JPS6142899U - プリント基板実装部品の放熱装置 - Google Patents

プリント基板実装部品の放熱装置

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JPS6142899U
JPS6142899U JP12710484U JP12710484U JPS6142899U JP S6142899 U JPS6142899 U JP S6142899U JP 12710484 U JP12710484 U JP 12710484U JP 12710484 U JP12710484 U JP 12710484U JP S6142899 U JPS6142899 U JP S6142899U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
dissipation device
heat dissipation
board mounted
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Pending
Application number
JP12710484U
Other languages
English (en)
Inventor
恭志 北川
Original Assignee
カルソニックカンセイ株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6142899U publication Critical patent/JPS6142899U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案によるプリント基板実装部品の放熱装置
の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の■一■線断
面図、第３図は従来のプリント基板実装部品の放熱装置
の断面図を示してい′る。 １０・・・フレキシブルプリント配線板、１１・・・絶
縁基板、１２・・・通電パターン、１３・・・半田、１
４・・・放熱銅箔部、１５・・・ねじ、１６・・・カバ
ー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フレキシブルプリント配線板１０の絶縁基板１１に放熱
    箔部１４を、その表面を大気に露出させると共に、導電
    パターン１２と接触しないように、． 設け、この
    放熱箔部１４に接触するようにして前記絶縁基板１１に
    実装部品１を装着し、この実装部品１の熱を前記放熱箔
    部１４に伝えて放熱するようにしてなるプリント基板実
    装部品の放熱装置。
JP12710484U 1984-08-22 1984-08-22 プリント基板実装部品の放熱装置 Pending JPS6142899U (ja)

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JP12710484U JPS6142899U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 プリント基板実装部品の放熱装置

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JPS6142899U true JPS6142899U (ja) 1986-03-19

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