JPH056658Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はテープキヤリア半導体装置のリード修
正装置に関し、特に修正用ポンチと下型とを有す
るテープキヤリア半導体装置のリード修正装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来のテープキヤリア半導体装置のリード修正
装置は、半導体素子の外部リードを固着したテー
プキヤリアを下型に載置し、上型により前記外部
リードに圧力を加えてリードの修正を行う構造の
ものが一般的である。

第３図は従来の一例を説明するためのリード修
正装置の縦断面図である。

第３図に示すように、かかるテープキヤリア半
導体装置のリード修正装置は、リード修正ポンチ
２１と下型２３とを有し、この下型２３には中央
に形成した角穴２４と外側に形成した位置決めピ
ン２５とを有している。

すなわち、搬送および位置決めに使用される位
置決め穴３０が設けられた長尺のプラスチイツク
テープ２９上にリードフレーム２８が形成され、
このプラスチツクテープ２９の素子組込み穴３１
に前記リードフレーム２８のリード２８ａが突出
し、その突出したリード２８ａの端部と前記素子
組込み穴３１内に位置せる半導体素子２６の突起
電極２７とがボンデイングされたフイルムキヤリ
ア半導体装置のリードの修正は、半導体素子２６
をこの半導体素子２６よりも僅かに大きな下型２
３の角穴２４の中に入るようにし、例えばシリコ
ンゴム等からなる柔軟性のあるリード修正ポンチ
２１を用い、半導体装置のリード２８ａを下型２
３と挟むような状態で押さえ込むことにより、角
穴２４に沿つてリード２８ａが下方に変形しリー
ド２８ａが修正されることにより実施していた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のテープキヤリア半導体装置のリ
ード修正装置は、リード修正ポンチ２１における
半導体素子２６と対応する面が平坦であるため、
修正する前に半導体素子２６上にゴミ等の金属屑
３５が付着していた場合、修正ポンチ２１によつ
てリード２８ａを修正したとき金属屑３５が修正
ポンチ２１と半導体素子２６の表面との間に入
り、半導体素子２６の表面にすり傷または押し傷
等を発生させるという欠点があつた。

更に、金属屑３５が修正ポンチ２１に付着した
場合は、連続して別の半導体素子上にすり傷また
は押し傷等を発生させるという欠点があつた。

本考案の目的は、従来のかかるリード修正を行
う半導体素子に傷を与えないようなテープキヤリ
ア半導体装置のリード修正装置を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のテープキヤリア半導体素子のリード修
正装置は、上型として柔軟性材料を用い且つ半導
体素子に対応させるための下面に凹部を形成した
半導体素子のリード修正用ポンチと、前記リード
修正用ポンチに対向し、前記半導体素子を収容す
るために中央に形成した角穴と前記半導体素子の
リードを固着されたテープキヤリアを載置するた
めの案内用位置決めピンとを有する下型とを含
み、前記凹部の形成により前記修正用ポンチが前
記半導体素子本体に触れることなく前記半導体素
子のリードを一定量だけ下方に塑性変形するよう
に構成される。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。

第１図は本考案の第一の実施例を説明するため
のリード修正装置の縦断面図である。

第１図に示すように、まずプラスチツクテープ
９上にリードフレーム８が形成され、このプラス
チツクテープ９の素子組込み穴１１より出たリー
ド８ａと突起電極７とがボンデイングされたフイ
ルムキヤリア方式の半導体素子６とを準備する。
次に、この半導体素子６をこの素子より0.2〜0.3
mm程度大きな角穴４を有する修正下型３の中央に
あわせて入れる。その際、プラスチツクテープ９
の位置決めとしては、下型３に設けられた位置決
めピン５を位置決め穴１０に挿入することにより
容易に実現することができる。次に、、半導体素
子６の表面と直接接触しないように、半導体素子
６と対応する面に凹部２を形成し且つ硬度の低い
樹脂で形成されている修正ポンチ１を、リード８
ａが下型３と修正ポンチ１との間に挟まれる状態
で押さえつけ、このリード８ａに塑性変形を加え
て修正を行つている。尚、この凹部２の幅は突起
電極７に接続されたリード８ａの先端にかかるよ
うに一致させると、すなわちほぼ両方の突起電極
７間の幅と等しくなるようにすると機械的な安定
性の点で都合がよい。

このように第一の実施例によれば、弾性体から
なる修正ポンチ１を下型３に押しあてることによ
り、半導体素子６のリード８ａは下型３の角穴４
を形成する中央周縁部で塑性変形が加えられ、凹
部２があるため半導体素子６に傷をつけることも
ない。

次に、第２図は本考案の第二の実施例を説明す
るためのリード修正装置の縦断面図である。

第２図に示すように、この第二の実施例は下型
３のリードを修正する部分に下型テーパー部１２
を設けたこと、また修正ポンチ１にポンチテーパ
ー部１３を設けたこと、および修正ポンチ１の凹
部２にコーナー部（Ｒ部）１４を設けたことが前
述した第一の実施例と異なつており、その他は同
じであるので、以下にはその異なつている部分に
ついて説明する。

すなわち、下型テーパー部１２は修正ポンチ１
のポンチテーパー部１３と密着できるように形成
し且つ半導体素子６と対応する修正ポンチ１の面
に設けられた凹部２にコーナー部１４を形成する
ことにより、修正ポンチ１を下型３の角穴４に収
容した半導体素子６に向けて下降させリード８ａ
を前記テーパー部１２，１３で押さえつけたと
き、前記リード８ａを塑性変形できるようにして
いる。

この実施例では、修正ポンチ１の下部にポンチ
テーパー部１３を設けることにより、従来および
前記第一の実施例よりも小さい圧力でリード修正
の修正量を大きくできるとともに、半導体素子６
に対応する面の凹部２にコーナー部１４を設ける
ことにより修正ポンチ１の凹部２の洗浄を容易に
するという利点がある。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は修正ポンチの半
導体素子と対応する面に凹部を形成することによ
り、半導体素子上にゴミ等の金属片が付着してい
ても、この金属片が修正ポンチと半導体素子との
間に挟まることがなく、リード修正時における半
導体素子上のスリ傷または押傷等の発生を防止さ
せる効果がある。従つて、半導体装置の工程歩留
りが向上し、品質的に安定な製品を供給すること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第一の実施例を説明するため
のリード修正装置の縦断面図、第２図は本考案の
第二の実施例を説明するためのリード修正装置の
縦断面図、第３図は従来の一例を説明するための
リード修正装置の縦断面図である。 １……修正ポンチ、２……凹部、３……下型、
４……角穴、５……位置決めピン、６……半導体
素子、７……突起電極、８……リードフレーム、
８ａ……リード、９……プラスチツクテープ、１
０……位置決め穴、１１……素子組込み穴、１２
……下型テーパー部、１３……ポンチテーパー
部、１４……コーナー部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型として柔軟性材料を用い且つ半導体素子に
   対応させるための下面に凹部を形成した半導体素
   子のリード修正用ポンチと、前記リード修正用ポ
   ンチに対向し、前記半導体素子を収容するために
   中央に形成した角穴と前記半導体素子のリードを
   固着されたテープキヤリアを載置するための案内
   用位置決めピンとを有する下型とを含み、前記凹
   部の形成により前記修正用ポンチが前記半導体素
   子本体に触れることなく前記半導体素子のリード
   を一定量だけ下方に塑性変形させることを特徴と
   するテープキヤリア半導体装置のリード修正装
   置。