JP4552486B2 - 面状発熱体 - Google Patents
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Description
覆されている。銅箔電極2のリード線7接続部にはあらかじめ半田6が形成され、その後に電気絶縁フィルム5が被覆されている。リード線7との接続は、半田6を溶着したリード線7を半田ごてによって加熱し、ホットメルト接着剤付き電気絶縁フィルム5に貫通穴を形成すると共に半田6及び半田6による接合を可能にする構成となっている。
電圧用の発熱体や、突入時の電流が大きい正抵抗温度特性を有する発熱体を形成する場合に、極めて有用である。
まくできないなどの加工時の課題が生じる。
図1〜図3は、本発明の実施の形態1における面状発熱体の概略構成図を示し、図1は平面図、図2は概略斜視図、図3は端子部近傍の断面図である。
に熱硬化性としてあり、共重合ポリエステルに導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製された導電性ペーストを使用している。この段階の導電性樹脂材料18aは、イソシアネートによる硬化反応が生じないように低温で乾燥されているために熱可塑性を保持しており、融点以上の温度で加圧すれば電極13との熱融着が可能である状態にある。この場合、特に、電極13に導電性樹脂材料18aは同種の樹脂を使用すると熱融着性は極めて良く、十分な熱融着強度が得られる。
極13に接合するようにしてあるため、電極13の材質に係わらず電気的及び物理的接合を可能となり、特に、印刷可能な電極13材料はほとんど半田22接続が不可能であるが、導電性樹脂材料18aを介することによって端子部材18を面接合することができ、この端子部材18に半田22接続が可能となる。そして、上述の接続方法によれば、導電性樹脂材料18aは薄肉の面状に形成することによって接合抵抗値を極めて低くすることができるため、大電流を流すことができ、また、面状に接合することによって十分な強度を確保できるようになる。
12 電気絶縁性基材
13 電極13
13a、13c 主電極
13b、13d 枝電極
14 高分子抵抗体
15 接着性樹脂層
16 被覆材16
17 コ型形状型抜き部
18 端子部材
18a 導電性樹脂材料
19 リード線
20 離型材(離型処理)
21 絶縁性保護材
Claims (1)
- 電気絶縁性基材と、該電気絶縁性基材上に形成された電極及び該電極により給電される高分子抵抗体と、一方の面に電極の給電部に給電するリード線を接続し他方の面に導電性樹脂材料を形成した端子部材と、前記電極と前記端子部材及び前記高分子抵抗体を覆い前記電気絶縁性基材と密着させて配設した被覆材とを備え、前記電極の端部周囲に前記電極と所定距離以上離して位置し、前記電気絶縁性基材及び前記被覆材を貫通するようにコ型形状型抜き部を設け、該コ型形状型抜き部に前記端子部材を面接合するとともに、前記コ型形状型抜き部から前記リード線を前記端子部材に接続するように構成した面状発熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004108840A JP4552486B2 (ja) | 2004-04-01 | 2004-04-01 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004108840A JP4552486B2 (ja) | 2004-04-01 | 2004-04-01 | 面状発熱体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005294094A JP2005294094A (ja) | 2005-10-20 |
JP4552486B2 true JP4552486B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=35326786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004108840A Expired - Fee Related JP4552486B2 (ja) | 2004-04-01 | 2004-04-01 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4552486B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4747506B2 (ja) * | 2004-04-06 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 面状発熱体 |
JP2009266631A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 高分子発熱体 |
JP2010020989A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 高分子発熱体 |
KR101341622B1 (ko) | 2012-10-24 | 2013-12-16 | 코오롱글로텍주식회사 | 인터커넥팅 장치 |
JP6589270B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2019-10-16 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板用の中間部材 |
JP6818260B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2021-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板用の中間部材 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5517237U (ja) * | 1978-07-20 | 1980-02-02 | ||
JPH05283146A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 厚膜抵抗発熱体 |
JPH07147183A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Dairin Shoji:Kk | 面状発熱体およびその製造方法 |
JP2003317903A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sanko Poraito:Kk | 面状発熱体 |
-
2004
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5517237U (ja) * | 1978-07-20 | 1980-02-02 | ||
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JP2003317903A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sanko Poraito:Kk | 面状発熱体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005294094A (ja) | 2005-10-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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