JPS58196896U - 発熱部品の放熱構造 - Google Patents

発熱部品の放熱構造

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JPS58196896U
JPS58196896U JP9309782U JP9309782U JPS58196896U JP S58196896 U JPS58196896 U JP S58196896U JP 9309782 U JP9309782 U JP 9309782U JP 9309782 U JP9309782 U JP 9309782U JP S58196896 U JPS58196896 U JP S58196896U
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JP
Japan
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heat
dissipation structure
generating parts
heat dissipation
generating component
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Pending
Application number
JP9309782U
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English (en)
Inventor
清水　正二
海谷　善治
小野　展義
藤澤　成光
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の発熱部品の放熱構造を示す斜視図、第２
図は本考案の一実施例を示す熱伝導樹脂モールド部品の
斜視図、第３図は熱伝導樹脂モールド部品を複数個プリ
ント基板に搭載した状態を示す斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・発熱部品
、６・・・・・・熱伝導樹脂、７・・・・・・熱伝導樹
脂モールド部品、８・・・・・・熱輸送媒体、９・・・
・・・挿入孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に搭載した発熱部品において、この発熱部
    品本体を、熱輸送媒体を挿入する挿入孔を形成するよう
    に熱伝導樹脂でモールドして熱伝導樹脂モールド部品と
    し、この熱伝導樹脂モールド部品の挿入孔に熱輸送媒体
    を密着挿入したことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
JP9309782U 1982-06-23 1982-06-23 発熱部品の放熱構造 Pending JPS58196896U (ja)

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