JPH1065362A - 基板取付構造 - Google Patents
基板取付構造Info
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- JPH1065362A JPH1065362A JP21450796A JP21450796A JPH1065362A JP H1065362 A JPH1065362 A JP H1065362A JP 21450796 A JP21450796 A JP 21450796A JP 21450796 A JP21450796 A JP 21450796A JP H1065362 A JPH1065362 A JP H1065362A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 押圧操作によるプリント基板の撓みを防止し
つつ、基板取付けに必要な部品点数や作業工数を削減す
ることができる基板取付構造を実現する。 【解決手段】 背板１を打ち出し形成した突起部１０を
設けておき、プリント基板３を基板四隅に配置されるロ
ッキングサポート２ａ，２ｃ，２ｄおよび２ｆによって
支持固定する一方、この突起部１０によって基板長辺中
央および端子盤４の直下部分を支持する。これにより、
端子盤４に信号線を取付けたり、取り外したりする際の
押圧操作によるプリント基板３の撓みを防止してチップ
部品の外れや表面コーティングの剥離といった不具合を
解消する。また、支持固定に必要なロッキングサポート
２の数を最小限に抑えるから、基板取付けに必要な部品
点数や作業工数を削減できる。
つつ、基板取付けに必要な部品点数や作業工数を削減す
ることができる基板取付構造を実現する。 【解決手段】 背板１を打ち出し形成した突起部１０を
設けておき、プリント基板３を基板四隅に配置されるロ
ッキングサポート２ａ，２ｃ，２ｄおよび２ｆによって
支持固定する一方、この突起部１０によって基板長辺中
央および端子盤４の直下部分を支持する。これにより、
端子盤４に信号線を取付けたり、取り外したりする際の
押圧操作によるプリント基板３の撓みを防止してチップ
部品の外れや表面コーティングの剥離といった不具合を
解消する。また、支持固定に必要なロッキングサポート
２の数を最小限に抑えるから、基板取付けに必要な部品
点数や作業工数を削減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、火災報知
機等の電子装置に用いて好適な基板取付構造に関する。
機等の電子装置に用いて好適な基板取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、火災報知機等の電子装置
にあっては、その筺体内部にプリント基板を支持固定す
る基板取付構造を備える。図３は、そうした取付構造の
一例を示す斜視図である。この図において、１は筺体フ
レームに締結固定される背板であり、シャーシアースを
得るようアルミ等の導電部材で形成されている。この背
板１の所要箇所には、ロッキングサポート２が嵌着配置
される。
にあっては、その筺体内部にプリント基板を支持固定す
る基板取付構造を備える。図３は、そうした取付構造の
一例を示す斜視図である。この図において、１は筺体フ
レームに締結固定される背板であり、シャーシアースを
得るようアルミ等の導電部材で形成されている。この背
板１の所要箇所には、ロッキングサポート２が嵌着配置
される。
【０００３】ロッキングサポート２とは、両端部をクサ
ビ状に樹脂成形した基板支持部材であって、一端側のク
サビ状部分が背板１の所要箇所に穿設された貫通孔に挿
入されて嵌着する。このようにして背板１に嵌着された
ロッキングサポート２の他端は、同様にしてプリント基
板３に嵌着される。すなわち、プリント基板３の四隅お
よび長辺中央にそれぞれ穿設される取付孔３ａ〜３ｆに
対して、ロッキングサポート２ａ〜２ｆの他端を押圧嵌
装することによって、このプリント基板３が背板１上に
支持固定される。
ビ状に樹脂成形した基板支持部材であって、一端側のク
サビ状部分が背板１の所要箇所に穿設された貫通孔に挿
入されて嵌着する。このようにして背板１に嵌着された
ロッキングサポート２の他端は、同様にしてプリント基
板３に嵌着される。すなわち、プリント基板３の四隅お
よび長辺中央にそれぞれ穿設される取付孔３ａ〜３ｆに
対して、ロッキングサポート２ａ〜２ｆの他端を押圧嵌
装することによって、このプリント基板３が背板１上に
支持固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の基板取付構造では、次のような問題がある。 通常、プリント基板３には各種の信号線を接続する端
子盤４が設けられており、この端子盤４に信号線を取付
けたり、あるいは端子盤４から信号線を取り外す際に
は、当該端子盤４のノブ４ａを押圧するが、そのような
押圧操作を行うと、端子盤４直下がロッキングサポート
２で支持固定されていないことから、端子盤４付近のプ
リント基板３が撓んでしまい、その周辺に実装されるチ
ップ部品（図示略）が外れて接触不良を引起こしたり、
基板表面のコーティングが剥離する虞があった。
来の基板取付構造では、次のような問題がある。 通常、プリント基板３には各種の信号線を接続する端
子盤４が設けられており、この端子盤４に信号線を取付
けたり、あるいは端子盤４から信号線を取り外す際に
は、当該端子盤４のノブ４ａを押圧するが、そのような
押圧操作を行うと、端子盤４直下がロッキングサポート
２で支持固定されていないことから、端子盤４付近のプ
リント基板３が撓んでしまい、その周辺に実装されるチ
ップ部品（図示略）が外れて接触不良を引起こしたり、
基板表面のコーティングが剥離する虞があった。
【０００５】また、プリント基板３に対して外部から
の押圧力が加わった時の基板撓みを防ぐべく、当該基板
３の長辺中央をもロッキングサポート２ｂ，２ｅにて支
持固定する必要がある。この為、基板支持箇所が多くな
り、取付け作業が煩雑になるという弊害もある。
の押圧力が加わった時の基板撓みを防ぐべく、当該基板
３の長辺中央をもロッキングサポート２ｂ，２ｅにて支
持固定する必要がある。この為、基板支持箇所が多くな
り、取付け作業が煩雑になるという弊害もある。
【０００６】さらに、ロッキングサポート２を介して
プリント基板３を支持固定する場合、ロッキングサポー
ト２が樹脂成形された絶縁体である為、当該基板３をア
ース線Ｅ（図３参照）で接地接続しなければならず、こ
れにより部品点数の増加や、作業工数の増加を招いてし
まい、結果的に製品コスト高の要因になってしまう。
プリント基板３を支持固定する場合、ロッキングサポー
ト２が樹脂成形された絶縁体である為、当該基板３をア
ース線Ｅ（図３参照）で接地接続しなければならず、こ
れにより部品点数の増加や、作業工数の増加を招いてし
まい、結果的に製品コスト高の要因になってしまう。
【０００７】そこで、本発明はこのような事情に鑑みて
なされたもので、押圧操作によるプリント基板３の撓み
を防止しつつ、基板取付けに必要な部品点数や作業工数
を削減することができる基板取付構造を提供することを
目的としている。
なされたもので、押圧操作によるプリント基板３の撓み
を防止しつつ、基板取付けに必要な部品点数や作業工数
を削減することができる基板取付構造を提供することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、一端が筺体内部の背板
に嵌着される一方、他端がプリント基板に嵌着されて当
該プリント基板を背板上に支持固定する複数の支持固定
手段と、これら複数の支持固定手段の間に設けられ、前
記プリント基板の背面に当接して支持するよう前記背板
を打ち出し形成してなる複数の突起部とを備えることを
特徴とする。
め、請求項１に記載の発明では、一端が筺体内部の背板
に嵌着される一方、他端がプリント基板に嵌着されて当
該プリント基板を背板上に支持固定する複数の支持固定
手段と、これら複数の支持固定手段の間に設けられ、前
記プリント基板の背面に当接して支持するよう前記背板
を打ち出し形成してなる複数の突起部とを備えることを
特徴とする。
【０００９】また、上記請求項１に従属する請求項２に
記載の発明によれば、前記複数の突起部の内、少なくと
も１つの突起部を、前記プリント基板に取り付けられた
各種信号線を接続する端子盤に対応する位置に配置した
ことを特徴としている。
記載の発明によれば、前記複数の突起部の内、少なくと
も１つの突起部を、前記プリント基板に取り付けられた
各種信号線を接続する端子盤に対応する位置に配置した
ことを特徴としている。
【００１０】上記請求項１または請求項２のいずれかに
従属する請求項３の発明によれば、前記複数の突起部の
内、少なくとも１つの突起部を、前記プリント基板の背
面側に敷設されるグランドパターンに接触する位置に配
置し、前記突起部において前記プリント基板を接地接続
することを特徴とする。
従属する請求項３の発明によれば、前記複数の突起部の
内、少なくとも１つの突起部を、前記プリント基板の背
面側に敷設されるグランドパターンに接触する位置に配
置し、前記突起部において前記プリント基板を接地接続
することを特徴とする。
【００１１】さらに、請求項１〜３のいずれかに従属す
る請求項４の発明によれば、前記複数の突起部の内、少
なくとも１つの突起部を、前記プリント基板に取り付け
られた発熱体に対応する位置に配置したことを特徴とす
る。
る請求項４の発明によれば、前記複数の突起部の内、少
なくとも１つの突起部を、前記プリント基板に取り付け
られた発熱体に対応する位置に配置したことを特徴とす
る。
【００１２】本発明では、複数の支持固定手段によって
プリント基板を背板上に支持固定すると共に、これら複
数の支持固定手段の間に、前記背板を打ち出し形成して
なる複数の突起部を設けてプリント基板の背面を支持す
る。これにより、押圧操作によるプリント基板の撓みを
防止し得る。また、複数の突起部を設けたことにより支
持固定手段の必要数を最小限に留める為、基板取付けに
必要な部品点数や作業工数を削減することが可能にな
る。
プリント基板を背板上に支持固定すると共に、これら複
数の支持固定手段の間に、前記背板を打ち出し形成して
なる複数の突起部を設けてプリント基板の背面を支持す
る。これにより、押圧操作によるプリント基板の撓みを
防止し得る。また、複数の突起部を設けたことにより支
持固定手段の必要数を最小限に留める為、基板取付けに
必要な部品点数や作業工数を削減することが可能にな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明による基板取付構造は、火
災報知機などの各種電子装置に適用され得る。以下で
は、本発明の実施の形態である基板取付構造を実施例と
して図面を参照して説明する。
災報知機などの各種電子装置に適用され得る。以下で
は、本発明の実施の形態である基板取付構造を実施例と
して図面を参照して説明する。
【００１４】先ず図１は、本発明の一実施例による基板
取付構造を示す斜視図であり、図３に示す従来例と共通
する要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。
この図に示す実施例が図３に示した従来例と異なる点
は、背板１にプリント基板３を支持する突起部１０を設
けたことにある。
取付構造を示す斜視図であり、図３に示す従来例と共通
する要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。
この図に示す実施例が図３に示した従来例と異なる点
は、背板１にプリント基板３を支持する突起部１０を設
けたことにある。
【００１５】突起部１０は、プレス加工等によって背板
１を切り欠いて打ち出し形成したものであり、ロッキン
グサポート２によって四隅が支持固定されるプリント基
板３の長辺中央と、このプリント基板３に実装される端
子盤４の直下とにそれぞれ対応する箇所に形成される。
こうした位置に打ち出し形成される突起部１０は、図２
の断面図において図示する通り、背板１と一体形成され
る側面視略台形状をなし、その台形上辺がロッキングサ
ポート２によって支持固定されるプリント基板３の背面
側に当接して支持するようになっている。
１を切り欠いて打ち出し形成したものであり、ロッキン
グサポート２によって四隅が支持固定されるプリント基
板３の長辺中央と、このプリント基板３に実装される端
子盤４の直下とにそれぞれ対応する箇所に形成される。
こうした位置に打ち出し形成される突起部１０は、図２
の断面図において図示する通り、背板１と一体形成され
る側面視略台形状をなし、その台形上辺がロッキングサ
ポート２によって支持固定されるプリント基板３の背面
側に当接して支持するようになっている。
【００１６】しかして、上記構造によれば、プリント基
板３は基板四隅に配置されるロッキングサポート２ａ，
２ｃ，２ｄおよび２ｆによって支持固定される一方、基
板長辺中央および端子盤４の直下部分とが突起部１０に
よって支持されるので、この端子盤４に信号線を取付け
たり、あるいは端子盤４から信号線を取り外す際の押圧
操作が為される際の当該基板３の撓みを防止し、チップ
部品の外れや表面コーティングの剥離といった不具合を
解消し得る。
板３は基板四隅に配置されるロッキングサポート２ａ，
２ｃ，２ｄおよび２ｆによって支持固定される一方、基
板長辺中央および端子盤４の直下部分とが突起部１０に
よって支持されるので、この端子盤４に信号線を取付け
たり、あるいは端子盤４から信号線を取り外す際の押圧
操作が為される際の当該基板３の撓みを防止し、チップ
部品の外れや表面コーティングの剥離といった不具合を
解消し得る。
【００１７】しかも、こうした基板取付構造では、プリ
ント基板３の長辺中央を支持固定するロッキングサポー
ト２ｂ，２ｅを省略できるうえ、導電性部材である背板
１と一体形成された突起部１０がプリント基板３の背面
側に敷設されるグラウンドパターンに接触して接地され
るから、従来のアース線Ｅ（図３参照）による接地接続
を不要にすることが可能になる。この結果、基板取付け
に要する部品点数やその作業工数を削減でき、ひいては
製品コスト低減に寄与することが可能になる。
ント基板３の長辺中央を支持固定するロッキングサポー
ト２ｂ，２ｅを省略できるうえ、導電性部材である背板
１と一体形成された突起部１０がプリント基板３の背面
側に敷設されるグラウンドパターンに接触して接地され
るから、従来のアース線Ｅ（図３参照）による接地接続
を不要にすることが可能になる。この結果、基板取付け
に要する部品点数やその作業工数を削減でき、ひいては
製品コスト低減に寄与することが可能になる。
【００１８】さらに、上述した構造では、例えばプリン
ト基板３上にダミー抵抗等の発熱体２０（図１参照）を
実装する必要がある場合、この発熱体２０を突起部１０
に対向する基板位置に配置すれば、この突起部１０によ
って放熱効果を高めることも可能となる。
ト基板３上にダミー抵抗等の発熱体２０（図１参照）を
実装する必要がある場合、この発熱体２０を突起部１０
に対向する基板位置に配置すれば、この突起部１０によ
って放熱効果を高めることも可能となる。
【００１９】つまり、背板１のプレス加工による突起部
材１０の打ち出し形成により、外気と通気可能な空気流
入口が各突起部材に形成される。そのため、空気流入口
によって熱気流の流れが良くなるため、放熱作用が高ま
る。放熱効果を高めるには、突起部１０とプリント基板
３との接触面積を広げればよく、この場合、突起部１０
の断面形状を、上述した台形状から直方形状に替える。
材１０の打ち出し形成により、外気と通気可能な空気流
入口が各突起部材に形成される。そのため、空気流入口
によって熱気流の流れが良くなるため、放熱作用が高ま
る。放熱効果を高めるには、突起部１０とプリント基板
３との接触面積を広げればよく、この場合、突起部１０
の断面形状を、上述した台形状から直方形状に替える。
【００２０】なお、突起部１０の形状およびその配置位
置については、上述した実施例に限定されず種々変形が
可能である。つまり、背板１に取付けるプリント基板３
の形状や大きさ、もしくは当該基板３に実装される部品
種類に応じた最適な形状および位置に設ければ良い。
置については、上述した実施例に限定されず種々変形が
可能である。つまり、背板１に取付けるプリント基板３
の形状や大きさ、もしくは当該基板３に実装される部品
種類に応じた最適な形状および位置に設ければ良い。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、複数の支持固定手段に
よってプリント基板を背板上に支持固定すると共に、こ
れら複数の支持固定手段の間に、前記背板を打ち出し形
成してなる複数の突起部を設けてプリント基板の背面を
支持するので、押圧操作によるプリント基板の撓みを防
止することができる。また、複数の突起部を設けたこと
により支持固定手段の必要数を最小限に留める為、基板
取付けに必要な部品点数や作業工数を削減することがで
きる。
よってプリント基板を背板上に支持固定すると共に、こ
れら複数の支持固定手段の間に、前記背板を打ち出し形
成してなる複数の突起部を設けてプリント基板の背面を
支持するので、押圧操作によるプリント基板の撓みを防
止することができる。また、複数の突起部を設けたこと
により支持固定手段の必要数を最小限に留める為、基板
取付けに必要な部品点数や作業工数を削減することがで
きる。
【図１】本発明による一実施例の基板取付構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】同実施例における突起部１０の構造を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来例を説明するための斜視図である。
１ 背板 ２ ロッキングサポート（支持固定手段） ３ プリント基板 ４ 端子盤 １０ 突起部
Claims (4)
- 【請求項１】 一端が筺体内部の背板に嵌着される一
方、他端がプリント基板に嵌着されて当該プリント基板
を背板上に支持固定する複数の支持固定手段と、 これら複数の支持固定手段の間に設けられ、前記プリン
ト基板の背面に当接して支持するよう前記背板を打ち出
し形成してなる複数の突起部とを備えることを特徴とす
る基板取付構造。 - 【請求項２】 前記複数の突起部の内、少なくとも１つ
の突起部を、前記プリント基板に取り付けられた各種信
号線を接続する端子盤に対応する位置に配置したことを
特徴とする請求項１記載の基板取付構造。 - 【請求項３】 前記複数の突起部の内、少なくとも１つ
の突起部を、前記プリント基板の背面側に敷設されるグ
ランドパターンに接触する位置に配置し、前記突起部に
おいて前記プリント基板を接地接続することを特徴とす
る請求項１または請求項２のいずれかに記載の基板取付
構造。 - 【請求項４】 前記複数の突起部の内、少なくとも１つ
の突起部を、前記プリント基板に取り付けられた発熱体
に対応する位置に配置したことを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の基板取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21450796A JPH1065362A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21450796A JPH1065362A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 基板取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065362A true JPH1065362A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16656869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21450796A Pending JPH1065362A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 基板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065362A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051387A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士電機株式会社 | プリント基板の取り付け構造およびその構造を用いた半導体装置 |
| CN103858229B (zh) * | 2011-10-07 | 2016-11-30 | 富士电机株式会社 | 印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置 |
| JP2019135769A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-08-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
| WO2020095701A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法 |
| JP2020113790A (ja) * | 2020-04-03 | 2020-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
-
1996
- 1996-08-14 JP JP21450796A patent/JPH1065362A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051387A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士電機株式会社 | プリント基板の取り付け構造およびその構造を用いた半導体装置 |
| CN103858229A (zh) * | 2011-10-07 | 2014-06-11 | 富士电机株式会社 | 印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置 |
| JPWO2013051387A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2015-03-30 | 富士電機株式会社 | プリント基板の取り付け構造およびその構造を用いた半導体装置 |
| US9165852B2 (en) | 2011-10-07 | 2015-10-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Mounting structure for printed circuit board, and semiconductor device using such structure |
| CN103858229B (zh) * | 2011-10-07 | 2016-11-30 | 富士电机株式会社 | 印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置 |
| JP2019135769A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-08-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
| WO2020095701A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法 |
| JP2020077804A (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-21 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法 |
| TWI779243B (zh) * | 2018-11-09 | 2022-10-01 | 日商日電平臺股份有限公司 | 電子設備、基板維持構件以及電路基板存取方法 |
| JP2020113790A (ja) * | 2020-04-03 | 2020-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060726 |