JPH0617939U - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0617939U JPH0617939U JP6223092U JP6223092U JPH0617939U JP H0617939 U JPH0617939 U JP H0617939U JP 6223092 U JP6223092 U JP 6223092U JP 6223092 U JP6223092 U JP 6223092U JP H0617939 U JPH0617939 U JP H0617939U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- resin
- thermal print
- print head
- Prior art date
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルプリントヘッドの駆動素子をコート
するレジン硬化時の気泡発生を防止したサーマルプリン
トヘッドを提供する。 【構成】 発熱抵抗体１０を設けたヘッド基板１及び駆
動素子６を搭載したプリント配線板２を当接して接着剤
４で支持板３上に固定する。プリント配線板２にその両
端を除いて切除面２ａを形成する。この切除面２ａの形
成により当接部に間隙ができるので、当接部に跨がって
レジン５で駆動素子をコートする際レジン５が空隙にも
入り込むので空隙には空気がなくなり、このレジン５を
加熱して硬化しても空気膨張によるレジン内の気泡の発
生なく、安定したレジンコートが可能となる
するレジン硬化時の気泡発生を防止したサーマルプリン
トヘッドを提供する。 【構成】 発熱抵抗体１０を設けたヘッド基板１及び駆
動素子６を搭載したプリント配線板２を当接して接着剤
４で支持板３上に固定する。プリント配線板２にその両
端を除いて切除面２ａを形成する。この切除面２ａの形
成により当接部に間隙ができるので、当接部に跨がって
レジン５で駆動素子をコートする際レジン５が空隙にも
入り込むので空隙には空気がなくなり、このレジン５を
加熱して硬化しても空気膨張によるレジン内の気泡の発
生なく、安定したレジンコートが可能となる
Description
【０００１】
本考案は、サーマルプリントヘッドに関する。
【０００２】
一般にプリント配線板は、量産時に外形をプレス打ち抜きにより形成するため 、破断面の直線性は悪くなる。このようなプリント配線板をサーマルプリントヘ ッドに採用すると、この破断面とサーマルプリントヘッドのヘッド基板を当接し た時、当接部分に僅かな隙間ができることになる。
【０００３】 図２に示すように、支持板３上に、発熱抵抗体（図示せず）や駆動素子６が設 けられたヘッド基板１と前記のように作成されたプリント配線板２を支持板３上 に接着剤４で固定して当接すると、ヘッド基板側当接面１ａとプリント配線板側 当接面２ｂとの間に僅かな隙間ができ、この当接部上に駆動素子６を保護するた めのレジン５をコートした場合、当接部にレジンが浸透していないため空隙がで きやすい。
【０００４】 前記駆動素子６を保護するためのレジン５は熱硬化性のものを使用するため、 硬化時の加熱により前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａが発生す る。そしてこの気泡５ａが破裂してレジンコートが不完全となる場合があり、ワ イヤボンデングされた金線７の断線、駆動素子６表面の酸化等不良発生の要因と なる。
【０００５】
本考案は、前記問題点に鑑み、ヘッド基板とプリント配線板の前記当接部にレ ジンを浸透させ、空隙が生じないようにし、レジン内の気泡発生を防止する点に ある。
【０００６】
本考案は、ヘッド基板に当接するプリント配線板の当接辺側の両端部以外を僅 かに切除することによりレジンを当接部に浸透しやすくし、気泡の発生要因とな る空隙をなくすることを特徴とするものである。
【０００７】
図１は、本考案実施例であって、図１の（Ａ）はその分解斜視図、図１の（Ｂ ）はその断面図を示している。 本考案も図１に示すように、基本的に支持板３上に発熱抵抗体１０がその長手 方向に配列されたヘッド基板１とプリント配線板２を当接して接着剤４にて固定 する構造となっている。 この実施例において、プリント配線板２の当接部は、プリント配線板２に形成 した切除面２ａと当接面２ｂの段差を備えた形状となっている。この段差部は０ ．２ｍｍ程度が好適である。
【０００８】 このような切除面２ａによる段差部を設けることにより、ヘッド基板１の当接 面１ａとプリント配線板２の切除面２ａの間に０．２ｍｍ程度の間隔ができるこ とになる。 このような状態で、ワイヤボンディング後にレジン５をコートすると、前記間 隔部にレジンが浸透して気泡の発生要因となる空隙をなくすることが可能となり 、レジン硬化時の加熱により前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡５ａ が発生することがなくなり、この気泡５ａが破裂してレジンコートが不完全とな るのを防止することができる。 。なお、本実施例では、駆動素子６がヘッド基板２上に設けているが、特に限定 するものでなく、プリント配線板２上に設けてもよい。また、８はネジ９で支持 板３に固定される保護カバー、１１は外部回路接続用コネクタであるが、この点 は一般的な構成であるのでその説明は省略する。
【０００９】
【考案の効果】 本考案によると、気泡によるレジンの破裂を防止することが可能となり、レジ ン硬化時における不良発生をなくすることができ歩留の向上につながる。
【図１】本考案の実施例を示す図である。
【図２】従来例の断面図である。
１ ヘッド基板 ２ プリント配線板 ２ａ プリント配線板の切除面 ２ｂ 当接面 ３ 支持板 ５ レジンコート １０ 発熱抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 支持板と、該支持板上に、発熱抵抗体が
配列されたヘッド基板と該発熱抵抗体を駆動制御する駆
動素子と該駆動素子入出力信号用のプリント配線板とを
具備してなるサーマルプリントヘッドにおいて、前記ヘ
ッド基板に当接されるプリント配線板の当接辺側の両端
部以外に切除部を形成したことを特徴とするサーマルプ
リントヘッド。 - 【請求項２】 前記切除部によって形成されるヘッド基
板側当接面とプリント配線板側切除面の間隔をほぼ０．
２ｍｍとしたことを特徴とする請求項１記載のサーマル
プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0617939U true JPH0617939U (ja) | 1994-03-08 |
| JP2590566Y2 JP2590566Y2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13194153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992062230U Expired - Fee Related JP2590566Y2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590566Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114746275A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-12 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP1992062230U patent/JP2590566Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114746275A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-12 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
| US11731433B2 (en) | 2019-11-22 | 2023-08-22 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2590566Y2 (ja) | 1999-02-17 |
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