JPS62281394A - ハイブリツトｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は調整機能を持つ印刷抵抗素子が、基板上に印刷
されているハイプリノ）ＩＣに関するものである。

（従来の技術） 近年電子回路は小形軽量化に向って非常な進歩をみせ、
特に表面搭載方式により回路の実装密度の高度化がはか
られている。その為にチップ抵抗に代って印刷抵抗が多
く用いられるようになってきた。特に炭素系抵抗ペース
トの改良が行なわれ、グレーズ抵抗体に近い電気特性が
得られるようになった結果、セラミック基板上に印刷さ
れたグレーズ抵抗素子同様にプリント基板上に炭素系抵
抗体を印刷し、チップ部品を表面搭載する事が可能とな
ってきた。このように軽薄短小化に向って進んできたが
、回路抵抗調整には問題が残されている。回路抵抗調整
を行なうには一般に機械的接点を有するトリマ抵抗器を
絶縁基板上にチップ搭載するか、端子挿入して後ハンダ
浸漬する以外には方法がなく、より小型軽量化と信頼を
高める為に、簡便且つ高精度の抵抗調整法が要望されて
いる。

現在グレーズ抵抗体の回路では信頼性の高い回路調整を
行なうには回路を作動状態に保ちつつ特定の抵抗体をレ
ーザ又はサンドブラストでトリミングする機能トリミン
グ法がとられている。しかし、高価な設備を必要とする
ことと、トリミングしたものは元の状態に戻せないこと
等の為、生産コストの面で問題が残っている。

サーミスタや水晶振動子等を含む補償回路では機能トリ
ミングで抵抗値を広い範囲にわたシ段階的に調整するこ
とが多いが、レーザやサンドブラストのような装置を使
用せず、回路組立作業者が個々にその場で回路調整でき
ることが切望されている。このような目的のだめ、固定
抵抗アレーよりなる個別部品（米国特許３．７４５，５
０８　）が考案されているが、表面搭載方式の小形ハイ
ブリット回路には使用し難い欠点を有しており、現在の
ところ軽薄短小化できる優れた回路調整法は見当らない
。

（発明が解決しようとする問題点） （１）　　ハイブリットＩＣ回路の機能調整を行なう抵
抗体がトリマ抵抗器の如き個別部品やチップ型ではなく
、回路基板上に直接抵抗体が印刷され、この抵抗素子に
機能調整機構をもたせ、且つ小型軽量で厚さも極めて薄
いこと。

（２）　　洗浄や樹脂モールドの工程で調整抵抗の特性
が影響されないこと。

（３）　　レーザやサンドブラストのようなトリミング
装置を使用せず、現場の作業者により簡単に回路の機能
調整ができること。

（４）　　セラミック基板や有機プリント基板等の絶縁
基板上に印刷抵抗体と同じ方法で同時に抵抗調整用抵抗
体が印刷形成できて、生産性が極めて高く、コスト低下
がはかれること。

以上四点が本発明の解決しようとする問題点である。

（問題点を解決するだめの手段と作用）本発明になる調
整用抵抗体は、エツチング又はアディティブ法によシ形
成されたグリ／上基板上の銅電極間に炭素系抵抗素子の
印刷、又はセラミック基板上に印刷された銀電極上に回
路の炭素系抵抗素子又はグレーズ系抵抗素子を印刷する
際に、全く同じ工程で製造できるので特別な追加工程を
必要とせず、電気的特性も変らない。本発明になる調整
抵抗は３個以上の抵抗素子からなり、互に直列又は並列
に連結できるよう電極が設けられている。３個の抵抗素
子よりなる第１図の調整抵抗体の一例について説明する
と、抵抗体８は３個共同じ５０Ωの抵抗値を有する印刷
抵抗体で、それぞれ隣シ合う抵抗体とは共通電極で連結
している。電極間のスリ７ト２．３．４．５はそれぞれ
０．３〜０．５瓢の間隔を有し、この部分をハンダ付け
、導電ペースト、ワイヤボンデング等で適宜短絡するこ
とにより３個の抵抗体を並列にしたシ、直列にしたりす
ることができる。このようにしてできる１、７間の合成
抵抗は、２と４のスリットを短絡した時のＯΩから、ス
リット５だけを短絡した時の５０Ω×３の値の範囲内に
あり、この間でスリットの短絡状況に応じて段階的に抵
抗値が変えられる。この際、各抵抗体は必ずしも近接し
ている必要はなく、第３図の例の如く、抵抗体をそれぞ
れ基板の離れた位置に設け、細い導体９で引き廻して、
任意の場所に一対の電極端部を隼めで、筆１図と同（；
効果を持だ寸こともできる。実際に機能トリミングを行
なう際は、一対の電極間をプローブにて短絡させ事前に
トリミング後の状態を確認してからスリット部分をハン
ダ付け、導電ペースト又はワイヤボンデング等で短絡す
ることができるので調整を誤ることはない。

つぎに本発明の実施方法について具体例をあげて説明す
る。

第１例 水晶発振回路のサーミスタによる温度補償において、高
温側は５０Ω３個の印刷抵抗体で構成し、合成抵抗がＯ
Ωから１５０Ωの間で段階的に調整できるようにした。

第１図の如き抵抗体配置で、２．３．４．５の各スリ、
ト間隔は０．３〜０．５　ｍとした。第１表に従ってス
リ、トをハンダにて短絡すると、１．７間の抵抗値は第
１表の最右欄の如く６段階に調整できた。

低温側は基板スペースの関係から第２図の如き抵抗体の
配置になったが、５００Ω、３個の印刷抵抗体により、
０Ωから１５００Ωの間で抵抗値調整ができた。第２図
のスリット間隔は何れも０．３〜０．５圓で、スリット
２．３．５を短絡することにより、１．７間の抵抗値は
０となり、スリ、ト３．４．５を短絡することにより１
７０Ω、スリット４．５を短絡することによシ２５０Ω
、スリ、ト４を短絡することにより５００Ω、スリット
２．３を短絡することにより１０００Ω、スリット３を
短絡することにより１５００Ωとなり、６段階に抵抗値
が変えられ、回路調整ができた。

第２例 ハイブリッ）ＩＣ基板上で調整抵抗印刷パタンのスペー
スが一個所でまとめてとれないときは、離れた位置に各
抵抗体を印刷し、それぞれの電極のみを処理しやすい位
置に引き出して、０．３〜０．５■のスリットを隔てて
対向せしめ第１例と同様の方法でスリ、トを短絡するこ
とによシ、抵抗値調整ができる。第３図は同じ抵抗値（
Ｒ）を有する３個の印刷抵抗体８が、バタンレイアウト
の関係からそれぞれ離れて配置されている例を示す。２
〜６のスリットを第２表に従って短絡すると、１．７間
の抵抗値は０〜３Ｒの間で７段階に変り回路の機能調整
ができる。

第１例及び第２例では３個の抵抗素子を同一抵抗値に設
定したが、それぞれの抵抗体の長さと幅の比を変えるこ
とにより、同一シート抵抗で異なる３つの抵抗値が得ら
れるので、下限に近い側の抵抗値ステップを狭くし上限
側の抵抗値ステップを広くとることもでき、又その逆の
場合の調整も可能である。

第　　２　　表 （発明の効果） 以上詳細に述べた如く、本発明はトリマ抵抗器を用いず
に同様な簡便さで回路調整ができ、しかも印刷抵抗体と
同じ信頼性の高い調整抵抗体を備えた・・イブ’Ｊ　７
　）　Ｉ　Ｃを提供するものである。第１例の第１図と
第２図のパターンをシリーズ接続することにより更に小
さいステップする場合は、第１図〜第３図の如きパタン
を絶縁層を挾んで多段印刷し、電極部を適当な場所へ引
き出し、スリットを設けて対向せしめ、上下でハンダ付
け、導電ペースト、ボンディング等によシ短絡し、抵抗
値を変化させて回路の機能調整が可能である。このよう
に本発明は広い応用範囲を持ち、小形化、高性能化する
ハイブリットＩＣに役立つものでちる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の高温側の温度補償用調整抵
抗体。第２図は同じく低温側の温度補償用調整抵抗体。 第３図は抵抗体が離れて配置されている場合の調整抵抗
体。図中１．７は調整抵抗体の両端末。２〜６は電極間
スリット。 ８は印刷抵抗体。９は訓きまわし導体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回路の抵抗体が炭素系又はグレーズ系の印刷抵抗体
   で構成されているハイブリットＩＣにおいて、抵抗調整
   機能を具備した３個以上の印刷抵抗素子からなる抵抗体
   が、基板上に形成されていることを特徴とするハイブリ
   ットＩＣ回路板。 ２、調整機能をもつ抵抗素子を互に並列又は直列に連結
   することにより、合成抵抗が段階的に変えられるよう基
   板上に電極配置がなされている特許請求範囲第１項記載
   のハイブリットＩＣ回路板。