JP2004006993A - 多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表層の絶縁層1aに熱伝導性のよい熱伝達用導体としての充填金属4が充填され、その充填金属4上にパワー素子6が配置されている。そして。パワー素子6で発生した熱は表層の絶縁層1aの充填金属4に伝達され放熱される。又、充填金属4には、高融点材料であるMoの粒子とアルミ粒子の混合物が使用されている。
【選択図】 図1
Description
3…充填部としての充填金属収納用貫通部、
4…熱伝達用導体としての充填金属、
6…パワー素子、
20…配線材料。
Claims (8)
- 複数の絶縁層からなる多層基板上に少なくともパワー素子を配置した多層基板において、一以上の絶縁層の前記パワー素子下部領域に充填部を形成し、該充填部に前記パワー素子の熱伝達用導体を充填したものであって、
前記多層基板はアルミナにて構成されているとともに、前記熱伝達用導体はモリブデン粒子に対しアルミナ粒子を混合させたものであることを特徴とする多層基板。 - 複数の絶縁層からなる多層基板上に少なくともパワー素子を配置した多層基板において、一以上の絶縁層の前記パワー素子下部領域に充填部を形成し、該充填部に前記パワー素子の熱伝達用導体を充填したものであって、
前記多層基板はガラスにて構成されているとともに、前記熱伝達用導体はAg、Ag−Pb、Cuの少なくとも何れか1つであることを特徴とする多層基板。 - 前記充填部における前記パワー素子側に開口する開口部の面積は、前記多層基板と対面配置されたパワー素子における前記多層基板に対する対向面の面積以上になっていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層基板。
- 前記パワー素子における前記多層基板に対する対向面の外郭形状は四角形状をなし、前記充填部の開口部の開口形状は四角形状をなすように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載の多層基板。
- 前記充填部が形成された一以上の絶縁層の下層には、少なくとも一層の絶縁層が介在されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1つに記載の多層基板。
- 前記充填部は、前記多層基板の表面から裏面へ貫通形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1つに記載の多層基板。
- 前記多層基板上には、複数個のパワー素子が配置され、前記絶縁層のうち所定の絶縁層に各パワー素子の熱伝達用導体を電気的に接続する配線材料を充填したことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1つに記載の多層基板。
- 前記パワー素子と該パワー素子の熱伝達用導体の間には、少なくとも一層の絶縁層が介在されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1つに記載の多層基板。
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JP2015526908A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-09-10 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 発光ダイオード装置 |
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2003
- 2003-08-28 JP JP2003304692A patent/JP2004006993A/ja active Pending
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