JPH01154689U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01154689U JPH01154689U JP5145888U JP5145888U JPH01154689U JP H01154689 U JPH01154689 U JP H01154689U JP 5145888 U JP5145888 U JP 5145888U JP 5145888 U JP5145888 U JP 5145888U JP H01154689 U JPH01154689 U JP H01154689U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- semiconductor element
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例による実装構造を示
す斜視図。第２図は、第１図に於ける側面図。第
３図は、従来の薄型実装を示す電子部品の実装構
造の例を示す斜視図。第４図は、従来の電子部品
の実装構造を示す他の例を示す斜視図。 １…プリント基板、２…放熱板、３…絶縁シー
ト、４…発熱する半導体素子、５…ねじ、６…電
子部品。
す斜視図。第２図は、第１図に於ける側面図。第
３図は、従来の薄型実装を示す電子部品の実装構
造の例を示す斜視図。第４図は、従来の電子部品
の実装構造を示す他の例を示す斜視図。 １…プリント基板、２…放熱板、３…絶縁シー
ト、４…発熱する半導体素子、５…ねじ、６…電
子部品。
Claims (1)
- 発熱する半導体素子及びその発熱を放熱するた
めの放熱板と、他の電子部品を搭載するプリント
基板に於て、該半導体素子に取り付ける放熱板は
Ｔ型に成形し、放熱板の半導体素子取り付け部を
除く部分はプリント基板面との間に空間を設けて
プリント基板に平行に実装し、放熱板とプリント
基板上の空間には電子部品を実装する様構成した
ことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145888U JPH01154689U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145888U JPH01154689U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154689U true JPH01154689U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31277480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5145888U Pending JPH01154689U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154689U (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP5145888U patent/JPH01154689U/ja active Pending