JPS60121696U - プリント基板実装筐体の放熱構造 - Google Patents
プリント基板実装筐体の放熱構造Info
- Publication number
- JPS60121696U JPS60121696U JP966184U JP966184U JPS60121696U JP S60121696 U JPS60121696 U JP S60121696U JP 966184 U JP966184 U JP 966184U JP 966184 U JP966184 U JP 966184U JP S60121696 U JPS60121696 U JP S60121696U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board mounting
- heat dissipation
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図及び第2図i、上面から従来装置の断面図、第3
図は、同じく上面から見た本考案実施例装置の断面図、
第4図は本考案実施例装置における放熱用フィン3の斜
視図である。 1・・・筐体、1c・・・プリント基板、1d・・・発
熱部品、1f・・・溝、3・・・放熱用フィン。
。
図は、同じく上面から見た本考案実施例装置の断面図、
第4図は本考案実施例装置における放熱用フィン3の斜
視図である。 1・・・筐体、1c・・・プリント基板、1d・・・発
熱部品、1f・・・溝、3・・・放熱用フィン。
。
Claims (1)
- 回路部品が搭載されたプリント基板を、筐体内部の溝に
着脱自在に実装した一プリント基板実装筐体において、
熱伝導性材料を波形に成型し、前記溝に着脱自在に実装
し得るように構成された放熱用フィンを、発熱部品が搭
載されたプリント基板6 近傍に配置した事を特徴と
するプリント基板実装筐体の放熱構造。
−−
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP966184U JPS60121696U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板実装筐体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP966184U JPS60121696U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板実装筐体の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60121696U true JPS60121696U (ja) | 1985-08-16 |
Family
ID=30490094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP966184U Pending JPS60121696U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板実装筐体の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60121696U (ja) |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP966184U patent/JPS60121696U/ja active Pending
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