JPH0669006A - 抵抗ネットワーク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗ネットワークにおいて、異種抵抗値を含
む抵抗ネットワークの抵抗印刷回数を減らし、抵抗特性
のばらつきを抑えることを目的とする。 【構成】 ９６アルミナ基板１と、前記基板１の幅方向
の一辺に交互に設けた複数個の第１電極２および第２電
極３と、それぞれ対応した第１電極２と第２電極３に電
気的に接続する複数個の抵抗体４を備え、複数個の抵抗
体４は、第１電極２と第２電極３の間から基板１の幅方
向に向かってトリミング溝４ａを形成した構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる抵抗ネットワークに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な面実装抵抗器が多
く用いられるようになってきた。

【０００３】更に近年、角形チップ抵抗器よりも実装密
度が高められ、実装コストも低減できる抵抗ネットワー
クも使用されるようになってきている。この抵抗ネット
ワークは同じ抵抗値を有する複数個の抵抗素子より成っ
ていることが一般的である。

【０００４】また、更に、近年では同一抵抗値による抵
抗ネットワークではその使用用途が比較的限られるた
め、異種抵抗値による抵抗ネットワークも要望としては
多くなってきている。

【０００５】従来の異種抵抗値による抵抗ネットワーク
の構造の一例を図３（ａ），（ｂ）に示す。図３（ａ）
は外観を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の抵抗パ
ターンを示す平面図である。

【０００６】従来の抵抗ネットワークは９６アルミナ基
板１０上に形成された銀系厚膜による電極パターン１１
と、この電極パターン１１と接続するように形成された
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗体１２と、電極パター
ン１１に接続するリード端子１３と、９６アルミナ基板
１０を完全に覆う保護層１４とから構成されている。な
お、保護層１４には、その端子と共通端子間の抵抗値を
示す捺印表示１５を施している。この図３に示す従来例
では、４７Ω，１２Ω，８２Ω，３３Ωの４個の抵抗値
を形成している。

【０００７】従来例では端子付きのものを示したが、電
極パターンと接続するように側面電極を形成し、側面電
極とプリント基板を直接はんだ付けする面実装型も一般
的に製造されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】異種抵抗値のそれぞれ
の抵抗値は同一レンジ（異種抵抗値の最小値が１０Ωで
あると仮定すると、最大のものは１００Ω以下である）
に入る場合がほとんどであるが、従来の抵抗ネットワー
クにてこの異種抵抗値を実現しようとすると、トリミン
グによる抵抗値修正の倍率が限られるため（トリミング
にてカットし過ぎると抵抗体の信頼性が劣化する。）、
抵抗体材料を多種類用いてそれぞれの抵抗値の抵抗体を
個別に印刷・形成する必要がある。抵抗材料を多種類使
用した場合、抵抗体材料の抵抗温度特性、電圧係数等が
異なるため、各抵抗素子間の特性のばらつきが生じると
いった課題も有する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、絶縁性の基板と、前記基板の幅方向の一辺
に交互に設けた複数個の第１電極および第２電極と、そ
れぞれ対応した第１電極と第２電極に電気的に接続する
複数個の抵抗体とを備え、複数個の抵抗体に、第１電極
と第２電極の間から基板の幅方向に向かってトリミング
溝を形成したものである。

【００１０】

【作用】この構成により、抵抗パターンは、基板の幅方
向の一辺上に電極を配置し、その抵抗パターンを基板の
幅方向に向かってトリミングを施すことによってトリミ
ングによる修正倍率を拡大し（抵抗体の長さをトリミン
グにより長くするハットパターンを基本とすることによ
って高修正倍率を実現できるため初期抵抗値の１０倍程
度の倍率で修正可能）、同一抵抗値の抵抗体材料をトリ
ミングだけによって異なる抵抗値に切り分けることがで
きる。このため、抵抗特性のばらつきの小さい異種抵抗
値を実現した抵抗ネットワークを提供できるものであ
る。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を用
いて説明する。

【００１２】図１（ａ）は本発明の一実施例を示す外観
の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の抵抗体形成
面の平面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の裏面の平
面図である。

【００１３】図１において、本発明の抵抗ネットワーク
は、９６アルミナ基板１と、前記９６アルミナ基板１上
の幅方向の一辺に設けた銀系厚膜の第１電極２と、この
第１電極２と交互に設けた第２電極３と、第１電極２お
よび第２電極３の一部に重なるように形成されかつ第１
電極２と第２電極３の間から基板幅方向に向ってトリミ
ング溝４ａを形成したルテニウム系厚膜の抵抗体４と、
前記９６アルミナ基板１の裏面に形成されかつ第１電極
２と第２電極３とを接続する導体パターン５と、前記第
２電極３と導体パターン５を電気的に接続するスルーホ
ール接続電極６と、前記第１電極２および、第２電極３
の一部に接続するリード端子７と、前記９６アルミナ基
板１を完全に覆う保護層８とより構成される。また、保
護層８には、その端子と共通端子間の抵抗値を示す捺印
表示９を施している。

【００１４】本実施例では、４７Ω，１２Ω，８２Ω，
３３Ωの４個の抵抗値を形成している。

【００１５】次に、図１に示した本発明の実施例の製造
方法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優
れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ基
板１には短冊状、および個片状に分割するために、分割
のための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成さ
れ、更にスルーホール電極を形成するための透孔も形成
されている。

【００１６】次に、前記９６アルミナ基板１の表面およ
びスルーホール表面部分に厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷・乾燥し（スルーホール部分にも吸引を行い同時に
印刷乾燥する）、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプ
ロファイルによって焼成し第１電極２、第２電極３およ
びスルーホール側面電極層６を同時に形成した。

【００１７】次に、９６アルミナ基板１の裏面部に厚膜
銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し（スルーホール部
分にも吸引を行いスルーホール電極層６と接続するよう
に印刷する）、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の
温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロ
ファイルによって焼成し、導体パターン５を形成した。

【００１８】次に、第１電極２および第２電極３の一部
に重なるように、ＲｕＯ₂を主成分とする厚膜抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８
５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５
分のプロファイルによって焼成し、抵抗体４を形成し
た。

【００１９】次に、それぞれの第１電極２および第２電
極３間の前記抵抗体４の抵抗値を揃えるために、レーザ
ー光によって、トリミング溝４ａを形成し、前記抵抗体
４の抵抗値修正（１００mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）を行
った。それぞれの抵抗値は４７Ω，１２Ω，８２Ω，３
３Ωとした。

【００２０】次に、後工程の準備工程として基板を個片
状に分割した。続いて、前記第２電極３に接続ピン７を
厚着固定し、はんだ付けを行った。更にその後、９６ア
ルミナ基板１に完全に覆うように、エポキシ系の樹脂材
料にて封止した。

【００２１】以上の工程により、抵抗印刷を１回で行い
異種抵抗値を有する抵抗ネットワークを作製した。

【００２２】この抵抗ネットワークの抵抗温度特性（２
５℃〜１２５℃）および電圧係数（定格電力の１／１０
と定格電力間）を従来例と比較した。この結果を（表
１）に示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】この（表１）より本発明による実施例では
抵抗特性のばらつきが著しく改善されていることが分か
る。

【００２５】なお、本実施例では、抵抗値は４７Ω，１
２Ω，８２Ω，３３Ωにしたが、これは電極パターンお
よび抵抗パターン等を変更することなく、シート抵抗値
１０Ω／□程度の抵抗材料を用いた場合、約１０Ω〜約
１００Ωにまで可変することができる。また、他の抵抗
値の抵抗材料の場合、シート抵抗値〜シート抵抗値×１
０倍程度の修正が可能である。

【００２６】また、本実施例では端子付きのものを示し
たが、図２（ａ）のように、電極パターンと接続するよ
うに側面電極を形成し、側面電極とプリント基板を直接
はんだ付けする面実装型としたり、図２（ｂ）のように
電極を導体パターンを用いて引き回すことにより取り出
し電極の位置を変えることもできる。更に今回のように
４抵抗素子だけでなく２抵抗素子以上ならば同様に実現
することができる。なお、図２中、９は保護ガラス層で
ある。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明
は、絶縁性の基板と、前記基板の幅方向の一辺に交互に
設けた複数個の第１電極および第２電極と、それぞれ対
応した第１電極と第２電極に電気的に接続する複数個の
抵抗体とを備え、複数個の抵抗体に、第１電極と第２電
極の間から基板の幅方向に向かってトリミング溝を形成
した構成であるため、抵抗パターンは、基板の幅方向の
一辺上に電極を配置し、その抵抗パターンを基板の幅方
向に向かってトリミングを施すことによってトリミング
による修正倍率を拡大し（抵抗体の長さをトリミングに
より長くするハットパターンを基本とすることによって
高修正倍率を実現できるため初期抵抗値の１０倍程度の
倍率で修正可能）、同一抵抗値の抵抗体材料をトリミン
グだけによって異なる抵抗値に切り分けることができ
る。これにより、抵抗特性のばらつきの小さい異種抵抗
値を実現した抵抗ネットワークを提供できるという効果
が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例による抵抗ネットワ
ークの外観を示す平面図 （ｂ）は同抵抗ネットワークの構造を示す抵抗印刷面の
平面図 （ｃ）は同抵抗ネットワークの構造を示す裏面の平面図

【図２】（ａ）は本発明の他の実施例である面実装型の
抵抗ネットワークの構造を示す平面図 （ｂ）は本発明の他の実施例である電極取り出し位置変
更型の抵抗ネットワークの構造を示す平面図

【図３】（ａ）は従来の抵抗ネットワークの外観を示す
平面図 （ｂ）は従来の抵抗ネットワークの構造を示す平面図

【符号の説明】

１ ９６アルミナ基板 ２ 第１電極 ３ 第２電極 ４ 抵抗体 ５ 導体パターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性の基板と、前記基板の幅方向の一辺
   に交互に設けた複数個の第１電極および第２電極と、そ
   れぞれ対応した第１電極と第２電極に電気的に接続する
   複数個の同一抵抗値の抵抗体とを備え、複数個の抵抗体
   に、第１電極と第２電極の間から基板の幅方向に向かっ
   てトリミング溝を形成した抵抗ネットワーク。
2. 【請求項２】第１電極あるいは第２電極は、基板の裏面
   にて接続した請求項１記載の抵抗ネットワーク。