JP2523657Y2 - 電子回路組立体 - Google Patents
電子回路組立体Info
- Publication number
- JP2523657Y2 JP2523657Y2 JP3162191U JP3162191U JP2523657Y2 JP 2523657 Y2 JP2523657 Y2 JP 2523657Y2 JP 3162191 U JP3162191 U JP 3162191U JP 3162191 U JP3162191 U JP 3162191U JP 2523657 Y2 JP2523657 Y2 JP 2523657Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- fpc
- power semiconductor
- circuit assembly
- pcbs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電子回路組立体に係り、
特に複数のＰＣＢをＦＰＣで連結して一体的に構成する
もので、電力半導体を装着したものに関する。
特に複数のＰＣＢをＦＰＣで連結して一体的に構成する
もので、電力半導体を装着したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来より実施されている電子回路
組立体の一実施例を示す平面図を、図４は断面図を夫々
示し、３個のＰＣＢ、１，２，Ｐの夫々に電子回路パタ
ーン（図示は省略）が形成され、ＰＣＢ１の電子回路パ
ターン形成面に電力半導体３が固着され、該電力半導体
３の端子３−１が前記電子回路パターンの接続ラウンド
に接続されており、ＰＣＢ、１と２及びＰとの間は電線
４で接続される構造である。
組立体の一実施例を示す平面図を、図４は断面図を夫々
示し、３個のＰＣＢ、１，２，Ｐの夫々に電子回路パタ
ーン（図示は省略）が形成され、ＰＣＢ１の電子回路パ
ターン形成面に電力半導体３が固着され、該電力半導体
３の端子３−１が前記電子回路パターンの接続ラウンド
に接続されており、ＰＣＢ、１と２及びＰとの間は電線
４で接続される構造である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】図３，図４に示した従
来技術による電子回路組立体においては、電力半導体の
ケースをＰＣＢの電子回路パターンを設けた面に固着し
てあり、電力半導体の熱はケースとＰＣＢの絶縁層を介
して放熱される構成であるため放熱が充分に出来ないと
いう問題と、複数のＰＣＢの間を電線で接続する構成の
ため組立に多くの工数を必要としコストが高くなるとい
う問題があった。本考案は電力半導体の放熱効果を高く
し、かつ組立工数を縮減してコストを低減できる電子回
路組立体を得ることを目的とする。
来技術による電子回路組立体においては、電力半導体の
ケースをＰＣＢの電子回路パターンを設けた面に固着し
てあり、電力半導体の熱はケースとＰＣＢの絶縁層を介
して放熱される構成であるため放熱が充分に出来ないと
いう問題と、複数のＰＣＢの間を電線で接続する構成の
ため組立に多くの工数を必要としコストが高くなるとい
う問題があった。本考案は電力半導体の放熱効果を高く
し、かつ組立工数を縮減してコストを低減できる電子回
路組立体を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案の電子回路組立体
は、ニッケルメッキを施した金属板に、複数のＰＣＢ毎
の電子回路パターンと、前記ＰＣＢの間の接続パターン
をも形成したＦＰＣを固着して複数のＰＣＢを連結し、
ＦＰＣの接続ラウンドに電力半導体の端子を接続し、電
力半導体の放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに
設けた穴、又は切欠きを通して前記ニッケルメッキを施
した金属板のメッキ面にハンダ付した構成により上記目
的を達成する。
は、ニッケルメッキを施した金属板に、複数のＰＣＢ毎
の電子回路パターンと、前記ＰＣＢの間の接続パターン
をも形成したＦＰＣを固着して複数のＰＣＢを連結し、
ＦＰＣの接続ラウンドに電力半導体の端子を接続し、電
力半導体の放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに
設けた穴、又は切欠きを通して前記ニッケルメッキを施
した金属板のメッキ面にハンダ付した構成により上記目
的を達成する。
【０００５】
【作用】複数のＰＣＢ毎の電子回路パターンと、該ＰＣ
Ｂ同士を接続する接続パターンをも形成したＦＰＣを固
着して連結することによりＰＣＢの間の接続作業を省略
し、電力半導体の放熱用のタブ又は電極リードをニッケ
ルメッキを施した金属板のメッキ面に直接ハンダ付する
ことにより放熱効果を高くすることが出来る。
Ｂ同士を接続する接続パターンをも形成したＦＰＣを固
着して連結することによりＰＣＢの間の接続作業を省略
し、電力半導体の放熱用のタブ又は電極リードをニッケ
ルメッキを施した金属板のメッキ面に直接ハンダ付する
ことにより放熱効果を高くすることが出来る。
【０００６】
【実施例】図１は本考案を実施した電子回路組立体の一
実施例を示す平面図、図２は同じ図面の断面図である。
実施例を示す平面図、図２は同じ図面の断面図である。
【０００７】図１、図２において６，７，Ｎはニッケル
メッキを施してた金属板、３は電力半導体、３−１は電
力半導体３の端子、３−２は放熱用のタブ又は電極リー
ド、５はＦＰＣ、５−１は導体層、５−２は絶縁層、５
−３はＦＰＣに設けた穴である。
メッキを施してた金属板、３は電力半導体、３−１は電
力半導体３の端子、３−２は放熱用のタブ又は電極リー
ド、５はＦＰＣ、５−１は導体層、５−２は絶縁層、５
−３はＦＰＣに設けた穴である。
【０００８】複数のＰＣＢを連結するＦＰＣ５には各Ｐ
ＣＢ毎の電子回路パターンと共にＰＣＢの間を接続する
回路パターンも一体的に形成されており、かつ電力半導
体３の放熱用のタブ又は電極リード３−２が貫通できる
穴５−３を設け、当該ＦＰＣ５の導体層が絶縁された面
５−２をニッケルメッキを施した金属板６，７，Ｎのメ
ッキ面に固着して一体的に連結すると共に、電力半導体
３の端子３−１をＦＰＣの当該接続ラウンドに接続し、
放熱用のタブ又は電極リード３−２を前記ＦＰＣ５に設
けた貫通穴５−３を通してニッケルメッキを施した金属
板６のメッキ面に直接ハンダ付してある。
ＣＢ毎の電子回路パターンと共にＰＣＢの間を接続する
回路パターンも一体的に形成されており、かつ電力半導
体３の放熱用のタブ又は電極リード３−２が貫通できる
穴５−３を設け、当該ＦＰＣ５の導体層が絶縁された面
５−２をニッケルメッキを施した金属板６，７，Ｎのメ
ッキ面に固着して一体的に連結すると共に、電力半導体
３の端子３−１をＦＰＣの当該接続ラウンドに接続し、
放熱用のタブ又は電極リード３−２を前記ＦＰＣ５に設
けた貫通穴５−３を通してニッケルメッキを施した金属
板６のメッキ面に直接ハンダ付してある。
【０００９】
【考案の効果】本考案になる電子回路組立体は、上記の
ような構造であるから、電力半導体のの放熱効果を高
め、かつ組立工数を縮減しコストを低減できる効果があ
る。
ような構造であるから、電力半導体のの放熱効果を高
め、かつ組立工数を縮減しコストを低減できる効果があ
る。
【図１】本考案になる電子回路組立体の平面図である。
【図２】本考案になる電子回路組立体の断面図である。
【図３】従来技術になる電子回路組立体の平面図であ
る。
る。
【図４】従来技術になる電子回路組立体の断面図であ
る。
る。
１，２，Ｐ：印刷配線基板（ＰＣＢ） ３ ：電力半導体 ３−１：電力半導体の端子 ３−２：電力半導体の放熱用のタブ又は電極リード ４ ：接続電線 ５ ：フレキシブル基材印刷配線基板（ＦＰＣ） ５−１：ＦＰＣの導体層 ５−２：ＦＰＣの絶縁層 ５−３：ＦＰＣに設けた孔 ６，７，Ｎ：ニッケルメッキを施した金属板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の印刷配線基板（ＰＣＢと称す）を
フレキシブル基材印刷配線基板（ＦＰＣと称す）で連結
し一体的に構成した電子回路組立体において、ＦＰＣの
導体層が絶縁された面を、ニッケルメッキ施した金属板
のメッキ面に固着し、前記ＦＰＣの導体層が設けられた
面に電力半導体の端子を接続すると共に、前記電力半導
体の放熱用のタブ又は電極リードを前記ＦＰＣに設けた
穴又は切欠き等を通して前記ニッケルメッキを施した金
属板のメッキ面に固着した構造を特徴とする電子回路組
立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162191U JP2523657Y2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子回路組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162191U JP2523657Y2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子回路組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120263U JPH04120263U (ja) | 1992-10-27 |
| JP2523657Y2 true JP2523657Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=31914835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3162191U Expired - Lifetime JP2523657Y2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子回路組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523657Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3952125B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 複合フレキシブル配線基板、電気光学装置、電子機器 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3162191U patent/JP2523657Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04120263U (ja) | 1992-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |