KR20170058636A - 양방향 콘넥터를 포함한 전자 장치 - Google Patents

양방향 콘넥터를 포함한 전자 장치 Download PDF

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KR20170058636A
KR20170058636A KR1020150162460A KR20150162460A KR20170058636A KR 20170058636 A KR20170058636 A KR 20170058636A KR 1020150162460 A KR1020150162460 A KR 1020150162460A KR 20150162460 A KR20150162460 A KR 20150162460A KR 20170058636 A KR20170058636 A KR 20170058636A
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connectors
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박충순
강정현
서현민
이승호
이소영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명에는 양방향 콘넥터를 구비한 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 하우징; 제1방향을 대면하는 제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판; 제1방향을 연장된 제1중공형 부재와, 상기 제1중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동하는 제1이동가능한 도전성 부재와, 상기 제1이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제1탄성 부재를 포함하며, 상기 제1면 상에 배치되는 제1콘넥터; 제1방향을 연장된 제2중공형 부재와, 상기 제2중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동하는 제2이동가능한 도전성 부재와, 상기 제2이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제2탄성 부재를 포함하며, 상기 제2면 상에 배치되고, 상기 제1콘넥터와 제1방향으로 정렬되는 제2콘넥터; 및 각각의 상기 제1이동가능한 도전성 부재의 하나 및/또는 상기 제2이동가능한 도전성 부재의 하나에 적어도 하나의 전기적 연결을 제공하며, 상기 기판 내에 형성되는 복수 개의 전기적 경로들을 포함할 수 있다. 다른 실시예도 가능하다.

Description

양방향 콘넥터를 포함한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH BI-DIRECTIONAL CONNECTOR}
본 발명의 다양한 실시예는 접속 콘넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 사용자가 휴대하고 다니면서 음성 통화나 메시지 전송 등의 통신 기능으로부터, 각종 정보의 저장, 게임, 또는 동영상 감상 등의 멀티미디어 서비스를 즐길 수 있게 하는 전자 통신 장치를 말할 수 있다.
전자 장치에 전자 수첩이나 멀티미디어 기능이 탑재되면서, 음성 통화 등의 통신 기능으로부터 소액 결재와 같은 금융 업무, 또는 게임/멀티미디어 서비스 등의 다양한 콘텐츠 실행이 가능할 수 있다.
전자 장치는 음성 통화나 단순 메시지 전송 서비스를 제공하는데 그쳤으나, 전자/통신 기술이 발달하면서, 점차 소형화/슬림화 및 경량화되면서, 통신 기능뿐만 아니라, 금융 업무를 가능하게 하는 보안 기능, 게임/동영상 등을 즐길 수 있는 멀티미디어 기능, 인터넷이나 메일의 송수신을 포함하는 간단한 사무처리 기능 등이 탑재될 수 있다.
전자 장치는 자체적으로 복수 개의 접속 단자들을 구비하고, 다양한 외부 기기에 전기적으로 연결하기 위한 접속 단자들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 다양한 접속 단자들 중, 전자 부품과 부품간을 접속하기 위한 단자들이나, 전자 장치와 외부 기기 간을 접속하는 단자들이 사용될 수 있다.
한편, 전자 장치에 사용되는 접속 단자들 중, 접속 상태 안정성에 따라 포고 핀(pogo pin)과 같은 콘넥터의 사용이 많아지고 있다. 포고 핀은 장치의 충전이나, 데이터 통신을 위해 실장될 수 있다.
하지만, 전자 장치에 포고 핀의 실장 개수가 많아짐에 따라서, 포고 핀을 설치하기 위한 공간의 제한이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 단방향 콘넥터가 실장된 기판(PCB) 반대면 영역 사용으로, 기판 사이즈 감소 및 콘넥터 패턴 공용화에 따른 전기적 효율을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향을 대면하는 제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판; 상기 제1방향으로 연장된 제1중공형 부재와, 상기 제1중공형 부재에 삽입되고, 상기 제1방향으로 이동가능한 제1이동가능한 도전성 부재와, 상기 제1이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제1탄성 부재를 포함하며, 상기 제1면 상에 배치되는 제1콘넥터; 상기 제1방향으로 연장된 제2중공형 부재와, 상기 제2중공형 부재에 삽입되고, 상기 제1방향으로 이동가능한하 제2이동가능한 도전성 부재와, 상기 제2이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제2탄성 부재를 포함하며, 상기 제2면 상에 배치되고, 상기 제1콘넥터와 제1방향으로 정렬되는 제2콘넥터; 및 상기 제1이동가능한 도전성 부재또는 상기 제2이동가능한 도전성 부재 중 적어도 하나에 전기적 연결을 제공하는 적어도 하나의 전기적 경로들을 위 또는 내부에 포함하는 상기 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판; 각각의 제1콘넥터들은 상기 제1방향으로 연장된 제1중공형 부재와, 상기 제1중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동가능한 제1이동가능한 도전성 부재와, 상기 제1이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제1탄성 부재를 포함하며, 상기 제1면 상에 위치하고, 정렬되는 복수개의 제1콘넥터들; 각각의 제2콘넥터들은 상기 제1방향으로 연장된 제2중공형 부재와, 상기 제2중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동가능한 제2이동가능한 도전성 부재와, 상기 제2이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제2탄성 부재를 포함하며, 적어도 하나의 제2콘넥터는 적어도 하나의 제1콘넥터의 각각과 상기 제1방향으로 정렬되며, 상기 제2면상에 위치하고, 정렬되는 복수 개의 제2콘넥터들; 및 적어도 하나의 상기 제1이동가능한 도전성 부재 및/또는 적어도 하나의 상기 제2이동가능한 도전성 부재 각각과 전기적 연결을 제공하는 적어도 하나의 경로를 포함하는 복수의 경로가 위 또는 내부에 형성된 상기 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판; 상기 제1면 상에 제1도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 적어도 하나의 제1콘넥터; 상기 제2면 상에 제2도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되며, 상기 제1콘넥터와 대치하는 적어도 하나의 제2콘넥터; 및 상기 제1면상에 배치되어, 상기 제2콘넥터의 적어도 일부가 접속되는 적어도 하나의 연결 부재를 포함하며, 상기 제1,2도전성 부재 사이는 연결 부재를 이용하여 전기적 연결 경로가 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판; 제1도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 제1콘넥터가 기판 제1면 상에 복수 개 정렬 배치되는 제1콘넥터 어레이; 제2도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 제2콘넥터가 기판 제2면상에 복수 개 정렬 배치되며, 상기 제1콘넥터 어레이와 대치하는 제2콘넥터 어레이; 및 상기 제1면상에 각각 배치되어, 상기 각각의 제1콘넥터의 적어도 일부에 압입되고, 상기 각각의 제2콘넥터의 적어도 일부가 각각 접속되는 복수 개의 연결 부재들을 포함하며, 상기 각각의 제1,2콘넥터 사이는 각각의 연결 부재를 이용하여 각각 전기적 연결 경로가 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터를 가진 전자 장치는 기판 제1면뿐만 아니라, 제2면까지 사용하게 되어서, 기판 사이즈 감소에 따른 재료비를 절감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터를 가진 전자 장치는 외관 디자인 차별성을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터를 가진 전자 장치는 접속을 위한 삽입 유형을 다양하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터를 가진 전자 장치는 기판의 전기적 패턴을 효율적으로 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 단방향 콘넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자성 재질을 포함하는 양방향 콘넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 6의 양방향 콘넥터 어레이의 외관을 나타내는 정면도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 콘넥터가 기판에 솔더링되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 12a는 다양한 실시예에 따른 각각의 전자 장치가 두개의 단방향 콘넥터에 접속된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12b는 다양한 실시예에 따른 각각의 전자 장치가 양방향 콘넥터에 접속된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 단방향 콘넥터(300)를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 단방향 콘넥터(300)는 접속 부재(310)와, 중공형 하우징(320) 또는 탄성 부재(330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 접속 부재(310)는 대략적으로 상대 오브젝트(미도시)와 접속하는 부분으로서, 중공형 하우징(320)에 포함된 상태로 탄성 부재(330)에 의해 상대 오브젝트와 밀착된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 상대 오브젝트는 인쇄회로기판이나, 다른 전자 장치나, 외부 장치가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 단방향 콘넥터(300)를 구성하는 접속 부재(310)와, 중공형 하우징(320)과, 탄성 부재(330)는 도전성 재질로 포함하여, 기판(340)은 단방향 콘넥터(300)에 의해 상대 오브젝트와 전기적으로 도전될 수 있다. 기판(340)에 솔더링에 의해 접속된 중공형 부재(320) 타단은 탄성 부재(330) 일단과 도전되고, 탄성 부재(330) 타단은 접속 부재(310) 타단과 도전되도록 구성할 수 있다. 도전 부재(310)는 중공형 부재(320)에 의해 일방향 이동이 가이드될 수 있다. 도전 부재(310) 타단은 반구 등의 형상으로 밀착 상태를 유지하기에 유리한 구조를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 콘넥터(400)를 구비한 전자 장치는 기판(45)과, 상기 기판(45)에 제1방향으로 실장되는 제1콘넥터(41)와, 상기 기판(45)에 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 실장되는 제2콘넥터(42)와, 상기 제1,2콘넥터(41,42)를 연결하는 연결 부재(43)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 콘넥터(400)는 양방향 콘넥터일 수 있다. 양방향 콘넥터(400)는 양방향 접속 콘넥터로서, 제1방향으로 향하는 제1콘넥터(41)와, 상기 제1방향과 반대 방향의 제1방향으로 향하는 제2콘넥터(42)를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(400)는 제1,2콘넥터(41,42)가 일체형으로 기판(45)에 조립되어 배치될 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(400)는 도전성 재질의 제1콘넥터(41)와, 도전성 재질의 제2콘넥터(42)와, 도전성 재질의 연결 부재(43)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1콘넥터(41)는 제1도전 부재(410)와, 제1중공형 부재(412)와, 제1탄성 부재(414) 및 제1절연 구조(440)를 포함할 수 있다. 제1콘넥터(41)는 기판 제1면(450)에 배치될 수 있고, 제1면(450)에 수직 방향으로 직립되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1도전 부재(410)는 제1중공형 부재(412)에 수용된 상태로 제1중공형 부재(412)를 따라서 이동하면서, 상대 오브젝트(미도시)와 접촉할 수 있는 접속 부분일 수 있다. 제1도전 부재(410)는 일단 부분은 제1중공형 부재(412) 내에 수용되고, 타단 부분은 제1중공형 부재(412) 외부에 노출될 수 있다. 제1도전 부재(410)는 제1탄성 부재(414)에 의해 항시 제1중공형 부재(412)에서 멀어지는 방향으로 지지될 수 있고, 지지된 상태에서 제1중공형 부재(412) 길이방향으로 이동할 수 있다. 제1도전 부재(410)의 타단 부분은 제1탄성 부재(414)의 일단과 접속 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1중공형 부재(412)는 제1도전 부재(410)의 적어도 일부와, 제1탄성 부재(414)를 수용하는 가이드 하우징으로서, 일단 부분은 개방된 단(opened end)이고, 타단 부분은 연결 부재(43)에 의해 폐쇄 단(closed end)일 수 있다. 제1중공형 부재(412)의 일단 부분은 제1도전 부재(410)가 관통하게 배치되어 이동하는 개구일 수 있고, 타단 부분은 연결 부재(43)가 결합될 수 있는 부분일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1중공형 부재(412)의 외관은 원통형으로 구성되어, 적어도 일부분이 내경이나 외경을 가질 수 있다. 제1도전 부재(410)는 제1중공형 부재(412) 일단 부분에 의해 구속될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2콘넥터(42)는 제2도전 부재(420)와, 제2중공형 부재(422)와, 제2탄성 부재(424)와, 접속 부재(426) 및 제2절열 구조(442)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2콘넥터(42)는 기판 제2면(452)에 배치될 수 있고, 제2면(452)에 수직 방향으로 직립되게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 접속 부재(426)는 멀티 접속 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2도전 부재(420)는 제2중공형 부재(422)에 수용된 상태로 제2중공형 부재(422)를 따라서 이동하면서, 상대 오브젝트와 접촉할 수 있는 접속 부분일 수 있다. 제2도전 부재(420)는 일단 부분은 제2중공형 부재(422) 내에 수용되고, 타단 부분은 제2중공형 부재(422) 외부에 노출될 수 있다. 제2도전 부재(420)는 제2탄성 부재(424)에 의해 제2중공형 부재(422)에서 멀어지는 방향으로 지지될 수 있고, 탄성지지된 상태에서 제2중공형 부재(422) 길이 방향으로 이동할 수 있다. 제2도전 부재(420)의 타단 부분은 제2탄성 부재(424)의 일단과 접속 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2중공형 부재(422)는 제2도전 부재(420)의 적어도 일부 또는 제2탄성 부재(424)를 수용하는 가이드 하우징일 수 있다. 또는 제2중공형 부재(422)의 일단 부분은 개방된 단이고, 타단 부분은 접속 부재(426)가 배치되는 폐쇄 단일 수 있다. 제2중공형 부재(422)의 일단 부분은 제2도전 부재(420)가 관통하게 배치되어 이동하는 개구(opening)일 수 있고, 타단 부분은 연결 부재(43)가 결합될 수 있는 부분일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2중공형 부재(422)의 외관은 원통형으로 구성되어, 적어도 일부분이 내경이나 외경을 가질 수 있다. 제2도전 부재(420)는 제2중공형 부재(422) 일단 부분에 의해 구속될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2콘넥터의 접속 부재(426)는 연결 부재(43)에 결합되어, 연결 부재(43)에 다접점(multi-contact point) 구조로 접속하기 위한 접속 부분일 수 있다. 접속 부재(426)는 복수 개의 접속 부재들을 포함할 수 있으며, 외측으로 볼록한 형상으로 탄성을 가질 수 있다. 접속 부재(426)의 적어도 일 부분이 연결 부재(43) 내면과 복수 개의 지점에서 복수 개의 접점 부분들을 제공할 수 있다. 이러한 다접점 접속 구조는 접속의 안전성을 제공할 수 있다. 접속 부재(426)는 제2중공형 부재(422)에 일체형으로 구성될 수 있으며, 연결 부재(43) 내에 배치되어, 연결 부재(43)와 접속된 상태를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연결 부재(43)는 제1콘넥터(41)와, 제2콘넥터(42)를 전기적으로 연결하는 접속 부재일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 연결 부재(43)는 제1중공형 부재(412)의 타단 부분에 압입되어, 상기 제1콘넥터(41)에 일체형으로 결합될 수 있다. 연결 부재(43)는 도전성 재질의 접속 부품으로서, 제1직경을 가지는 압입 부분(430)과, 제1직경 크기와 상이한 제2직경 크기를 가지는 비압입 부분(432)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연결 부재(43)는 내부가 빈 공간의 중공형으로서, 일단 부분은 폐쇄된 단일 수 있고, 타단 부분은 개방된 단일 수 있다. 압입 부분(430)은 제1중공형 부재(412)의 타단 부분의 내부에 압입되어 일체형일 수 있고, 비압입 부분(432)은 제1중공형 부재(412)의 타단 부분에서 노출되어, 기판(45)에 고정될 수 있는 부분일 수 있다. 연결 부재(43) 내부는 빈 공간일 수 있고, 내부 면에 멀티 접속 부재(426)가 배치되어, 다접점 방식으로 접속될 수 있는 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1절연 구조(440)는 제1콘넥터(41)를 감싸게 형성되어, 제1콘넥터(41)를 지지하는 절연체 및 지지체일 수 있다. 제1절연 구조(440)는 기판의 제1면(450)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2절연 구조(442)는 제2콘넥터(42)를 감싸게 배치되어, 제2콘넥터(42)를 지지하는 절연체 및 지지체일 수 있다. 각각의 제1,2절연 구조(440,442)는 기판(45)을 중심으로 대칭으로 배치될 수 있다. 제2절연 구조(442)는 기판의 제2면(452)에 배치될 수 있다.
상기한 구성으로 이루어지는 양방향 콘넥터(400)는 각각 상대 오브젝트(미도시)에 접속되어서, 제1,2전기적 경로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전기적 경로는 제1콘넥터(41) 및 연결 부재(43)가 제공하는 제1전기적 경로와, 제2콘넥터(42)가 제공하는 제2전기적 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로는 이동가능한 제1도전성 부재(410)와, 제1도전성 부재(410)와 항시 접속 상태인 제1탄성 부재(414)와, 제1탄성 부재(414)와 항시 접속 상태인 연결 부재(43)와, 연결 부재(43)와 항시 접속 상태인 멀티 접속 부재(426)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로는 기판(45) 내에 형성되어, 연결 부재(43)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는 이동가능한 제2도전성 부재(420)와, 제2도전성 부재(420)와 접속 상태인 제2탄성 부재(424)와, 제2탄성 부재(424)와 접속 상태인 멀티 접속 부재(426)와, 멀티 접속 부재(426)와 접속 상태인 연결 부재(43)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는 기판(45) 내에 형성되어, 제2콘넥터(42)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 참조부호 s는 솔더링 부분일 수 있다. 솔더링 부분(s)은 제2콘넥터를 기판 제2면에 고정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(500)는 기판(55)과, 기판 제1면(550)에 나란하게 정렬된 적어도 한 쌍의 제1,2콘넥터(510,512)와, 기판 제2면(552)에 나란하게 정렬된 적어도 한 쌍의 제3,4콘넥터(520,522)와, 기판 제1면(550)에 정렬된 적어도 한 쌍의 연결 부재들(530,532)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터는 제1콘넥터가 기판 제1면에 복수개(예; 2개) 정렬되어서, 제1콘넥터 어레이라 달리 지칭할 수 있고, 제2콘넥터가 기판 제2면에 복수개(예; 2개) 정렬되어서, 제2콘넥터 어레이라 달리 지칭할 수 있다. 따라서, 제1,2콘넥터 어레이를 포함해서 양방향 콘넥터 어레이(array)라고 지칭할 수 있다.
도 5에 도시된 각각의 제1,2콘넥터(510,512)는 도 4에 도시된 제1콘넥터(41)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 5에 도시된 각각의 제3,4콘넥터(520,522)는 도 4에 도시된 제2콘넥터(42)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 5에 도시된 각각의 연결 부재(530,532)는 도 4에 도시된 연결 부재(43)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 5에 도시된 각각의 제1,2절연 구조(540,542)는 도 4에 도시된 제1,2절연 구조(440,442)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(600)는 기판(65)과, 기판 제1면(650)에 나란하게 정렬된 복수 개의 제1콘넥터(610~615)와, 기판 제2면(652)에 나란하게 정렬된 적어도 복수 개의 제2콘넥터(620~625)와, 기판 제1면(550)에 정렬된 적어도 한 쌍의 연결 부재들(630~635)을 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 각각의 제1콘넥터(610~615)는 도 4에 도시된 제1콘넥터(41)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 5에 도시된 각각의 제2콘넥터(620~625)는 도 4에 도시된 제2콘넥터(42)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 6에 도시된 각각의 연결 부재(630~635)는 도 4에 도시된 연결 부재(43)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 도 6에 도시된 각각의 제1,2절연 구조(640,642)는 도 4에 도시된 제1,2절연 구조(440,442)의 구성과 동일 또는 유사하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따른 복수 개의 제1콘넥터(610~615)는 동일한 콘넥터들을 포함하거나, 동일하지 않은 콘넥터를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제2콘넥터(620~625)는 동일한 콘넥터들을 포함하거나 동일하지 않은 콘넥터를 포함할 수 있다. 상기 제1콘넥터들(610~615)은 반복적인 배열을 가지게 배치될 수 있다. 상기 제2콘넥터들(620~625)은 반복적인 배열을 가지게 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(700)는 기판(75)과, 기판 제1면(750)에 배치된 제1콘넥터(570)와, 기판 제1면(750)에 제1콘넥터(710)와 나란하게 배치된 제2콘넥터(720)와, 기판 제2면(752)에 배치된 제3콘넥터(720)와, 기판 제2면(752)에 제3콘넥터(720)와 나란하게 배치된 제4콘넥터(722)와, 기판 제1면(750)에 제1,3콘넥터(710,720) 사이에 배치된 제1연결 부재(730)와, 기판 제2면(752)에 제2,4콘넥터(712,722) 사이에 배치된 제2연결 부재(722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,4콘넥터(710,722)는 도 4에 도시된 제1콘넥터(41)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 각각의 제2,3콘넥터(712,720)는 도 4에 도시된 제2콘넥터(42)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2연결 부재(730,732)는 도 4에 도시된 연결 부재(43)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2절연 구조(740,742)는 도 4에 도시된 제1,2절연 구조(440,442)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 제1면(750)에 서로 동일하지 않은 콘넥터(710,712)를 정렬하여 배치할 수 있고, 기판 제2면(752)에 서로 동일하지 않은 콘넥터(720,722)를 정렬하여 배치할 수 있다.
예를 들어, 도 7에 도시된 양방향 콘넥터(700)는 기판 제1면(750)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 제1,2콘넥터(710,712)를 적어도 하나 이상 배치되도록 구성할 수 있고,, 기판 제2면(752)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 제3,4콘넥터(720,722)를 적어도 하나 이상 배치되도록 구성할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(700)는 제1,2콘넥터(710,712)의 위치가 서로 바뀌고, 제3,4콘넥터(720,722)의 위치가 서로 바뀌게 구성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 정렬된 양방향 콘넥터 어레이의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(800)는 기판(85)과, 기판 제1면(850)에 나란하게 정렬된 복수 개의 제1콘넥터(810~815)와, 기판 제2면(852)에 나란하게 정렬된 적어도 복수 개의 제2콘넥터(820~825)와, 기판 제1면(850)에 정렬된 복수개의 제1연결 부재들(830~832)과, 기판 제2면(852)에 정렬된 복수개의 제2연결 부재들(833~835)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 각각의 제1콘넥터(810,812,814,821,823,825)는 도 4에 도시된 제1콘넥터(41)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 도 8에 도시된 각각의 제2콘넥터(811,813,815,820,822,824)는 도 4에 도시된 제2콘넥터(42)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 도 8에 도시된 각각의 연결 부재(830~835)는 도 4에 도시된 연결 부재(43)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 도 8에 도시된 각각의 제1,2절연 구조(840,842)는 도 4에 도시된 제1,2절연 구조(440,442)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(800)는 기판 제1면(850)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 콘넥터를 적어도 하나 이상 배치되도록 구성할 수 있다. 또는 기판 제2면(852)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 콘넥터를 적어도 하나 이상 배치되도록 구성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(800)는 기판 제1면(850)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 한 쌍의 콘넥터를 규칙적으로 반복되게 정렬할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(800)는 기판 제2면(852)에 서로 동일하지 않은 구성을 가지는 한 쌍의 콘넥터를 따라 규칙적으로 반복되게 정렬할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판 제1면에 장착된 복수 개의 제1콘넥터들(810-815)은 동일하지 않은 콘넥터를 포함할 수 있고, 기판 제2면에 장착된 복수 개의 제2콘넥터(820-825)는 동일하지 않은 콘넥터를 포함할 수 있으며, 제1콘넥터들(810-815)은 반복적인 배열을 가지게 배치되고, 상기 제2콘넥터들(820-825)은 반복적인 배열을 가지게 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자성 재질을 포함하는 양방향 콘넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(900)는 도 4에 도시된 양방향 콘넥터(400)와 비교하여, 동일한 구성의 설명은 생략하고, 그 차이점만을 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(900)는 도 4에 도시된 양방향 콘넥터와 비교하여, 재질을 제외하고, 나머지 구성은 동일하게 구성되어서 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 양방향 콘넥터(900)를 구비한 전자 장치는 기판(95)과, 상기 기판(95)에 제1방향으로 실장되는 자성 재질의 제1콘넥터(91)와, 상기 기판(95)에 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 실장되는 자성 재질의 제2콘넥터(92)와, 상기 자성 제1,2콘넥터(91,92)를 각각 연결하는 자성 재질의 연결 부재(93)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 자성 재질의 제1콘넥터(91)는 제1도전성 부재(910)와, 제1도전성 중공형 부재(912)와, 제1탄성 부재(914) 및 제1절연 구조(940)를 포함할 수 있다. 제1콘넥터(91)는 기판 제1면(950)에 배치될 수 있고, 제1면(950)에 수직 방향으로 직립되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2콘넥터(92)는 제2도전 부재(920)와, 제2중공형 부재(922)와, 제2탄성 부재(924)와, 멀티 접속 부재(926) 및 제2절연 구조(942)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2콘넥터(92)는 기판 제2면(952)에 배치될 수 있고, 제2면(952)에 수직 방향으로 직립되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로는 이동가능한 제1도전성 부재(910)와, 제1도전성 부재(910)와 접속 상태인 제1탄성 부재(914)와, 제1탄성 부재(914)와 항시 접속 상태인 연결 부재(93)와, 연결 부재(93)와 항시 접속 상태인 멀티 접속 부재(926)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1전기적 경로는 기판(95) 내에 형성되어, 연결 부재(93)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는 이동가능한 제2도전성 부재(920)와, 제2도전성 부재(920)와 접속 상태인 제2탄성 부재(924)와, 제2탄성 부재(924)와 접속 상태인 멀티 접속 부재(926)와, 멀티 접속 부재(926)와 접속 상태인 연결 부재(93)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전기적 경로는 기판(95) 내에 형성되어, 제2콘넥터(92)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연결 부재는 자성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는 도전성 재질을 구비하면서, 자성 재질을 구비할 수 있다. 연결 부재는 금속 재질에 인력이 작용할 수 있고, 자성체에 인력이나 척력이 작용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 멀티 접속 부재는 자성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멀티 접속 부재는 제1극의 자성을 가지고, 상기 연결 부재는 제1극과 상극인 제2극을 가지게 구성된다면, 보다 안정적으로 다접점 구조를 제공할 수 있다.
도 10은 도 6에 도시된 양방향 콘넥터의 외관을 나타내는 정면도이다. 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 양방향 콘넥터(1000)는 기판(1050) 제1면에 복수개의 제1콘넥터(1010)가 정렬되고, 기판 제2면에 복수개의 제2콘넥터(1020)가 정렬되게 배치될 수 있다. 이러한 제1,2콘넥터(1010,1020)는 제1,2절연 구조(1040,1042)에 의해 지지될 수 있다. 기판(1050) 제1면에 연결 부재(1030)의 일부가 고정될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 콘넥터가 기판에 솔더링되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 콘넥터(1120)는 기판에 다음과 같은 방식으로 실장될 수 있다. 기판(1150)은 제1면(11500)과, 제1면(11500)과 반대방향의 제2면(11502)을 포함할 수 있다. 기판(1150)에는 콘넥터(1120)가 관통하기 위한 개구(11501)가 형성될 수 있다. 기판 제2면(11502)에 개구(11501) 주변을 따라서 솔더링 영역(a)이 배치될 수 있다. 콘넥터(1120)가 개구(11501)를 관통하게 배치되고, 콘넥터의 주변부(1121)가 솔더링 공정으로, 콘넥터(1120)는 기판(1150)에 고정될 수 있다.
도 12a는 다양한 실시예에 따른 각각의 전자 장치가 두개의 단방향 콘넥터에 접속된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12b는 다양한 실시예에 따른 각각의 전자 장치가 양방향 콘넥터에 접속된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12a, 도 12b를 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 장착되는 단방향 콘넥터와 양방향 콘넥터의 실장 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 12a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 한 쌍의 전자 장치(1210,1220)를 각각 기판(1230)에 전기적으로 연결하기 위해서, 제1,2단방향 콘넥터(1240,1242)가 필요하다. 제1,2단방향 콘넥터(1240,1242)는 기판(1230) 제1면에 각각 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(1200)은 기판(1230)과 한 쌍의 전자 장치(1210,1220)를 수용하기 위한 구조를 포함할 수 있다. 상기 구조에 하나의 전자 장치(1210)를 제1단방향 콘넥터(1240)에 전기적으로 연결할 수 있고, 다른 하나의 전자 장치(1220)를 제2단방향 콘넥터(1242)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 한 쌍의 전자 장치(1260,1262)를 각각 기판(1270)에 전기적으로 연결하기 위해서, 양방향 콘넥터(1280)가 채용될 수 있다. 양방향 콘넥터(1280)는 기판(1270) 제1,2면에 각각 제1,2콘넥터(1281,1282)가 직립되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(1250)은 기판(1270)과 한 쌍의 전자 장치(1260,1262)를 수용하기 위한 구조를 포함할 수 있다. 상기 구조에 하나의 전자 장치(1260)를 양방향 콘넥터의 제1콘넥터(1281)에 전기적으로 연결할 수 있고, 다른 하나의 전자 장치(1262)를 양방향 콘넥터의 제2콘넥터(1282)에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판(1270)은 1면에 제1콘넥터(1281)가 직립되게 배치되고, 제2면에 제2콘넥터(1282)가 직립되게 배치될 수 있다. 제1,2콘넥터(1281,1282)는 서로 대치할 수 있다.
도 12a에 도시된 기판(1230)은 제1면만이 제1,2단방향 콘넥터(1240,1242)를 나란하게 배치하는 구조인 반면, 도 12b에 도시된 기판(1270)은 제1,2면을 활용하여 양방향 콘넥터(1280)를 배치하는 구조일 수 있다. 양자 간의 하우징(1200,1250) 크기를 비교하면, 후자의 하우징(1250) 크기가 작아질 수 있게 구성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 콘넥터를 양방향 콘넥터(1280)를 실장하여, 다양한 디자인 변경이 가능할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향을 대면하는 제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판;
    상기 제1방향으로 연장된 제1중공형 부재와, 상기 제1중공형 부재에 삽입되고, 상기 제1방향으로 이동가능한 제1이동가능한 도전성 부재와, 상기 제1이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제1탄성 부재를 포함하며, 상기 제1면 상에 배치되는 제1콘넥터;
    상기 제1방향으로 연장된 제2중공형 부재와, 상기 제2중공형 부재에 삽입되고, 상기 제1방향으로 이동가능한하 제2이동가능한 도전성 부재와, 상기 제2이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제2탄성 부재를 포함하며, 상기 제2면 상에 배치되고, 상기 제1콘넥터와 제1방향으로 정렬되는 제2콘넥터; 및
    상기 제1이동가능한 도전성 부재또는 상기 제2이동가능한 도전성 부재 중 적어도 하나에 전기적 연결을 제공하는 적어도 하나의 전기적 경로들을 위 또는 내부에 포함하는 상기 기판을 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1중공형 부재의 적어도 일부를 둘러쌓고, 상기 기판의 제1면에 배치된 제1절연 구조; 및
    상기 제2중공형 부재의 적어도 일부를 둘러쌓고, 상기 기판의 제2면에 배치된 제2절연 구조를 추가적으로 포함하는 장치.
  3. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 대면하는 제1면과, 상기 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판;
    각각의 제1콘넥터들은 상기 제1방향으로 연장된 제1중공형 부재와, 상기 제1중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동가능한 제1이동가능한 도전성 부재와, 상기 제1이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제1탄성 부재를 포함하며, 상기 제1면 상에 위치하고, 정렬되는 복수개의 제1콘넥터들;
    각각의 제2콘넥터들은 상기 제1방향으로 연장된 제2중공형 부재와, 상기 제2중공형 부재에 삽입되고, 제1방향으로 이동가능한 제2이동가능한 도전성 부재와, 상기 제2이동가능한 도전성 부재를 지지하는 제2탄성 부재를 포함하며, 적어도 하나의 제2콘넥터는 적어도 하나의 제1콘넥터의 각각과 상기 제1방향으로 정렬되며, 상기 제2면상에 위치하고, 정렬되는 복수 개의 제2콘넥터들; 및
    적어도 하나의 상기 제1이동가능한 도전성 부재 및/또는 적어도 하나의 상기 제2이동가능한 도전성 부재 각각과 전기적 연결을 제공하는 적어도 하나의 경로를 포함하는 복수의 경로가 위 또는 내부에 형성된 상기 기판을 포함하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1중공형 부재의 적어도 일부를 둘러쌓고, 상기 기판의 제1면에 배치된 제1절연 구조; 및
    상기 제2중공형 부재의 적어도 일부를 둘러쌓고, 상기 기판의 제2면에 배치된 제2절연 구조를 추가적으로 포함하는 장치.
  5. 전자 장치에 있어서,
    제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판;
    상기 제1면 상에 제1도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 적어도 하나의 제1콘넥터;
    상기 제2면 상에 제2도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되며, 상기 제1콘넥터와 대치하는 적어도 하나의 제2콘넥터; 및
    상기 제1면상에 배치되어, 상기 제2콘넥터의 적어도 일부가 접속되는 적어도 하나의 연결 부재를 포함하며,
    상기 제1,2도전성 부재 사이는 연결 부재를 이용하여 전기적 연결 경로가 제공되는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 부재는 제1콘넥터 일부에 압입되는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 연결 부재는
    제1콘넥터에 압입되는 압입 부분; 및
    상기 제1콘넥터에서 노출되는 비압입 부분을 포함하되, 상기 비압입 부분은 기판 상에 고정되는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2콘넥터의 적어도 일부는 멀티 접속 부재가 구비되는 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 멀티 접속 부재는 탄성을 가지는 볼록한 형상으로서, 상기 압입 부분 내면과 복수 개의 지점에서 접속되는 다접점 구조를 제공하는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 멀티 접속 부재는 자성 재질을 포함하는 장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 멀티 접속 부재는 상기 제1콘넥터 내에 배치되는 장치.
  12. 제7항에 있어서, 상기 멀티 접속 부재는 압입 부분에 배치되는 장치.
  13. 제5항에 있어서, 상기 각각의 제1,2콘넥터는 각각 자성 재질을 포함하는 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 각각의 제1,2도전성 부재 또는 상기 각각의 연결 부재는 각각 자성 재질을 포함하는 장치.
  15. 제5항에 있어서, 상기 제1콘넥터는 기판 제1면에 복수 개가 나란하게 배치되되, 제1절연 구조에 의해 지지되고, 상기 제2콘넥터는 기판 제2면에 복수 개가 나란하게 배치되되, 제2절연 구조에 의해 지지되며, 상기 제1,2콘넥터는 대치하고, 상기 제1,2절연 구조는 대치하는 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1면과, 제1면의 반대방향의 제2면을 포함하는 기판;
    제1도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 제1콘넥터가 기판 제1면 상에 복수 개 정렬 배치되는 제1콘넥터 어레이;
    제2도전성 부재가 탄성적으로 지지되게 배치되는 제2콘넥터가 기판 제2면상에 복수 개 정렬 배치되며, 상기 제1콘넥터 어레이와 대치하는 제2콘넥터 어레이; 및
    상기 제1면상에 각각 배치되어, 상기 각각의 제1콘넥터의 적어도 일부에 압입되고, 상기 각각의 제2콘넥터의 적어도 일부가 각각 접속되는 복수 개의 연결 부재들을 포함하며,
    상기 각각의 제1,2콘넥터 사이는 각각의 연결 부재를 이용하여 각각 전기적 연결 경로가 제공되는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 각각의 연결 부재는
    제1직경 크기를 가지며, 상기 제1콘넥터에 압입되는 압입 부분; 및
    상기 제1직경 크기보다 큰 제2직경 크기를 가지며, 상기 제1콘넥터에 압입되지 않고 노출되는 비압입 부분을 포함하는 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2콘넥터는
    상기 기판을 수직으로 관통하게 배치되되, 일단 부분은 상기 제1면 상에 배치되어 상기 압입 부분에 적어도 일부가 접속되고, 나머지 부분은 상기 기판 제2면 상에 배치되는 장치.
  19. 제16항에 있어서, 상기 각각의 제1,2콘넥터는 대략적으로 원통형인 장치.
  20. 제16항에 있어서, 상기 복수 개의 제1콘넥터는 동일한 콘넥터들로 구성되거나 동일하지 않은 콘넥터로 구성되고, 상기 복수 개의 제2콘넥터는 동일한 콘넥터들로 구성되거나 동일하지 않은 콘넥터로 구성되며, 상기 제1콘넥터들은 반복적인 배열을 가지게 비치되고, 상기 제2콘넥터들은 반복적인 배열을 가지게 배치되는 장치.
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