JPS6127297U - プリント基板の放熱構造 - Google Patents

プリント基板の放熱構造

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JPS6127297U
JPS6127297U JP10881484U JP10881484U JPS6127297U JP S6127297 U JPS6127297 U JP S6127297U JP 10881484 U JP10881484 U JP 10881484U JP 10881484 U JP10881484 U JP 10881484U JP S6127297 U JPS6127297 U JP S6127297U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
heat dissipation
dissipation structure
electronic component
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Application number
JP10881484U
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English (en)
Inventor
秀 新田
Original Assignee
株式会社ピ−エフユ−
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Publication date
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Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案の１実施例を示す図であり、
第１図はプリント基板の組立を説明する分解斜視図、第
２図は要部拡大区である。 １・・・・・・プリント基板、３・・・・・・電子部品
、４・・・・・・パッケージ部、６・・・・・・導電性
金属放熱板、７・・・・・・接触片、８・・・・・・接
地用パターン、９・・・・・・貫通孔、１０・・・・・
・ネジ部、１ １ −−−−−−ネジ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）電子部品を取付けたプリント基板において、この
    プリント基板に前記電子部品のパッケージ部を押圧する
    接触片を有した導電性金属放熱板を、その電子部品を覆
    って着脱自在に設けたことを特徴とする、プリント基板
    の放熱構造。
  2. （２）前記導電性金属放熱板を前記プリント基板に接地
    させたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１
    ）項記数のプリント基板の放熱構造。
JP10881484U 1984-07-17 1984-07-17 プリント基板の放熱構造 Pending JPS6127297U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324989A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Murata Mach Ltd 印刷回路基板の放熱構造
JP2003017879A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Toshiba Corp 放熱装置

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