JP2568823Y2 - 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 - Google Patents
合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置Info
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- JP2568823Y2 JP2568823Y2 JP1992033600U JP3360092U JP2568823Y2 JP 2568823 Y2 JP2568823 Y2 JP 2568823Y2 JP 1992033600 U JP1992033600 U JP 1992033600U JP 3360092 U JP3360092 U JP 3360092U JP 2568823 Y2 JP2568823 Y2 JP 2568823Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体チップの部分を
合成樹脂製のモールド部にて封止したトランジスター又
はＩＣ等のような合成樹脂封止型半導体部品を、長尺状
のテープに対して適宜間隔で装填するようにテーピング
装置に関するものである。
合成樹脂製のモールド部にて封止したトランジスター又
はＩＣ等のような合成樹脂封止型半導体部品を、長尺状
のテープに対して適宜間隔で装填するようにテーピング
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、前記のような合成樹脂封止型半
導体部品のテーピングに際しては、図１〜図４に示すよ
うに、長手方向に沿って適宜間隔で抜き孔Ｂ′を穿設し
た広幅テープＢにおける裏面に、片面に粘着性接着剤を
塗布した細幅の粘着テープＣを、当該粘着テープＣにお
ける粘着性接着剤が前記各抜き孔Ｂ′内に露出するよう
に貼着して成る長尺状のキャリヤーテープＡを使用し、
この長尺状キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣの
うち各抜き孔Ｂ′内に露出する部分に対して、半導体部
品Ｄにおける合成樹脂製のモールド部Ｄ1 を接着するよ
うにしている。
導体部品のテーピングに際しては、図１〜図４に示すよ
うに、長手方向に沿って適宜間隔で抜き孔Ｂ′を穿設し
た広幅テープＢにおける裏面に、片面に粘着性接着剤を
塗布した細幅の粘着テープＣを、当該粘着テープＣにお
ける粘着性接着剤が前記各抜き孔Ｂ′内に露出するよう
に貼着して成る長尺状のキャリヤーテープＡを使用し、
この長尺状キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣの
うち各抜き孔Ｂ′内に露出する部分に対して、半導体部
品Ｄにおける合成樹脂製のモールド部Ｄ1 を接着するよ
うにしている。
【０００３】そして、半導体部品Ｄを長尺状キャリヤー
テープＡに対してテーピングするに際して、従来は、長
尺状キャリヤーテープＡの下面側に、ゴム等の軟質弾性
体製の受け部材を配設する一方、真空吸着式のコレット
等のクランプ機構によってクランプした半導体部品Ｄ
を、前記長尺状キャリヤーテープＡにおける抜き孔Ｂ′
内の箇所に対して、当該半導体部品Ｄと前記受け部材と
の間に長尺状キャリヤーテープＡを挟むようにして押圧
することによって、長尺状キャリヤーテープＡにおける
粘着テープＣに接着するようにしている。
テープＡに対してテーピングするに際して、従来は、長
尺状キャリヤーテープＡの下面側に、ゴム等の軟質弾性
体製の受け部材を配設する一方、真空吸着式のコレット
等のクランプ機構によってクランプした半導体部品Ｄ
を、前記長尺状キャリヤーテープＡにおける抜き孔Ｂ′
内の箇所に対して、当該半導体部品Ｄと前記受け部材と
の間に長尺状キャリヤーテープＡを挟むようにして押圧
することによって、長尺状キャリヤーテープＡにおける
粘着テープＣに接着するようにしている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、従来におけ
るテーピング装置においては、長尺状キャリヤーテープ
Ａの下面側に配設する軟質弾性体製の受け部材における
幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品Ｄのモールド部
Ｄ1 における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌよりも大きい寸法
に設定しているから、前記半導体部品Ｄを、前記受け部
材に対して、その間に長尺状キャリヤーテープＡを挟ん
で押圧したとき、当該半導体部品Ｄにおいてそのモール
ド部Ｄ1 の側面から外向きに突出する各リード端子Ｄ2
が前記受け部材に接当することにより、各リード端子Ｄ
2 を変形することが多発すると言う問題がある。
るテーピング装置においては、長尺状キャリヤーテープ
Ａの下面側に配設する軟質弾性体製の受け部材における
幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品Ｄのモールド部
Ｄ1 における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌよりも大きい寸法
に設定しているから、前記半導体部品Ｄを、前記受け部
材に対して、その間に長尺状キャリヤーテープＡを挟ん
で押圧したとき、当該半導体部品Ｄにおいてそのモール
ド部Ｄ1 の側面から外向きに突出する各リード端子Ｄ2
が前記受け部材に接当することにより、各リード端子Ｄ
2 を変形することが多発すると言う問題がある。
【０００５】しかも、半導体部品Ｄを受け部材に対して
その間に長尺状キャリヤーテープＡを挟んで押圧したと
き、前記受け部材における上面のうち半導体部品Ｄにお
けるモールド部Ｄ1 に対して接当する部分が部分的に凹
み変形することにより、この部分的な凹み変形によっ
て、長尺状キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣに
大きいダメージを与えることになるから、粘着テープＣ
を破ることが多発すると言う問題もあった。
その間に長尺状キャリヤーテープＡを挟んで押圧したと
き、前記受け部材における上面のうち半導体部品Ｄにお
けるモールド部Ｄ1 に対して接当する部分が部分的に凹
み変形することにより、この部分的な凹み変形によっ
て、長尺状キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣに
大きいダメージを与えることになるから、粘着テープＣ
を破ることが多発すると言う問題もあった。
【０００６】本考案は、これらの問題を解消したテーピ
ング装置を提供することを技術的課題とするものであ
る。
ング装置を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「長尺状キャリヤーテープの下面側
に、軟質弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャ
リヤーテープの上面側に、合成樹脂封止型半導体部品を
前記受け部材に対してその間にキャリヤーテープにおけ
る粘着テープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構
を配設して成るテーピング装置において、前記受け部材
を、前記キャリヤーテープの下面側に配設の支持部材に
穿設した凹み部内に、当該受け部材の上部が前記キャリ
ヤーテープに向かって上向きに突出するように挿入し、
この突出部における前記キャリヤーテープの長手方向に
沿った幅寸法及び前記キャリヤーテープの幅方向に沿っ
た長さ寸法を、前記半導体部品のモールド部における前
記キャリヤーテープの長手方向に沿った幅寸法及び前記
キャリヤーテープの幅方向に沿った長さ寸法を越えない
寸法にする。」と言う構成にした。
るため本考案は、「長尺状キャリヤーテープの下面側
に、軟質弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャ
リヤーテープの上面側に、合成樹脂封止型半導体部品を
前記受け部材に対してその間にキャリヤーテープにおけ
る粘着テープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構
を配設して成るテーピング装置において、前記受け部材
を、前記キャリヤーテープの下面側に配設の支持部材に
穿設した凹み部内に、当該受け部材の上部が前記キャリ
ヤーテープに向かって上向きに突出するように挿入し、
この突出部における前記キャリヤーテープの長手方向に
沿った幅寸法及び前記キャリヤーテープの幅方向に沿っ
た長さ寸法を、前記半導体部品のモールド部における前
記キャリヤーテープの長手方向に沿った幅寸法及び前記
キャリヤーテープの幅方向に沿った長さ寸法を越えない
寸法にする。」と言う構成にした。
【０００８】
【考案の作用・効果】このように、軟質弾性体製の受け
部材のうちその支持部材から上向きに突出する突出部に
おける幅寸法及び長さ寸法を、半導体部品のモールド部
における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法に構成する
と、半導体部品を、受け部材に対して、その間にキャリ
ヤーテープを挟んだ状態で押圧した場合において、半導
体部品におけるモールド部の側面から外向きに突出する
各リード端子が、前記受け部材にて押圧されることを回
避でき、これに加えて、受け部材の上面は、前記押圧に
よって全体にわたって一様に変形することになり、受け
部材の上面が部分的に凹み変形することを回避でき、キ
ャリヤーテープにおける粘着テープに対して及ぼすダメ
ージを低減できるから、半導体部品をキャリヤーテープ
に対してテーピングするに際して、キャリヤーテープに
おける粘着テープを破ること、及び半導体部品における
各リード端子を変形することを確実に低減できるのであ
る。
部材のうちその支持部材から上向きに突出する突出部に
おける幅寸法及び長さ寸法を、半導体部品のモールド部
における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法に構成する
と、半導体部品を、受け部材に対して、その間にキャリ
ヤーテープを挟んだ状態で押圧した場合において、半導
体部品におけるモールド部の側面から外向きに突出する
各リード端子が、前記受け部材にて押圧されることを回
避でき、これに加えて、受け部材の上面は、前記押圧に
よって全体にわたって一様に変形することになり、受け
部材の上面が部分的に凹み変形することを回避でき、キ
ャリヤーテープにおける粘着テープに対して及ぼすダメ
ージを低減できるから、半導体部品をキャリヤーテープ
に対してテーピングするに際して、キャリヤーテープに
おける粘着テープを破ること、及び半導体部品における
各リード端子を変形することを確実に低減できるのであ
る。
【０００９】しかも、前記軟質弾性体製の受け部材を、
その支持部材に穿設した凹み部内に、当該受け部材の上
部が前記キャリヤーテープに向かって上向きに突出する
ように挿入すると言う構成にしたことにより、前記受け
部材の支持部材に対する取付け構造が簡単になって、そ
の部分を小型化できると共に、前記受け部材の交換が容
易にできるのである。
その支持部材に穿設した凹み部内に、当該受け部材の上
部が前記キャリヤーテープに向かって上向きに突出する
ように挿入すると言う構成にしたことにより、前記受け
部材の支持部材に対する取付け構造が簡単になって、そ
の部分を小型化できると共に、前記受け部材の交換が容
易にできるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面（図５〜図９）
について説明する。この図において、符号１は、矢印の
方向に各抜き孔Ｂ′の間隔で間欠的の移送されるキャリ
ヤーテープＡの下面側に配設した支持部材を示し、この
支持部材１の上面には、凹み部２を設けて、この凹み部
２内に、ウレタンゴム等の軟質弾性体製の受け部材３
を、当該受け部材３の上部が支持部材１の上面から上向
きに突出するように装着して、この受け部材３のうち支
持部材１からの突出部３ａの上面３ｂを平面に形成す
る。
について説明する。この図において、符号１は、矢印の
方向に各抜き孔Ｂ′の間隔で間欠的の移送されるキャリ
ヤーテープＡの下面側に配設した支持部材を示し、この
支持部材１の上面には、凹み部２を設けて、この凹み部
２内に、ウレタンゴム等の軟質弾性体製の受け部材３
を、当該受け部材３の上部が支持部材１の上面から上向
きに突出するように装着して、この受け部材３のうち支
持部材１からの突出部３ａの上面３ｂを平面に形成す
る。
【００１１】一方、前記キャリヤーテープＡの上面側に
は、半導体部品Ｄをクランプして前記受け部材３の真上
の部位に持ってきたのち、受け部材３に向かって下降動
するようにした真空吸着コレット等のクランプ機構４が
配設されている。そして、前記受け部材３の突出部３ａ
における前記キャリヤーテープＡの長手方向に沿った幅
寸法Ｗ0 を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ1 における前
記キャリヤーテープＡの長手方向に沿った幅寸法Ｗと略
等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ1 におけ
る幅寸法Ｗを越えない寸法に設定する一方、前記受け部
材３の突出部３ａにおける前記キャリヤーテープＡの幅
方向に沿った長さ寸法Ｌ0を、半導体部品Ｄのモールド
部Ｄ1 における前記キャリヤーテープＡの幅方向に沿っ
た長さ寸法Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モー
ルド部Ｄ1 における幅寸法Ｌを越えない寸法に設定す
る。
は、半導体部品Ｄをクランプして前記受け部材３の真上
の部位に持ってきたのち、受け部材３に向かって下降動
するようにした真空吸着コレット等のクランプ機構４が
配設されている。そして、前記受け部材３の突出部３ａ
における前記キャリヤーテープＡの長手方向に沿った幅
寸法Ｗ0 を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ1 における前
記キャリヤーテープＡの長手方向に沿った幅寸法Ｗと略
等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ1 におけ
る幅寸法Ｗを越えない寸法に設定する一方、前記受け部
材３の突出部３ａにおける前記キャリヤーテープＡの幅
方向に沿った長さ寸法Ｌ0を、半導体部品Ｄのモールド
部Ｄ1 における前記キャリヤーテープＡの幅方向に沿っ
た長さ寸法Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モー
ルド部Ｄ1 における幅寸法Ｌを越えない寸法に設定す
る。
【００１２】この構成において、キャリヤーテープＡ
を、当該キャリヤーテープＡにおける抜き孔Ｂ′が受け
部材３の真上の部位に位置するように移送すると、その
移送を停止した状態で、クランプ機構４によって、半導
体部品Ｄを、前記受け部材３の真上の部位まで持って来
たのち、前記クランプ機構４の下降動によって半導体部
品Ｄを、受け部材３に対して、その間に、キャリヤーテ
ープＡにおける粘着テープＣを挟んだ状態で押圧するこ
とにより、この半導体部品Ｄは、キャリヤーテープＡに
おける粘着テープＣに対して接着されるから、前記の操
作を、キャリヤーテープＡにおける各抜き孔Ｂ′ごとに
繰り返すことにより、キャリヤーテープＡに対して半導
体部品Ｄを適宜間隔で装着すると言うテーピングを行う
ことができるのである。
を、当該キャリヤーテープＡにおける抜き孔Ｂ′が受け
部材３の真上の部位に位置するように移送すると、その
移送を停止した状態で、クランプ機構４によって、半導
体部品Ｄを、前記受け部材３の真上の部位まで持って来
たのち、前記クランプ機構４の下降動によって半導体部
品Ｄを、受け部材３に対して、その間に、キャリヤーテ
ープＡにおける粘着テープＣを挟んだ状態で押圧するこ
とにより、この半導体部品Ｄは、キャリヤーテープＡに
おける粘着テープＣに対して接着されるから、前記の操
作を、キャリヤーテープＡにおける各抜き孔Ｂ′ごとに
繰り返すことにより、キャリヤーテープＡに対して半導
体部品Ｄを適宜間隔で装着すると言うテーピングを行う
ことができるのである。
【００１３】そして、前記のテーピングに際して、受け
部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ0 を、半導体部品
Ｄのモールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗと略等しいかこれ
より小さくする等、モールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗを
越えない寸法に設定したことにより、半導体部品Ｄを、
図９に示すように、受け部材３の上面３ｂに対してその
間にキャリヤーテープＡにおける粘着テープＢ′を挟ん
だ状態で押圧した場合に、半導体部品Ｄにおけるモール
ド部Ｄ1 の側面から外向きに突出する各リード端子Ｄ2
が、前記受け部材３に押圧されることを回避できるか
ら、前記各リード端子Ｄ2 を曲げ変形することを確実に
低減できるのである。
部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ0 を、半導体部品
Ｄのモールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗと略等しいかこれ
より小さくする等、モールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗを
越えない寸法に設定したことにより、半導体部品Ｄを、
図９に示すように、受け部材３の上面３ｂに対してその
間にキャリヤーテープＡにおける粘着テープＢ′を挟ん
だ状態で押圧した場合に、半導体部品Ｄにおけるモール
ド部Ｄ1 の側面から外向きに突出する各リード端子Ｄ2
が、前記受け部材３に押圧されることを回避できるか
ら、前記各リード端子Ｄ2 を曲げ変形することを確実に
低減できるのである。
【００１４】しかし、前記受け部材３の突出部３ａにお
ける幅寸法Ｗ0 をモールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗを越
えない寸法に設定したとしても、受け部材３の上面３ｂ
における長さ寸法Ｌ0 ′が、図１０に示すように、モー
ルド部Ｄ1 における長さ寸法Ｌを越えている場合には、
半導体部品Ｄを受け部材３の上面３ｂに対してその間に
キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣを挟んだ状態
で押圧した場合において、受け部材３の上面３ｂが、二
点鎖線で示すように、部分的に凹み変形して、この部分
的な凹み変形によって粘着テープＣにダメージを与える
から、粘着テープＣを破ることが多発する。
ける幅寸法Ｗ0 をモールド部Ｄ1 における幅寸法Ｗを越
えない寸法に設定したとしても、受け部材３の上面３ｂ
における長さ寸法Ｌ0 ′が、図１０に示すように、モー
ルド部Ｄ1 における長さ寸法Ｌを越えている場合には、
半導体部品Ｄを受け部材３の上面３ｂに対してその間に
キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣを挟んだ状態
で押圧した場合において、受け部材３の上面３ｂが、二
点鎖線で示すように、部分的に凹み変形して、この部分
的な凹み変形によって粘着テープＣにダメージを与える
から、粘着テープＣを破ることが多発する。
【００１５】これに対して、本考案は、前記のように、
受け部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ0 をモールド
部Ｄ1 における幅寸法Ｗを越えない寸法に設定すること
に加えて、受け部材３の突出部３ａにおける長さ寸法Ｌ
0 を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ1 における長さ寸法
Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ1
における幅寸法Ｌを越えない寸法に設定したものであ
り、これにより、受け部材３の上面３ｂは、図８に示す
ように、前記半導体部品Ｄの押圧によって全体にわたっ
て一様に変形することになり、受け部材３の上面３ｂが
部分的に凹み変形することを回避できるから、キャリヤ
ーテープＡにおける粘着テープＣに対して及ぼすダメー
ジを確実に低減できるのである。
受け部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ0 をモールド
部Ｄ1 における幅寸法Ｗを越えない寸法に設定すること
に加えて、受け部材３の突出部３ａにおける長さ寸法Ｌ
0 を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ1 における長さ寸法
Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ1
における幅寸法Ｌを越えない寸法に設定したものであ
り、これにより、受け部材３の上面３ｂは、図８に示す
ように、前記半導体部品Ｄの押圧によって全体にわたっ
て一様に変形することになり、受け部材３の上面３ｂが
部分的に凹み変形することを回避できるから、キャリヤ
ーテープＡにおける粘着テープＣに対して及ぼすダメー
ジを確実に低減できるのである。
【図１】キャリヤーテープの斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】本考案の実施例を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図５のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】図６の作用状態を示す図である。
【図９】図７の作用状態を示す図である。
【図１０】本考案の至る以前のものを示す断面図であ
る。
る。
Ａ キャリヤーテープ Ｂ 広幅テープ Ｂ′ 抜き孔 Ｃ 粘着テープ Ｄ 半導体部品 Ｄ1 モールド部 Ｄ2 リード端子 １ 支持部材 ３ 受け部材 ３ｂ 受け部材の上面 ４ クランプ機構
Claims (1)
- 【請求項１】長尺状キャリヤーテープの下面側に、軟質
弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャリヤーテ
ープの上面側に、合成樹脂封止型半導体部品を前記受け
部材に対してその間にキャリヤーテープにおける粘着テ
ープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構を配設し
て成るテーピング装置において、 前記受け部材を、前記キャリヤーテープの下面側に配設
の支持部材に穿設した凹み部内に、当該受け部材の上部
が前記キャリヤーテープに向かって上向きに突出するよ
うに挿入し、この突出部における前記キャリヤーテープ
の長手方向に沿った幅寸法及び前記キャリヤーテープの
幅方向に沿った長さ寸法を、前記半導体部品のモールド
部における前記キャリヤーテープの長手方向に沿った幅
寸法及び前記キャリヤーテープの幅方向に沿った長さ寸
法を越えない寸法にしたことを特徴とする合成樹脂封止
型半導体部品のテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992033600U JP2568823Y2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992033600U JP2568823Y2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589204U JPH0589204U (ja) | 1993-12-07 |
| JP2568823Y2 true JP2568823Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=12390981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992033600U Expired - Fee Related JP2568823Y2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568823Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02108806U (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-29 |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP1992033600U patent/JP2568823Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0589204U (ja) | 1993-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |