JP2590566Y2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JP2590566Y2 JP2590566Y2 JP1992062230U JP6223092U JP2590566Y2 JP 2590566 Y2 JP2590566 Y2 JP 2590566Y2 JP 1992062230 U JP1992062230 U JP 1992062230U JP 6223092 U JP6223092 U JP 6223092U JP 2590566 Y2 JP2590566 Y2 JP 2590566Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- head substrate
- heating resistor
- driving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】一般にプリント配線板
は、量産時に外形をプレス打ち抜きにより形成するた
め、破断面の直線性は悪くなる。このようなプリント配
線板をサーマルプリントヘッドに採用すると、この破断
面とサーマルプリントヘッドのヘッド基板を当接した
時、当接部分に僅かな隙間ができることになる。
は、量産時に外形をプレス打ち抜きにより形成するた
め、破断面の直線性は悪くなる。このようなプリント配
線板をサーマルプリントヘッドに採用すると、この破断
面とサーマルプリントヘッドのヘッド基板を当接した
時、当接部分に僅かな隙間ができることになる。
【０００３】図２に示すように、支持板３上に、発熱抵
抗体（図示せず）や駆動素子６が設けられたヘッド基板
１と前記のように作成されたプリント配線板２を支持板
３上に接着剤４で固定して当接すると、ヘッド基板側当
接面１ａとプリント配線板側当接面２ｂとの間に僅かな
隙間ができ、この当接部上に駆動素子６を保護するため
のレジン５をコートした場合、当接部にレジンが浸透し
ていないため空隙ができやすい。
抗体（図示せず）や駆動素子６が設けられたヘッド基板
１と前記のように作成されたプリント配線板２を支持板
３上に接着剤４で固定して当接すると、ヘッド基板側当
接面１ａとプリント配線板側当接面２ｂとの間に僅かな
隙間ができ、この当接部上に駆動素子６を保護するため
のレジン５をコートした場合、当接部にレジンが浸透し
ていないため空隙ができやすい。
【０００４】前記駆動素子６を保護するためのレジン５
は熱硬化性のものを使用するため、硬化時の加熱により
前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａが発
生する。そしてこの気泡５ａが破裂してレジンコートが
不完全となる場合があり、ワイヤボンデングされた金線
７の断線、駆動素子６表面の酸化等不良発生の要因とな
る。
は熱硬化性のものを使用するため、硬化時の加熱により
前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａが発
生する。そしてこの気泡５ａが破裂してレジンコートが
不完全となる場合があり、ワイヤボンデングされた金線
７の断線、駆動素子６表面の酸化等不良発生の要因とな
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、前記問題点
に鑑み、ヘッド基板とプリント配線板の前記当接部にレ
ジンを浸透させ、空隙が生じないようにし、レジン内の
気泡発生を防止する点にある。
に鑑み、ヘッド基板とプリント配線板の前記当接部にレ
ジンを浸透させ、空隙が生じないようにし、レジン内の
気泡発生を防止する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、ヘッド基板に
当接するプリント配線板の当接辺側の両端部以外を僅か
に切除することによりレジンを当接部に浸透しやすく
し、気泡の発生要因となる空隙をなくすることを特徴と
するものである。
当接するプリント配線板の当接辺側の両端部以外を僅か
に切除することによりレジンを当接部に浸透しやすく
し、気泡の発生要因となる空隙をなくすることを特徴と
するものである。
【０００７】
【実施例】図１は、本考案実施例であって、図１の
（Ａ）はその分解斜視図、図１の（Ｂ）はその断面図を
示している。本考案も図１に示すように、基本的に支持
板３上に発熱抵抗体１０がその長手方向に配列されたヘ
ッド基板１とプリント配線板２を当接して接着剤４にて
固定する構造となっている。この実施例において、プリ
ント配線板２の当接部は、プリント配線板２に形成した
切除面２ａと当接面２ｂの段差を備えた形状となってい
る。この段差部は０．２ｍｍ程度が好適である。
（Ａ）はその分解斜視図、図１の（Ｂ）はその断面図を
示している。本考案も図１に示すように、基本的に支持
板３上に発熱抵抗体１０がその長手方向に配列されたヘ
ッド基板１とプリント配線板２を当接して接着剤４にて
固定する構造となっている。この実施例において、プリ
ント配線板２の当接部は、プリント配線板２に形成した
切除面２ａと当接面２ｂの段差を備えた形状となってい
る。この段差部は０．２ｍｍ程度が好適である。
【０００８】このような切除面２ａによる段差部を設け
ることにより、ヘッド基板１の当接面１ａとプリント配
線板２の切除面２ａの間に０．２ｍｍ程度の間隔部がで
きることになる。このような状態で、発熱抵抗体駆動素
子６とヘッド基板１に形成された端子及びプリント配線
板２に形成された端子とをワイヤにてワイヤボンディン
グした後、駆動素子６及びワイヤをレジン５でヘッド基
板１とプリント配線板２に跨がるようにコートすると、
前記間隔部にレジンが浸透して気泡の発生要因となる空
隙をなくすることが可能となり、レジン硬化時の加熱に
より前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａ
が発生することがなくなり、この気泡５ａが破裂してレ
ジンコートが不完全となるのを防止することができ
る。。なお、本実施例では、駆動素子６がヘッド基板１
上に設けられたが、プリント配線板２上に設けてもよ
い。また、８はネジ９で支持板３に固定される保護カバ
ー、１１は外部回路接続用コネクタであるが、この点は
一般的な構成であるのでその説明は省略する。
ることにより、ヘッド基板１の当接面１ａとプリント配
線板２の切除面２ａの間に０．２ｍｍ程度の間隔部がで
きることになる。このような状態で、発熱抵抗体駆動素
子６とヘッド基板１に形成された端子及びプリント配線
板２に形成された端子とをワイヤにてワイヤボンディン
グした後、駆動素子６及びワイヤをレジン５でヘッド基
板１とプリント配線板２に跨がるようにコートすると、
前記間隔部にレジンが浸透して気泡の発生要因となる空
隙をなくすることが可能となり、レジン硬化時の加熱に
より前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａ
が発生することがなくなり、この気泡５ａが破裂してレ
ジンコートが不完全となるのを防止することができ
る。。なお、本実施例では、駆動素子６がヘッド基板１
上に設けられたが、プリント配線板２上に設けてもよ
い。また、８はネジ９で支持板３に固定される保護カバ
ー、１１は外部回路接続用コネクタであるが、この点は
一般的な構成であるのでその説明は省略する。
【０００９】
【考案の効果】本考案によると、気泡によるレジンの破
裂を防止することが可能となり、レジン硬化時における
不良発生をなくすることができ歩留の向上につながる。
裂を防止することが可能となり、レジン硬化時における
不良発生をなくすることができ歩留の向上につながる。
【図１】本考案の実施例を示す図である。
【図２】従来例の断面図である。
１ ヘッド基板 ２ プリント配線板 ２ａ プリント配線板の切除面 ２ｂ 当接面 ３ 支持板 ５ レジンコート １０ 発熱抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 支持板上に固定され、発熱抵抗体が配列
されたヘッド基板と、 前記支持板上に固定され、前記ヘッド基板に当接される
プリント配線板の当接辺側の両端部以外に切除部が形成
されたプリント配線板と、 前記ヘッド基板上に搭載された発熱抵抗体駆動素子と、 前記ヘッド基板上に搭載された発熱抵抗体駆動素子と前
記プリント配線板の端子を、前記ヘッド基板と前記プリ
ント配線板を跨いで接続するワイヤと、 前記発熱抵抗体駆動素子と前記ワイヤを、前記ヘッド基
板と前記プリント配線板に跨がるようにコートするレジ
ンとを備える ことを特徴とするサーマルプリントヘッ
ド。 - 【請求項２】 支持板上に固定され、発熱抵抗体が配列
されたヘッド基板と、 前記支持板上に固定され、前記ヘッド基板に当接される
プリント配線板の当接辺側の両端部以外に切除部が形成
されたプリント配線板と、 前記プリント配線板上に搭載された発熱抵抗体駆動素子
と、 前記プリント配線板板上に搭載された発熱抵抗体駆動素
子と前記ヘッド基板の端子を、前記ヘッド基板と前記プ
リント配線板を跨いで接続するワイヤと、 前記発熱抵抗体駆動素子と前記ワイヤを、前記ヘッド基
板と前記プリント配線板に跨がるようにコートするレジ
ンとを備える ことを特徴とするサーマルプリントヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0617939U JPH0617939U (ja) | 1994-03-08 |
| JP2590566Y2 true JP2590566Y2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13194153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U Expired - Fee Related JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590566Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11731433B2 (en) | 2019-11-22 | 2023-08-22 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP1992062230U patent/JP2590566Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617939U (ja) | 1994-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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