JPS58105144U - 放熱板付混成集積回路装置 - Google Patents

放熱板付混成集積回路装置

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JPS58105144U
JPS58105144U JP209382U JP209382U JPS58105144U JP S58105144 U JPS58105144 U JP S58105144U JP 209382 U JP209382 U JP 209382U JP 209382 U JP209382 U JP 209382U JP S58105144 U JPS58105144 U JP S58105144U
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JP
Japan
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heat sink
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
substrate
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Pending
Application number
JP209382U
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English (en)
Inventor
月原　保久
和泉　裕昭
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の実施例に係る放熱板付混成集積回路
装置の内部基板の斜視図、第１図すは本考案に係る放熱
板付混成集積回路装置の断面図、第２図は本考案に係る
混成集積回路装置をプリント板に取付けた状態の側面図
である。 １・・・・・・基板、１ａ・・・・・・パターン面、Ｉ
Ｃ・・・・・・基板裏面、３・・・・・・発熱部品、４
・・・・・・リード端子、５・・・・・・放熱板、５ａ
・・・・・・突出端部、７・・・・・・樹脂、８・・・
・・・プリント板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の少なくとも表面側にパターン面および機能部品を
    設置し、該基板の端部にリード端子を取り付け、これら
    の周囲を樹脂で包囲した混成集積回路装置において、前
    記基板の裏面に放熱板を密着接続してその端部を前記樹
    脂部分から外部へ突、　　出せしめ、前記機能部品から
    の発熱を前記放熱板を介して外部へ放散するようにした
    ことを特徴とする放熱板付混成集積回路装置。
JP209382U 1982-01-11 1982-01-11 放熱板付混成集積回路装置 Pending JPS58105144U (ja)

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JP209382U JPS58105144U (ja) 1982-01-11 1982-01-11 放熱板付混成集積回路装置

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JPS58105144U true JPS58105144U (ja) 1983-07-18

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ID=30015080

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