JPH0569712B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリンタなどに使用され
るサーマルヘツドの製造方法に関する。

(b) 従来の技術 従来、この種のサーマルヘツドは、発熱抵抗体
列とその駆動回路とをそれぞれ一枚の基板上に形
成し、その基板を、放熱を兼ねる金属平板からな
る支持体に固定することによつて形成されてい
る。

ところが、このような従来の一般的なサーマル
ヘツドは、平板構造となつているため、プリンタ
装置内に設置した場合に、その設置平面の面積が
大きくなつてプリンタの小型化を図り難いという
欠点がある。特に、プラテンを用いないで任意の
平面に印字を行う場合やプラテンに通すことので
きない厚紙などに対して印字を行う場合は、印字
すべき面とサーマルヘツドとの対向面積が小さ
く、かつ発熱抵抗体列以外の領域は印字面からで
きるだけ離れていることが望ましい。例えば、第
３図に示すように、発熱抵抗体列１１を形成した
ヘツド基板１と、駆動用IC５を設けた駆動基板
２をそれぞれ別個に設け、両基板間をケーブル３
によつて電気的に接続するとともに支持体７に取
り付けた分離型のサーマルヘツドが開発されてい
る。

(c) 発明が解決しようとする問題点 このような分離型のサーマルヘツドは、発熱抵
抗体列を形成したヘツド基板のみを印字面に対向
させ、駆動用ICなどを印字面から離れた任意の
場所に設けることができるため、印字態様の自由
度を高める点で好都合である。ところが、印字態
様の自由度が高まるにつれて、種々の印字装置の
仕様に応じて種々の形状や寸法のサーマルヘツド
が要求されている。従来の製造方法では、このよ
うなサーマルヘツドを個々に設計し製造しなけれ
ばならない。さらに基板が２種類となるため、製
造工程の種類が増大するという問題があつた。

この発明の目的は、特に第３図に示したヘツド
基板１のリード配線方向の寸法ａと駆動基板２の
リード配線方向の寸法ｂの値が異なつても、大部
分は共通の工程によつて製造できるようにしたサ
ーマルヘツドの製造方法を提供することにある。

(d) 問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘツドの製造方法は、発熱
抵抗体列と、駆動部と、発熱抵抗体列と駆動部間
を電気的に接続するリードと、を同一基板上に形
成する基板形成工程と、 前記リード部で、基板を分断し、発熱抵抗体列
を含むヘツド基板と、駆動部を含む駆動基板とを
形成する基板分断工程と、 この両基板間をケーブルで接続する基板接続工
程と、 前記ヘツド基板と駆動基板をそれぞれ支持体に
取り付ける基板支持工程と、 によつて製造することを特徴としている。

(e) 作用 この発明のサーマルヘツドの製造方法において
は、基板形成工程によつて、発熱抵抗体列と、駆
動部と、発熱抵抗体列と駆動部間を電気的に接続
するリードとが同一基板上に形成される。基板分
断工程では前記基板に形成されているリード部
で、基板が分断される。これにより発熱抵抗体列
を含むヘツド基板と、駆動部を含む駆動基板とが
分離形成される。基板接続工程では両基板間がケ
ーブルによつて電気的に接続される。さらに基板
支持工程ではヘツド基板と駆動基板のそれぞれが
支持体に取り付けられる。

このように同一基板上に発熱抵抗体列と駆動部
と、その間を接続するリードとを予め一体的に形
成し、要求される寸法に応じてこの基板のリード
の平行配線部で基板を分断することによつて、所
定寸法のヘツド基板と駆動基板とを得ることがで
きる。

(f) 実施例 この発明のサーマルヘツドの製造方法の手順を
第１図と第２図Ａ，Ｂに示す。

基板形成工程 第１図は基板形成工程によつて形成された一体
基板の構造を表す平面図であり、１０はセラミク
スなどの絶縁性基板、１１は発熱抵抗体列、１２
は各発熱抵抗体に対して共通接続されるコモンリ
ードであり、１２ａ，１２ｂは外部と接続される
コモンリードの接続端子である。１３は各発熱抵
抗体毎に接続される個別リード、５は各発熱抵抗
体を駆動する駆動用ICであり、ワイヤ１５を介
して個別リード１３にワイヤボンデイングされて
いる。１４は外部から印字信号を入力する接続端
子であり、ワイヤ１６によつてIC５とワイヤボ
ンデイングされている。IC５の上部には、さら
に樹脂６がモールドされている。

第１図から明らかなように個別リード１３およ
びコモンリード１２は図中ｄで示す範囲にわたつ
て各リードが比較的粗いピツチで平行に配線され
ている。この平行配線部において、平行配線部に
直交して基板を分断することによつて、発熱抵抗
体列１１を含むヘツド基板と駆動用IC５を含む
駆動基板とが分離形成される。第１図において１
７は基板を分断する際の位置を表すマークであ
り、予め基板の両端部に形成されている。

この一体基板は次のようにして製造する。先
ず、発熱抵抗体列１１を形成すべき基板１０の端
部の表面にグレーズ層を形成する。これは発熱抵
抗体列１１付近４を突出させて熱転写リボンや用
紙との接触を良好にするためである。次に基板の
全面に抵抗体層と導体層を形成し、この二層をフ
オトリソグラフイプロセスによつてパターン化す
ることにより、コモンリード１２や個別リード１
３のパターン化および発熱抵抗体列１１を露出さ
せる。さらに、発熱抵抗体列の上部に保護膜を形
成して耐摩耗性を高める。また、駆動用ICの取
付位置に駆動用IC５をマウントし、ICのパツド
と各リードや端子との間をワイヤボンデイングす
る。さらに、ICの上部を樹脂モールドする。

なお、この一体基板は次工程で分断され加工さ
れるが、一体形状のままでも平板ヘツド基板とし
て使用され得る汎用性を備えている。

基板分断工程 第１図においてたとえばＡ−ＡおよびＢ−Ｂの
ラインで基板を分断することによつてヘツド基板
と駆動基板がそれぞれ形成される。第２図Ａ，Ｂ
は分断後の各基板であり、Ａはヘツド基板、Ｂは
駆動基板をそれぞれ表している。

基板接続工程 第２図Ａにおけるｅの領域とＢにおけるｆの領
域はそれぞれ第３図に示したケーブル３の接続領
域であり、ポリイミドなどの耐熱性の高いフイル
ムをベースとしたフレキシブルケーブルを、この
領域に半田付けすることによつて両基板間を電気
的に接続する。なお、ケーブル接続部を補強する
場合は接続部を樹脂モールドする。

基板支持工程 以上のようにして形成されたヘツド基板１と駆
動基板２を第３図に示したようにAlなどの金属
からなる支持体７の所定の面に接着することによ
つて両基板を支持する。

以上の実施例のように、平行配線部のピツチを
多少粗く形成したことにより、ヘツド基板と駆動
基板とはフレキシブルケーブルを用いて半田付け
によつて容易に接続することができる。

なお、実施例では基板支持工程の前に基板接続
工程を行つたが、この順序を逆にしても製造する
ことができる。また基板形成工程においては、駆
動部として駆動用ICの取り付け部のみ形成し、
駆動用ICのボンデイングは後で行うことも可能
である。

(g) 発明の効果 以上のようにこの発明によれば、いわゆる分離
型サーマルヘツドを製造する際、同一基板上に発
熱抵抗体列と、駆動用ICと、発熱抵抗体列と駆
動用IC間を電気的に接続するリードとを形成し、
リード部で基板を分断することによつてヘツド基
板と駆動基板とを形成するようにしたため、両基
板を同時に製造することができる。このためパタ
ーン形成用のフオトマスクなどの種類が増大する
ことはない。しかもリード部の任意の箇所で基板
を分断することができるため、同一の基板から、
要求される寸法のヘツド基板と駆動基板を直ちに
製造することができ、各寸法に応じた個別の製造
ラインを必要としない。したがつて、製造コスト
を大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図Ａ，Ｂはこの発明の実施例であ
るサーマルヘツドの製造方法を表す図であり、第
１図は基板分断前の一体基板の構造を表す平面
図、第２図Ａはヘツド基板、Ｂは駆動基板をそれ
ぞれ表す。第３図は一般的な分離型サーマルヘツ
ドの構造を表す側面図である。 １……ヘツド基板、２……駆動基板、３……ケ
ーブル、５……駆動用IC、７……支持体、１０
……基板、１１……発熱抵抗体列、１２……コモ
ンリード、１３……個別リード。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 発熱抵抗体列と、駆動部と、発熱抵抗体列と
   駆動部間を電気的に接続するリードと、を同一基
   板上に形成する基板形成工程と、 前記リード部で、基板を分断し、発熱抵抗体列
   を含むヘツド基板と、駆動部を含む駆動基板とを
   形成する基板分断工程と、 この両基板間をケーブルで接続する基板接続工
   程と、 前記ヘツド基板と駆動基板をそれぞれ支持体に
   取り付ける基板支持工程と、 からなるサーマルヘツドの製造方法。