KR20170068938A - 기판 고정 장치 및 그것이 적용된 전자 장치 - Google Patents

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KR20170068938A
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 내부 공간을 포함하는 하우징과, 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며, 상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member)와, 상기 와셔 부재 및 상기 기판의 제1면과 제2면을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재 및 상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

기판 고정 장치 및 그것이 적용된 전자 장치{DEVICE FOR MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 기판 고정 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 기능을 유기적으로 수행하기 위한 복수의 전자 부품을 포함할 수 있으며, 이러한 전자 부품들 중 적어도 일부는 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품들은 기판(예: PCB; Printed Circuit Board)에 직접화될 수 있으며, 복수의 전자 부품들이 실장된 기판 어셈블리(PCB assembly)가 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에 배치되는 기판은 전자 장치의 오랜 사용이나 외부 충격에도 유동되거나 파손되지 않도록 고정될 필요가 있다.
일반적으로 전자 장치는 복수의 전자 부품들이 실장되는 기판을 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 데이터 입출력 수단으로 사용되는 디스플레이(예: 터치 스크린 장치 등)를 포함할 수 있으며, 기판은 전자 장치내에서 디스플레이와 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이와 중첩되는 방식으로 배치되는 기판은 하우징에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 기판의 제1면과 대응하게 배치되는 디스플레이를 포함할 수 있으며, 기판의 제2면이 전자 장치의 하우징과 적어도 부분적으로 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 기판은 기판의 제1면에서 기판을 관통하여 하우징에 마련된 스크류 체결부에 스크류를 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판은 디스플레이와 중첩되는 영역을 회피한 영역(예: 기판의 테두리 영역)에 스크류를 체결시켜 고정하게 되며, 이러한 체결 구조는 기판의 대부분을 차지하는 디스플레이와 대응하는 영역이 체결되지 못함으로써, 외부 충격에 의해 기판의 들뜸 현상이 발생하여 전자 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판 고정 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 강도가 보강되며, 기판이 지지받아야할 소망 영역에 스크류 체결이 가능하도록 구성되는 기판 고정 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 외부 충격에 따른 기판의 들뜸 현상 및 크랙을 방지하기 위한 기판 고정 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 공간을 포함하는 하우징과, 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며, 상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member)와, 상기 와셔 부재 및 상기 기판의 제1면과 제2면을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재 및 상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 공간을 포함하는 하우징와, 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며, 상기 기판의 제2면에 실장되어 유해 전파를 차단하는 도전성 쉴드 캔과, 상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member)와, 상기 도전성 와셔 부재와 상기 기판 및 상기 도전성 쉴드 캔을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재 및 상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징과 결합되는 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판이 지지받아야할 소망 영역에 스크류 체결이 가능해짐으로써, 외부 충격에 의하여 발생되는 크랙, 하우징과의 들뜸 현상 등이 방지될 수 있으며, 결과적으로 전자 장치의 신뢰성 확보에 일조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 기판이 고정된 상태를 도시한 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치를 도시한 분리사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 와셔 부재(washer member)를 도시한 사시도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치에 의해 기판이 하우징에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치에 의해 기판이 하우징에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 도전성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3a를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면에 디스플레이(330)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 일측으로는 스피커 장치(302)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 타측으로는 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(305)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(306)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부에 일부가 노출될 수 있는 적어도 하나의 키 버튼이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치(300)의 측면에 배치되는 사이드 키 버튼(308)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치(300)의 전면 중 디스플레이 영역 이외의 영역에 배치되는 홈 키 버튼(307)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있으며, 하우징(310)이 디스플레이(330)와 결합하는 방식으로 전자 장치의 외관이 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면에는 후면 하우징(340)이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 하우징(340)은 하우징(310)과 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 적어도 일부 영역에 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(300)의 배면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 기여될 수 있으며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 부재는 전자 장치의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 또한, 금속 부재는 전자 장치(300)의 내부에 적어도 일부가 내장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부에 복수의 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 안테나 장치(antenna), 배터리 팩(battery pack), 기판(예: PCB(printed circuit board), FPC(flexible printed circuit)), 무선 충전용 배터리 커버, 소켓 장치, 쉴드 캔, 각종 소자(device), 센서 모듈, 카메라 모듈, 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 키 버튼 어셈블리, 인터페이스 컨넥터 또는 조명 장치 중 적어도 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 전자 장치 내부에 배치되는 기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 기판 고정 장치에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판은 하우징(310)에 의해 형성된 내부 공간에서 복수의 스크류에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류는 기판의 제1면(예: 상면 등)을 관통하여 하우징에 마련된 스크류 체결부에 체결되는 방식으로 기판을 하우징에 고정시킬 수 있다. 이러한 경우, 기판에는 본 발명의 예시적인 와셔 부재(washer member)가 실장될 수 있으며, 스크류는 와셔 부재를 관통한 후 하우징에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재는 기판에 SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판에 와셔 부재가 적용됨으로써, 스크류 체결을 위한 기판의 체결 위치가 자유롭게 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 체결 위치는 기판의 디스플레이와 중첩되는 영역 중에 배치될 수 있다.
이하, 기판 고정 장치로 사용되는 와셔 부재에 대하여 상세히 후술될 것이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분리 사시도이다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)과, 하우징(310)에 형성된 공간에 순차적으로 배치되는 기판(320) 및 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 윈도우(3301)과 윈도우(3301)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(3302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(3302)의 일측으로 전기적 연결 부재(3303)가 인출되어 그 하측에 배치되는 기판(320)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(3303)는 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 및 가요성 인쇄회로의 단부에 설치되는 컨넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(320)은 하우징(310)에 의해 형성된 내부 공간에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(320)의 소망 영역에는 적어도 하나의 와셔 부재(321)가 SMT 방식으로 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(320)은 스크류(322)를 통해 와셔 부재(321) 및 기판(320)을 관통시킨 후, 하우징(310)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(321)는 기판(320)의 디스플레이 모듈(3302)과 중첩되는 영역에 배치되며, 스크류(322)를 수용할 수 있다. 이러한 조립 구조에 의해 기판(320)은 소망 영역에서 스크류(322)에 의해 하우징(310)에 체결되기 때문에 하우징(310)과의 견고한 고정을 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(320)의 일측에는 제1서브 조립체(3201)가 배치될 수 있으며, 기판(320)의 타측으로 제2서브 조립체(3202)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2서브 조립체(3201, 3202)는 합성 수지 재질의 몰드일 수 있다. 제1, 2서브 조립체(3201, 3202)는 합성 수지 및 금속 부재가 함께 결합된 이종 재질의 구조체일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 조립체(3201) 및 제2서브 조립체(3202)는 디스플레이(330)의 BM(Black Mask) 영역와 대응되는 위치에 배치되어, 상술한 각종 전자 부품(예: 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 각종 센서 모듈, 인디케이터, 인터페이스 컨넥터 포트 등)을 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 배터리 팩 수용구(3101)를 통해 배터리 팩(350)이 장착될 수 있으며, 그 하부에서 후면 하우징(340)이 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 하우징(340)은 하우징(310)과 일체로 형성될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 하우징(410)에 기판(420)이 고정된 상태를 도시한 구성도이다.
도 4의 와셔 부재(430)는 도 3b의 와셔 부재(321)와 유사하거나, 와셔 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1서브 조립체(4201) 및 제2서브 조립체(4202)를 포함하는 기판(420)은 하우징(410)에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)은 전자 장치(400)의 외부에서 보았을 때, 디스플레이 모듈 배치 영역(A 영역) 및 BM 영역(B, C 영역)과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 와셔 부재(430)는 디스플레이 모듈 배치 영역(A 영역) 중에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(430)는 기판(420)에 SMT 방식으로 실장될 수 있으며, 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(430)는 기판(420)의 도전성 그라운드 영역과 전기적으로 연결되도록 실장될 수 있다. 따라서, 스크류(431)가 기판(420) 및 기판(420)의 배면에 배치되는 쉴드 캔(shield can)을 함께 관통하여 체결될 경우, 쉴드 캔은 기판(420)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(430)는 금속 재질(예: SUS, 동, 알루미늄 등)로 형성될 수 있으며, 스크류(431)를 체결시 체결력에 의한 기판(420)의 크랙, 휨 또는 파손을 방지하면서 하우징(410)과 기판(420)을 견고히 고정하도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(430)는 스크류(431)의 헤드를 수용할 수 있기 때문에, 스크류(431)의 헤드에 의한 디스플레이와 기판 사이의 이격 거리를 최소화할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치(500)를 도시한 분리사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 와셔 부재(washer member)(520)를 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b의 와셔 부재(520)는 도 3b의 와셔 부재 및/또는 도 4의 와셔 부재와 유사하거나, 와셔 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 기판 고정 장치(500)는 기판(510)과 기판(510)에 실장되는 와셔 부재(520) 및 와셔 부재(520)와 기판(510)을 관통하여 하우징에 체결되는 스크류(530)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 와셔 부재(520) 및 기판(510)을 관통하여 하우징에 리벳팅되는 리벳을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 금속 재질(예: SUS, 동, 알루미늄 등)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 프레싱, 펀칭 등의 가공 방법을 사용하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 일정 면적을 갖는 장방형 플레이트부(521)와 플레이트부(521)의 좌우 방향(x축 방향)으로 상호 대향되게 하측으로 절곡되는 한 쌍의 레그(leg)(524, 525) 및 플레이트부(521)의 상하 방향(y축 방향)으로 상호 대향되게 플레이트부(521)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 연장편(522, 523)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 레그(524, 525) 및 한 쌍의 연장편(522, 523)은 플레이트부(521)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1레그(524) 및 제2레그(525)와 제1연장편(522) 및 제2연장편(523)은 서로 교번하여 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 각 레그(524, 525)와 연장편(522, 523)은 이웃하게 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 레그 및 연장편은 플레이트부의 다양한 형상에 대응하여 다양한 개 수로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트부(521)에는 하측 방향(z축 방향)으로 일정 깊이 만큼 함몰된 스크류 수용홈(526)이 형성될 수 있으며, 스크류 수용홈(526)의 중앙에는 스크류 관통홀(5261)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류 관통홀(5261)을 통해 스크류(530)가 관통될 수 있으며, 체결된 스크류(530)의 헤드는 스크류 수용홈(526)에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 제1면(511)(예: 상면)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 와셔 부재(520)의 적어도 일부가 기판(510)의 SR(Solder Resist)층이 제거된 도전성 노출부(5131, 5141, 5111, 5112)에 솔더링되는 방식으로 실장될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 기판(510)에는 와셔 부재(520)의 플레이트부(521)에서 하측으로 돌출된 스크류 수용홈(526)을 수용하고, 스크류 수용홈(526)에 형성된 스크류 수용홀(5261)을 통하여 관통되는 스크류(530)를 수용하기 위한 개구(opening)(512)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(512) 주변에는 한 쌍의 레그 수용구(513, 514)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 레그 수용구(513, 514)는 와셔 부재(520)의 제1레그(524)를 수용하기 위한 제1레그 수용구(513) 및 와셔 부재(520)의 제2레그(525)를 수용하기 위한 제2레그 수용구(514)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1레그 수용구(513)의 주변을 따라(예: 테두리를 따라) SR 층이 제거된 제1도전성 노출부(5131)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2레그 수용구(514)의 주변을 따라(예: 테두리를 따라) SR 층이 제거된 제2도전성 노출부(5141)가 형성될 수 있다. 따라서, 와셔 부재(520)의 제1레그(524)가 제1레그 수용구(513)에 삽입된 후, 제1도전성 노출부(5131)을 통해 솔더링되면, 제1레그(524)는 제1도전성 노출부(5131)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)의 제2레그(525)가 제2레그 수용구(514)에 삽입된 후, 제2도전성 노출부(5141)을 통해 솔더링되면, 제2레그(525)는 제2도전성 노출부(5141)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제1면(511)에는 SR 층이 각각 제거된 한 쌍의 도전성 노출부(5111, 5112)가 더 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)의 제1연장편(522)과 대응되는 기판(510)의 제1면(511)에는 제3도전성 노출부(5111)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)의 제2연장편(523)과 대응되는 기판(520)의 제1면에는 제4도전성 노출부(5112)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)가 기판(510)의 제1면(511)에 실장될 때, 와셔 부재(520)의 제1, 2레그(524, 525)는 기판(520)의 제1, 2레그 수용구(513, 514)에 삽입되어 솔더링됨과 동시에, 와셔 부재(520)의 제1, 2연장편(522, 523)은 기판(520)의 제3, 4도전성 노출부(5111, 5112)에 면접촉된 후 솔더링에 의해 고정됨으로서, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4도전성 노출부(5131, 5141, 5111, 5112)는 기판(520)의 도전성 접지 영역을 포함할 수 있다. 따라서, 와셔 부재(520)가 기판(510)에 실장된 경우, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)를 통하여 체결되는 스크류(530)를 통해 금속 부재를 포함하는 하우징에 고정될 경우, 스크류(530) 및 와셔 부재(520)를 통해 금속 부재를 포함하는 하우징은 기판(510)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)를 통하여 체결되는 스크류(530)를 통해 금속 재질의 쉴드 캔이 기판(510)에 고정될 경우, 스크류(530) 및 와셔 부재(520)를 통해 쉴드 캔은 기판(520)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치(500)에 의해 기판(510)이 하우징(540)에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 5c를 참고하면, 기판 고정 장치(500)는 하우징(540)의 내부 공간에 배치되는 기판(510)과, 기판(510)의 제1면(511)에 실장되는 와셔 부재(520) 및 와셔 부재(520)와 기판(510)을 관통하여 하우징(540)의 스크류 체결부(541)에 고정되는 스크류(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 제1면(511)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)가 기판(510)의 제1면(511)에 실장될 때, 와셔 부재(520)의 제1, 2레그(524, 525)는 기판(510)의 제1, 2레그 수용구(513, 514)에 각각 삽입되어 제1, 2도전성 노출부(5131, 5141)와 솔더링될 수 있다. 미도시되었으나, 도 5a에 도시된 바와 같이, 와셔 부재(520)의 제1, 2연장편(522, 523)은 기판(510)의 제3, 4도전성 노출부(5111, 5112)에 면접촉된 후 솔더링에 의해 고정됨으로서, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4도전성 노출부(5131, 5141, 5111, 5112)는 기판(510)의 도전성 접지 영역의 일부를 포함할 수 있다. 따라서, 와셔 부재(520)가 기판(510)에 실장된 경우, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제1면(511)과 대향되는 제2면(512)과 직면하도록 하우징(540)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(530)는 기판(510)의 제1면(511)에 실장된 와셔 부재(520)의 스크류 수용홈(526)에 형성된 스크류 수용홀(5261) 및 기판(510)의 개구(512)를 관통하여 하우징(540)의 스크류 체결부(541)에 체결됨으로써, 기판(510)을 하우징(540)에 고정시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(530)의 스크류 헤드는 와셔 부재(520)의 스크류 수용홈(526)의 내부에 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류 헤드는 완전히 체결되었을 때, 와셔 부재(520)의 플레이트부(521)의 상면 보다 적어도 낮게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제2면(512)과 대향되는 제1면(511)과 직면하도록 디스플레이(550)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(550)가 배치되더라도, 스크류(530)의 헤드는 와셔 부재(520)의 플레이트부(521)에 형성된 스크류 수용홈(526)에 안착되기 때문에 스크류 헤드에 의한 디스플레이(550)의 설치 제약이 배제될 수 있으며, 스크류 헤드의 간섭에 의한 디스플레이(550)의 파손이 방지될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 고정 장치에 의해 기판이 하우징에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 6의 기판 고정 장치(600)는 도 5c의 기판 고정 장치(600)와 유사하거나, 기판 고정 장치의 다른 실시예일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 6을 설명함에 있어, 도 5c와 동일한 구성 요소는 동일한 부호로 기재하였음을 알아야 한다.
도 6을 참고하면, 기판 고정 장치(600)는 하우징(640)의 내부 공간에 배치되는 기판(510)과, 기판(510)의 제1면(511)에 실장되는 와셔 부재(520) 및 와셔 부재(520)와 기판(510)을 관통하여 하우징(640)의 스크류 체결부(641)에 고정되는 스크류(630)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 제1면(511)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)가 기판(510)의 제1면(511)에 실장될 때, 와셔 부재(520)의 제1, 2레그(524, 525)는 기판(510)의 제1, 2레그 수용구(513, 514)에 각각 삽입되어 제1, 2도전성 노출부(5131, 5141)와 솔더링될 수 있다. 미도시되었으나, 도 5a에 도시된 바와 같이, 와셔 부재(520)의 제1, 2연장편(522, 523)은 기판(510)의 제3, 4도전성 노출부(5111, 5112)에 면접촉된 후 솔더링에 의해 고정됨으로서, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4도전성 노출부(5131, 5141, 5111, 5112)는 기판(510)의 도전성 접지 영역의 일부를 포함할 수 있다. 따라서, 와셔 부재(520)가 기판(510)에 실장된 경우, 와셔 부재(520)는 기판(510)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제1면(511)과 대향되는 제2면(512)에는 쉴드 캔(shield can)(660)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(660)은 기판(510)의 제2면(512)에 실장되는 전자 부품(516)에서 발생되는 유해 전파(예: 전자파 등)를 차폐하기 위한 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(660)과 기판(510)은 전자 부품(516)을 수용하기 위한 이격 공간을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(660)은 기판(510)의 개구(512)와 대응되는 부분에서 기판(510)의 제2면(512)과 접촉하기 위한 기판 접촉부(661)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 접촉부(661)에는 와셔 부재(520)를 통해 기판(510)에 관통되는 스크류(630)를 수용하기 위한 관통구(6611)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제2면(512)과 직면하는 방향에서 쉴드 캔(660)의 배면과 대응되도록 하우징(640)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(630)는 기판(510)의 제1면(511)에 실장된 와셔 부재(520)의 스크류 수용홈(526)에 형성된 스크류 수용홀(5261)과, 기판(510)의 개구(512) 및 쉴드 캔(660)의 기판 접촉부(661)에 형성된 관통구(6611)를 관통하여 하우징(640)의 스크류 체결부(641)에 체결됨으로써, 기판(510)을 하우징(640)에 고정시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(630)의 스크류 헤드는 와셔 부재(520)의 스크류 수용홈(526)의 내부에 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류 헤드는 완전히 체결되었을 때, 와셔 부재(520)의 플레이트부(521)의 상면 보다 적어도 낮게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(510)의 제2면(512)과 대향되는 제1면(511)과 직면하도록 디스플레이(550)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(550)가 배치되더라도, 스크류(630)의 헤드는 와셔 부재(520)의 플레이트부(521)에 형성된 스크류 수용홈(526)에 안착되기 때문에 스크류 헤드에 의한 디스플레이(550)의 설치 제약이 배제될 수 있으며, 스크류 헤드의 간섭에 의한 디스플레이(550)의 파손이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 와셔 부재(520)를 통하여 체결되는 스크류(630)를 통해 금속 재질의 쉴드 캔(660)이 기판(510)에 고정될 경우, 스크류(630) 및 와셔 부재(520)를 통해 쉴드 캔(660)은 기판(520)의 도전성 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 공간을 포함하는 하우징과, 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며, 상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member)와, 상기 와셔 부재 및 상기 기판의 제1면과 제2면을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재 및 상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 와셔 부재는 상기 기판의 제1면에 면접촉되는 플레이트부와, 상기 플레이트부에 형성되는 체결 부재 관통홀과, 상기 플레이트부의 적어도 일단에서 연장 형성되는 적어도 하나의 연장편 및 상기 플레이트부의 적어도 일단에서 기판 방향으로 절곡된 후, 기판의 레그 수용구에 삽입되는 적어도 하나의 레그를 포함하되, 상기 연장편 및 레그 중 적어도 하나는 상기 기판의 제1면 중 대응 위치에서 SR(Solder Resist)층이 제거된 도전성 노출부와 솔더링될 수 있다(SMT; Surface Mounting Technology).
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출부는 상기 기판의 레그 수용구 테두리를 따라 형성되며, 레그 수용구에 삽입된 레그와 솔더링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출부는 상기 기판의 제1면 중 상기 연장편과 대응되는 위치에 형성되어, 면접촉되는 적어도 하나의 연장편과 솔더링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트부, 적어도 하나의 연장편 및 적어도 하나의 레그는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출부는 상기 기판의 도전성 접지 영역 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트부는 기판 방향으로 돌출 형성되고, 상기 기판에 형성된 개구에 삽입 배치되는 안착홈을 포함하며, 상기 체결 부재 관통홀은 상기 안착홈의 중앙에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재가 상기 와셔 부재 및 기판을 관통하여 하우징에 고정될 때, 상기 체결 부재는 상기 안착홈에 안착되되, 상기 플레이트부 보다 적어도 높지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 와셔 부재는 SUS, 동 또는 알루미늄 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는 스크류 또는 리벳을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징과 기판의 제2면 사이에는 상기 기판에 실장되는 전자 부품의 유해 전파를 차폐하기 위하여 배치되는 쉴드 캔을 포함하되, 상기 쉴드 캔은 상기 체결 부재에 의해 상기 기판의 제2면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 체결 부재를 통해 상기 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징과 결합되는 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 와셔 부재는 상기 디스플레이의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역과 중첩되는 기판의 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 안테나 장치(antenna), 배터리 팩(battery pack), 기판(예: 서브 PCB), 무선 충전용 배터리 커버, 소켓 장치, 쉴드 캔, 각종 소자(device), 센서 모듈, 카메라 모듈, 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 키 버튼 어셈블리, 인터페이스 컨넥터 또는 조명 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 공간을 포함하는 하우징와, 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며, 상기 기판의 제2면에 실장되어 유해 전파를 차단하는 도전성 쉴드 캔과, 상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부에SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 실장되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member)와, 상기 도전성 와셔 부재와 상기 기판 및 상기 도전성 쉴드 캔을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재 및 상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 노출부는 상기 기판의 도전성 접지 영역 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 도전성 노출부, 와셔 부재 및 체결 부재를 통한 전기적 경로를 이용하여 기판의 도전성 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 기판 고정 장치 510: 기판(PCB)
520: 와셔 부재(washer member) 530: 스크류(screw)
540: 하우징(housing) 550: 디스플레이(display)

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부 공간을 포함하는 하우징;
    제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며;
    상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member);
    상기 와셔 부재 및 상기 기판의 제1면과 제2면을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재; 및
    상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 와셔 부재는,
    상기 기판의 제1면에 면접촉되는 플레이트부;
    상기 플레이트부에 형성되는 체결 부재 관통홀;
    상기 플레이트부의 적어도 일단에서 연장 형성되는 적어도 하나의 연장편; 및
    상기 플레이트부의 적어도 일단에서 기판 방향으로 절곡된 후, 기판의 레그 수용구에 삽입되는 적어도 하나의 레그를 포함하되,
    상기 연장편 및 레그 중 적어도 하나는 상기 기판의 제1면 중 대응 위치에서 SR(Solder Resist)층이 제거된 도전성 노출부와 솔더링되는 것(SMT; Surface Mounting Technology)을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 노출부는 상기 기판의 레그 수용구 테두리를 따라 형성되며, 레그 수용구에 삽입된 레그와 솔더링되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 노출부는 상기 기판의 제1면 중 상기 연장편과 대응되는 위치에 형성되어, 면접촉되는 적어도 하나의 연장편과 솔더링되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 플레이트부, 적어도 하나의 연장편 및 적어도 하나의 레그는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 노출부는 상기 기판의 도전성 접지 영역 중 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 플레이트부는 기판 방향으로 돌출 형성되고, 상기 기판에 형성된 개구에 삽입 배치되는 안착홈을 포함하며, 상기 체결 부재 관통홀은 상기 안착홈의 중앙에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 체결 부재가 상기 와셔 부재 및 기판을 관통하여 하우징에 고정될 때, 상기 체결 부재는 상기 안착홈에 안착되되, 상기 플레이트부 보다 적어도 높지 않게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 와셔 부재는 SUS, 동 또는 알루미늄 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재는 스크류 또는 리벳을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징과 기판의 제2면 사이에는 상기 기판에 실장되는 전자 부품의 유해 전파를 차폐하기 위하여 배치되는 쉴드 캔을 포함하되,
    상기 쉴드 캔은 상기 체결 부재에 의해 상기 기판의 제2면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 체결 부재를 통해 상기 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 와셔 부재는 상기 적어도 하나의 전자 부품이 배치되는 영역과 직면하는 기판의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 와셔 부재는 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징과 결합되는 디스플레이를 포함하되,
    상기 디스플레이의 디스플레이 모듈이 배치되는 영역과 직면하는 기판의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은 안테나 장치(antenna), 배터리 팩(battery pack), 기판(예: 서브 PCB), 무선 충전용 배터리 커버, 소켓 장치, 쉴드 캔, 각종 소자(device), 센서 모듈, 카메라 모듈, 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 키 버튼 어셈블리, 인터페이스 컨넥터 또는 조명 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    내부 공간을 포함하는 하우징;
    제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판은 상기 제2면이 상기 하우징의 내부 공간에 직면하도록 배치되며;
    상기 기판의 제2면에 실장되어 유해 전파를 차단하는 도전성 쉴드 캔;
    상기 기판의 제1면에 실장되며, 적어도 일부 영역이 상기 기판의 제1면에 노출되는 도전성 노출부와 솔더링되는 적어도 하나의 와셔 부재(washer member);
    상기 도전성 와셔 부재와 상기 기판 및 상기 도전성 쉴드 캔을 관통하여 상기 하우징에 상기 기판을 고정시키기 위한 체결 부재; 및
    상기 기판의 제1면과 직면하도록 상기 하우징에 배치되는 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 와셔 부재는 ,
    상기 기판의 제1면에 면접촉되는 플레이트부;
    상기 플레이트부에 형성되는 체결 부재 관통홀;
    상기 플레이트부의 적어도 일단에서 연장 형성되는 적어도 하나의 연장편; 및
    상기 플레이트부의 적어도 일단에서 기판 방향으로 절곡된 후, 기판의 레그 수용구에 삽입되는 적어도 하나의 레그를 포함하되,
    상기 연장편 및 레그 중 적어도 하나는 상기 기판의 제1면 중 대응 위치에서 SR(Solder Resist)층이 제거된 도전성 노출부와 솔더링되는 것(SMT; Surface Mounting Technology)을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 노출부는 상기 기판의 도전성 접지 영역 중 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 도전성 노출부, 와셔 부재 및 체결 부재를 통한 전기적 경로를 이용하여 기판의 도전성 접지 영역과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재는 스크류 또는 리벳인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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