JPS60257257A - サ−マルプリントヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルプリントヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS60257257A JPS60257257A JP11481784A JP11481784A JPS60257257A JP S60257257 A JPS60257257 A JP S60257257A JP 11481784 A JP11481784 A JP 11481784A JP 11481784 A JP11481784 A JP 11481784A JP S60257257 A JPS60257257 A JP S60257257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- print head
- thermal print
- base
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は力゛〜フマルリントヘッドの製造方法、特に
、ドツト部が形成される第１の基板と、電子回路装置（
ＩＣチップ）が実装される第２の基板とを可撓性基板で
接続してなるサーマルプリントへノドの製造方法に関す
る。
、ドツト部が形成される第１の基板と、電子回路装置（
ＩＣチップ）が実装される第２の基板とを可撓性基板で
接続してなるサーマルプリントへノドの製造方法に関す
る。
（ロ）従来技術とその問題点
一般に、サーマルプリントヘッドには、第２図に示すよ
うに、一枚の基板１上に、複数のドソ１−ｄからなるド
ツト部２を形成するとともに、ＩＣ等の電子回路装置３
を実装したものがある。なお、４はリードを接続するた
めの端子である。
うに、一枚の基板１上に、複数のドソ１−ｄからなるド
ツト部２を形成するとともに、ＩＣ等の電子回路装置３
を実装したものがある。なお、４はリードを接続するた
めの端子である。
しかし、このサーマルプリントヘッドはドツト部２と電
子回路装置３を一枚の基板１上に、並設するものである
から、基板１の全長１−がある程度長くなる上に１．第
３図に示すように、ドツト部２にプラテン５を接触させ
るとなると、厚味を持つＩＣ３は、ドツト部２より、距
離１をおいて、設けなげればならず、」二記全長しがと
うしても長くなるという問題があった。そのため、この
種のサーマルプリントヘッドは、基板の長手方向に余裕
のない機構部には使用できないという欠点があった。
子回路装置３を一枚の基板１上に、並設するものである
から、基板１の全長１−がある程度長くなる上に１．第
３図に示すように、ドツト部２にプラテン５を接触させ
るとなると、厚味を持つＩＣ３は、ドツト部２より、距
離１をおいて、設けなげればならず、」二記全長しがと
うしても長くなるという問題があった。そのため、この
種のサーマルプリントヘッドは、基板の長手方向に余裕
のない機構部には使用できないという欠点があった。
そこで、この欠点を解決するために、第４図に示すよう
に、ドツト部２を形成する基板１ａと、ＩＣ３を実装す
る基板１ｂを別体に形成し、これらの基板１ａと１ｂを
可撓性（フレキシブル）基板６で接続し、基板１ａに対
し、基板１ｂを任意の角度に固定することが考えられる
。
に、ドツト部２を形成する基板１ａと、ＩＣ３を実装す
る基板１ｂを別体に形成し、これらの基板１ａと１ｂを
可撓性（フレキシブル）基板６で接続し、基板１ａに対
し、基板１ｂを任意の角度に固定することが考えられる
。
しかしながら、２枚の基板を可撓性基板で接続するとな
ると、２枚の基板の距離、及び左右のズレを合わせて、
可撓性基板を基板にハンダ付けせねばならず、細心の注
意を要し、面倒である上、仕上がりも精度の良い接続を
得ることができない。
ると、２枚の基板の距離、及び左右のズレを合わせて、
可撓性基板を基板にハンダ付けせねばならず、細心の注
意を要し、面倒である上、仕上がりも精度の良い接続を
得ることができない。
（ハ）発明の目的
この発明の目的は、上記に鑑み、ドツト部を形成した基
板と、ＩＣ等を実装した基板の、可撓性基板による接続
を、精度よく、しかも容易になせるサーマルプリントヘ
ッドの製造方法を提供することである。
板と、ＩＣ等を実装した基板の、可撓性基板による接続
を、精度よく、しかも容易になせるサーマルプリントヘ
ッドの製造方法を提供することである。
（ニ）発明の構成
上記目的を達成するために、この発明のサーマルプリン
トヘッドの製造方法は、一枚の基板に、第１の基板と第
２の基板に切断分離するための刻線を設けておき、前記
一枚の基板の状態で、第１の基板と第２の基板に相当す
る部分に、それぞれの所定のパターンを形成し、次に前
記刻線を跨いで前記第１の基板と第２の基板に相当する
部分のパターンを可撓性基板で接続し、その後、前記一
枚の基板を第１と第２の基板に切断分離するようにして
いる。
トヘッドの製造方法は、一枚の基板に、第１の基板と第
２の基板に切断分離するための刻線を設けておき、前記
一枚の基板の状態で、第１の基板と第２の基板に相当す
る部分に、それぞれの所定のパターンを形成し、次に前
記刻線を跨いで前記第１の基板と第２の基板に相当する
部分のパターンを可撓性基板で接続し、その後、前記一
枚の基板を第１と第２の基板に切断分離するようにして
いる。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の１実施例を示すサーマルプリント
ヘッドの製造過程を示す図である。同図を参照して、こ
の実施例のサーマルプリントヘッドの製造方法を説明す
る。
ヘッドの製造過程を示す図である。同図を参照して、こ
の実施例のサーマルプリントヘッドの製造方法を説明す
る。
先ず、第１図（ａ）に示すように、一枚のセラミック基
板１１を用意する。このセラミック基板１１の中央部や
や左寄りの裏面に、切欠き溝（刻線）１２が設けられて
いる。この切欠き溝１２を境に、セラミック基板１１は
、第１の基板部１１ａと第２の基板１１ｂに区分けされ
る。
板１１を用意する。このセラミック基板１１の中央部や
や左寄りの裏面に、切欠き溝（刻線）１２が設けられて
いる。この切欠き溝１２を境に、セラミック基板１１は
、第１の基板部１１ａと第２の基板１１ｂに区分けされ
る。
次に、第１図（ｂ）に示すように、用意した切欠き溝１
２付のセラミック基板１１の、第１の基板部１１． ａ
と第２の基板１１ｂに、同時に配線パターン１５ａ、１
５ｂをホトマスク法等により形成する。そしてドツト部
１３には発熱抵抗体がドツト状に配置されるとともに、
第２の基板部１１ｂ側にはＩＣ１４が装着される。これ
ら、ドツト部１３の形成、及びＩＣＩ ４の装着そのも
のは、従来のよく知られた方法と変わるところはない。
２付のセラミック基板１１の、第１の基板部１１． ａ
と第２の基板１１ｂに、同時に配線パターン１５ａ、１
５ｂをホトマスク法等により形成する。そしてドツト部
１３には発熱抵抗体がドツト状に配置されるとともに、
第２の基板部１１ｂ側にはＩＣ１４が装着される。これ
ら、ドツト部１３の形成、及びＩＣＩ ４の装着そのも
のは、従来のよく知られた方法と変わるところはない。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、配線パターン１５ａ
、１５ｂが形成された基板１１の切欠き溝１２を跨いで
、可撓性基板１６を、第１の基板１１ａの配線パターン
１５ａと第２の基板１１ｂの配線パターン１５ｂにハン
ダ付げし、再配線パターン１５ａと１５ｂを電気的に接
続する。
、１５ｂが形成された基板１１の切欠き溝１２を跨いで
、可撓性基板１６を、第１の基板１１ａの配線パターン
１５ａと第２の基板１１ｂの配線パターン１５ｂにハン
ダ付げし、再配線パターン１５ａと１５ｂを電気的に接
続する。
続いて、基板１１を切欠き溝１２を基点に折り曲げ、第
１図（ｄ）に示すように、基板１１を第１の基板１１ａ
と第２の基板１１ｂに切断分離する。
１図（ｄ）に示すように、基板１１を第１の基板１１ａ
と第２の基板１１ｂに切断分離する。
以上のようにして、可視性基板１６で接続された２枚の
基板１１ａ、ｌｌｂよりなるサーマルプリントヘッド基
板が得られる。この基板１１ａと１１ｂを適宜の角度を
持たせて、それぞれフレーム等に固定すれば、比較的背
の低い、サーマルプリントヘッドを得ることができる。
基板１１ａ、ｌｌｂよりなるサーマルプリントヘッド基
板が得られる。この基板１１ａと１１ｂを適宜の角度を
持たせて、それぞれフレーム等に固定すれば、比較的背
の低い、サーマルプリントヘッドを得ることができる。
なお、上記実施例において、セラミック基板１１の切断
を容易にするために、切欠き溝１２を形成したが、この
形状は実施例に限定されるものではなく、要するに、基
板を切断するための刻線が設けられてあればよい。
を容易にするために、切欠き溝１２を形成したが、この
形状は実施例に限定されるものではなく、要するに、基
板を切断するための刻線が設けられてあればよい。
また、上記実施例において、第２の基板１１ｂにはＩＣ
１４を実装しているが、これはＩＣ以外の他の電子回路
装置であってもよい。
１４を実装しているが、これはＩＣ以外の他の電子回路
装置であってもよい。
（へ）発明の効果
この発明によれば、一枚の基板の状態で、ドツト部と電
子回路装置側の配線パターンを同時に形成し、その状態
で可視性基板をハンダ付けするものであるから、基板の
位置合わせや、パターン合わせは何ら不要であり、可撓
性基板の接続作業が非常に容易となる。しかも、全（位
置ズレのない精度のよい接続を行うことができる。
子回路装置側の配線パターンを同時に形成し、その状態
で可視性基板をハンダ付けするものであるから、基板の
位置合わせや、パターン合わせは何ら不要であり、可撓
性基板の接続作業が非常に容易となる。しかも、全（位
置ズレのない精度のよい接続を行うことができる。
第１図はこの発明の１実施例を示し、第１図（ａ）はこ
の発明の実施に使用されるセラミック基板の側面図、第
１図（ｂ）は同基板に配線パターンを形成する過程を説
明するための平面図、第１図（Ｃ）は同基板に可撓性基
板をハンダ付けする過程を説明するための側面図、第１
図（ｄ）は同基板が第１と第２の基板に切断分離される
過程を示す側面図、第２図は従来のサーマルプリントヘ
ッド基板を示す斜視図、第３図は同サーマルプリントヘ
ッド基板の側面図、第４図は従来の他のサーマルプリン
トヘッド基板を示す側面図である。 １１：セラミック基板、１１ａ：第１の基板、１１ｂ＝
第２の基板、１２：切欠き溝、１３：ドント部、 １４
：ＩＣ１ １５ａ、１５ｂ：配線パターン、 １６：可撓性基板 第１図 １
の発明の実施に使用されるセラミック基板の側面図、第
１図（ｂ）は同基板に配線パターンを形成する過程を説
明するための平面図、第１図（Ｃ）は同基板に可撓性基
板をハンダ付けする過程を説明するための側面図、第１
図（ｄ）は同基板が第１と第２の基板に切断分離される
過程を示す側面図、第２図は従来のサーマルプリントヘ
ッド基板を示す斜視図、第３図は同サーマルプリントヘ
ッド基板の側面図、第４図は従来の他のサーマルプリン
トヘッド基板を示す側面図である。 １１：セラミック基板、１１ａ：第１の基板、１１ｂ＝
第２の基板、１２：切欠き溝、１３：ドント部、 １４
：ＩＣ１ １５ａ、１５ｂ：配線パターン、 １６：可撓性基板 第１図 １
Claims (1)
- （１）ドツト部が形成される第１基板と、電子回路装置
が実装される第２の基板とを、可撓性基板で接続してな
るサーマルプリントヘッドの製造方法であって、一枚の
基板に、前記第１の基板と第２の基板を切断分離するた
めの刻線を設りておき、前記一枚の基板の状態で、前記
第１の基板と第２の基板に相当する部分に、それぞれの
所定のパターンを形成し、次に刻線を跨いで、前記第ｊ
の基板と第２の基板に相当する部分のパターンを可撓性
基板で接続し、その後、前記刻線で、一枚の基板を第１
と第２の基板に切断分離するようにしたサーマルプリン
トヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11481784A JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11481784A JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257257A true JPS60257257A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0138678B2 JPH0138678B2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=14647425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11481784A Granted JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257257A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6469361A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Rohm Co Ltd | Production of thermal head |
| JPS6469362A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Rohm Co Ltd | Production of thermal head |
| US4896977A (en) * | 1987-03-12 | 1990-01-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermal printer having a structure for supporting a print head with a driver on its front surface |
| JPH0256639U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 | ||
| FR2707556A1 (fr) * | 1993-06-28 | 1995-01-20 | Seiko Instr Inc | Imprimante thermique comportant une carte de circuit flexible. |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11481784A patent/JPS60257257A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4896977A (en) * | 1987-03-12 | 1990-01-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermal printer having a structure for supporting a print head with a driver on its front surface |
| JPS6469361A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Rohm Co Ltd | Production of thermal head |
| JPS6469362A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Rohm Co Ltd | Production of thermal head |
| JPH0569712B2 (ja) * | 1987-09-10 | 1993-10-01 | Rohm Kk | |
| JPH0256639U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 | ||
| FR2707556A1 (fr) * | 1993-06-28 | 1995-01-20 | Seiko Instr Inc | Imprimante thermique comportant une carte de circuit flexible. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0138678B2 (ja) | 1989-08-15 |
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