JPS60158797U - プリント板装置 - Google Patents

プリント板装置

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Publication number
JPS60158797U
JPS60158797U JP4789484U JP4789484U JPS60158797U JP S60158797 U JPS60158797 U JP S60158797U JP 4789484 U JP4789484 U JP 4789484U JP 4789484 U JP4789484 U JP 4789484U JP S60158797 U JPS60158797 U JP S60158797U
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JP
Japan
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printed board
layer
conductor layers
board equipment
wiring
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Pending
Application number
JP4789484U
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English (en)
Inventor
正夫 山本
Original Assignee
富士通アイソテック株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通アイソテック株式会社 filed Critical 富士通アイソテック株式会社
Priority to JP4789484U priority Critical patent/JPS60158797U/ja
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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント板装置の説明図、第２図は本考
案の一実施例の説明図、図中１は筐体、２は風冷ファン
、３と４はプリント板装置、５は部品、７は放熱部材、
３ｐと４ｐはプリント基板、４ａ、４ｂ、４ｃは導体層
、４ｄと４ｅは絶縁層、７ａは放熱表面、１ｂは受熱面
、なを４ｂは伝熱層として使用する層、４ｂｂは露出部
、を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁層を挾晃て複数層の導体層を有し、該導体層の少く
    とも一層が回路配線用のパターン層であり、該パターン
    層を配線として電子回路部品を実装する多層プリント板
    において、上記導体層中の中間の導体層を伝熱用として
    構成するとともに、上記プリント板の端部において該中
    間の導体層を露出させ、該露出部に当接して、大きな放
    熱表面を有する金属製の放熱部材を装着して成ることを
    特徴とするプリント板装置。
JP4789484U 1984-03-30 1984-03-30 プリント板装置 Pending JPS60158797U (ja)

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JP4789484U JPS60158797U (ja) 1984-03-30 1984-03-30 プリント板装置

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JP4789484U JPS60158797U (ja) 1984-03-30 1984-03-30 プリント板装置

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JPS60158797U true JPS60158797U (ja) 1985-10-22

Family

ID=30563635

Family Applications (1)

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JP4789484U Pending JPS60158797U (ja) 1984-03-30 1984-03-30 プリント板装置

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