JPH06252318A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
半導体装置とその製造方法Info
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- JPH06252318A JPH06252318A JP5038725A JP3872593A JPH06252318A JP H06252318 A JPH06252318 A JP H06252318A JP 5038725 A JP5038725 A JP 5038725A JP 3872593 A JP3872593 A JP 3872593A JP H06252318 A JPH06252318 A JP H06252318A
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- resin
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はステージの下面が露出している超薄
型の半導体装置に関し、ステージが樹脂パッケージ本体
から剥離することを防止することを目的とする。 【構成】 ステージ２の周縁の位置から斜上方に延出す
るアンカー腕部２２，２２Ａ及びアンカー兼押付け腕部
２３，２３Ａ，２４，２４Ａを有する。この腕部２２，
２２Ａ，２３，２３Ａ，２４，２４Ａが、樹脂パッケー
ジ本体１６内に延出し、アンカーとして機能するよう構
成する。
型の半導体装置に関し、ステージが樹脂パッケージ本体
から剥離することを防止することを目的とする。 【構成】 ステージ２の周縁の位置から斜上方に延出す
るアンカー腕部２２，２２Ａ及びアンカー兼押付け腕部
２３，２３Ａ，２４，２４Ａを有する。この腕部２２，
２２Ａ，２３，２３Ａ，２４，２４Ａが、樹脂パッケー
ジ本体１６内に延出し、アンカーとして機能するよう構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
樹脂封止構造であって、超薄型の半導体装置に関する。
樹脂封止構造であって、超薄型の半導体装置に関する。
【０００２】近年、電子機器の小型化に対応すべく樹脂
封止構造の半導体装置は、厚さを１mm以下にまで超薄型
にすることが要求されている。
封止構造の半導体装置は、厚さを１mm以下にまで超薄型
にすることが要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図１１は従来の半導体装置１を示す。
【０００４】２はステージ、３は半導体素子、４はリー
ド、５はワイヤ、６は樹脂パッケージ本体である。７は
接着層である。
ド、５はワイヤ、６は樹脂パッケージ本体である。７は
接着層である。
【０００５】半導体装置１にあっては、厚さｔ1 をでき
るだけ薄くするために、ステージ２の高さ位置を最大に
低くしてある。
るだけ薄くするために、ステージ２の高さ位置を最大に
低くしてある。
【０００６】即ち、ステージ２は、その下面２ａが樹脂
パッケージ本体６の下面６ａと同じ面となるようにして
あり、ステージ２の下面２ａが樹脂パッケージ本体６の
下面６ａに露出している。
パッケージ本体６の下面６ａと同じ面となるようにして
あり、ステージ２の下面２ａが樹脂パッケージ本体６の
下面６ａに露出している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構造の半導体装置
１は、超薄型にできるけれども、以下の問題があった。
１は、超薄型にできるけれども、以下の問題があった。
【０００８】 ステージ２の剥離 半導体装置１をプリント板に実装するときに、熱により
接着層７が膨れる力によってステージ２が樹脂パッケー
ジ本体６から剥がれてしまうことがある。
接着層７が膨れる力によってステージ２が樹脂パッケー
ジ本体６から剥がれてしまうことがある。
【０００９】また、ステージ２の剥離は、半導体装置１
の取扱い中の衝撃によっても起こりうる。
の取扱い中の衝撃によっても起こりうる。
【００１０】ステージ２が剥離すると、半導体素子３の
封止が不完全となってしまう。
封止が不完全となってしまう。
【００１１】 ステージ下面への樹脂のまわり込み 樹脂成形時に、樹脂がステージの下側に回り込み、図１
１に符号８で示すように薄い樹脂層（バリ）が形成さ
れ、封止不良となる。
１に符号８で示すように薄い樹脂層（バリ）が形成さ
れ、封止不良となる。
【００１２】また、このバリは欠けてゴミとなり、他の
障害の原因ともなる。
障害の原因ともなる。
【００１３】そこで、本発明は上記課題を解決した半導
体装置を提供することを目的とする。
体装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ステ
ージと、該ステージ上に固定された半導体素子と、該半
導体素子を封止する樹脂パッケージ本体とよりなり、該
ステージの下面が該樹脂パッケージ本体の下面に露出し
た構成の半導体装置において、上記ステージの周縁の位
置から上記樹脂パッケージ本体内に延出した腕部を有す
る構成としたものである。
ージと、該ステージ上に固定された半導体素子と、該半
導体素子を封止する樹脂パッケージ本体とよりなり、該
ステージの下面が該樹脂パッケージ本体の下面に露出し
た構成の半導体装置において、上記ステージの周縁の位
置から上記樹脂パッケージ本体内に延出した腕部を有す
る構成としたものである。
【００１５】請求項２の発明は、ステージと、該ステー
ジ上に固定された半導体素子と、該半導体素子を封止す
る樹脂パッケージ本体とよりなり、該ステージの下面が
該樹脂パッケージ本体の下面に露出した構成の半導体装
置において、上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パ
ッケージ本体内に延出しており、先端アンカー部が上記
樹脂パッケージ本体の上面に露出している腕部を有する
構成としたものである。
ジ上に固定された半導体素子と、該半導体素子を封止す
る樹脂パッケージ本体とよりなり、該ステージの下面が
該樹脂パッケージ本体の下面に露出した構成の半導体装
置において、上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パ
ッケージ本体内に延出しており、先端アンカー部が上記
樹脂パッケージ本体の上面に露出している腕部を有する
構成としたものである。
【００１６】請求項３の発明は、突き合わせた上下金型
内のキャビティに樹脂を流入させて、ステージ上に固定
された半導体素子を、該ステージの下面が露出した状態
で樹脂封止する半導体装置の製造方法において、上記上
金型の天井面が、上記ステージの周縁より斜め上方に延
出して形成してある腕部の先端を押し、該腕部を介して
上記ステージを上記下金型の底面に押し付けた状態で、
上記樹脂をキャビティ内に流入させる構成としたもので
ある。
内のキャビティに樹脂を流入させて、ステージ上に固定
された半導体素子を、該ステージの下面が露出した状態
で樹脂封止する半導体装置の製造方法において、上記上
金型の天井面が、上記ステージの周縁より斜め上方に延
出して形成してある腕部の先端を押し、該腕部を介して
上記ステージを上記下金型の底面に押し付けた状態で、
上記樹脂をキャビティ内に流入させる構成としたもので
ある。
【００１７】
【作用】請求項１及び２の腕部は、アンカー効果を効果
的に発揮するように作用する。請求項３の腕部は、樹脂
成形時に、ステージを下金型に押し付ける力を加えるよ
うに作用する。
的に発揮するように作用する。請求項３の腕部は、樹脂
成形時に、ステージを下金型に押し付ける力を加えるよ
うに作用する。
【００１８】
【実施例】図１乃至図７は本発明の一実施例の半導体装
置１０を示す。
置１０を示す。
【００１９】各図中、１１は長方形状のステージであ
り、この上面に半導体素子１２が接着層１３によって固
定してある。
り、この上面に半導体素子１２が接着層１３によって固
定してある。
【００２０】１４はリードである。
【００２１】各リード１４と半導体素子１２上のパッド
とがワイヤ１５により接続されている。
とがワイヤ１５により接続されている。
【００２２】１６は樹脂パッケージであり、半導体素子
１２を封止している。
１２を封止している。
【００２３】図５に示すように、ステージ１１の下面１
１ａは、樹脂パッケージ本体１６の下面１６ａと同じ高
さであり、図４に示すようにステージ１１の下面１１ａ
は、樹脂パッケージ１６の下面１６ａに露出している。
１ａは、樹脂パッケージ本体１６の下面１６ａと同じ高
さであり、図４に示すようにステージ１１の下面１１ａ
は、樹脂パッケージ１６の下面１６ａに露出している。
【００２４】半導体装置１０の厚さｔ2 は１mm弱であ
る。
る。
【００２５】ステージ１１の一の長辺１１ｂより、一対
のサポートバー２０，２１，及びアンカー手段としての
一のアンカー腕部２２及び同じくアンカー手段としての
一対のアンカー兼押付け腕部２３，２４が樹脂パッケー
ジ本体１６内に延出している。
のサポートバー２０，２１，及びアンカー手段としての
一のアンカー腕部２２及び同じくアンカー手段としての
一対のアンカー兼押付け腕部２３，２４が樹脂パッケー
ジ本体１６内に延出している。
【００２６】上記のサポートバー２０，２１，一のアン
カー腕部２２，及び腕部２３，２４と対称に、ステージ
１１の別の長辺１１ｃより、一対のサポートバー２０
Ａ，２１Ａ，一のアンカー腕部２２Ａ，一対のアンカー
兼押付け腕部２３Ａ，２４Ａが樹脂パッケージ本体１６
内に延出している。
カー腕部２２，及び腕部２３，２４と対称に、ステージ
１１の別の長辺１１ｃより、一対のサポートバー２０
Ａ，２１Ａ，一のアンカー腕部２２Ａ，一対のアンカー
兼押付け腕部２３Ａ，２４Ａが樹脂パッケージ本体１６
内に延出している。
【００２７】サポートバー２０，２１，２０Ａ，２１Ａ
は、図５に示すように、樹脂パッケージ本体１６の周側
面１６ｂにまで延出している。
は、図５に示すように、樹脂パッケージ本体１６の周側
面１６ｂにまで延出している。
【００２８】アンカー腕部２２，２２Ａは、図１，図２
及び図６に示すように、ステージ１１に対して斜上方に
延在する斜上方延在部２２ａ，２２Ａａと、この先端側
のアンカー部２２ｂ，２２Ａｂとよりなる。
及び図６に示すように、ステージ１１に対して斜上方に
延在する斜上方延在部２２ａ，２２Ａａと、この先端側
のアンカー部２２ｂ，２２Ａｂとよりなる。
【００２９】アンカー部２２ｂ，２２Ａｂは、斜上方延
在部２２ａ，２２Ａａに対して屈曲して水平状態にあ
り、且つ斜上方延在部２２ａ，２２Ａａの幅Ｗ1 より広
い幅Ｗ 2 を有する。
在部２２ａ，２２Ａａに対して屈曲して水平状態にあ
り、且つ斜上方延在部２２ａ，２２Ａａの幅Ｗ1 より広
い幅Ｗ 2 を有する。
【００３０】アンカー腕部２２，２２Ａは、第１には斜
上方延在部２２ａ，２２Ａａ及びアンカー部２２ｂ，２
２Ａｂが樹脂パッケージ本体１６を形成している樹脂と
密着していることにより、第２には、アンカー部２２
ｂ，２２Ａｂが斜上方延在部２２ａ，２２Ａａに対して
曲がっていることにより、第３には、アンカー部２２
ｂ，２２Ａｂのうち斜上方延在部２２ａ，２２Ａａより
両側に拡がっている拡がり部分２２ｂ-1，２２ｂ-2，２
２Ａb-1 ，２２Ａb-2 が樹脂パッケージ本体１６とに引
っ掛かった状態にあることにより、アンカー効果を発揮
している。
上方延在部２２ａ，２２Ａａ及びアンカー部２２ｂ，２
２Ａｂが樹脂パッケージ本体１６を形成している樹脂と
密着していることにより、第２には、アンカー部２２
ｂ，２２Ａｂが斜上方延在部２２ａ，２２Ａａに対して
曲がっていることにより、第３には、アンカー部２２
ｂ，２２Ａｂのうち斜上方延在部２２ａ，２２Ａａより
両側に拡がっている拡がり部分２２ｂ-1，２２ｂ-2，２
２Ａb-1 ，２２Ａb-2 が樹脂パッケージ本体１６とに引
っ掛かった状態にあることにより、アンカー効果を発揮
している。
【００３１】腕部２３，２３Ａ，２４，２４Ａは、図
１，図３，図７に示すように、樹脂パッケージ本体１６
内を斜上方に樹脂パッケージ本体１６の上面１６ｃに達
するまで延在する斜上方延在部２３ａ，２３Ａａ，２４
ａ，２４Ａａと、この斜上方延在部の先端にあって、斜
上方延在部に対して屈曲しており、水平とされて、樹脂
パッケージ本体１６の上面１６ｃに露出している、先端
アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２４Ａｂとより
なる。
１，図３，図７に示すように、樹脂パッケージ本体１６
内を斜上方に樹脂パッケージ本体１６の上面１６ｃに達
するまで延在する斜上方延在部２３ａ，２３Ａａ，２４
ａ，２４Ａａと、この斜上方延在部の先端にあって、斜
上方延在部に対して屈曲しており、水平とされて、樹脂
パッケージ本体１６の上面１６ｃに露出している、先端
アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２４Ａｂとより
なる。
【００３２】腕部２３，２３Ａ，２４，２４Ａは、第１
には比較的長い斜上方延在部２３ａ，２３Ａａが樹脂パ
ッケージ本体１６を形成している樹脂と密着しているこ
とにより、第２には先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，
２４ｂ，２４Ａｂが斜上方延在部に対して屈曲している
ことによって、アンカー効果を発揮している。
には比較的長い斜上方延在部２３ａ，２３Ａａが樹脂パ
ッケージ本体１６を形成している樹脂と密着しているこ
とにより、第２には先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，
２４ｂ，２４Ａｂが斜上方延在部に対して屈曲している
ことによって、アンカー効果を発揮している。
【００３３】これにより、ステージ１１は、図４中、長
辺１１ｂに沿う三個所，，で、且つ長辺１１ｃに
沿う三個所，，で樹脂パッケージ本体１６に対し
てアンカー固定されている。
辺１１ｂに沿う三個所，，で、且つ長辺１１ｃに
沿う三個所，，で樹脂パッケージ本体１６に対し
てアンカー固定されている。
【００３４】このため、半導体装置１０をプリント基板
上に実装する場合において接着層１３の膨張力によって
ステージ１１に強い剥離力が作用したときにも、また、
取り扱い時に衝撃が加わったときにも、ステージ１１が
樹脂パッケージ本体１６より浮き上がったり剥離するこ
とは起きない。
上に実装する場合において接着層１３の膨張力によって
ステージ１１に強い剥離力が作用したときにも、また、
取り扱い時に衝撃が加わったときにも、ステージ１１が
樹脂パッケージ本体１６より浮き上がったり剥離するこ
とは起きない。
【００３５】次に、上記樹脂パッケージ本体１６の成形
について説明する。
について説明する。
【００３６】図８に示すように、リードフレーム３０を
下金型３１上にセットし、上金型３２を高さＨ2 まで下
げてセットする。
下金型３１上にセットし、上金型３２を高さＨ2 まで下
げてセットする。
【００３７】上金型３２及び下金型３１は、従来から使
用されている一般の構造の金型である。
用されている一般の構造の金型である。
【００３８】上記のセットにより、サポートバー２０，
２０Ａ，２１，２１Ａが上下金型３０，３１の間にクラ
ンプされ、半導体素子１２が固定されたステージ１１
が、サポートバー２０，２０Ａ，２１，２１Ａにより支
えられて、上下金型３１，３２により形成されたキャビ
ティ３３内に支持される。
２０Ａ，２１，２１Ａが上下金型３０，３１の間にクラ
ンプされ、半導体素子１２が固定されたステージ１１
が、サポートバー２０，２０Ａ，２１，２１Ａにより支
えられて、上下金型３１，３２により形成されたキャビ
ティ３３内に支持される。
【００３９】キャビティ３３は高さ寸法ｈを有する。
【００４０】図９に示すように、リードフレーム３０を
下金型３１上にセットした状態で前記の腕部２３（２
４），２３Ａ（２４Ａ）は、ステージ１１に対して垂直
な面３５に対してステージ１１の外側の方向に角度θ
（約１５度）傾斜しており、且つ上記キャビティ高さｈ
より若干高い高さ寸法ｈ1 を有する。
下金型３１上にセットした状態で前記の腕部２３（２
４），２３Ａ（２４Ａ）は、ステージ１１に対して垂直
な面３５に対してステージ１１の外側の方向に角度θ
（約１５度）傾斜しており、且つ上記キャビティ高さｈ
より若干高い高さ寸法ｈ1 を有する。
【００４１】上金型３２が、図９中、下動し、下金型３
１に当接する直前に、上金型３２の凹部３２ａの天井面
３２ｂが先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２
４Ａｂに当接する。このときの上金型３２の高さをＨ1
とする。
１に当接する直前に、上金型３２の凹部３２ａの天井面
３２ｂが先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２
４Ａｂに当接する。このときの上金型３２の高さをＨ1
とする。
【００４２】上金型３２が高さＨ1 から最終高さＨ2 ま
で下降する最終段階の下降の過程において、天井面３２
ｂが先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２４Ａ
ｂを下方に押し、腕部２３，２３Ａ，２４，２４Ａは、
図１０中、実線で示すように、上記角度θが増す方向に
強制的に弾性変形せしめられる。
で下降する最終段階の下降の過程において、天井面３２
ｂが先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，２４ｂ，２４Ａ
ｂを下方に押し、腕部２３，２３Ａ，２４，２４Ａは、
図１０中、実線で示すように、上記角度θが増す方向に
強制的に弾性変形せしめられる。
【００４３】これにより、腕部２３，２３Ａ，２４，２
４Ａには、弾撥力が蓄勢される。
４Ａには、弾撥力が蓄勢される。
【００４４】この弾撥力により、第１には、ステージ１
１が力Ｆ1 で、下金型３１の凹部３１ａの底面３１ｂに
押し付けられ、第２には先端アンカー部２３ｂ，２３Ａ
ｂ，２４ｂ，２４Ａｂが、力Ｆ2 で上金型３２の天井面
３２ｂに押し付けられる。
１が力Ｆ1 で、下金型３１の凹部３１ａの底面３１ｂに
押し付けられ、第２には先端アンカー部２３ｂ，２３Ａ
ｂ，２４ｂ，２４Ａｂが、力Ｆ2 で上金型３２の天井面
３２ｂに押し付けられる。
【００４５】この状態で、樹脂をキャビティ３３内に流
入させて成形を行う。
入させて成形を行う。
【００４６】このとき、ステージ１１が，，，
のコーナ付近の４個所を底面３０ｂに押し付けられてい
るため、樹脂がステージ１１の下側に回り込むことはな
い。従って、図４に示すように、ステージ１１の底面１
１ａにバリが形成されない状態で、樹脂パッケージ本体
１６が成形される。
のコーナ付近の４個所を底面３０ｂに押し付けられてい
るため、樹脂がステージ１１の下側に回り込むことはな
い。従って、図４に示すように、ステージ１１の底面１
１ａにバリが形成されない状態で、樹脂パッケージ本体
１６が成形される。
【００４７】また、先端アンカー部２３ｂ，２３Ａｂ，
２４ｂ，２４Ａｂも天井面３２ｂに押し付けられてお
り、樹脂が先端アンカー部２３ｂ等の上側に回り込むこ
ともない。
２４ｂ，２４Ａｂも天井面３２ｂに押し付けられてお
り、樹脂が先端アンカー部２３ｂ等の上側に回り込むこ
ともない。
【００４８】これにより、樹脂パッケージ本体１６は、
図３に示すように、先端アンカー部２３ｂ等の上面に樹
脂が回り込んでいない状態で成形される。
図３に示すように、先端アンカー部２３ｂ等の上面に樹
脂が回り込んでいない状態で成形される。
【００４９】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１及び２の発
明によれば、特別の部材を使用することなく、ステージ
が樹脂パッケージから浮き上がったり剥離することを防
止することが出来る。
明によれば、特別の部材を使用することなく、ステージ
が樹脂パッケージから浮き上がったり剥離することを防
止することが出来る。
【００５０】請求項３の発明によれば、通常の金型を使
用して、ステージ下面側への樹脂の回り込みを防止し
て、樹脂成形することが出来る。
用して、ステージ下面側への樹脂の回り込みを防止し
て、樹脂成形することが出来る。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置を樹脂パッケー
ジ本体を省略して示す斜視図である。
ジ本体を省略して示す斜視図である。
【図２】図１の半導体装置を樹脂パッケージ本体を省略
して示す平面図である。
して示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例の半導体装置の斜視図であ
る。
る。
【図４】図３の半導体装置を下面側からみた斜視図であ
る。
る。
【図５】図１及び図２中、Ｖ−Ｖ線に沿う断面図であ
る。
る。
【図６】図１及び図２中、VI−VI線に沿う断面図であ
る。
る。
【図７】図１及び図２中、VII −VII 線に沿う断面図で
ある。
ある。
【図８】樹脂パッケージ本体の成形を説明する図であ
る。
る。
【図９】上金型がセットされる前の状態を示す図であ
る。
る。
【図１０】上金型のセットが完了した状態を示す図であ
る。
る。
【図１１】従来の半導体装置の１例を示す図である。
１０ 半導体装置 １１ ステージ １１ａ，１６ａ 下面 １１ｂ，１１ｃ 長辺 １２ 半導体素子 １３ 接着層 １４ リード １５ ワイヤ １６ 樹脂パッケージ本体 １６ｂ 周側面 １６ｃ 上面 ２０，２１，２０Ａ，２１Ａ サポートバー ２２，２２Ａ アンカー腕部 ２２ａ，２２Ａａ，２３ａ，２４ａ，２３Ａａ，２４Ａ
ａ 斜上方延在部 ２２ｂ，２２Ａｂ アンカー部 ２２ｂ-1，２２ｂ-2，２２Ａb-1 ，２２Ａb-2 ，拡がり
部 ２３，２４，２３Ａ，２４Ａ アンカー兼押付け腕部 ２３ｂ，２４ｂ，２３Ａｂ，２４Ａｂ 先端アンカー部 ３０ リードフレーム ３１ 下金型 ３１ａ，３２ａ 凹部 ３１ｂ 底面 ３２ 上金型 ３２ｂ 天井面 ３３ キャビティ ３５ ステージ１１に垂直な面
ａ 斜上方延在部 ２２ｂ，２２Ａｂ アンカー部 ２２ｂ-1，２２ｂ-2，２２Ａb-1 ，２２Ａb-2 ，拡がり
部 ２３，２４，２３Ａ，２４Ａ アンカー兼押付け腕部 ２３ｂ，２４ｂ，２３Ａｂ，２４Ａｂ 先端アンカー部 ３０ リードフレーム ３１ 下金型 ３１ａ，３２ａ 凹部 ３１ｂ 底面 ３２ 上金型 ３２ｂ 天井面 ３３ キャビティ ３５ ステージ１１に垂直な面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｂ 8617−4Ｍ (72)発明者 吉本 正則 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 小島 功 愛知県春日井市高蔵寺町２丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 竹中 正司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ステージ（１１）と、 該ステージ上に固定された半導体素子（１２）と、 該半導体素子を封止する樹脂パッケージ本体（１６）と
よりなり、該ステージの下面（１１ａ）が該樹脂パッケ
ージ本体の下面（１６ａ）に露出した構成の半導体装置
において、 上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パッケージ本体
内に延出した腕部（２２，２２Ａ，２３，２４，２３
Ａ，２４Ａ）を有する構成としたことを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 ステージ（１１）と、 該ステージ上に固定された半導体素子（１２）と、 該半導体素子を封止する樹脂パッケージ本体（１６）と
よりなり、該ステージの下面が該樹脂パッケージ本体の
下面に露出した構成の半導体装置において、 上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パッケージ本体
内に延出しており、先端アンカー部（２３ｂ，２４ｂ，
２３Ａｂ，２４Ａｂ）が上記樹脂パッケージ本体の上面
（１６ｃ）に露出している腕部（２３，２４，２３Ａ，
２４Ａ）を有する構成としたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項３】 突き合わせた上下金型（３１，３２）内
のキャビティ（３３）に樹脂を流入させて、ステージ上
に固定された半導体素子を、該ステージの下面が露出し
た状態で樹脂封止する半導体装置の製造方法において、 上記上金型（３２）の天井面（３２ａ）が、上記ステー
ジの周縁より斜め上方に延出して形成してある腕部（２
３，２４，２３Ａ，２４Ａ）の先端（２３ｂ，２４ｂ，
２３Ａｂ，２４Ａｂ）を押し、該腕部を介して上記ステ
ージを上記下金型（３１）の底面（３１ｂ）に押し付け
た状態で、上記樹脂をキャビティ内に流入させる構成と
したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5038725A JPH06252318A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5038725A JPH06252318A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252318A true JPH06252318A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12533309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5038725A Withdrawn JPH06252318A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252318A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199639A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置およびその成形方法 |
| US6150715A (en) * | 1997-08-05 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Semiconductor device with radiation plate for high radiation character and method of manufacturing the same |
| US9812388B2 (en) | 2016-01-27 | 2017-11-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2019087708A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | エイブリック株式会社 | 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5038725A patent/JPH06252318A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199639A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置およびその成形方法 |
| US6150715A (en) * | 1997-08-05 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Semiconductor device with radiation plate for high radiation character and method of manufacturing the same |
| US9812388B2 (en) | 2016-01-27 | 2017-11-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US10090237B2 (en) | 2016-01-27 | 2018-10-02 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2019087708A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | エイブリック株式会社 | 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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