查的表面安装型元器件。
附图说明
图1是表示本发明的表面安装型元器件一个实施例的立体图。
图2是表示在母板上马上就要安装图1所示的表面安装型元器件之前的状态的立体图。
图3是表示在母板上安装图1所示的表面安装型元器件之后的状态的剖面图。
图4是表示在母板上安装图1所示的表面安装型元器件之后的放大表面安装型元器件主要部分的侧视图。
图5(a)～(d)分别表示图1所示的表面安装型元器件的生产工序的立体图。
图6是表示本发明的表面安装型元器件其它实施例的立体图。
图7是表示在母板上安装图6所示的表面安装型元器件之后的放大表面安装型元器件主要部分的侧视图。
图8(a)～(e)分别表示图6所示的表面安装型元器件的生产工序的立体图。
图9是表示本发明的表面安装型元器件的另外其它实施例的立体图。
图10是表示在母板上安装图9所示的表面安装型元器件之后的放大表面安装型元器件主要部分的侧视图。
图11(a)～(e)分别表示图9所示的表面安装型元器件的生产工序的立体图。
图12是表示沿着分割线切断图11(d)所示的主层叠体的状态的剖面图。
图13是表示沿着分割线切断图11(e)所示的主层叠体的状态的剖面图。
图14是表示本发明的表面安装型元器件的另外其它实施例的立体图。
图15是表示在母板上安装图14所示的表面安装型元器件之后的放大表面安装型元器件主要部分的侧视图。
图16是表示在母板上安装现有的在侧面具有电极的表面安装型元器件之后的状态的立体图。
图17是表示在母板上安装图16所示的表面安装型元器件之后的状态的剖面图。
图18是表示在母板上安装现有的在底面具有电极的表面安装型元器件之后的状态的立体图。
图19是表示在母板上安装图18所示的表面安装型元器件之后的状态的剖面图。
标号说明
1、2、3、4表面安装型元器件
5、6、7主层叠体
11陶瓷层
12第1外观检查用导体
13端子电极
14第1外观检查用导体的宽度
15母板
16焊盘电极
17焊料膜
18第2外观检查用导体
21第1外观检查用导体的两端部
42充填通路
43(成为端子电极的)导体膜
48(成为第2外观检查用导体的)导体膜
具体实施方式
以下，边参照图1～图15边说明本发明的表面安装型元器件的理想实施例。
实施例1
图1是表示透视本实施例的表面安装型元器件状态的立体图。本实施例的表面安装型元器件1是将层叠3片例如厚度为100μm的陶瓷层11而成的长方形陶瓷多层基板作为坯体，该多层基板包括第1主面、第2主面以及连接这些第1与第2主面之间的四个侧面。
然后，在陶瓷多层基板的第1主面(底面)上形成端子电极13，另外，至少在陶瓷多层基板的四个侧面中的一个侧面上形成对底面呈大致垂直立起的第1外观检查用导体12。第1外观检查用导体12从端子电极13起沿着侧面伸展，延续形成在端子电极13与最下层的陶瓷层的底面和侧面之间的棱角线附近。
第1外观检查用导体12形成其宽度14的大小为80μm的很窄的宽度。其高度与一层陶瓷层的厚度相同，为100μm。另外，端子电极的宽度(与第1外观检查用导体12的宽度方向同一方向的宽度)为240μm。在第1外观检查用导体12和端子电极13的表面上用化学镀法形成镀金膜，使其处于焊料容易浸润的状态。为了高密度配置，并确保与母板的连接具有足够的可靠性，端子电极13的宽度尺寸最好为100μm～1.5mm，更好为200μm～700μm。
图2是表示在母板15上马上就要安装图1所示的表面安装型元器件1之前的状态的立体图。在母板15的焊盘电极16的表面上也形成镀金膜，进而印刷焊料膜17。在这样状态的母板15上调整好表面安装型元器件的位置，然后对整体加热，使焊盘电极16上的焊料膜17熔融，将表面安装型元器件1的端子电极13与母板15的焊盘电极16连接，通过这样在母板15上安装表面安装型元器件1。这时，将表面安装型元器件1的侧面对准焊盘电极16的端边安装表面安装型元器件1，使得焊盘电极16不从表面安装型元器件1的侧面露出。
图3是表示用图2的假象切断线A-A线切断安装后的表面安装型元器件1和母板15之后状态的剖面图。
焊料膜17如图3所示，横切连接陶瓷多层基板的底面与侧面的棱角线，并薄薄地向上浸润到第1外观检查用导体12的上端部附近。即，由于第1外观检查用导体12与一般的侧面电极不同，宽度14的大小是宽为100μm且高也为100μm的窄小尺寸，因此为了连接端子电极13，即使只印刷最少量的焊料膜17，也会向上浸润到外观检查用导体12的上端部附近。
图4是表示从形成第1外观检查用导体12的侧面目视安装后的表面安装型元器件1时的放大图。如图4所示，焊料膜17从端子电极13一侧沿着对陶瓷多层基板的底面垂直的形成镀金膜的第1外观检查用导体12向上浸润。这时，由于形成在第1外观检查用导体12上的镀金膜呈金色，而焊料膜17呈银色，因此根据这两者的色差，很容易识别焊料膜17的向上浸润的状况，通过目测就能够容易地确认有无焊料。另外，由于第1外观检查用导体12大致呈I字型，因此能够容易地判别向上浸润到了怎样程度的高度。在外观检查中，通过这样确认焊料向上浸润的状态，从而能够推定焊接牢度。
还有，在本实施例中说明了第1外观检查用导体12的高度为100μm的情况，但其高度只要是通过目测能进行焊接外观检查的程度即可，第1外观检查用导体12的高度最好例如为5～200μm，更好为20～100μm。
图5是用于表示本实施例的表面安装型元器件的生产工序一个例子的立体图。以下沿着图5的工序说明其制造方法。
首先，如图5(a)所示，准备陶瓷生片(green sheet)41，一般为了批量生产，准备能取得多个基板的大尺寸的陶瓷生片，但这里为了简单说明生产工序，所以准备能制成两个子基板大小的陶瓷生片。
接着，如图5(b)所示，准备成为主基板时配置在底面的一片陶瓷生片45。该陶瓷生片45以与图5(a)所示的陶瓷生片41相同的尺寸形成。以成为该陶瓷生片45的子基板分割线44的位置为中心，设置直径小于100μm的狭小尺寸的穿通孔。在该穿通孔中充填以银或铜为主要成分的糊浆，来制作充填通路42。进而，覆盖露出在陶瓷生片45的下表面的充填通路42的充填口，同时印刷横跨子基板分割线44并均匀地向两侧伸展的形成端子电极的导体膜43。必要时在层叠的其它陶瓷生片41上也可以形成成为内部电路层的导体膜或通路导体。
接着，如图5(c)所示，按照规定的顺序在最下层配置陶瓷生片45，使导体膜43朝下，然后在其上面层叠另外的陶瓷生片41，压紧整体来制成主层叠体5。主层叠体5在底面具有导体膜43。
接着以规定的烧结温度烧结主层叠体5之后，沿着图5(c)所示的子基板分割线44，将该陶瓷烧结体分割成两个，制成两个如图5(d)所示的子基板。由于这样分割，使得狭小尺寸的充填通路42也分成两瓣，导体面露出在子基板的侧面，该露出的导体面就成了表面安装型元器件1的第1外观检查用导体12。
然后，在子基板(陶瓷多层基板)上安装半导体器件或片状层叠电容器等电子元器件，进而用金属外壳覆盖这些电子元器件等，来制成表面安装型元器件1。在母板上安装该表面安装型元器件1时，焊料膜17向上浸润到侧面的第1外观检查用导体12，通过目测该向上浸润的焊料膜17，从而能够确认在母板上是否安装了表面安装型元器件。所以，根据本实施例，既不用在表面安装型元器件1的外表面形成与过去一样的有一定厚度的焊接倒角等，又不必使用特别的透射装置，通过目测沿第1外观检查用导体12向上浸润的焊料膜17，从而能够简单地对表面安装型元器件1的利用焊接而成的接合状态进行外观检查。另外，根据本实施例，不必形成大的焊接倒角，就能够提高表面安装型元器件1的安装密度。
实施例2
图6是表示透视本实施例的表面安装型元器件状态的立体图。在本实施例中对于与实施例1相同或相当部分标有相同的标号进行说明。本实施例的表面安装型元器件2的特点在于，除了第1外观检查用导体12以外，还具有第2外观检查用导体18，其它的按照实施例1来构成。
即，在本实施例中，从第1外观检查用导体12的上端的伸展端开始伸展第2外观检查用导体18，该第2外观检查用导体18作为与陶瓷多层基板的底面大致平行的细长形状的导体膜延续形成在第1外观检查用导体12的上端，第1、第2外观检查用导体12、18这两个导体大致呈T字型。第2外观检查用导体18的长度方向的尺寸最好大于第1外观检查用导体12的宽度尺寸，最好为例如100～300μm。另外，第2外观检查用导体18的宽度尺寸(高度方向的尺寸)最好为3～50μm。还有，第1外观检查用导体12的宽度和高度以与实施例1相同的尺寸形成。
图7是从形成第1、第2外观检查用导体12、18的侧面目视安装到母板15之后的表面安装型元器件2时的放大图。在本实施例中，由于第1、第2外观检查用导体12、18整体如图7所示呈T字型，因此若焊料膜17向上浸润到第1外观检查用导体12，则如该图所示，蔓延浸润扩展到整个第2外观检查用导体18的长度方向。所以，在本实施例的情况下，由于焊料膜17呈T字型扩展，因此相比于实施例1中的呈I字型的情况，从视觉上就能明确地识别焊料向上浸润的程度。
图8是用于表示本实施例的表面安装型元器件的生产工序一个例子的立体图。以下沿着图8的工序说明其制造方法。
首先，如图8(a)所示，准备陶瓷生片41。与实施例1的情况相同，为了简单说明生产工序，所以准备能制成两个子基板大小的陶瓷生片41。
接着，与实施例1相同，如图8(b)所示，准备成为主基板时配置在底面的一片陶瓷生片45，以制成充填通路42。进而，覆盖露出在陶瓷生片45的底面的充填通路42的充填口，同时印刷横跨子基板分割线44并均匀地向两侧伸展的形成端子电极的导体膜43。必要时在层叠的其它陶瓷生片41上也可以形成成为内部电路层的导体膜或通路导体。
接着，如图8(c)所示，在一片陶瓷生片46上印刷成为横跨子基板分割线44、均匀地向两侧伸展的第2外观检查用导体的导体膜48。子基板分割线方向的导体膜48的宽度尺寸比充填通路42的直径大，为200μm，厚度为10μm。
进而，与实施例1相同，按照规定的顺序在最下层配置陶瓷生片45，在其上层叠陶瓷生片46，使导体膜48朝下，然后层叠其它的陶瓷生片41，压紧整体来制成主层叠体6。主层叠体6如图8(d)所示，在底面具有导体膜43，同时在最下层的陶瓷生片45的上表面具有导体膜48，经充填通路42将导体膜43与导体膜48相连。
接着以规定的烧结温度烧结主层叠体6之后，沿着图8(d)所示的子基板分割线44将该陶瓷烧结体分割成两个，制成两个如图8(e)所示的子基板。由于这样分割使得狭小尺寸的充填通路42也分成两瓣，导体面露出在子基板的侧面，该露出的导体面就成了第1、第2外观检查用导体12、18。
然后，在子基板(陶瓷多层基板)上安装半导体器件或片状层叠电容器等电子元器件，进而用金属壳体覆盖这些电子元器件等，来制成表面安装型元器件2。在母板上安装该表面安装型元器件2时，焊料膜17经侧面的第1外观检查用导体12向上浸润到第2外观检查用导体18，通过浸润扩展到第2外观检查用导体18的焊料膜17，从而相比于实施例1的情况，能够更明确地确认在母板上是否安装了表面安装型元器件2。
实施例3
图9是表示透视本实施例的表面安装型元器件状态的立体图。在本实施例中对于与上述各个实施例相同或相当部分标有相同的标号进行说明。
本实施例的表面安装型元器件3如图9所示，陶瓷多层基板的底面的端子电极13的两端分别向陶瓷多层基板的内部渐渐地向上伸展，弯曲的端面作为第1外观检查用导体露出到陶瓷多层基板的侧面。其它按照上述各个实施例来构成。在第1外观检查用导体12上与实施例1相同，形成镀金膜。然后，与在实施例1中所示的图2相同，在母板上安装该表面安装型元器件3。
图10是从形成第1外观检查用导体12的侧面目视安装到母板15之后的表面安装型元器件3时的放大图。在本实施例中，从形成在陶瓷多层基板底面的端子电极13的两端伸展到陶瓷多层基板内、并露出在陶瓷多层基板的侧面的倾斜部分分别形成为第1外观检查用导体12、12。若这样在端子电极13的两端部分别延续形成第1外观检查用导体12，则能够更确实地确认表面安装型元器件3与母板的接合牢度。不只限于本实施例，也可以对于一个端子电极13延续形成三个及三个以上的第1外观检查用导体。
图11是表示本实施例的表面安装型元器件的生产工序一个例子用的立体图。以下沿着图11的工序说明其制造方法。
首先，如图11(a)所示，准备陶瓷生片41。与实施例1的情况相同，为了简单说明生产工序，所以准备能制成两个子基板大小的陶瓷生片41。
接着，如图11(b)所示，在成为主基板时配置在底面的一片陶瓷生片45上，在横跨子基板分割线44并两侧均等的位置上印刷成为端子电极的导体膜43。必要时在层叠的其它陶瓷生片41上也可以形成成为内部电路层的导体膜或通路导体。
接着，如图11(c)所示，准备将导体膜43的两端部埋入用的陶瓷生片47。在该陶瓷生片47上开设比导体膜43的宽度小的尺寸的窗口49。
接着，如图11(d)所示，以规定的顺序在最下层配置陶瓷生片47，其上层叠陶瓷生片45，然后层叠其它的陶瓷生片41。在陶瓷生片45上印刷导体膜43的表面相对着陶瓷生片47配置。这时，导体膜43的两端部与陶瓷生片47重叠。
图12是沿着子基板分割线44分割图11(d)的主层叠体7的剖面图。表示在导体膜43的两端部重叠陶瓷生片47，通过陶瓷生片47的窗口49露出导体膜43的中心部。
接着，如图11(e)所示，压紧整个层叠的陶瓷生片。图13是沿着子基板分割线44分割图11(e)的压紧后的主层叠体7的剖面图。表示利用陶瓷生片47将导体膜43的两端部埋入在主层叠体7的内部。这时，由于导体膜43在烧结前具有弹性，所以不会破碎，变成斜靠着主层叠体7的内部的形状，同时其它的部分与陶瓷生片47的下表面对齐。
接着，与实施例1相同，烧结主层叠体7，用子基板分割线44分割两个子基板，制作如图9所示的子基板。该子基板分割时，导体膜43的端面也露出到基板的侧面，但在该露出的面内，有一定倾斜度的两端部分别成为第1外观检查用导体12、12。
然后，在子基板(陶瓷多层基板)上安装半导体器件或片状层叠电容器等电子元器件，进而用金属外壳覆盖这些电子元器件等，来制成表面安装型元器件3。
本实施例中的第1外观检查用导体12与陶瓷多层基板底面不完全垂直，但属于大致呈I字型形状的一个例子。即，通过用目测的外观检查，从而具有与实施例1情况相同程度的便利性，能够识别焊料向上浸润的程度。另外，端子电极13和其两端部延续形成的两个第1外观检查用导体12，由于即使在陶瓷多层基板的内部也电气连接，即，由于第1外观检查用导体12沿着与陶瓷多层基板的底面(第1主面)平行的方向朝着陶瓷多层基板的内部伸展，因此端子电极13牢固地与第1外观检查用导体12连接，能够提高陶瓷多层基板连接端子电极13、或陶瓷多层基板连接第1外观检查用导体12的可靠性。
实施例4
图14作为实施例3的变形例，表示透视本实施例的表面安装型元器件状态的立体图。在本实施例的表面安装型元器件4的情况下，在陶瓷多层基板的侧面有一定倾斜度的第1外观检查用导体12的两端部(尖端部分)与陶瓷基板的底面大致平行形成，该部分形成第2外观检查用导体18。在第1、第2外观检查用导体12、18上形成与实施例1相同的镀金膜。然后，与上述实施例1所示的图2相同，在母板上安装表面安装型元器件4。
图15是从形成第1、第2外观检查用导体12、18的侧面目视安装到母板15之后的表面安装型元器件4时的放大图。在上述实施例3的表面安装型元器件的制造方法中，通过适度地形成较大的导体膜43，从而如图15所示，能够制造整体不均匀倾斜，而两端部21与底面大致平行的第1、第2外观检查用导体12、18。在将图10所示的表面安装型元器件3与图15所示的表面安装型元器件4相比较的情况下，由于图15的第1外观检查用导体12的形状有向横方向(与底面平行的方向)扩展的部分，因此从视觉上就更能明确地识别焊料向上浸润的程度。
上述各个实施例所示的外观检查用导体最好设置在与安装基板焊接的所有的端子电极上，但也可以只设置在安装时重要的一部分端子电极，例如表面安装型元器件四角的端子电极上。
工业上的实用性
本发明能用于安装在母板等的布线电路板上使用的电子元器件等的表面安装型元器件。

Claims (5)

1.一种表面安装型元器件，其特征在于，包括：
具有第1主面、第2主面以及连接该第1与第2主面的侧面的基板；
设置在所述第1主面上的从所述基板的侧面露出的端子电极；以及
第1外观检查用导体，该第1外观检查用导体从该端子电极开始向所述基板的内部延续伸展且该第1外观检查用导体的端面从所述基板的侧面露出。
2.如权利要求1所述的表面安装型元器件，其特征在于，
在所述基板的侧面上形成从所述第1外观检查用导体的伸展端开始延续的第2外观检查用导体。
3.如权利要求1或2所述的表面安装型元器件，其特征在于，
所述第1外观检查用导体的宽度尺寸为100μm以下。
4.如权利要求1或2所述的表面安装型元器件，其特征在于，
对于一个所述端子电极，至少延续形成两个所述第1外观检查用导体。
5.如权利要求4所述的表面安装型元器件，其特征在于，
至少两个所述第1外观检查用导体分别延续形成在所述端子电极的两端部。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2944296B2 (ja) 1992-04-06 1999-08-30 富士写真フイルム株式会社 感光性平版印刷版の製造方法
US6511790B2 (en) 2000-08-25 2003-01-28 Fuji Photo Film Co., Ltd. Alkaline liquid developer for lithographic printing plate and method for preparing lithographic printing plate
ATE420767T1 (de) 2000-11-30 2009-01-15 Fujifilm Corp Lithographische druckplattenvorläufer
JP4994175B2 (ja) 2007-09-28 2012-08-08 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版、及びそれに用いる共重合体の製造方法
JP4790682B2 (ja) 2007-09-28 2011-10-12 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版
JP5164640B2 (ja) 2008-04-02 2013-03-21 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版
JP5183380B2 (ja) 2008-09-09 2013-04-17 富士フイルム株式会社 赤外線レーザ用感光性平版印刷版原版
WO2011037005A1 (ja) 2009-09-24 2011-03-31 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版
JP5512730B2 (ja) 2012-03-30 2014-06-04 富士フイルム株式会社 平版印刷版の作製方法
DE102012212087A1 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare
CN107710887B (zh) * 2015-06-19 2020-02-21 日本电信电话株式会社 柔性印刷电路板的焊料接合构造
JP6520861B2 (ja) * 2016-08-10 2019-05-29 株式会社村田製作所 電子部品
WO2019187763A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 バリスタおよびその製造方法
WO2020096748A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 Avx Corporation Surface-mount thin-film components having terminals configured for visual inspection
JP7156919B2 (ja) 2018-11-26 2022-10-19 矢崎総業株式会社 カバー及び電気接続箱
WO2020262472A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4578736A (en) * 1984-08-28 1986-03-25 At&T Technologies, Inc. Surface mounted electrical components and method of fabrication
JPH02305492A (ja) 1989-05-19 1990-12-19 Fujitsu Ltd プリント基板
JPH05206314A (ja) * 1991-11-12 1993-08-13 Nec Corp 半導体装置
DE69315907T2 (de) * 1992-07-27 1998-04-16 Murata Manufacturing Co Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken
JPH0653002A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Rohm Co Ltd 電子素子
US5573172A (en) * 1993-11-08 1996-11-12 Sawtek, Inc. Surface mount stress relief hidden lead package device and method
JP3147666B2 (ja) * 1994-07-21 2001-03-19 株式会社村田製作所 積層電子部品およびその製造方法
JP3150560B2 (ja) 1995-03-07 2001-03-26 松下電子工業株式会社 半導体装置
US5805423A (en) * 1996-05-17 1998-09-08 United Technologies Automotive Battery contact and retention apparatus for printed circuit boards
EP0837517B1 (en) * 1996-10-18 2004-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric laminated filter and communication apparatus
JPH10170455A (ja) 1996-12-12 1998-06-26 Pfu Ltd Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造
JPH11186092A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Tdk Corp チップ状電子部品
JP2000068148A (ja) 1998-08-19 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック部品とその積層セラミック部品連
US6459048B1 (en) * 1999-06-25 2002-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mount electronic component
JP3342855B2 (ja) 1999-09-13 2002-11-11 株式会社ケーヒン プリント基板の実装部品用パッド
JP2002311486A (ja) 2001-04-17 2002-10-23 Seiko Precision Inc 携帯機器用カメラ
JP2002359320A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子部品の外部電極パターン
CN1459811A (zh) * 2002-05-22 2003-12-03 松下电器产业株式会社 陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法
JP4454916B2 (ja) * 2002-07-22 2010-04-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US20070274055A1 (en) 2007-11-29
JPWO2005008698A1 (ja) 2006-09-07
JP4111222B2 (ja) 2008-07-02
US8059420B2 (en) 2011-11-15
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CN1701401A (zh) 2005-11-23

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