JPH0555769A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0555769A JPH0555769A JP2375491A JP2375491A JPH0555769A JP H0555769 A JPH0555769 A JP H0555769A JP 2375491 A JP2375491 A JP 2375491A JP 2375491 A JP2375491 A JP 2375491A JP H0555769 A JPH0555769 A JP H0555769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- rivet
- fixed
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシンク２に対してプリント基板１を短
時間で固定でき、しかも固定部材のためのスペースを極
めて小さくできるプリント基板を提供する。 【構成】 プリント基板１をリベット５にてヒートシン
ク２に固着し、このリベット５の頭部を押しつぶす。
時間で固定でき、しかも固定部材のためのスペースを極
めて小さくできるプリント基板を提供する。 【構成】 プリント基板１をリベット５にてヒートシン
ク２に固着し、このリベット５の頭部を押しつぶす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマル・インクジェ
ット・プリントに用いられるプリント基板に関するもの
である。
ット・プリントに用いられるプリント基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】第３図に示すように、上記プリント基板
ａは、ある基体となるブロックであるヒートシンクｂ上
に固定される。これは主としてワイヤボンドをする際に
固定して、ワイヤボンド後の振動による断線防止対策の
ために行なわれる。上記プリント基板ａの従来の固定手
段としてはねじｃにて止めるか、接着剤ｄにて接着して
いた。
ａは、ある基体となるブロックであるヒートシンクｂ上
に固定される。これは主としてワイヤボンドをする際に
固定して、ワイヤボンド後の振動による断線防止対策の
ために行なわれる。上記プリント基板ａの従来の固定手
段としてはねじｃにて止めるか、接着剤ｄにて接着して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプリント基
板ａでは、これをねじｂで止めた場合、これのねじｂの
頭ｅが大きいため、これが他の部材に干渉して、インク
タンクの設置がし難くなったり、ヘッド上のシール剤印
刷の際の障害になり、設計の自由度が少ない。また接着
剤ｄによる接着は、接着剤ｄのためのコストが高くな
り、また硬化のために長時間要し、さらに硬化時の加熱
によりプリント基板ａが変形してしまうので、これを防
ぐための治具を必要としていた。
板ａでは、これをねじｂで止めた場合、これのねじｂの
頭ｅが大きいため、これが他の部材に干渉して、インク
タンクの設置がし難くなったり、ヘッド上のシール剤印
刷の際の障害になり、設計の自由度が少ない。また接着
剤ｄによる接着は、接着剤ｄのためのコストが高くな
り、また硬化のために長時間要し、さらに硬化時の加熱
によりプリント基板ａが変形してしまうので、これを防
ぐための治具を必要としていた。
【０００４】本発明は上記のことにかんがみなされたも
ので、ヒートシンクに対してプリント基板を短時間で固
定でき、しかも固定部材のためのスペースを極めて小さ
くできて、これが他の部材と干渉することがいようにし
たプリント基板を提供することを目的とするものであ
る。
ので、ヒートシンクに対してプリント基板を短時間で固
定でき、しかも固定部材のためのスペースを極めて小さ
くできて、これが他の部材と干渉することがいようにし
たプリント基板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント基板は、ヒートシンク等のブ
ロックに固着して用いるプリント基板において、プリン
ト基板を貫通してブロックに圧入されるリベットにて固
着し、かつこのリベットの頭部を押しつぶした構成とな
っている。
に、本発明に係るプリント基板は、ヒートシンク等のブ
ロックに固着して用いるプリント基板において、プリン
ト基板を貫通してブロックに圧入されるリベットにて固
着し、かつこのリベットの頭部を押しつぶした構成とな
っている。
【０００６】
【作用】プリント基板はリベットにてブロックに固着さ
れる。そしてこのときのリベットの頭部は薄く押しつぶ
されて、他の部材と干渉することがない。
れる。そしてこのときのリベットの頭部は薄く押しつぶ
されて、他の部材と干渉することがない。
【０００７】
【実 施 例】本発明の実施例を第１図，第２図に基づ
い説明する。図中１はプリント基板、２はこのプリント
基板１を固定するヒートシンクである。なお３は同じく
ヒートシンク２に固定するインクジェット用のノズル、
４はワイヤボンドである。上記プリント基板１はヒート
シンク２に複数個のリベット５にて固定される。このと
き、第１図に示すように、プリント基板１にリベット５
の径よりわずかに大きい径の穴１ａを設けると共に、ヒ
ートシンク２に、上記穴１ａと同じ径の大径部分とリベ
ット５の径と略同径あるいはわずかに小径にした小径部
とを有する段付き穴２ａを設ける。上記リベット５はア
ルミ材のものを用いる。
い説明する。図中１はプリント基板、２はこのプリント
基板１を固定するヒートシンクである。なお３は同じく
ヒートシンク２に固定するインクジェット用のノズル、
４はワイヤボンドである。上記プリント基板１はヒート
シンク２に複数個のリベット５にて固定される。このと
き、第１図に示すように、プリント基板１にリベット５
の径よりわずかに大きい径の穴１ａを設けると共に、ヒ
ートシンク２に、上記穴１ａと同じ径の大径部分とリベ
ット５の径と略同径あるいはわずかに小径にした小径部
とを有する段付き穴２ａを設ける。上記リベット５はア
ルミ材のものを用いる。
【０００８】しかして、ヒートシンク２にプリント基板
１を重ね、リベット５を穴１ａを貫通して段付き穴２ａ
に挿入してこれの頭部をハンドプレス６等のプレス工具
で押圧して圧入し、さらに頭部を押しつぶす。このとき
の押しつぶし高さは ０．４ｍｍ程度にする。リベット
５は上記圧入時に、段付き穴２ａの小径部分に圧入さ
れ、このときの抵抗によりリベット５の大径部分に対向
する部分がふくらみ、第１図の右側に示すように大径部
分に充満される。このように、リベット５の中間部分は
穴側との接触が先端部分より遅れるので、頭部の押圧に
よる変形が充分に行なわれる。
１を重ね、リベット５を穴１ａを貫通して段付き穴２ａ
に挿入してこれの頭部をハンドプレス６等のプレス工具
で押圧して圧入し、さらに頭部を押しつぶす。このとき
の押しつぶし高さは ０．４ｍｍ程度にする。リベット
５は上記圧入時に、段付き穴２ａの小径部分に圧入さ
れ、このときの抵抗によりリベット５の大径部分に対向
する部分がふくらみ、第１図の右側に示すように大径部
分に充満される。このように、リベット５の中間部分は
穴側との接触が先端部分より遅れるので、頭部の押圧に
よる変形が充分に行なわれる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤にて固定するも
のに比較して、ヒートシンク２に対してプリント基板１
を短時間で固定でき、しかも、ねじによる場合と異なっ
て頭部を極めて薄くできることにより、固定部材のため
のスペースを極めて小さくできて、これが他の部材と干
渉することがなくなり、プリント基板としての設計の自
由度を大きくすることができる。
のに比較して、ヒートシンク２に対してプリント基板１
を短時間で固定でき、しかも、ねじによる場合と異なっ
て頭部を極めて薄くできることにより、固定部材のため
のスペースを極めて小さくできて、これが他の部材と干
渉することがなくなり、プリント基板としての設計の自
由度を大きくすることができる。
【図１】本発明の要部を示す断面図である。
【図２】リベットを分解して示す正面図である。
【図３】従来例を示す分解斜視図である。
１ プリント基板、２ ヒートシンク、５ リベット。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月１日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒートシンク等のブロックに固着して用
いるプリント基板において、プリント基板を、このプリ
ント基板を貫通してブロックに圧入されるリベットにて
固着し、かつこのリベットの頭部を押しつぶしたことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375491A JPH0555769A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375491A JPH0555769A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555769A true JPH0555769A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=12119113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2375491A Pending JPH0555769A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555769A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0849566A (ja) * | 1994-04-07 | 1996-02-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ガスタービン |
| DE102005014605A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplattenanordnung |
| WO2024084689A1 (ja) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | かがつう株式会社 | 固着された構造体、固着方法及び固着装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0213787B2 (ja) * | 1982-07-14 | 1990-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP2375491A patent/JPH0555769A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0213787B2 (ja) * | 1982-07-14 | 1990-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0849566A (ja) * | 1994-04-07 | 1996-02-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ガスタービン |
| DE102005014605A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplattenanordnung |
| WO2024084689A1 (ja) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | かがつう株式会社 | 固着された構造体、固着方法及び固着装置 |
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