JPH04359589A - プリント配線板一体成形品の矯正法 - Google Patents
プリント配線板一体成形品の矯正法Info
- Publication number
- JPH04359589A JPH04359589A JP13482191A JP13482191A JPH04359589A JP H04359589 A JPH04359589 A JP H04359589A JP 13482191 A JP13482191 A JP 13482191A JP 13482191 A JP13482191 A JP 13482191A JP H04359589 A JPH04359589 A JP H04359589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- housing
- mold
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、筺体の射出成形と同
時に所要の導体回路パターンを有するプリント配線板を
一体成形した成形品の反りを矯正するプリント配線板一
体成形品の矯正法に関するものである。
時に所要の導体回路パターンを有するプリント配線板を
一体成形した成形品の反りを矯正するプリント配線板一
体成形品の矯正法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、例えば特開昭63−80597
号公報に示された射出成形によって得られた従来の一体
成形品を示す断面図である。図において、1は筺体、2
はこの筺体1の射出成形時に一体成形されたフレキシブ
ルプリント配線板で、絶縁フィルムの片面または両面に
銅箔を張り付け、エッチングして所要の回路パターン3
を形成したものである。4は筺体1とフレキシブルプリ
ント配線板2との間に設けられたアルミ箔、5は筺体1
の反り部である。
号公報に示された射出成形によって得られた従来の一体
成形品を示す断面図である。図において、1は筺体、2
はこの筺体1の射出成形時に一体成形されたフレキシブ
ルプリント配線板で、絶縁フィルムの片面または両面に
銅箔を張り付け、エッチングして所要の回路パターン3
を形成したものである。4は筺体1とフレキシブルプリ
ント配線板2との間に設けられたアルミ箔、5は筺体1
の反り部である。
【0003】従来の一体成形品は上記のように構成され
、筺体1となる成形用樹脂の収縮によるフレキシブルプ
リント配線板2の変形をアルミ箔4が突っ張り部材とな
って吸収するようになっている。
、筺体1となる成形用樹脂の収縮によるフレキシブルプ
リント配線板2の変形をアルミ箔4が突っ張り部材とな
って吸収するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の一体成形品はフレキシブルプリント配線板
2の変形を防止できても筺体1の反り部5は残存するこ
とから、一体成形によるフレキシブルプリント配線板2
と筺体1との固定はフレキシブルプリント配線板2の端
面部のみで固着する構造となるため固着強度が弱く、し
かも筺体1の反りによる力が加わるためフレキシブルプ
リント配線板2の脱落等の危険があり、信頼性おいて問
題を生じていた。また、反り部の残存によって筺体1と
他の部品(図示せず)との組立時に支障をきたすという
問題点があった。
ような従来の一体成形品はフレキシブルプリント配線板
2の変形を防止できても筺体1の反り部5は残存するこ
とから、一体成形によるフレキシブルプリント配線板2
と筺体1との固定はフレキシブルプリント配線板2の端
面部のみで固着する構造となるため固着強度が弱く、し
かも筺体1の反りによる力が加わるためフレキシブルプ
リント配線板2の脱落等の危険があり、信頼性おいて問
題を生じていた。また、反り部の残存によって筺体1と
他の部品(図示せず)との組立時に支障をきたすという
問題点があった。
【0005】この発明は、以上のような問題点を解決す
るためになされたものであり、一体成形後における筺体
の反りを減少できるプリント配線板一体成形品の矯正法
を提供することを目的としている。
るためになされたものであり、一体成形後における筺体
の反りを減少できるプリント配線板一体成形品の矯正法
を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板一体成形品の矯正法は、上型と、表面に微細な凸
部を多数形成された下型との間に、プリント配線板を一
体成形した筺体の反り部を設置し、下型に振動を付加し
た状態で上型にて押圧して矯正するものである。
配線板一体成形品の矯正法は、上型と、表面に微細な凸
部を多数形成された下型との間に、プリント配線板を一
体成形した筺体の反り部を設置し、下型に振動を付加し
た状態で上型にて押圧して矯正するものである。
【0007】
【作用】このような矯正法においては、プリント配線板
を一体成形した筺体の反り部に、下型の表面に形成され
た微細な凸部によって凹部が形成され、この凹部の残留
応力の集中化によって反りが矯正される。
を一体成形した筺体の反り部に、下型の表面に形成され
た微細な凸部によって凹部が形成され、この凹部の残留
応力の集中化によって反りが矯正される。
【0008】
実施例1.図1はこの発明の一実施例を示す断面図ある
。図において、6はプリント配線板2が一体成形された
筺体1の表面を押圧する上型で、その表面には回路パタ
ーン3に接触しないように逃がし溝7が形成されている
。8は上板9に支持され、油圧又は空圧のシリンダー等
からなる押圧機器で、上記上型6を上下方向に駆動する
ものである。10は下型で、筺体1の裏面と当接する面
に微細な多数の凸部11が形成されている。12は下板
13に支持され、上記下型10に超音波振動を付加する
超音波振動子、14は上板9と下板13とを支持する支
持棒である。
。図において、6はプリント配線板2が一体成形された
筺体1の表面を押圧する上型で、その表面には回路パタ
ーン3に接触しないように逃がし溝7が形成されている
。8は上板9に支持され、油圧又は空圧のシリンダー等
からなる押圧機器で、上記上型6を上下方向に駆動する
ものである。10は下型で、筺体1の裏面と当接する面
に微細な多数の凸部11が形成されている。12は下板
13に支持され、上記下型10に超音波振動を付加する
超音波振動子、14は上板9と下板13とを支持する支
持棒である。
【0009】この発明に係る矯正法によれば、図1に示
すように上型6と、表面に微細な凸部11を多数形成さ
れた下型10との間に、プリント配線板2を一体成形し
た筺体1の反り部を設置し、超音波振動子12により下
型10に振動を付加した状態で上型6を押圧機器8にて
押圧することにより、図2に示すように筺体1の裏面に
は下型10の表面に形成された微細な凸部11によって
凹部15が形成され、この凹部の残留応力の集中化によ
って反りが矯正されるものである。なお、上記押圧時に
超音波振動を付加することにより、付加による樹脂の変
形抵抗の減少や発熱効果を有用することによって筺体や
プリント配線板を損傷することなく凹部の形成、矯正を
容易に行うことができるものである。
すように上型6と、表面に微細な凸部11を多数形成さ
れた下型10との間に、プリント配線板2を一体成形し
た筺体1の反り部を設置し、超音波振動子12により下
型10に振動を付加した状態で上型6を押圧機器8にて
押圧することにより、図2に示すように筺体1の裏面に
は下型10の表面に形成された微細な凸部11によって
凹部15が形成され、この凹部の残留応力の集中化によ
って反りが矯正されるものである。なお、上記押圧時に
超音波振動を付加することにより、付加による樹脂の変
形抵抗の減少や発熱効果を有用することによって筺体や
プリント配線板を損傷することなく凹部の形成、矯正を
容易に行うことができるものである。
【0010】したがって、本矯正法によって矯正された
一体成形品は筺体1の裏面に微細な凹部15が残存し、
この部分の残留応力によって正規の形状を保持するもの
である。
一体成形品は筺体1の裏面に微細な凹部15が残存し、
この部分の残留応力によって正規の形状を保持するもの
である。
【0011】なお、上記実施例おいてはプリント配線板
としてフレキシブルプリント配線板を用いて説明してい
るが、これに限定されるものでなく、フェノール積層板
やガラス・エポキシ積層板を絶縁基板とするある程度剛
性のあるものを使用してもよいものである。
としてフレキシブルプリント配線板を用いて説明してい
るが、これに限定されるものでなく、フェノール積層板
やガラス・エポキシ積層板を絶縁基板とするある程度剛
性のあるものを使用してもよいものである。
【0012】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば一体成形
後における筺体の反りを減少できるため、プリント配線
板の変形や脱落と言った恐れがなくなり、信頼性の高い
一体成形品を得ることがでる。
後における筺体の反りを減少できるため、プリント配線
板の変形や脱落と言った恐れがなくなり、信頼性の高い
一体成形品を得ることがでる。
【図1】この発明の実施例を示す断面図である。
【図2】この発明の実施例における一体成形品を示す断
面図である。
面図である。
【図3】従来の一体成形品を示す断面図である。
1 筺体
2 プリント配線板
6 上型
8 押圧機器
10 下型
11 凸部
12 超音波振動子
Claims (1)
- 【請求項1】 上型と、表面に微細な凸部を多数形成
された下型との間に、プリント配線板を一体成形した筺
体の反り部を設置し、下型に振動を付加した状態で上型
にて押圧して矯正することを特徴とするプリント配線板
一体成形品の矯正法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13482191A JP2754950B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板一体成形品の矯正法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13482191A JP2754950B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板一体成形品の矯正法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04359589A true JPH04359589A (ja) | 1992-12-11 |
JP2754950B2 JP2754950B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15137266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13482191A Expired - Fee Related JP2754950B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板一体成形品の矯正法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2754950B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206446A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN108215065A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 重庆雷钜电子科技有限公司 | 塑料件整平机 |
CN113232277A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-10 | 乐清市王新塑化有限公司 | 一种整形设备 |
CN113613391A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-05 | 宁波甬强科技有限公司 | 降低层压板翘曲度的方法 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13482191A patent/JP2754950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206446A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP4673388B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN108215065A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 重庆雷钜电子科技有限公司 | 塑料件整平机 |
CN113232277A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-10 | 乐清市王新塑化有限公司 | 一种整形设备 |
CN113613391A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-05 | 宁波甬强科技有限公司 | 降低层压板翘曲度的方法 |
CN113613391B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-11-24 | 宁波甬强科技有限公司 | 降低层压板翘曲度的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2754950B2 (ja) | 1998-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930004257B1 (ko) | 전자부품의 외부리이드의 절곡 성형방법 및 성형장치 | |
JPH04359589A (ja) | プリント配線板一体成形品の矯正法 | |
JP2001177035A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2001308146A (ja) | チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置 | |
JP3002174B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及びその形成方法 | |
JPH11330640A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0746538Y2 (ja) | サーマルヘッドユニット | |
JPH06252318A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2546977B2 (ja) | リード成形金型 | |
JPH11233997A (ja) | 電子部品用位置決め装置 | |
JP3232668B2 (ja) | プリント配線基盤の製造方法 | |
JPH03296253A (ja) | リードフレーム | |
JPH11150154A (ja) | 回路基板保持装置および該装置を用いた半導体装置の製造方法 | |
JPH09199651A (ja) | リード成形装置 | |
JPS642451Y2 (ja) | ||
JPS5910700Y2 (ja) | フレキシブルプリント体の導体接続部 | |
JPH06326243A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 | |
JPH10258445A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
JP3895030B2 (ja) | 半導体装置用基板及びそれを使用した半導体装置 | |
JPS6334289Y2 (ja) | ||
JP3066103B2 (ja) | 圧電振動子の接着方法 | |
JP2006210853A (ja) | 電子機器 | |
JPH05136552A (ja) | プリント基板 | |
JP2597748Y2 (ja) | 圧電ブザー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |