JPH07169539A - プリント配線板用コネクタ - Google Patents
プリント配線板用コネクタInfo
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- JPH07169539A JPH07169539A JP34236693A JP34236693A JPH07169539A JP H07169539 A JPH07169539 A JP H07169539A JP 34236693 A JP34236693 A JP 34236693A JP 34236693 A JP34236693 A JP 34236693A JP H07169539 A JPH07169539 A JP H07169539A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
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- insulating housing
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のＳＭＴ型コンタクトのリード部の共平
面性が容易に得られ、高い接続信頼性と安定性を有する
と共に、省スペース化及び薄形化が図れるプリント配線
板用コネクタを提供すること。 【構成】 絶縁ハウジング２に多数のＳＭＴ型コンタク
ト７，１１が個別的に離隔して設けられ、前記コンタク
トのリード部１１が前記絶縁ハウジンク２の取付面２ａ
に延出し、プリント配線板１５に形成された導体パター
ン１６にはんだ付け１７して接続されるプリント配線板
用コネクタにおいて、リード部１１が絶縁ハウジンク２
の取付面２ａに施しためっき層１０により形成され、絶
縁ハウジンク２に挿入保持されたピンコンタクト７がめ
っき層１０により形成した前記リード部１１と電気的に
接続されている。
面性が容易に得られ、高い接続信頼性と安定性を有する
と共に、省スペース化及び薄形化が図れるプリント配線
板用コネクタを提供すること。 【構成】 絶縁ハウジング２に多数のＳＭＴ型コンタク
ト７，１１が個別的に離隔して設けられ、前記コンタク
トのリード部１１が前記絶縁ハウジンク２の取付面２ａ
に延出し、プリント配線板１５に形成された導体パター
ン１６にはんだ付け１７して接続されるプリント配線板
用コネクタにおいて、リード部１１が絶縁ハウジンク２
の取付面２ａに施しためっき層１０により形成され、絶
縁ハウジンク２に挿入保持されたピンコンタクト７がめ
っき層１０により形成した前記リード部１１と電気的に
接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に表面
実装するに際して省スペース化、薄形化が図れるプリン
ト配線板用コネクタに関する。
実装するに際して省スペース化、薄形化が図れるプリン
ト配線板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装コネクタは、絶縁ハウジングか
ら延出するコンタクトのリード部をプリント配線板の表
面に形成されている導体パターンに位置合せし、リフロ
ーによりはんだ付けするため、前記リード部のはんだ付
け部分が同一平面上に整列した共平面性を保つ必要があ
る。
ら延出するコンタクトのリード部をプリント配線板の表
面に形成されている導体パターンに位置合せし、リフロ
ーによりはんだ付けするため、前記リード部のはんだ付
け部分が同一平面上に整列した共平面性を保つ必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、コンタクトの
製造工程、すなわちプレス工程、曲げ工程、カット工
程、などにおいて発生する残留応力で前記コンタクトの
リード部にばた付きやころびがでることは避けられず、
共平面性を保つことが困難であった。このようにリード
部にばら付きがあると、前述したはんだ付け時にはんだ
不良や短絡を生じ易く、コネクタの接続信頼性及び安定
性が低下する。特に、高密度化した多極、狭ピッチの表
面実装コネクタほどリード部のばた付きに起因する上述
した問題点は重大となるものである。
製造工程、すなわちプレス工程、曲げ工程、カット工
程、などにおいて発生する残留応力で前記コンタクトの
リード部にばた付きやころびがでることは避けられず、
共平面性を保つことが困難であった。このようにリード
部にばら付きがあると、前述したはんだ付け時にはんだ
不良や短絡を生じ易く、コネクタの接続信頼性及び安定
性が低下する。特に、高密度化した多極、狭ピッチの表
面実装コネクタほどリード部のばた付きに起因する上述
した問題点は重大となるものである。
【０００４】また、リード部が前記絶縁ハウジンクの両
側から横方向へ延出するためコネクタの実装スペースが
大きくなるという問題があった。
側から横方向へ延出するためコネクタの実装スペースが
大きくなるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決するもので、前記コンタクトのリード部の共平面性が
容易に得られ、高い接続信頼性と安定性を有すると共
に、省スペース化及び薄形化が図れるプリント配線板用
コネクタを提供することを目的とする。
決するもので、前記コンタクトのリード部の共平面性が
容易に得られ、高い接続信頼性と安定性を有すると共
に、省スペース化及び薄形化が図れるプリント配線板用
コネクタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、絶縁ハウジングに多数のＳＭＴ型コン
タクトが個別的に離隔して設けられ、前記コンタクトの
リード部が前記絶縁ハウジンクの取付面に延出し、プリ
ント配線板に形成された導体パターンにはんだ付けして
接続されるプリント配線板用コネクタにおいて、前記コ
ンタクトの少なくとも前記リード部が、前記絶縁ハウジ
ンクの取付面に施しためっき層により形成されているこ
とを特徴とする。
めに、本発明は、絶縁ハウジングに多数のＳＭＴ型コン
タクトが個別的に離隔して設けられ、前記コンタクトの
リード部が前記絶縁ハウジンクの取付面に延出し、プリ
ント配線板に形成された導体パターンにはんだ付けして
接続されるプリント配線板用コネクタにおいて、前記コ
ンタクトの少なくとも前記リード部が、前記絶縁ハウジ
ンクの取付面に施しためっき層により形成されているこ
とを特徴とする。
【０００７】相手側のコネクタ又は配線板と接続する前
記コンタクトの接触部は、めっき層により形成された前
記リード部と別体に構成して前記リード部と電気的に接
続させるか、前記リード部と一体のめっき層により形成
する。なお、めっき層により形成される前記リード部の
底面に、溶融したはんだを前記接触部側へ誘導する案内
溝を設けると効果的である。
記コンタクトの接触部は、めっき層により形成された前
記リード部と別体に構成して前記リード部と電気的に接
続させるか、前記リード部と一体のめっき層により形成
する。なお、めっき層により形成される前記リード部の
底面に、溶融したはんだを前記接触部側へ誘導する案内
溝を設けると効果的である。
【０００８】また、前記コンタクトの接触部がピンコン
タクトで、該ピンコンタクトを前記絶縁ハウジンクに挿
入保持させてめっき層により形成された前記リード部に
電気的に接続するピンベッダーに構成する一方、前記ピ
ンベッダーと接続する相手側のソケットコネクタには、
ソケットコンタクトが前記ピンコンタクトの軸線に対し
てほぼ直交して延びる二股状の扁平な接触部と、該接触
部に連続して長手方向に延出するリード部とを有し、前
記ソケットコンタクトを個別的に離隔して収容する絶縁
ハウジングが、前記ピンコンタクトを表裏両側から嵌挿
可能な貫通孔を有している構成を採用すると、２枚のプ
リント配線板を平行に重ね合わせて接続するのに好適で
ある。
タクトで、該ピンコンタクトを前記絶縁ハウジンクに挿
入保持させてめっき層により形成された前記リード部に
電気的に接続するピンベッダーに構成する一方、前記ピ
ンベッダーと接続する相手側のソケットコネクタには、
ソケットコンタクトが前記ピンコンタクトの軸線に対し
てほぼ直交して延びる二股状の扁平な接触部と、該接触
部に連続して長手方向に延出するリード部とを有し、前
記ソケットコンタクトを個別的に離隔して収容する絶縁
ハウジングが、前記ピンコンタクトを表裏両側から嵌挿
可能な貫通孔を有している構成を採用すると、２枚のプ
リント配線板を平行に重ね合わせて接続するのに好適で
ある。
【０００９】
【作用】上記の構成により、本発明のコネクタは、絶縁
ハウジングの取付面に施しためっき層により形成されて
いるリード部をプリント配線板に形成された導体パター
ンにはんだ付けしてプリント配線板に表面実装される。
その際、前記リード部が高い共平面性を有しているの
で、前記導体パターンとのはんだ付けは良好に行なわれ
る。さらに、前記リード部の底面に設けた案内溝を通じ
て溶融したはんだがコンタクトの接触部に誘導され、前
記コンタクトと前記導体パターンとの接続信頼性が一層
高められる。
ハウジングの取付面に施しためっき層により形成されて
いるリード部をプリント配線板に形成された導体パター
ンにはんだ付けしてプリント配線板に表面実装される。
その際、前記リード部が高い共平面性を有しているの
で、前記導体パターンとのはんだ付けは良好に行なわれ
る。さらに、前記リード部の底面に設けた案内溝を通じ
て溶融したはんだがコンタクトの接触部に誘導され、前
記コンタクトと前記導体パターンとの接続信頼性が一層
高められる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１ないし図４は、プリント配線板に表面
実装されるピンヘッダー１に本発明を適用した実施例を
示している。該ピンヘッダー１の絶縁ハウジング２は液
晶ポリマーなどの絶縁性プラスチック材料により成形さ
れ、ピンコンタクト７を挿入保持するピン孔３が取付面
（底面）２ａから頂面２ｂまで貫通して、一定のピッチ
で２列に設けられている。また、絶縁ハウジング２の両
側面２ｃ，２ｃには各ピン孔３に対応して後述するリー
ド部１１を形成する部分に横方向へ突出する耳片４が一
体に設けられている。さらに、絶縁ハウジング２の両端
部には取付面２ａ側に突出する位置決め用ボス部５とガ
イドピン９の挿入孔６が設けられている。
実装されるピンヘッダー１に本発明を適用した実施例を
示している。該ピンヘッダー１の絶縁ハウジング２は液
晶ポリマーなどの絶縁性プラスチック材料により成形さ
れ、ピンコンタクト７を挿入保持するピン孔３が取付面
（底面）２ａから頂面２ｂまで貫通して、一定のピッチ
で２列に設けられている。また、絶縁ハウジング２の両
側面２ｃ，２ｃには各ピン孔３に対応して後述するリー
ド部１１を形成する部分に横方向へ突出する耳片４が一
体に設けられている。さらに、絶縁ハウジング２の両端
部には取付面２ａ側に突出する位置決め用ボス部５とガ
イドピン９の挿入孔６が設けられている。
【００１２】上記のような形状を有する絶縁ハウジング
２は、ピンコンタクト７及びガイドピン９を挿入保持す
る前に、図１ないし図４にハッチングで示されているよ
うに、各ピン孔３毎に独立して銅ニッケルにより下地処
理した金めっきが部分的に施される。該金めっき処理に
よるめっき層１０は取付面２ａ側の各ピン孔３周辺から
対応する各耳片４を覆うように施されると共に、ピン孔
３の内壁面及び頂面２ｂ側のピン孔３周辺まで施され
る。また、図示のように取付面２ａのボス部５周辺にも
金めっきを施すことが望ましい。このボス部５周辺のめ
っき層１０は後述するように表面実装する際に補強用と
して供される。
２は、ピンコンタクト７及びガイドピン９を挿入保持す
る前に、図１ないし図４にハッチングで示されているよ
うに、各ピン孔３毎に独立して銅ニッケルにより下地処
理した金めっきが部分的に施される。該金めっき処理に
よるめっき層１０は取付面２ａ側の各ピン孔３周辺から
対応する各耳片４を覆うように施されると共に、ピン孔
３の内壁面及び頂面２ｂ側のピン孔３周辺まで施され
る。また、図示のように取付面２ａのボス部５周辺にも
金めっきを施すことが望ましい。このボス部５周辺のめ
っき層１０は後述するように表面実装する際に補強用と
して供される。
【００１３】上記のように絶縁ハウジング２に施された
めっき層１０、特に取付面２ａ側のピン孔３周辺から耳
片４を覆うように施しためっき層１０により、後述する
プリント配線板に形成された導体パターンにはんだ付け
して接続するリード部１１が形成される。このように絶
縁ハウジング２の両側面２ｃ，２ｃに耳片４を突設する
のは、リード部１１に十分な大きさと強度を確保するた
めであるが、当該コネクタを自動実装する際にリード部
１１の位置決めにも利用できるものである。該リード部
１１の底面には、図１及び図３に示すように、耳片４の
外端部からピン孔３まで延びる案内溝１２が設けられて
いて、溶融したはんだをピン孔３側へ誘導するようにな
っている。また、ボス部５周辺に施されためっき層１０
は補強片１３を形成し、該補強片１３はプリント配線板
に設けた位置決めパターンにはんだ付けして、絶縁ハウ
ジング２をプリント配線板に取付け固定するための補強
として寄与するものである。
めっき層１０、特に取付面２ａ側のピン孔３周辺から耳
片４を覆うように施しためっき層１０により、後述する
プリント配線板に形成された導体パターンにはんだ付け
して接続するリード部１１が形成される。このように絶
縁ハウジング２の両側面２ｃ，２ｃに耳片４を突設する
のは、リード部１１に十分な大きさと強度を確保するた
めであるが、当該コネクタを自動実装する際にリード部
１１の位置決めにも利用できるものである。該リード部
１１の底面には、図１及び図３に示すように、耳片４の
外端部からピン孔３まで延びる案内溝１２が設けられて
いて、溶融したはんだをピン孔３側へ誘導するようにな
っている。また、ボス部５周辺に施されためっき層１０
は補強片１３を形成し、該補強片１３はプリント配線板
に設けた位置決めパターンにはんだ付けして、絶縁ハウ
ジング２をプリント配線板に取付け固定するための補強
として寄与するものである。
【００１４】上記のように絶縁ハウジング２に部分的に
めっき処理を施すには、従来から知られているプラスチ
ックめっき法を適宜選択して実施するが、例えば特開昭
５７−１０８１３８号、特開昭６３−１２８１８１号公
報等に記載されているめっき法が好適である。
めっき処理を施すには、従来から知られているプラスチ
ックめっき法を適宜選択して実施するが、例えば特開昭
５７−１０８１３８号、特開昭６３−１２８１８１号公
報等に記載されているめっき法が好適である。
【００１５】ピンコンタクト７は導電性金属材料、例え
ば銅合金により製作され、基端に鍔部８が連設されてい
る。該ピンコンタクト７は、図４に示すように、絶縁ハ
ウジング２の取付面２ａ側からピン孔３に挿入して頂面
２ｂ側へ突出させ、ピン孔３に密着保持させると共に、
鍔部８をめっき層１０により形成されたリード部１１に
当接させて電気的に接続し、ピンヘッダー１が完成す
る。
ば銅合金により製作され、基端に鍔部８が連設されてい
る。該ピンコンタクト７は、図４に示すように、絶縁ハ
ウジング２の取付面２ａ側からピン孔３に挿入して頂面
２ｂ側へ突出させ、ピン孔３に密着保持させると共に、
鍔部８をめっき層１０により形成されたリード部１１に
当接させて電気的に接続し、ピンヘッダー１が完成す
る。
【００１６】上記のように構成されたピンヘッダー１
は、図４の仮想線で示す、プリント配線板１５上に位置
決めして載置され、各リード部１１及びピンコンタクト
７の鍔部８をプリント配線板１５上の導体パターン１６
にはんだ付け１７により接続して、電気的接続及びピン
コンタクト７の保持力が確保される。
は、図４の仮想線で示す、プリント配線板１５上に位置
決めして載置され、各リード部１１及びピンコンタクト
７の鍔部８をプリント配線板１５上の導体パターン１６
にはんだ付け１７により接続して、電気的接続及びピン
コンタクト７の保持力が確保される。
【００１７】図５及び図６は、上述したピンヘッダー１
を、これと協働するソケットコネクタ２１を用いて、２
枚のプリント配線板１５Ａ，１５Ｂを平行に重ね合わせ
て接続するボード対ボードタイプのコネクタに使用した
例を示している。ソケットコネクタ２１は、絶縁ハウジ
ング２２に多数のソケットコンタクト２３がピンコンタ
クト７に対応するように個別的に離隔して収容されてい
る。ソケットコンタクト２３は導電性金属板、例えばベ
リリウム銅、リン青銅の薄板を打抜き曲げ加工して形成
され、ピンコンタクト７との嵌合接続時にピンコンタク
ト７の軸線に対してほぼ直交して延びる二股状の扁平な
接触部２４と、該接触部２４の基端に連続して長手方向
へ延びるリード部２５とを有しており、ピンコンタクト
７を二股状接触部２４で挟み付けるようにして接続する
（図６参照）。一方、絶縁ハウジング２２は扁平な直方
体に成形され、ピンコンタクト７を表裏両側から挿入し
てソケットコンタクト２３の接触部２４に接続できるよ
うに、表裏両面に貫通する挿通孔２６，２７が同軸上に
設けられている。
を、これと協働するソケットコネクタ２１を用いて、２
枚のプリント配線板１５Ａ，１５Ｂを平行に重ね合わせ
て接続するボード対ボードタイプのコネクタに使用した
例を示している。ソケットコネクタ２１は、絶縁ハウジ
ング２２に多数のソケットコンタクト２３がピンコンタ
クト７に対応するように個別的に離隔して収容されてい
る。ソケットコンタクト２３は導電性金属板、例えばベ
リリウム銅、リン青銅の薄板を打抜き曲げ加工して形成
され、ピンコンタクト７との嵌合接続時にピンコンタク
ト７の軸線に対してほぼ直交して延びる二股状の扁平な
接触部２４と、該接触部２４の基端に連続して長手方向
へ延びるリード部２５とを有しており、ピンコンタクト
７を二股状接触部２４で挟み付けるようにして接続する
（図６参照）。一方、絶縁ハウジング２２は扁平な直方
体に成形され、ピンコンタクト７を表裏両側から挿入し
てソケットコンタクト２３の接触部２４に接続できるよ
うに、表裏両面に貫通する挿通孔２６，２７が同軸上に
設けられている。
【００１８】ピンヘッダー１は、前述したようにめっき
層１０により形成したリード部１１を導体パターン１６
にはんだ付け１７してプリント配線板１５Ａ上に表面実
装される。一方、ソケットコネクタ２１は、他方のプリ
ント配線板１５Ｂ上に位置決めして、そのリード部２５
をプリント配線板１５Ｂに形成された導体パターン１６
にはんだ付け１７してプリント配線板１５Ｂ上に表面実
装される。プリント配線板１５Ｂには、ソケットコネク
タ２１の挿通孔２７に合致する貫通孔２８が設けられて
いる。次に、プリント配線板１５Ａに対してプリント配
線板１５Ｂを平行に重ね合わせ、ピンヘッダー１のピン
コンタクト７を貫通孔２８を貫通してソケットコネクタ
２１の挿通孔２７に挿入し、ソケットコンタクト２３の
二股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続させると、両
プリント配線板１５Ａ，１５Ｂがピンヘッダー１の実装
高さに等しい間隔Ｄを隔てて接続される。したがって、
ピンヘッダー１の高さを低くすれば間隔Ｄを狭ばめるこ
とが可能である。
層１０により形成したリード部１１を導体パターン１６
にはんだ付け１７してプリント配線板１５Ａ上に表面実
装される。一方、ソケットコネクタ２１は、他方のプリ
ント配線板１５Ｂ上に位置決めして、そのリード部２５
をプリント配線板１５Ｂに形成された導体パターン１６
にはんだ付け１７してプリント配線板１５Ｂ上に表面実
装される。プリント配線板１５Ｂには、ソケットコネク
タ２１の挿通孔２７に合致する貫通孔２８が設けられて
いる。次に、プリント配線板１５Ａに対してプリント配
線板１５Ｂを平行に重ね合わせ、ピンヘッダー１のピン
コンタクト７を貫通孔２８を貫通してソケットコネクタ
２１の挿通孔２７に挿入し、ソケットコンタクト２３の
二股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続させると、両
プリント配線板１５Ａ，１５Ｂがピンヘッダー１の実装
高さに等しい間隔Ｄを隔てて接続される。したがって、
ピンヘッダー１の高さを低くすれば間隔Ｄを狭ばめるこ
とが可能である。
【００１９】図７は、ピンヘッダー１とソケットコネク
タ２１とを相対接させて両プリント配線板１５Ａ，１５
Ｂを接続した使用状態を示している。この場合、ピンヘ
ッダー１のピンコンタクト７をソケットコネクタ２１の
挿通孔２６から挿入して、ソケットコンタクト２３の二
股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続される。
タ２１とを相対接させて両プリント配線板１５Ａ，１５
Ｂを接続した使用状態を示している。この場合、ピンヘ
ッダー１のピンコンタクト７をソケットコネクタ２１の
挿通孔２６から挿入して、ソケットコンタクト２３の二
股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続される。
【００２０】図８は、両プリント配線板１５Ａ，１５Ｂ
を直接重ね合わせて接続した使用例を示しており、この
例ではピンコンタクト７が絶縁ハウジング２の取付面２
ａ側へ突出している。そして、該ピンコンタクト７がプ
リント配線板１５Ａに設けた貫通孔２９及びプリント配
線板１５Ｂの貫通孔２８を貫通してソケットコンタクト
２１の挿通孔２７に挿入し、ソケットコンタクト２３の
二股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続される。
を直接重ね合わせて接続した使用例を示しており、この
例ではピンコンタクト７が絶縁ハウジング２の取付面２
ａ側へ突出している。そして、該ピンコンタクト７がプ
リント配線板１５Ａに設けた貫通孔２９及びプリント配
線板１５Ｂの貫通孔２８を貫通してソケットコンタクト
２１の挿通孔２７に挿入し、ソケットコンタクト２３の
二股状接触部２４に嵌挿して電気的に接続される。
【００２１】図９は、プリント配線板１５を直接嵌合し
て接続するカードエッジコネクタ３１に本発明を適用し
た実施例を示している。該コネクタ３１では絶縁ハウジ
ング３２に設けた嵌合孔３３にプリント配線板１５を挟
み付けて電気的に接続する多数の雌コンタクト３４が互
いに離隔して設けられるが、図１０に示すように、絶縁
ハウジング３２の取付面３２ａに施されためっき層１０
により形成されるリード部１１と一体のめっき層１０に
より雌コンタクト３４の接触部３５が形成されている。
なお、先の実施例と同様に絶縁ハウジング３２のリード
部１１を形成する部分に横方向へ突出する耳片４が一体
に設けられ、該耳片４を覆うようにめっき層１０を施し
てリード部１１が形成されている。
て接続するカードエッジコネクタ３１に本発明を適用し
た実施例を示している。該コネクタ３１では絶縁ハウジ
ング３２に設けた嵌合孔３３にプリント配線板１５を挟
み付けて電気的に接続する多数の雌コンタクト３４が互
いに離隔して設けられるが、図１０に示すように、絶縁
ハウジング３２の取付面３２ａに施されためっき層１０
により形成されるリード部１１と一体のめっき層１０に
より雌コンタクト３４の接触部３５が形成されている。
なお、先の実施例と同様に絶縁ハウジング３２のリード
部１１を形成する部分に横方向へ突出する耳片４が一体
に設けられ、該耳片４を覆うようにめっき層１０を施し
てリード部１１が形成されている。
【００２２】以上、本発明によるコネクタを好適な実施
例を示す図面に基づいて詳述したが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるべきではなく、必要に応じて種々
の変形変更が可能である。
例を示す図面に基づいて詳述したが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるべきではなく、必要に応じて種々
の変形変更が可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
は、コンタクトのリード部が絶縁ハウジングの取付面に
施しためっき層により形成されているので、多数の前記
リード部の共平面性が容易に得られ、プリント配線板に
形成された導体パターンとのはんだ付けがきわめて良好
かつ確実に行なわれ、高い接続信頼性と安定性を有して
いる。また、従来のようにリード部をコンタクトに連設
して絶縁ハウジングから横方向へ延出させたものに比べ
て実装スペースを大幅に縮小でき、省スペース化が図れ
る。
は、コンタクトのリード部が絶縁ハウジングの取付面に
施しためっき層により形成されているので、多数の前記
リード部の共平面性が容易に得られ、プリント配線板に
形成された導体パターンとのはんだ付けがきわめて良好
かつ確実に行なわれ、高い接続信頼性と安定性を有して
いる。また、従来のようにリード部をコンタクトに連設
して絶縁ハウジングから横方向へ延出させたものに比べ
て実装スペースを大幅に縮小でき、省スペース化が図れ
る。
【００２４】さらに、請求項６に係る発明のピンヘッダ
ーに構成する一方、該ピンヘッダーに接続する相手側の
ソケットコネクタとして、請求項７に係る発明の構成を
採用すると、前記ピンヘッダー及び前記ソケットコネク
タの厚みを低くすることが可能となり、２枚のプリント
配線板を平行に重ね合わせて接続するのに使用すると、
両プリント配線板間の間隔を著しく狭ばめることがで
き、薄形化が図れる。
ーに構成する一方、該ピンヘッダーに接続する相手側の
ソケットコネクタとして、請求項７に係る発明の構成を
採用すると、前記ピンヘッダー及び前記ソケットコネク
タの厚みを低くすることが可能となり、２枚のプリント
配線板を平行に重ね合わせて接続するのに使用すると、
両プリント配線板間の間隔を著しく狭ばめることがで
き、薄形化が図れる。
【図１】本発明をピンヘッダーに適用した実施例を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】同底面図である。
【図４】図１の４−４線に沿う拡大断面図である。
【図５】同ピンヘッダーをこれと協働するソケットコネ
クタを用いてボード対ボードコネクタに使用した例を示
す要部縦断面図である。
クタを用いてボード対ボードコネクタに使用した例を示
す要部縦断面図である。
【図６】同ソケットコネクタの一部切欠き平面図であ
る。
る。
【図７】同ピンヘッダーをボード対ボードコネクタに使
用した別の例を示す要部縦断面図である。
用した別の例を示す要部縦断面図である。
【図８】同ピンヘッダーをボード対ボードコネクタに使
用した更に別の実施例を示す要部縦断面図である。
用した更に別の実施例を示す要部縦断面図である。
【図９】本発明をカードエッジコネクタに適用した例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】同カードエッジコネクタの要部縦断面図であ
る。
る。
１ ピンベッダー ２ 絶縁ハウジング ２ａ ハウジング２の取付面 ２ｂ ハウジング２の頂面 ２ｃ ハウジング２の側面 ３ ピン孔 ４ 耳片 ７ ピンコンタクト １０ めっき層 １１ リード部 １２ 案内溝 １５，１５Ａ，１５Ｂ プリント配線板 １６ 導体パターン １７ はんだ付け ２１ ソケットコネクタ ２２ 絶縁ハウジング ２３ ソケットコンタクト ２４ 二股状接触部 ２５ リード部 ３１ カードエッジコネクタ ３２ 絶縁ハウジング ３４ 雌コンタクト ３５ 接触部
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁ハウジングに多数のＳＭＴ型コンタ
クトが個別的に離隔して設けられ、前記コンタクトのリ
ード部が前記絶縁ハウジンクの取付面に延出し、プリン
ト配線板に形成された導体パターンにはんだ付けして接
続されるプリント配線板用コネクタにおいて、 前記コンタクトの少なくとも前記リード部が、前記絶縁
ハウジンクの取付面に施しためっき層により形成されて
いることを特徴とするプリント配線板用コネクタ。 - 【請求項２】 相手側のコネクタ又は配線板と接続する
前記コンタクトの接触部が、めっき層により形成された
前記リード部と別体に構成され、前記リード部と電気的
に接続していることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板用コネクタ。 - 【請求項３】 相手側のコネクタ又は配線板と接続する
前記コンタクトの接触部が、前記リード部と一体のめっ
き層により形成されていることを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板用コネクタ。 - 【請求項４】 めっき層により形成された前記リード部
の底面に、溶融したはんだを前記接触部側へ誘導する案
内溝が設けられている請求項１，２又は３記載のプリン
ト配線板用コネクタ。 - 【請求項５】 前記絶縁ハウジングの前記リード部を設
ける部分に横方向へ突出する耳片が前記ハウジンクと一
体に形成され、前記リード部を形成するめっき層が前記
耳片を覆うように施されている請求項１ないし４のいず
れか１項に記載のプリント配線板用コネクタ。 - 【請求項６】 前記コンタクトの接触部がピンコンタク
トで、前記絶縁ハウジンクに挿入保持され、めっき層に
より形成された前記リード部と電気的に接続するピンヘ
ッダーに構成されている請求項１記載のプリント配線板
用コネクタ。 - 【請求項７】 請求項６記載の前記ピンヘッダーと接続
するソケットコネクタであって、ソケットコンタクト
が、前記ピンコンタクトの軸線に対してほぼ直交して延
びる二股状の扁平な接触部と、該接触部に連続するリー
ド部とを有し、前記ソケットコンタクトを個別的に離隔
して収容する絶縁ハウジングが、前記ピンコンタクトを
表裏両側から嵌挿可能にする挿通孔を有していることを
特徴とするプリント配線板用コネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34236693A JP2937728B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | プリント配線板用コネクタ |
| DE69423854T DE69423854T2 (de) | 1993-12-13 | 1994-12-06 | Leiterplattenverbinder |
| EP94309071A EP0657960B1 (en) | 1993-12-13 | 1994-12-06 | Printed circuit board connector |
| US08/352,612 US5641291A (en) | 1993-12-13 | 1994-12-09 | Printed circuit board connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34236693A JP2937728B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | プリント配線板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169539A true JPH07169539A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2937728B2 JP2937728B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=18353175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34236693A Expired - Fee Related JP2937728B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | プリント配線板用コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5641291A (ja) |
| EP (1) | EP0657960B1 (ja) |
| JP (1) | JP2937728B2 (ja) |
| DE (1) | DE69423854T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014013730A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Nsk Ltd | 中継コネクタ付き回路基板、電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
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1993
- 1993-12-13 JP JP34236693A patent/JP2937728B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1994
- 1994-12-06 DE DE69423854T patent/DE69423854T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-06 EP EP94309071A patent/EP0657960B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-09 US US08/352,612 patent/US5641291A/en not_active Expired - Lifetime
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| EP0657960A3 (en) | 1997-02-05 |
| DE69423854T2 (de) | 2000-12-07 |
| EP0657960A2 (en) | 1995-06-14 |
| JP2937728B2 (ja) | 1999-08-23 |
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| EP0657960B1 (en) | 2000-04-05 |
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