JPS5952642U - 半導体パツケ−ジの放熱装置 - Google Patents

半導体パツケ−ジの放熱装置

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Publication number
JPS5952642U
JPS5952642U JP14930682U JP14930682U JPS5952642U JP S5952642 U JPS5952642 U JP S5952642U JP 14930682 U JP14930682 U JP 14930682U JP 14930682 U JP14930682 U JP 14930682U JP S5952642 U JPS5952642 U JP S5952642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
semiconductor package
dissipation device
rubber
pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP14930682U
Other languages
English (en)
Inventor
池田　博紀
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP14930682U priority Critical patent/JPS5952642U/ja
Publication of JPS5952642U publication Critical patent/JPS5952642U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの放熱装置を示す正面
図、第２図は第１図の放熱用ラバーを示す斜視図、第３
図はこの考案に係る半導体パッケージの放熱装置の一実
施例を示す正面図、第４図は第３図の放熱用ラバーを示
す斜視図である。 図において、１は半導体パッケージ、２はピン、３はプ
リント基板、４Ａは放熱ラバー、５はピン取付は孔であ
る。なお各図中同一符号は同一部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パッケージ内の回路に接続されたピンが貫通挿入
    されるピン取付は孔を有する放熱ラバー、および前記ピ
    ン取付は孔に貫通挿入された前記ピンをプリント配線に
    接続するプリント基板を備え、前記放熱ラバーの一表面
    を前記半導体パッケージに他表面を前記プリント基板に
    それぞれ面接触させ、前記ピンを前記ピン取付は孔に貫
    通させることにより、前記放熱ラバーに接触させるよう
    にした半導体パッケージの放熱装置。
JP14930682U 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置 Pending JPS5952642U (ja)

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JP14930682U JPS5952642U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置

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Publication Number Publication Date
JPS5952642U true JPS5952642U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30331470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14930682U Pending JPS5952642U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置

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