JPS5934156Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS5934156Y2 JPS5934156Y2 JP18955680U JP18955680U JPS5934156Y2 JP S5934156 Y2 JPS5934156 Y2 JP S5934156Y2 JP 18955680 U JP18955680 U JP 18955680U JP 18955680 U JP18955680 U JP 18955680U JP S5934156 Y2 JPS5934156 Y2 JP S5934156Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- land portion
- solder
- wiring board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はプリント配線板の改良に関する。
発熱する抵抗体をプリント基板上に取付ける際、その熱
を放散させる様に、又は周囲の空気を対流させる様に、
第１．２図に示す通り、そのプリント基板上の近辺に４
ｍｍ程度の放熱用孔１０．１０を設けていた。
を放散させる様に、又は周囲の空気を対流させる様に、
第１．２図に示す通り、そのプリント基板上の近辺に４
ｍｍ程度の放熱用孔１０．１０を設けていた。
しかしながら、この発熱体の熱が充分に放熱されない為
、部品本体１１のリード線１２．１２を熱が伝って、プ
リント基板１３の導電箔１４に半田１５を介して達し、
長期使用においてはリード線１２と半田１５と導電箔１
４とプリント基板１３との間の接着力が弱まり、リード
線１２と半田１５、半田１５と導電箔１４、導電箔１４
とプリント基板１３との間に剥離が生じ、接触不良を発
生させる事がある。
、部品本体１１のリード線１２．１２を熱が伝って、プ
リント基板１３の導電箔１４に半田１５を介して達し、
長期使用においてはリード線１２と半田１５と導電箔１
４とプリント基板１３との間の接着力が弱まり、リード
線１２と半田１５、半田１５と導電箔１４、導電箔１４
とプリント基板１３との間に剥離が生じ、接触不良を発
生させる事がある。
これを防ぐ為、導電箔１４における半田１５が接着され
るランド部分１６を大きくシ、放熱効果を良くする方法
が用いられているが、ランド部分１６を大きくした割に
は放熱効果が上がらなかった。
るランド部分１６を大きくシ、放熱効果を良くする方法
が用いられているが、ランド部分１６を大きくした割に
は放熱効果が上がらなかった。
本案はかかる点に鑑み提案されたものでランド部１６の
周囲に放熱孔を穿設し、リード線１２と、半田１５と導
電箔１４との接続部の放熱効果を高める様にしたことを
特長とする。
周囲に放熱孔を穿設し、リード線１２と、半田１５と導
電箔１４との接続部の放熱効果を高める様にしたことを
特長とする。
第３．４図は本案一実施例を示し、第１．２図と同一部
分は同一符号を付し、説明を省略する。
分は同一符号を付し、説明を省略する。
第３．４図で、新規な点はプリント基板１３における部
品１１のリード線１２が半田１５を介して接着される導
電箔１４のランド部分１６の周囲に熱拡散用の孔１７．
１７・・・・・・を穿設したことである。
品１１のリード線１２が半田１５を介して接着される導
電箔１４のランド部分１６の周囲に熱拡散用の孔１７．
１７・・・・・・を穿設したことである。
この孔１７゜１７・・・・・・は例えば直径が１．５ｍ
ｍ程度で、プリント基板１３の厚さと同じ間隔をおいて
複数形成され、ランド部分１６に実用上要求される強度
を満足する様に配慮されている。
ｍ程度で、プリント基板１３の厚さと同じ間隔をおいて
複数形成され、ランド部分１６に実用上要求される強度
を満足する様に配慮されている。
かかる本案によればランド部分１６の周囲に形成された
孔１７．１７・・・・・・を空気１８が通り、これが半
田１５と導電箔１４とリード線１２の夫々の周囲を通り
、夫々の熱を奪い、放熱を積極的（強制的）に行なわせ
ることができる。
孔１７．１７・・・・・・を空気１８が通り、これが半
田１５と導電箔１４とリード線１２の夫々の周囲を通り
、夫々の熱を奪い、放熱を積極的（強制的）に行なわせ
ることができる。
尚本案は以上の実施例に限るものではなく、種種の変更
が可能である。
が可能である。
例えばプリント基板１３の裏面にはランド部分１６を除
いて他の部分に半田１５が付着しないレジスト層を付着
形成したものにも適用できる。
いて他の部分に半田１５が付着しないレジスト層を付着
形成したものにも適用できる。
又孔１７は長孔にすることもできる。
第１図は従来のプリント基板の裏面の平面図で、部品１
１を半田１５で取付ける前を示し、第２図は第１図の断
面図である。 第３図と第４図は本案における第１図と第２図の対応図
である。 １３は基板、１４は導電箔、１２はリード部、１６はラ
ンド部、１０．１７は放熱孔を示す。
１を半田１５で取付ける前を示し、第２図は第１図の断
面図である。 第３図と第４図は本案における第１図と第２図の対応図
である。 １３は基板、１４は導電箔、１２はリード部、１６はラ
ンド部、１０．１７は放熱孔を示す。
Claims (1)
- 絶縁性基板の表面に導電箔を配設し、前記導電箔に部品
のリード部を半田付けするランド部を有するものにおい
て、前記ランド部の周囲に放熱孔を穿設したことを特長
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18955680U JPS5934156Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18955680U JPS5934156Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57110959U JPS57110959U (ja) | 1982-07-09 |
| JPS5934156Y2 true JPS5934156Y2 (ja) | 1984-09-21 |
Family
ID=29993688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18955680U Expired JPS5934156Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934156Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-27 JP JP18955680U patent/JPS5934156Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57110959U (ja) | 1982-07-09 |
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