JPH09162518A - プリント回路基板保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板に保護カバーを取り付ける
際の部品点数及び作業工数を低減し、かつ、設計作業を
容易にする。 【解決手段】 保護カバー４１の右側面部４１ｂに形成
された長孔４６ｂにプリント回路基板４０の突出部４２
ｃを嵌め込み、かつ、凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂに
保護カバー４１の右側面部４１ｂの上下部材部分を嵌め
込む。さらに、保護カバー４１の中央部をプリント回路
基板４０に押下し、ロッキングサポート４４の頭部を平
坦部４１ａの貫通孔４６ａに挿通して固定する。多数の
ロッキングサポートを不要にし、さらに、凹状切り欠き
部４２ａ，４２ｂを有するプリント回路基板４０をプレ
ス加工のみで作製し、長孔４６ｂが形成された保護カバ
ー４１をプラスチック成形のみで作製して部品点数を低
減し、作業工数を簡素化して、取り付け、取り外しを容
易にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は防災監視制御盤等に
設けられるプリント回路基板の回路素子や配線パターン
の表面実装部分を保護カバーで覆うプリント回路基板保
護装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来の防災監視制御盤の内部構成
を示す斜視図である。図５において、扉２内には、地区
表示パネル５、操作表示パネル６及び保守設定パネルが
取り付けられ、それぞれに関連する電子部品を搭載した
プリント回路基板１２，１３，１４などと共に、電話機
１５が設けられている。また、本体フレーム１内には防
災監視の制御を行うために、電子部品を搭載したプリン
ト回路基板２１，２２，２３，２４，２５を有してお
り、これらのプリント回路基板１２〜２５がコネクタ及
びケーブルで接続されている。

【０００３】このプリント回路基板２１には、表面実装
した回路素子を外圧から保護し、さらに保守点検時の感
電を防止するためのプラスチック製の保護カバー３０，
３１が取り付けられ、さらに、プリント回路基板２３に
保護カバー３２，３３が取り付けられている。また、本
体フレーム１内にはトランス３５及び予備電源３６が収
納されている。

【０００４】図６はプリント回路基板２１〜２５を覆う
保護カバー３０〜３３の固定状態を示す分解斜視図であ
り、図７はプリント回路基板２１〜２５と保護カバー３
０〜３３とをロッキングサポートで固定する際の要部を
拡大して示す斜視図である。図６及び図７において、プ
リント回路基板２１〜２５には四つのロッキングサポー
ト３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄの一方を差し込んで
固定し、この後、保護カバー３０〜３３に設けた孔３９
ａ〜３９ｄをロッキングサポート３８ａ〜３８ｄの他方
の先端から押し込んで固定する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来例では、プリント回路基板２１〜２５に四つのロッキ
ングサポート３８ａ〜３８ｄが必要であり、その部品点
数が多くなってしまい、さらに、この取り付け作業工数
も増加してしまう。また、ロッキングサポート３８ａ〜
３８ｄをプリント回路基板２１〜２５に取り付けるため
の貫通孔の位置を決定する際に、表面実装する回路素子
や配線パターンの位置との関係を考慮する必要があり、
設計作業が面倒になるという欠点がある。

【０００６】本発明は、このような従来の技術における
課題を解決するものであり、プリント回路基板に保護カ
バーを取り付ける際の部品点数及び作業工数を低減でき
ると共に、その固定が安定かつ確実に行われ、かつ、設
計作業が容易になるプリント回路基板保護装置を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明はプリント回路基板の表面実装部分を保護カ
バーで覆うプリント回路基板保護装置であり、基板部材
の側面に突出部を設け、かつ、保護カバーの立ち上がり
部の、基板部材の突出部に対応する位置に貫通孔を形成
すると共に、基板部材に保護カバーに設けた貫通孔に差
し込んで固定する固定用サポートを設けている。基板部
材の突出部を立ち上がり部の貫通孔に差し込むと共に、
基板部材に設けた固定用サポートの端部を保護カバーの
貫通孔に差し込んで、保護カバーをプリント回路基板に
固定している。

【０００８】また、本発明はプリント回路基板の表面実
装部分を保護カバーで覆うプリント回路基板保護装置で
あり、基板部材の側面に複数の突出部を設け、かつ、保
護カバーの立ち上がり部の、基板部材の複数の突出部に
それぞれ対応する位置に複数の貫通孔を形成している。
そして、基板部材の突出部を立ち上がり部の貫通孔に差
し込んで、保護カバーを固定している。

【０００９】さらに、本発明のプリント回路基板保護装
置は、基板部材の側面に設けた複数の凹部によって形成
される突出部に保護カバーの立ち上がり部材の貫通孔を
差し込み、かつ、凹部に保護カバーの立ち上がり部材が
嵌まり込んで、保護カバーを固定している。また、本発
明のプリント回路基板保護装置は、保護カバーをプリン
ト回路基板に配置された回路素子の一部が露出するよう
に変形している。

【００１０】このような本発明の防災監視制御盤のプリ
ント回路基板保護装置は、基板部材の突出部を立ち上が
り部の貫通孔に差し込み、かつ、例えば、一つの固定用
サポートの端部を保護カバーの貫通孔に差し込んで、基
板部材上に保護カバーを固定している。したがって、プ
リント回路基板に保護カバーを取り付ける際に、多数の
固定用サポートが不要になり、部品点数及び作業工数が
低減される。

【００１１】また、本発明のプリント回路基板保護装置
は、基板部材の複数の突出部を立ち上がり部の、それぞ
れの貫通孔に差し込んで、基板部材上に保護カバーを固
定しており、プリント回路基板に保護カバーを取り付け
る際に、固定用サポートが不要になり、突出部を有する
プリント回路基板の作製が、例えば、プレス加工のみで
良くなり、また、貫通孔を有する保護カバーがプラスチ
ック成形のみで作製されて、その部品点数及び作業工数
が低減される。また、固定用サポートを用いていないた
め、この固定用サポートをプリント回路基板へ取り付け
るための貫通孔の位置を決定する場合のように、回路素
子及び配線パターンとの配置関係を考慮する必要がなく
なり、その設計作業が容易になる。

【００１２】さらに、本発明のプリント回路基板保護装
置は、凹部によって形成される突出部に保護カバーの立
ち上がり部材の貫通孔が差し込まれると共に、保護カバ
ーの立ち上がり部材が凹部に嵌まり込むため、基板部材
上への保護カバーが安定かつ確実に固定される。また、
本発明のプリント回路基板保護装置は、保護カバーをプ
リント回路基板に配置された回路素子の一部が露出する
ように変形している。この場合、プリント回路基板にお
ける回路素子、例えば、保護カバーの外に配置する必要
があるフラットケーブルを接続したコネクタなどの電子
部品の表面実装における配置の自由度が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明のプリント回路基板
保護装置の実施形態を図１〜４を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明のプリント回路基板保護装置の第１実
施形態の構成を示す分解斜視図である。この例は、従前
の図５に示す防災監視制御盤に適用されるものであり、
プリント回路基板と保護カバーとをロッキングサポート
で固定する場合も従前の図７と同様である。図１におい
て、この第１実施形態は、プリント回路基板４０の表面
実装部分を覆い、回路素子や配線パターン等を外圧から
保護し、さらに保守点検時の感電を防止するためのプラ
スチック製の保護カバー４１が設けられる。

【００１４】プリント回路基板４０には複数の集積回路
４０ａ、図示しない他のプリント回路基板と連接するた
めのコネクタ４０ｂ及びチップ素子４０ｃが表面実装さ
れている。このプリント回路基板４０の図における右端
部に凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂが設けられている。
凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂの幅は、それぞれ長さＴ
１，Ｔ２であり、凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂ間の突
出部４２ｃは長さＴ３である。

【００１５】さらに、プリント回路基板４０には保護カ
バー４１を固定するためのロッキングサポート４４が設
けられている。保護カバー４１はコの字状であり、コネ
クタ４０ｂ以外の集積回路４０ａ、チップ素子４０ｃ及
び配線パターンを覆うように、図における上部の幅が狭
くなっている。平坦部４１ａにはロッキングサポート４
４を挿通して固定するための貫通孔４６ａが設けられて
いる。さらに、右側の立ち上がり部である右側面部４１
ｂには、突出部４２ｃが嵌め込まれる長孔４６ｂが形成
されている。

【００１６】この右側面部４１ｂの長孔４６ｂは、その
短手方向の長さがプリント回路基板４０の突出部４２ｃ
が嵌め込み可能な幅であり、また、長手方向の寸法がプ
リント回路基板４０の突出部４２ｃの長さＴ３よりやや
長い長さＴ３ａとなっている。また、長孔４６ｂの上下
の右側面部４１ｂの部材幅はそれぞれプリント回路基板
４０の凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂの長さＴ１，Ｔ２
より、やや短い長さＴ１ａ，Ｔ２ａとなっている。な
お、プリント回路基板４０は、例えば、プレス加工で作
製し、長孔４６ｂが形成された保護カバー４１はプラス
チック成形で作製する。

【００１７】次に、この第１実施形態でのプリント回路
基板４０への保護カバー４１の取り付けについて説明す
る。図２はプリント回路基板４０に保護カバー４１を固
定した状態を示す斜視図である。図１及び図２におい
て、保護カバー４１の右側面部４１ｂに形成されている
長孔４６ｂにプリント回路基板４０の突出部４２ｃが嵌
め込まれている。この嵌め込みと同時にプリント回路基
板４０の凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂに保護カバー４
１の右側面部４１ｂの上下部材部分が嵌め込まれる。

【００１８】この場合、右側面部４１ｂの長孔４６ｂの
短手方向の長さがプリント回路基板４０の突出部４２ｃ
の厚さより広い。また、長手方向の長さＴ３ａがプリン
ト回路基板４０の突出部４２ｃの長さＴ３より長く、長
孔４６ｂの上下の右側面部４１ｂの部材幅がプリント回
路基板４０の凹状切り欠き部４２ａ，４２ｂの長さＴ
１，Ｔ２より、やや短くなっているため、プリント回路
基板４０に保護カバー４１を容易に嵌め込むことが出来
る。

【００１９】さらに、保護カバー４１の中央部をプリン
ト回路基板４０方向に押圧し、ロッキングサポート４４
の頭部を平坦部４１ａの貫通孔４６ａに挿通し、かつ、
固定する。このように、この第１実施形態では、プリン
ト回路基板４０に保護カバー４１を嵌め込み、さらに、
押さえ込むことによって固定できるため、従前の説明の
ように多数のロッキングサポートが不要になると共に、
プリント回路基板４０は、プレス加工のみで作製でき
る。また、長孔４６ｂが形成された保護カバー４１はプ
ラスチック成形のみで作製されるため、その部品点数及
び作業工数を低減できるようになる。

【００２０】図３は第２実施形態の構成を示す分解斜視
図である。図３において、この第２実施形態では、第１
実施形態で用いたロッキングサポートを不要にしてい
る。プリント回路基板５０には回路素子５０ａ及びコネ
クタ５０ｂが表面実装されている。このコネクタ５０ｂ
以外の回路素子５０ａを保護カバー５１で覆うようにし
ている。

【００２１】プリント回路基板５０の右端部と、保護カ
バー５１の右側面部５１ｂの構成は、第１実施形態と同
様である。すなわち、保護カバー５１の右側面部５１ｂ
に形成されている長孔５６ｂにプリント回路基板５０の
突出部５２ｃが嵌め込まれ、さらに、凹状切り欠き部５
２ａ，５２ｂに保護カバー５１の右側面部５１ｂの上下
部材部分が嵌め込まれる。

【００２２】また、プリント回路基板５０の左端部及び
保護カバー５１の左側面部５１ｃの構成も同様である。
すなわち、保護カバー５１の左側面部５１ｃに形成され
ている長孔６６ｂにプリント回路基板５０の突出部６３
ｃが嵌め込まれ、さらに、凹状切り欠き部６２ａ，６２
ｂに保護カバー５１の左側面部５１ｃの上下部材部分が
嵌め込まれて、保護カバー５１がプリント回路基板５０
に固定される。

【００２３】このように、この第２実施形態では、プリ
ント回路基板５０に保護カバー５１を嵌め込むのみで、
固定できるため第１実施形態のようにロッキングサポー
トが不要になる。したがって、ロッキングサポートをプ
リント回路基板に取り付けるための貫通孔の位置を決定
する際の表面実装位置との関係を考慮する必要がなくな
り、設計作業が容易になる。

【００２４】さらに、凹状切り欠き部５２ａ，５２ｂ，
６２ａ，６２ｂを有するプリント回路基板５０はプレス
加工のみで作製できると共に、長孔５６ｂ，長孔６６ｂ
が形成された保護カバー５１はプラスチック成形のみで
作製されるため、その部品点数及び作業工数を低減でき
るようになる。図４は第３実施形態の構成の要部構成を
示す分解斜視図である。図４において、この第３実施形
態では、プリント回路基板７０に突出部７０ａ，７０ｂ
のみが設けられており、凹状切り欠き部が設けられてい
ない。この突出部７０ａ，７０ｂに保護カバー７１の右
側面部７１ａ、左側面部７１ｂに設けられる長孔７６
ａ，７６ｂが、それぞれ嵌め込まれて保護カバー７１が
固定される。

【００２５】なお、プリント回路基板７０の突出部７０
ｂ及び保護カバー７１の左側面部７１ｂの長孔７６ｂを
設けず、図１に示す第１実施形態のようにロッキングサ
ポートで固定するようにしても良い。このように、この
第３実施形態では、第１及び第２実施形態と同様の利点
と共に、プリント回路基板７０に突出部７０ａ，７０ｂ
を設けるのみで、保護カバー７１を取り付けることが出
来るようになり、プリント回路基板７０の構成の自由度
が向上する。

【００２６】なお、保護カバーの左右側面部のプリント
回路基板側の端部が、外側方向に広がるように形成する
と、プリント回路基板の突出部に嵌め込む際にその嵌め
込みが容易になる。また、本実施形態は、防災監視制御
盤において説明したが、防災監視制御盤からの移報信号
を受信して各種警報情報を表示させる表示器等のプリン
ト基板と保護カバーを備える各種機器に適用できる。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプリント回路基板保護装置によれば、基板部材の突出
部を保護カバーの立ち上がり部の貫通孔に差し込むと共
に、例えば、一つの固定用サポートの端部を保護カバー
の貫通孔に差し込んで保護カバーを固定しているため、
プリント回路基板に保護カバーを取り付ける際に、多数
の固定用サポートが不要になり、部品点数及び作業工数
が低減され、容易に取り付け、取り外しができ、更に、
コスト低減が可能になる。

【００２８】また、本発明のプリント回路基板保護装置
によれば、基板部材の複数の突出部を、保護カバーの立
ち上がり部の、それぞれの貫通孔に差し込んで保護カバ
ーを固定しているため、固定用サポートが不要になり、
部品点数及び作業工数が低減されると共に、固定用サポ
ートを用いた場合のように、プリント回路基板に取り付
けるための貫通孔の位置を決定する際に、表面実装する
回路素子や配線パターン等の位置との関係を考慮する必
要がなくなり、その設計作業が容易に出来るようにな
る。

【００２９】さらに、本発明のプリント回路基板保護装
置は、凹部で形成された突出部に、保護カバーの立ち上
がり部材の貫通孔を差し込み、かつ、保護カバーの立ち
上がり部材が凹部に嵌め込まれるため、基板部材上への
保護カバーが安定かつ確実に固定できるようになる。ま
た、本発明のプリント回路基板保護装置は、保護カバー
をプリント回路基板に配置された回路素子の一部が露出
するように変形しているため、保護カバー外に配置を行
うコネクタなどの配置の自由度が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント回路基板保護装置の第１実施
形態の構成を示す分解斜視図

【図２】第１実施形態でのプリント回路基板に保護カバ
ーを固定した状態を示す斜視図

【図３】第２実施形態の構成を示す分解斜視図

【図４】第３実施形態の構成を示す分解斜視図

【図５】防災監視制御盤の内部構成を示す斜視図

【図６】従来例でのプリント回路基板を覆う保護カバー
の固定状態を示す分解斜視図

【図７】従来例でのプリント回路基板とロッキングサポ
ートの固定状態の要部を拡大して示す斜視図

【符号の説明】 ４０，５０：プリント回路基板 ４１，５１，７１：保護カバー ４０ｂ，５０ｂ：コネクタ ４２ａ，４２ｂ，５２ａ，５２ｂ，６２ａ，６２ｂ：凹
状切り欠き部 ４２ｃ，６２ｃ，６３ｃ，７０ａ，７０ｂ：突出部 ４４：ロッキングサポート ４１ａ：平坦部 ４６ａ：貫通孔 ４１ｂ，５１ｂ，７１ａ：右側面部 ５１ｃ，７１ｂ：左側面部 ４６ｂ，５６ｂ，６６ｂ，７６ａ，７６ｂ：長孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 和年 東京都品川区上大崎２丁目10番43号 ホー チキ株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板の表面実装部分を保護カ
   バーで覆うプリント回路基板保護装置に於いて、 基板部材の側面に突出部を設け、かつ、前記保護カバー
   の立ち上がり部の、前記基板部材の突出部に対応する位
   置に貫通孔を形成すると共に、前記基板部材に前記保護
   カバーに設けた貫通孔に差し込んで固定する固定用サポ
   ートを設け、 前記基板部材の突出部を前記立ち上がり部の貫通孔に差
   し込むと共に、前記基板部材に設けた固定用サポートの
   端部を保護カバーの貫通孔に差し込んで、前記保護カバ
   ーをプリント回路基板に固定することを特徴とするプリ
   ント回路基板保護装置。
2. 【請求項２】プリント回路基板の表面実装部分を保護カ
   バーで覆うプリント回路基板保護装置に於いて、 基板部材の側面に複数の突出部を設け、かつ、前記保護
   カバーの立ち上がり部の、前記基板部材の複数の突出部
   にそれぞれ対応する位置に複数の貫通孔を形成し、 前記基板部材の突出部を前記立ち上がり部の貫通孔に差
   し込んで、前記保護カバーを固定することを特徴とする
   プリント回路基板保護装置。
3. 【請求項３】前記請求項１又は２記載のプリント回路基
   板保護装置に於いて、 前記基板部材の側面に複数の凹部を設け、この凹部によ
   って形成される突出部に保護カバーの立ち上がり部材の
   貫通孔を差し込むと共に、凹部に保護カバーの立ち上が
   り部材が嵌まり込んで、前記保護カバーを固定すること
   を特徴とするプリント回路基板保護装置。
4. 【請求項４】前記請求項１，２又は３記載のプリント回
   路基板保護装置において、 前記保護カバーをプリント回路基板に配置された回路素
   子の一部が露出するように変形することを特徴とするプ
   リント回路基板保護装置。