JPH1050771A - バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール - Google Patents
バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュールInfo
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- JPH1050771A JPH1050771A JP20678196A JP20678196A JPH1050771A JP H1050771 A JPH1050771 A JP H1050771A JP 20678196 A JP20678196 A JP 20678196A JP 20678196 A JP20678196 A JP 20678196A JP H1050771 A JPH1050771 A JP H1050771A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプの高さにばらつきがあっても、すべて
のバンプを確実に電極に接続できるバンプ付電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 弾性を有する基板１の電極２、３の表面
に半田４、５をプリコートする。プリコートされた電極
にバンプ付電子部品１１のバンプ１２、１３を位置あわ
せする。加熱しながらバンプ付電子部品を基板に押圧し
てバンプを半田に食込ませ、半田の下の電極に接触させ
る。バンプと半田との境界部分に合金１６を形成する。
のバンプを確実に電極に接続できるバンプ付電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 弾性を有する基板１の電極２、３の表面
に半田４、５をプリコートする。プリコートされた電極
にバンプ付電子部品１１のバンプ１２、１３を位置あわ
せする。加熱しながらバンプ付電子部品を基板に押圧し
てバンプを半田に食込ませ、半田の下の電極に接触させ
る。バンプと半田との境界部分に合金１６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の実装方法及びそれを用いた回路モジュールに関するも
のである。
の実装方法及びそれを用いた回路モジュールに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、バンプ付電子部品を基板に実装す
る際、実装に先立って、バンプをフラットニングする
か、またはバンプの高さ精度を非常に高くするかのいず
れかの手法によっていた。
る際、実装に先立って、バンプをフラットニングする
か、またはバンプの高さ精度を非常に高くするかのいず
れかの手法によっていた。
【０００３】このようにすると、バンプ付電子部品一個
あたりの実装コストが高くなる問題点があった。
あたりの実装コストが高くなる問題点があった。
【０００４】また、従来のバンプ付電子部品の実装方法
による回路モジュールでは、バンプは、基板の電極上に
形成された半田（プリコート）にのみ接触しており、電
極には半田のみが接触する構造になっていた。
による回路モジュールでは、バンプは、基板の電極上に
形成された半田（プリコート）にのみ接触しており、電
極には半田のみが接触する構造になっていた。
【０００５】このようにすると、バンプ付電子部品の接
続抵抗は、バンプの抵抗に半田の抵抗を加えたものとな
り、半田の抵抗はバンプの抵抗に対して非常に大きいも
のであるので、全体の接続抵抗が高くなっていた。
続抵抗は、バンプの抵抗に半田の抵抗を加えたものとな
り、半田の抵抗はバンプの抵抗に対して非常に大きいも
のであるので、全体の接続抵抗が高くなっていた。
【０００６】ここで、接続抵抗が高くなると、回路モジ
ュールの消費電力が増加してしまうし、熱の発生源とな
って、バンプ付電子部品の動作安定性が低下しやすいと
いう問題点がある。
ュールの消費電力が増加してしまうし、熱の発生源とな
って、バンプ付電子部品の動作安定性が低下しやすいと
いう問題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、バン
プの高さにばらつきがあっても、ばらつきを吸収し、す
べてのバンプを確実に電極に接続できるバンプ付電子部
品の実装方法を提供することを第１の目的とする。
プの高さにばらつきがあっても、ばらつきを吸収し、す
べてのバンプを確実に電極に接続できるバンプ付電子部
品の実装方法を提供することを第１の目的とする。
【０００８】また、接続抵抗を低減して消費電力を小さ
くし動作安定性を向上できるバンプ付電子部品の実装方
法を提供することを第２の目的とする。
くし動作安定性を向上できるバンプ付電子部品の実装方
法を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成するた
め、本発明のバンプ付電子部品の実装方法は、弾性を有
する基板の電極の表面に半田をプリコートする工程と、
プリコートされた電極にバンプ付電子部品のバンプを位
置あわせする工程と、加熱しながらバンプ付電子部品を
基板に押圧してバンプを半田に食込ませ、半田の下の電
極に接触させる工程と、バンプと半田との境界部分に合
金を形成する工程とを含む。
め、本発明のバンプ付電子部品の実装方法は、弾性を有
する基板の電極の表面に半田をプリコートする工程と、
プリコートされた電極にバンプ付電子部品のバンプを位
置あわせする工程と、加熱しながらバンプ付電子部品を
基板に押圧してバンプを半田に食込ませ、半田の下の電
極に接触させる工程と、バンプと半田との境界部分に合
金を形成する工程とを含む。
【００１０】また第２の目的を達成するため、本発明の
バンプ付電子部品の実装方法は、バンプ付電子部品と基
板との間に絶縁性ボンドを介在させた状態でバンプを基
板の電極に押しつけ、この電極を基板側へ凹状に変形さ
せる工程と、この変形を残した状態で絶縁性ボンドを硬
化させてバンプ付電子部品を基板に固着する工程とを含
む。
バンプ付電子部品の実装方法は、バンプ付電子部品と基
板との間に絶縁性ボンドを介在させた状態でバンプを基
板の電極に押しつけ、この電極を基板側へ凹状に変形さ
せる工程と、この変形を残した状態で絶縁性ボンドを硬
化させてバンプ付電子部品を基板に固着する工程とを含
む。
【００１１】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ付電子部品
の実装方法は、弾性を有する基板の電極の表面に半田を
プリコートする工程と、プリコートされた電極にバンプ
付電子部品のバンプを位置あわせする工程と、加熱しな
がらバンプ付電子部品を基板に押圧してバンプを半田に
食込ませ、半田の下の電極に接触させる工程と、バンプ
と半田との境界部分に合金を形成する工程とを含む。
の実装方法は、弾性を有する基板の電極の表面に半田を
プリコートする工程と、プリコートされた電極にバンプ
付電子部品のバンプを位置あわせする工程と、加熱しな
がらバンプ付電子部品を基板に押圧してバンプを半田に
食込ませ、半田の下の電極に接触させる工程と、バンプ
と半田との境界部分に合金を形成する工程とを含む。
【００１２】したがって、基板を変形させることで、バ
ンプの高さ方向のばらつきが吸収され、全てのバンプ
を、フラットニングなどを行わなくとも、確実に電極に
接続することができる。
ンプの高さ方向のばらつきが吸収され、全てのバンプ
を、フラットニングなどを行わなくとも、確実に電極に
接続することができる。
【００１３】また請求項２記載のバンプ付電子部品の実
装方法は、バンプ付電子部品と基板との間に絶縁性ボン
ドを介在させた状態でバンプを基板の電極に押しつけ、
この電極を基板側へ凹状に変形させる工程と、この変形
を残した状態で絶縁性ボンドを硬化させてバンプ付電子
部品を基板に固着する工程とを含む。
装方法は、バンプ付電子部品と基板との間に絶縁性ボン
ドを介在させた状態でバンプを基板の電極に押しつけ、
この電極を基板側へ凹状に変形させる工程と、この変形
を残した状態で絶縁性ボンドを硬化させてバンプ付電子
部品を基板に固着する工程とを含む。
【００１４】したがって、電極は、抵抗値の低いバンプ
と直接接触した状態となり、接続抵抗を小さくすること
ができる。これにより、消費電力を低下させ、動作安定
性を向上することができる。
と直接接触した状態となり、接続抵抗を小さくすること
ができる。これにより、消費電力を低下させ、動作安定
性を向上することができる。
【００１５】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照して説明する。まず図１に示すように、基板１
の表面に形成されている電極２、３に、半田４、５から
なるプリコートを形成する。ここで、基板１は、弾性を
備えた有機基板（例えば、ガラスエポキシ、エポキシ、
アクリル、ＢＴレジン、ポリイミドなど）で構成する。
面を参照して説明する。まず図１に示すように、基板１
の表面に形成されている電極２、３に、半田４、５から
なるプリコートを形成する。ここで、基板１は、弾性を
備えた有機基板（例えば、ガラスエポキシ、エポキシ、
アクリル、ＢＴレジン、ポリイミドなど）で構成する。
【００１６】次に、図２に示すように、半田４、５を覆
うように、シリンジ６のノズル７から絶縁性ボンド８を
吐出して、絶縁性ボンド８を基板１上に塗布する。
うように、シリンジ６のノズル７から絶縁性ボンド８を
吐出して、絶縁性ボンド８を基板１上に塗布する。
【００１７】次に、図３に示すように、基板１を、ヒー
タ９を備えたテーブル１０上に載置する。また、バンプ
１２、１３を備えたバンプ付電子部品１１をヘッド１４
の吸引路１４ａによって吸着して、バンプ１２、１３
を、電極２、３に位置あわせする。
タ９を備えたテーブル１０上に載置する。また、バンプ
１２、１３を備えたバンプ付電子部品１１をヘッド１４
の吸引路１４ａによって吸着して、バンプ１２、１３
を、電極２、３に位置あわせする。
【００１８】本形態では、バンプ１２、バンプ１３とし
て金から構成されるバンプを用いている。
て金から構成されるバンプを用いている。
【００１９】ここで、１２ａ、１３ａは、バンプ１２、
１３から突出する突部である。バンプ１２、１３は、突
部１２ａ、１３ａを有していなくともよいが、中央部が
最も高い形状を呈していることが望ましい。
１３から突出する突部である。バンプ１２、１３は、突
部１２ａ、１３ａを有していなくともよいが、中央部が
最も高い形状を呈していることが望ましい。
【００２０】また、バンプ１２、１３の高さにばらつき
があっても、特にフラットニングを行う必要はなく、そ
のまま実装に移ってよい。
があっても、特にフラットニングを行う必要はなく、そ
のまま実装に移ってよい。
【００２１】ヘッド１４には、ヒータ１５が内蔵されて
おり、ヒータ１５の熱によって、バンプ１２、１３は加
熱されている。
おり、ヒータ１５の熱によって、バンプ１２、１３は加
熱されている。
【００２２】位置あわせが済んだら、図４に示すよう
に、そのままヘッド１４を下降（矢印Ｎ１）させ、ヘッ
ド１４でバンプ付電子部品１１を加熱しながら基板１に
強く押しつける。
に、そのままヘッド１４を下降（矢印Ｎ１）させ、ヘッ
ド１４でバンプ付電子部品１１を加熱しながら基板１に
強く押しつける。
【００２３】こうすると、半田４、５に突部１２ａ、１
３ａが食込んで、突部１２ａ、１３ａが電極２、３に直
接圧接する。
３ａが食込んで、突部１２ａ、１３ａが電極２、３に直
接圧接する。
【００２４】これにより、バンプ付電子部品１１の接続
抵抗は、抵抗値の小さなバンプ１２、１３と、電極２、
３による値となり、従来の回路モジュールに比べ、格段
に小さくなる。このため、バンプ付電子部品１１の消費
電力は小さくなり、また熱を帯びにくくなるので、動作
安定性が向上する。
抵抗は、抵抗値の小さなバンプ１２、１３と、電極２、
３による値となり、従来の回路モジュールに比べ、格段
に小さくなる。このため、バンプ付電子部品１１の消費
電力は小さくなり、また熱を帯びにくくなるので、動作
安定性が向上する。
【００２５】また、電極２、３を、基板１側へ押込むこ
とになり、弾性を有する基板１のうち、電極２、３の下
部が凹状に変形する。
とになり、弾性を有する基板１のうち、電極２、３の下
部が凹状に変形する。
【００２６】この変形の大小によって、バンプ１２、１
２に高さのばらつきがあっても、このばらつきが吸収さ
れ、特にフラットニングなどを行わなくとも、確実にバ
ンプの接続を行うことができる。
２に高さのばらつきがあっても、このばらつきが吸収さ
れ、特にフラットニングなどを行わなくとも、確実にバ
ンプの接続を行うことができる。
【００２７】なお、本形態では、テーブル１０にヒータ
９が内蔵されており、基板１がヒータ９の熱によって加
熱され、変形しやすい状態になっている。
９が内蔵されており、基板１がヒータ９の熱によって加
熱され、変形しやすい状態になっている。
【００２８】また、ヒータ１５による熱が、バンプ付電
子部品１１を介して、絶縁性ボンド８に伝達され、絶縁
性ボンド８は、以上の状態が保持されたまま、硬化し
て、バンプ付電子部品１１を基板１に固着する。
子部品１１を介して、絶縁性ボンド８に伝達され、絶縁
性ボンド８は、以上の状態が保持されたまま、硬化し
て、バンプ付電子部品１１を基板１に固着する。
【００２９】絶縁性ボンド８が十分硬化したら、実装が
完了する。そこで、図５に示すように、バンプ付電子部
品１１からヘッド１４を外す。
完了する。そこで、図５に示すように、バンプ付電子部
品１１からヘッド１４を外す。
【００３０】このとき、電極２、３は変形したままにな
り、基板１のうち、電極２、電極３の真下の部分は、そ
の弾性により、電極２、３をバンプ１２、１３側へ押上
げようとする。この弾性力によって、バンプ１２、１３
は、電極２、３に、より強く圧着する。
り、基板１のうち、電極２、電極３の真下の部分は、そ
の弾性により、電極２、３をバンプ１２、１３側へ押上
げようとする。この弾性力によって、バンプ１２、１３
は、電極２、３に、より強く圧着する。
【００３１】さて、バンプ２の付近を拡大すると、図６
のようになっている。すなわち、突部１２ａは、半田４
を貫通して鋭く電極２に食込んでいる。そして、バンプ
１２が半田４に強く圧着することにより、半田４とバン
プ１２との境界部分において、バンプ１２と半田４との
合金１６が形成されている。この合金１６によって、半
田４とバンプ１２とは、一層強固に結合することにな
る。
のようになっている。すなわち、突部１２ａは、半田４
を貫通して鋭く電極２に食込んでいる。そして、バンプ
１２が半田４に強く圧着することにより、半田４とバン
プ１２との境界部分において、バンプ１２と半田４との
合金１６が形成されている。この合金１６によって、半
田４とバンプ１２とは、一層強固に結合することにな
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
基板の変形で、バンプの高さ方向のばらつきが吸収し
て、全てのバンプを確実に電極に接続できる。
基板の変形で、バンプの高さ方向のばらつきが吸収し
て、全てのバンプを確実に電極に接続できる。
【００３３】また、電極を低抵抗のバンプと直接接触さ
せ、消費電力を抑え動作安定性を向上できる。
せ、消費電力を抑え動作安定性を向上できる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図
１ 基板 ２、３ 電極 ４、５ 半田 ６ シリンジ ７ ノズル ８ 絶縁性ボンド １１ バンプ付電子部品 １２、１３ バンプ １２ａ、１３ａ 突部 １４ ヘッド １６ 合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒見 省二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】バンプ付電子部品を電極を備えた基板に実
装する方法であって、 基板の電極の表面に半田をプリコートする工程と、プリ
コートされた電極にバンプ付電子部品のバンプを位置あ
わせする工程と、加熱しながらバンプ付電子部品を基板
に押圧してバンプを半田に食込ませ、半田の下の電極に
接触させる工程と、バンプと半田との境界部分に合金を
形成する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部
品の実装方法。 - 【請求項２】バンプ付電子部品を電極を備えた基板に実
装する方法であって、 バンプ付電子部品と弾性を有する基板との間に絶縁性ボ
ンドを介在させた状態でバンプを基板の電極に押しつ
け、この電極を基板側へ凹状に変形させる工程と、この
変形を残した状態で絶縁性ボンドを硬化させてバンプ付
電子部品を基板に固着する工程とを含むことを特徴とす
るバンプ付電子部品の実装方法。 - 【請求項３】電極が形成された基板に、バンプ付電子部
品を固着した回路モジュールであって、バンプの一部
は、前記電極に圧接し、バンプと電極との間には、半田
があり、前記半田と前記バンプとの境界部分には、バン
プと半田の合金が形成されていることを特徴とする回路
モジュール。 - 【請求項４】電極が形成され、弾性を有する基板に、バ
ンプ付電子部品を固着した回路モジュールであって、前
記電極はバンプによって基板側へ凹状に変形しており、
バンプ付電子部品は絶縁性ボンドで基板に固定されてい
ることを特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678196A JPH1050771A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678196A JPH1050771A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050771A true JPH1050771A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16528991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20678196A Pending JPH1050771A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050771A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000019516A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, connection method for semiconductor chip, circuit board and electronic apparatus |
| JP2009094353A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20678196A patent/JPH1050771A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000019516A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, connection method for semiconductor chip, circuit board and electronic apparatus |
| US6410364B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-06-25 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, method of connecting a semiconductor chip, circuit board, and electronic equipment |
| US6656771B2 (en) | 1998-09-30 | 2003-12-02 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, method of connecting a semiconductor chip, circuit board, and electronic equipment |
| JP2009094353A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|
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