JPH04126858U - 厚膜型サーマルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で安価な厚膜型サーマルヘッドを提供す
る。 【構成】 絶縁性基板１上に発熱抵抗体列２を一列に配
列し、この発熱抵抗体列２より個別電極３を通じて複数
の駆動用ＩＣ４に配線する。この駆動用ＩＣ４を駆動す
るための制御用信号端子５を、発熱抵抗体列２の延長側
の基板縁部に沿って配置する。この制御用信号端子５を
外部プリント基板６の端子とはんだ付けする。各駆動用
ＩＣ４は、エポキシ樹脂によって形成したハードコート
10によって保護する。基板１は放熱板11上に固着する。
駆動用集積回路４を介して発熱抵抗体列２とは反対側に
制御用信号端子を配置したサーマルヘッドに比べると、
基板寸法が小さくなる。制御用信号端子５をはんだ付け
により外部回路に接続したから、圧接により端子接続を
行う保護カバーが不要となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】 〔考案の目的〕

【０００２】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばファクシミリやラインサーマルプリンタ等の感熱記録手段に 用いられる厚膜型サーマルヘッドに関するものである。

【０００３】

【従来の技術】

図３に示されるように、従来の厚膜型サーマルヘッドは、絶縁性基板１上に配 列された発熱抵抗体列２と並行して、個別電極３を介し配線された駆動用集積回 路（以下、駆動用ＩＣと言う）４が配列されている。

【０００４】 この種の厚膜型サーマルヘッドにおいて、従来の制御用信号端子引出手段は、 図３（ａ）に示されるように、駆動用ＩＣ４を介して発熱抵抗体列２とは反対側 の基板上に、発熱抵抗体列２と並行して制御用信号端子５が配置され、この制御 用信号端子５とプリント基板６等の外部回路の端子とが圧接により接続されたも のが一般的である。

【０００５】 図３（ｂ）に示されるように、上記両端子を圧接する手段は、駆動用ＩＣ４の ワイヤボンディング部の保護を兼ねた保護カバー７を使用し、基板１上にねじで 固定されたこの保護カバー７により、押えゴム８を介し前記両端子を圧接してい る。上記駆動用ＩＣ４のワイヤボンディング部はシリコン等のソフトコート10a により覆われている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来の制御用信号端子５の配置および保護カバー７による端子圧接 構造によると、この種のサーマルヘッド形状が大きくなる上、材料コストが高く なる欠点がある。

【０００７】 また、この従来構造のまま単に基板１のサイズを小型化しようとしても、保護 カバー７が紙送りプラテン９と干渉するおそれがあるので、基板サイズの小型化 にも限界がある。このため、基板製造工程で一枚の基板から多数の基板１を個数 取りする場合、その個数取りが多くできないという欠点があり、この点でもコス ト高の問題がある。

【０００８】 本考案は、このような点に鑑みなされたもので、上記従来の欠点を解消し、小 型で安価な厚膜型サーマルヘッドを提供することを目的とするものである。

【０００９】 〔考案の構成〕

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、絶縁性基板１上に、一列に配列された発熱抵抗体列２と、この発熱 抵抗体列２を駆動する駆動用集積回路４とを備えた厚膜型サーマルヘッドにおい て、上記駆動用集積回路４を駆動する制御用信号端子５が上記基板１における発 熱抵抗体列２の延長領域に配置され、この制御用信号端子５がはんだ付けにより 外部回路に接続されたものである。

【００１１】

【作用】

本考案は、制御用信号端子５が発熱抵抗体列２の延長領域に配置されているか ら、従来のように制御用信号端子５が駆動用集積回路４を介して発熱抵抗体列２ とは反対側に配置されたものに比べると、少くとも制御用信号端子５の長さ分、 基板寸法が小さくなる。さらに、この制御用信号端子５がはんだ付けにより外部 回路に接続されているから、従来の圧接による端子接続で使用された保護カバー が不要となる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案を図１に示される一実施例、図２に示される他の実施例を参照し て詳細に説明する。

【００１３】 図１（ａ）に示されるように、絶縁性基板１上に発熱抵抗体列２が一列に配列 形成され、この発熱抵抗体列２より個別電極３を通じて複数の駆動用集積回路（ 以下、駆動用ＩＣと言う）４に配線がなされている。

【００１４】 この駆動用ＩＣ４を駆動するための制御用信号端子５が、図１（ａ）に示され るように基板１における発熱抵抗体列２の延長領域に配置され、すなわち、発熱 抵抗体列２の延長側の基板縁部領域に配置され、プリント基板６等の外部回路の 端子とはんだ付けされている。

【００１５】 したがって、図１（ａ）と図３（ａ）とを比較すると明らかなように、少くと も図３（ａ）に示された従来の制御用信号端子５の長さ分、基板１の寸法を小さ くすることが可能となる。

【００１６】 また、図１（ｂ）と図３（ｂ）とを比較すると明らかなように、図３（ｂ）に 示された従来の保護カバー７が無くなった分、駆動用ＩＣ４を紙送りプラテン９ に近づけることができる。このため、基板寸法はさらに小さくなり、個数取りを 多くすることが可能となる。上記発熱抵抗体列２と紙送りプラテン９との間に感 熱記録紙が供給される。

【００１７】 さらに、図１（ｂ）に示されるように、前記各駆動用ＩＣ４は、例えばエポキ シ等の樹脂によって形成されたハードコート10によって保護されている。なお、 前記基板１は、放熱板11上に固着されている。

【００１８】 以上のように、このサーマルヘッドは、従来の保護カバー７および押えゴム８ が不要となるので、その分、材料コストを下げることが可能となるとともに、発 熱抵抗体列２と直角方向および厚さ方向の寸法を従来より小さくすることが可能 となる。

【００１９】 次に、図２は、本考案の他の実施例を示し、駆動用ＩＣ４および制御用信号端 子５が、共に基板１における発熱抵抗体列２の両側の延長領域に配置され、各々 の領域にて制御用信号端子５とプリント基板６等の外部回路の端子とがはんだ付 けされた例である。

【００２０】

【考案の効果】

本考案によれば、駆動用集積回路の制御用信号端子が基板における発熱抵抗体 列の延長領域に配置され、この制御用信号端子にはんだ付けにより外部回路が接 続されたから、基板サイズを小さくし、個数取りを多くすることが可能となり、 かつ従来の保護カバーおよび押えゴムが不要となることで、さらに材料コストを 下げ、かつ厚膜型サーマルヘッドの外形寸法を小さくできる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の厚膜型サーマルヘッドの一実
施例を示す平面図である。（ｂ）はその側面図である。

【図２】同上厚膜型サーマルヘッドの他の実施例を示す
平面図である。

【図３】（ａ）は従来の厚膜型サーマルヘッドを示す平
面図である。（ｂ）はその側面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 ２ 発熱抵抗体列 ４ 駆動用集積回路 ５ 制御用信号端子

フロントページの続き (72)考案者 小畑 佳久 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板上に、一列に配列された発熱
   抵抗体列と、この発熱抵抗体列を駆動する駆動用集積回
   路とを備えた厚膜型サーマルヘッドにおいて、上記駆動
   用集積回路を駆動すべく上記基板における発熱抵抗体列
   の延長領域に配置され、はんだ付けにより外部回路に接
   続された制御用信号端子を有することを特徴とする厚膜
   型サーマルヘッド。