JPS58148486A - セラミツク厚膜印刷回路基板の異種基板多数個取り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、セラミック厚膜印刷基板の異種基板多数個
取り方法に係る。

ハイブリッドＩＣは、セラミック厚膜印刷基板の上へ、
導体パターン、抵抗パターン、絶縁ガラスパターンなど
を、繰返し印刷して、回路を構成し、さらに、半導体Ｉ
Ｃチップ、コンデンサチップ、ミニモールドトランジス
タなどのチップ部品をハンダづけし、リードを電極にハ
ンダづけして製作する。

導体パターンは、基板の上へ、配線、電極などを形成す
るが、これは交叉する事があるので、間に絶縁ガラス層
を介して、上下に、交叉する。導体パターンを印刷する
。

このように、導体パターンは、上下方向に多重印刷する
必要がある。絶縁ガラスも、場合によって、何層にも繰
返し印刷する事もある。

抵抗パターンは、抵抗用ペーストを適当な長さ。

幅で印刷して、所望の抵抗値が生ずるようにする。

しかし、抵抗値は非常に範囲が広いので、比抵抗の異な
る抵抗ペーストを用意し、何段階にも分けて、繰返し印
刷し、所望の抵抗パターンを形成する。

このように、導体ペースト、ガラスペースト、抵抗ペー
ストを用いて、何回も繰返し印刷する必要がある。

厚膜印刷をする場合、所望のパターンに対応した位置、
寸法の穴を切り抜いたスクリーンをセラミック厚膜印刷
基板へ当てて、上からペーストを塗りこんで、穴どおり
のペーストパターンを基板上に形成する。これを乾燥し
、さら番こ、適当な温一度で焼成する。

これで１サイクル完了する。つまり、１回の、ｚａター
ンの「印刷」には、印刷、乾燥、焼成の工程が必要にな
る。これを含めて、広義の「印刷」と定義する。

従って、ひとつの厚膜印刷回路基板を作る番こ１ま、導
体ペースト、絶縁ガラスペースト、各種抵抗ペーストを
何層にも印刷しなければならなし）。

こうして、回路構成ができ上ると、半導体ＩＣチップ、
コンデンサチップ、ミニモールドトランジスタチップな
どを、対応する電極へノ１ンダづ番すする。

このように、印刷に時間がかかるから、従来ｉ！、同種
のハイブリッドＩＣを並べて、多数個数るようにしてい
た。

第２図は従来例に係るノ１イブリッドＩＣ製造のための
セラミック厚膜印刷回路基板の略平面図である。

これは、同一の７１イブリツドＩＯＡの回路を、縦、横
に８個取る例を示す。

厚膜印刷基板は、通常２〜３インチ角のものとして製作
されるから、所望のハイブリッドＩＣＡノ寸法ニより、
１枚のセラミック厚膜印刷基板１から、できるだけ多数
のハイブリッドＩＣが取れるように工夫する。

こうすると、抵抗、導体、ガラスを印刷する際に用いる
スクリーンは、縦横に同じパターンで繰返すような穴を
穿って製作することになる。

以上の技術は周知である。一度に、多数のノ１イブリッ
ドＩＣ用の回路基板ができる、という長所がある。

しかし、ハイブリッドＩＣの利点は、小量多品種のＩＣ
の製造に適している、というところにある。従って、さ
まざまの新規な回路のハイブリッドＩＣを試作しなけれ
ばならない場合も多い。

ハイブリッドＩＣを開発試作する場合、従来のように、
同種類の回路基板を多数印刷するものでは、必ずしも有
効とはいえない。

もしも、試作すべきハイブリッドＩＣが０種ある場合、
ｎ組のスクリーン（各種抵抗、導体、ガラスパターン）
を製作しなければならない。さらに、印刷回路基板も少
なくともｎ枚必要となる。

当然、印刷工数もｎ組となる。

このように、試作コストを押上げるので、開発費用が嵩
む。こういう難点があった。

本発明は、このような難点を解決する事を目的とする。

本発明の方法は、１枚のセラミック厚膜印刷基板に、異
種のハイブリッドＩＣのための厚膜回路を同時に厚膜印
刷した後、個々の厚膜印刷回路基板に分割することとし
たものである。

第１図は本発明方法を実施する場合のセラミック厚膜印
刷回路基板の略配置例図である。

セラミック厚膜印刷回路基板１には、同種のハイブリッ
ドＩＣが印刷されるのではなく、Ａ　、Ｂ。

Ｃ、、、、、、、、Ｇの７種類の異なるハイブリッドＩ
Ｃの回路パターンが印刷される。

Ａ、Ｂ、　　・・、Ｇのパターンは、寸法も、回路構成
も異なる。

もちろん、導体、抵抗、ガラスパターンの印刷は、１枚
の基板の上へまとめて行うから、印刷の際、必要となる
スクリーンは、Ａ、・・・・・・、Ｇの回路構成を、所
定の位置に対応させて設けたものとなる。つまり、もは
や、スクリーンは、同一パターンの縦横方向の繰返しに
はならない。

印刷回数の多い抵抗パターンは、なるべく、異種ハイブ
リッドＩＣＡ、Ｂ、・・・・・・Ｇに於て、オーダーを
統一し、印刷回数を減すようにすると良い。

異種のハイブリッドＩＣ用の基板を作る際でも、従来と
全く同じように、導体、抵抗、ガラスを繰返し印刷する
。印刷工数は、従来の１枚のセラミック厚膜基板への印
刷と全く同じである。

こうして、回路構成ができた後に、各々の個々の厚膜印
刷基板Ａ、Ｂ、・・・・・・、Ｇに分割する。分割に便
利なように予め、各々の境界に■溝を刻んでおいても良
い。

個々の基板に分割した後、これに必要な半導体ＩＣチッ
プ、コンデンサチップ、ミニモールドトランジスタチッ
プなどチップ部品をハンダ接合する。そして、適当な電
極部にリードを取付ける。

このようにしてもよいし、回路構成を印刷した後、すぐ
に分割（スクライブ）せず、異種のハイブリッドＩＣ回
路が並んだ状態のまま、チップ部品をハンダ接合しても
よい。ハンダ接合のために、ハンダペーストをスクリー
ン印刷し、印刷された電極、ハンダの上へ、チップ部品
を置いて、炉へ入れ加熱しハンダ接合するようにする。

次に、半導体ＩＣチップの電極と、厚膜印刷された導体
電極とをワイヤボンディングする。さらに、ＩＣチップ
は適当なシーラーリッド等を被せて保護する。

このように、チップ部品の実装を完了してから、個々の
基板Ａ、Ｂ、・・・・・・、Ｇごとにスクライブ（分割
）する事もできる。

本発明は、１枚のセラミック厚膜印刷回路基板の上に、
異なる種類のハイブリッドＩＣのための回路を厚膜印刷
することとしているから、多品種少量のハイブリッドｔ
Ｃ開発試作を行う際、極めて好都合である。

ｎ種類のハイブリッドＩＣ回路を印刷することとすれば
、従来の育成に比して、スクリーン製造費用は約１／ｎ
になる。また、印刷工数も約１／ｎになる。

自動車用電子機器その他の電子機器のためのハイブリッ
ドＩＣの開発試作等に最適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施する場合のセラミック厚膜印
刷回路基板の略配置例図。 第２図は従来例に係るハイブリッドＩＣ製造のためのセ
ラミック厚膜印刷回路基板の回路の略配置例図。 １・・・・・・セラミック厚膜印刷回路基板Ａ、・・・
・・、Ｇ　・・・・・・異種ハイブリッドＩＣのための
回路パターン 発明者　　土井康継 武　　内　　省　　ニ 第１図 ＪＩＩ２図 手続補正書（自発） 昭和５７年１１月３０　日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示　特願昭５７−３２７７８３、補正をす
る者 事件との関係　　特許出願人 居　所大阪市東区北浜５丁目１５番地 名　称（２１３）住友電気工業株式会社代表者社長　川
　上　哲　部 ４、代　理　人 ５３７ 住　所　大阪市東成区中道３丁目１５番１６号明細書の
「発明の詳細な説明」の欄 （１）明細書第１頁第１４行目 「セラミック厚膜印刷基板」とあるのを、「セフミック
基板」と訂正する。 （２）明細書第４頁第４行目 「セフミック厚膜印刷基板」とあるのを、「セラミック
基板」と訂正する。 （８）　　明細書第４頁第５行目 「ハイブリッドＩＣＪとあるのを、 「セラミック厚膜印刷基板」と訂正する。 （４）明細書第５頁第８行目 「印刷回路基板も少なくともｎ枚必要となる。」とある
のを、 「セラミック基板も最大ｎ種必要となる。」と訂正する
。 （５）　　明細書第６頁第８行目〜９行目「オーダーを
統一し、」とあるのを、 「抵抗ベーヌトの比抵抗を統一し、」と訂正する。 （６）　　明−納置第６頁第１２行目〜１８行目「セラ
ミック厚膜基板」とあるのを、 「セラミック基板」と訂正する。 （７）明細書第７頁第１６行目 「セラミック厚膜印刷回路基板」とおるのを、 Ｕセラミック基板」と訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １枚のセラミック厚膜印刷基板に、異種のハイブリッド
   ＩＣのための厚膜回路を同時に厚膜印刷した後、個々の
   厚膜印刷回路基板ごとに分割することを特徴とするセラ
   ミック厚膜印刷回路基板の異種基板多数個取り方法。