JPS6240787A - 厚膜チツプ抵抗 - Google Patents
厚膜チツプ抵抗Info
- Publication number
- JPS6240787A JPS6240787A JP60180300A JP18030085A JPS6240787A JP S6240787 A JPS6240787 A JP S6240787A JP 60180300 A JP60180300 A JP 60180300A JP 18030085 A JP18030085 A JP 18030085A JP S6240787 A JPS6240787 A JP S6240787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- resistor
- chip
- substrate
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成厚膜集積回路に使用する厚膜チップ抵
抗に関するものである。
抗に関するものである。
膜集積回路は、絶縁基板上に膜の形で電子回路および部
品の機能を作シあげたもので９通常金属または合金の蒸
着膜による薄膜集積回路とペーストのスクリーン印刷の
膜による厚膜集積回路とに大別される。
品の機能を作シあげたもので９通常金属または合金の蒸
着膜による薄膜集積回路とペーストのスクリーン印刷の
膜による厚膜集積回路とに大別される。
厚膜集積回路は、薄膜集積回路に比較して。
製造設備が安価なものでよく、コストが安くなり、開発
期間が短かくなる。
期間が短かくなる。
また、設計自由度が高く、望む特性のものを容易に得る
ことができる。例えば、抵抗については、ｌΩ程度から
数１０Ωあるいはそれ以上の広範な抵抗値の範囲内で、
比較的高電圧で使用できる許容電力の大きいものを実現
することができる。
ことができる。例えば、抵抗については、ｌΩ程度から
数１０Ωあるいはそれ以上の広範な抵抗値の範囲内で、
比較的高電圧で使用できる許容電力の大きいものを実現
することができる。
混成厚膜集積回路は９通常、導体と受動素子は基板上に
直接形成し、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど
）は別個に製作したチップを取付けて形成する。
直接形成し、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど
）は別個に製作したチップを取付けて形成する。
しかし、特性および生産性、コスト等を考慮して、コイ
デンサ素子、抵抗素子を、別個に製作したチップに取付
ける場合がある。
デンサ素子、抵抗素子を、別個に製作したチップに取付
ける場合がある。
従来の厚膜チップ抵抗は、１チツプに１個の抵抗を形成
したものであるために、チップ抵抗を多数使用する混成
厚膜集積回路では、該チップ抵抗の取付げに多大の時間
を要し、コストが高くなる。
したものであるために、チップ抵抗を多数使用する混成
厚膜集積回路では、該チップ抵抗の取付げに多大の時間
を要し、コストが高くなる。
また、１チツプを取付ける場所の面積は、小さくできる
限界があるために、多数のチップ抵抗を使用する場合、
上乗積回路の小型化が制限される。これを解消するため
に薄膜チップ抵抗を使用することは、コストの上昇を招
くことになる。
限界があるために、多数のチップ抵抗を使用する場合、
上乗積回路の小型化が制限される。これを解消するため
に薄膜チップ抵抗を使用することは、コストの上昇を招
くことになる。
従来の厚膜チップ抵抗は９以上のように、ｌチップに１
個の抵抗のみを形成した構造であシ。
個の抵抗のみを形成した構造であシ。
多数のチップを使用する場合、上乗積回路は。
コストが高くなり、小型化が制限されるという問題があ
った。
った。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
のである。
のである。
この発明に係ろ厚膜チップ抵抗は、アルミナ基板に印刷
用のスクリーンを用いて厚膜ペーストによる複数個の抵
抗からなる同一パターンの抵抗ネットワークを複数個配
列印刷して焼成し。
用のスクリーンを用いて厚膜ペーストによる複数個の抵
抗からなる同一パターンの抵抗ネットワークを複数個配
列印刷して焼成し。
該アルミナ基板をスクライブして製作し、ｌチップに複
数個の抵抗からなる抵抗ネットワークを形成したもので
ある。
数個の抵抗からなる抵抗ネットワークを形成したもので
ある。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図にこの発明の一実施例を示す。アルミナ基板チップ１
１に複数個の厚膜抵抗１２からなる抵抗ネットワークを
形成したものである。
図にこの発明の一実施例を示す。アルミナ基板チップ１
１に複数個の厚膜抵抗１２からなる抵抗ネットワークを
形成したものである。
１３は導体で形成した端子部、１４は抵抗値調整のため
のトリミングによる削り取り部である。
のトリミングによる削り取り部である。
この厚膜チップ抵抗１は、第２図に示すように、１枚の
アルミナ基板に印刷用スクリーンを用いて厚膜ペースト
による複数個の抵抗からなる同一パターンの抵抗ネント
ワークを複数個配列印刷Ｌ ｌ印刷した厚膜ペーストを
焼成し、トリミングによって抵抗値を調整し、検査によ
って不良チップを選別、マーキングしたのちに。
アルミナ基板に印刷用スクリーンを用いて厚膜ペースト
による複数個の抵抗からなる同一パターンの抵抗ネント
ワークを複数個配列印刷Ｌ ｌ印刷した厚膜ペーストを
焼成し、トリミングによって抵抗値を調整し、検査によ
って不良チップを選別、マーキングしたのちに。
該基板をスクライブして製作する。
また、この厚膜チップ抵抗ｌは、第３図に示すように、
上乗積回路の基板２に接着剤３で接着し、基板２の導体
部４と所定の端子部１３をボンディングワイヤ５で接続
し、それぞれの抵抗１２を回路の所定の場所に組み入れ
る。
上乗積回路の基板２に接着剤３で接着し、基板２の導体
部４と所定の端子部１３をボンディングワイヤ５で接続
し、それぞれの抵抗１２を回路の所定の場所に組み入れ
る。
アルミナ基板の最小面積２Ｘ２．５１１程度の区画内に
厚膜ペーストによる複数個の抵抗からな ４る抵抗ネッ
トワークを印刷することは、従来の装置によって従来の
方法で行なうことが可能であシ、コストの上昇を招くこ
とがなく、１枚の基板て多数の抵抗ネットワークを配列
、印刷し。
厚膜ペーストによる複数個の抵抗からな ４る抵抗ネッ
トワークを印刷することは、従来の装置によって従来の
方法で行なうことが可能であシ、コストの上昇を招くこ
とがなく、１枚の基板て多数の抵抗ネットワークを配列
、印刷し。
該基板をスクライブして製作することとしたので、多量
生産には好都合である。
生産には好都合である。
また、抵抗値のチェック、トリミングなどの実施が簡単
で、薄膜チップ抵抗に比較して、高抵抗の実現が容易で
あるとともに９面積が小さくなるので、小型化に有利で
ある。
で、薄膜チップ抵抗に比較して、高抵抗の実現が容易で
あるとともに９面積が小さくなるので、小型化に有利で
ある。
基板に抵抗ネットワークを規則正しく配列印刷して裏作
することとしたので、精度を高めることが容易であシ、
さらに抵抗の面積を小さく設計できるという利点もある
。
することとしたので、精度を高めることが容易であシ、
さらに抵抗の面積を小さく設計できるという利点もある
。
この発明によれば９以上のとおり、従来のものに比べ、
混成厚膜集積回路のコストを下げることができるととも
に、該回路を小型化することができるという効果がある
。
混成厚膜集積回路のコストを下げることができるととも
に、該回路を小型化することができるという効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図。
第２図はアルミナ基板に印刷した抵抗ネットワークの配
列の一例を示す説明図、第３図はこの発明の一実施例の
上乗積回路に取付けた状態の一例を示す説明図である。 １１・・・アルミナ基板チップ、 １２・・・厚膜抵抗
、１３・・・端子部、１４・・・削り、取υ部。
列の一例を示す説明図、第３図はこの発明の一実施例の
上乗積回路に取付けた状態の一例を示す説明図である。 １１・・・アルミナ基板チップ、 １２・・・厚膜抵抗
、１３・・・端子部、１４・・・削り、取υ部。
Claims (1)
- アルミナ基板上に印刷用のスクリーンを用いて厚膜ペー
ストによる複数個の抵抗からなる同一パターンの抵抗ネ
ットワークを複数個配列印刷して焼成し，該アルミナ基
板を抵抗ネットワークごとにスクライブして製作した厚
膜チップ抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180300A JPS6240787A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 厚膜チツプ抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180300A JPS6240787A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 厚膜チツプ抵抗 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240787A true JPS6240787A (ja) | 1987-02-21 |
Family
ID=16080791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60180300A Pending JPS6240787A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | 厚膜チツプ抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5116641A (en) * | 1990-08-20 | 1992-05-26 | Ford Motor Company | Method for laser scribing substrates |
| CN110379576A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-25 | 东莞福哥电子有限公司 | 一种多阻值的电阻体印刷方法 |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP60180300A patent/JPS6240787A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5116641A (en) * | 1990-08-20 | 1992-05-26 | Ford Motor Company | Method for laser scribing substrates |
| CN110379576A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-25 | 东莞福哥电子有限公司 | 一种多阻值的电阻体印刷方法 |
| CN110379576B (zh) * | 2019-07-25 | 2021-12-07 | 东莞福哥电子有限公司 | 一种多阻值的电阻体印刷方法 |
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