JP2701672B2 - トリミング用抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用す
るチップ型のトリミング用抵抗器、ハイブリットＩＣに
おけるトリミング用印刷抵抗回路等に使用するトリミン
グ用抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】トリミング用抵抗器は、出来上がった膜
状抵抗体について、削り取ったり、調整溝を形成したり
する加工を施しながら抵抗値を調整することにより、高
い精度の抵抗値、あるいは回路の特性を満足する抵抗値
を得ることができるようにしたものである。

【０００３】本発明者等は、先に絶縁基板上に４個の外
部電極とその外部電極のすべてに接続した１個の膜状抵
抗体を有するチップ型のトリミング用抵抗器を提案して
いる。この従来のチップ型のトリミング用抵抗器につい
て図面を参照しながら説明する。

【０００４】図４（ａ）、（ｂ）は従来のトリミング用
抵抗器の一例として、厚膜方式チップ型の抵抗器を示
し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の４
ｂ−４ｂ線に沿う断面図である（なお、平面図には理解
しやすくするため、その一部に断面図と同方向の斜線等
を付している。）。

【０００５】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、アルミ
ナ等から成る直方体状の絶縁基板１の長辺側の両端部上
に第１、第２の計二対の外部電極２−１〜２−４が形成
されている。各外部電極２−１〜２−４はパラジウム−
銀系材料から成り、絶縁基板１の垂直中心軸に対して線
対称、あるいは点対称となる形状および位置関係に配置
されている。絶縁基板１上には外部電極２−１〜２−４
のすべてに接続し、酸化ルテニウム系材料から成り、膜
状抵抗体である厚膜抵抗体３が形成されている。厚膜抵
抗体３は低融点ガラスや樹脂等から成る保護膜４により
被覆されている。

【０００６】図５（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）、
（ｂ）に示す従来のチップ型のトリミング用抵抗器を配
線基板上にはんだ付けしてトリミング用抵抗回路を構成
した使用例を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
正面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、一般
的な方法や材料によって構成された配線基板６上に第
１、第２の計二対のはんだ付けランド５−１〜５−４が
形成されている。各はんだ付けランド５−１〜５−４に
トリミング用抵抗器５の二対の外部電極２−１〜２−４
がリフロー、ディップ、はんだごて等の一般的な方法で
はんだ８により接合されている。そして、厚膜抵抗体３
に保護膜４上から抵抗器端子９、１０に接続されている
第１の対の外部電極２−１、２−２間の端縁１１の中央
部から長手方向に沿って、すなわち、第２の対の外部電
極２−３、２−４の間に向かって、レーザ、サンドブラ
スト、カッター等の一般的方法により調整溝１２を切り
進むことにより、抵抗器端子９、１０間の抵抗値を調整
する。

【０００７】図６は上記従来例における調整溝１２の切
り込みに伴う抵抗器端子９、１０間の抵抗変化比を示す
図である。抵抗値変化率は厚膜抵抗体３の形状、寸法、
外部電極２−１〜２−４の位置、寸法等により変化する
が、一般的に実用上、１０倍程度の抵抗値変化率を得る
ことができる。

【０００８】図７は図４（ａ）、（ｂ）に示すチップ型
のトリミング用抵抗器５を配線基板６上にはんだ付けし
てトリミング用抵抗回路を構成した他の使用例を示す平
面図である（なお、理解しやすくするため、その一部に
斜線等を付している。）。

【０００９】本例においては、図７に示すように、第１
の対のはんだ付けランド７−１、７−２が抵抗器端子
９、１０に接続され、他方の第２の対のはんだ付けラン
ド７−３、７−４がバイパス用の配線パターン１４によ
って接続されている。そして、同様に厚膜抵抗体３に抵
抗器端子９、１０側の第１の対の外部電極２−１、２−
２間の端縁１１の中央部から調整溝１２を切り込み、抵
抗器端子９、１０間の抵抗値を調整するようにしたもの
であり、その他の構成は上記従来例と同様である。

【００１０】図８は図７に示すトリミング用抵抗回路に
おける調整溝１２の切り込みに伴う抵抗器端子９、１０
間の抵抗変化比を示す図である。本例においては、図７
に鎖線で示すように、調整溝１２の切り込み深さが深く
なり、厚膜抵抗体３の切断残部１４が少なくなり、この
部分の抵抗値が大きくなっても、電流は切断残部１４よ
りも抵抗値の低い配線パターン１４の方により多く分流
するため、抵抗値の増加を抑制することができる。した
がって、より大幅な抵抗値変化率が得られる範囲まで調
整溝１２を深く切り込むことができる。仮に、厚膜抵抗
体３を誤って完全に切断しても、配線パターン１４によ
り接続しているので、抵抗器端子９、１０間の抵抗値は
無限大とはならず、ある一定値になり、他の部品を破損
したり、異常動作を起こすことがない。

【００１１】また、本発明者等は、同様の働きをするト
リミング用印刷抵抗回路における使用例についても提案
している。すなわち、配線基板に第１、第２の計二対の
外部電極と、その外部電極のすべてに接続した１個の膜
状抵抗体を形成し、上記二対の外部電極のうち、第１の
対の外部電極を抵抗器端子とし、抵抗器端子としなかっ
た第２の対の外部電極は配線基板上において相互に接続
させ、第１の対の外部電極の間に挟まれた部分の膜状抵
抗体の端縁を切断開始点として、第２の対の外部電極に
挟まれた部分の膜状抵抗体の辺に向かって膜状抵抗体に
調整溝を形成し、抵抗器端子間の抵抗値を変化させるよ
うにしたトリミング用印刷抵抗回路である。この従来の
トリミング用印刷抵抗回路における使用例について図面
を参照しながら説明する。図９（ａ）、（ｂ）は従来の
他の例におけるトリミング用抵抗器を用いてトリミング
用印刷抵抗回路を構成した他の例を示し、同図（ａ）は
平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の９ｂ−９ｂ線に沿う
断面図である（なお、平面図には理解しやすくするた
め、断面図と同方向の斜線等を付している。）。

【００１２】図９（ａ）、（ｂ）に示すように、一般的
な方法や材料により構成された配線基板６上に、パラジ
ウム−銀系材料から成る第１、第２の計二対の外部電極
２−１〜２−４が印刷、焼成されて形成されている。こ
れらの外部電極２−１〜２−４は点対称となる形状およ
び位置関係に配置されている。図において、右側の第１
の対の外部電極２−１、２−２はこれと同系の材料から
成る抵抗器端子９、１０に接続されて一体化され、左側
の第２の対の外部電極２−３、２−４は、これと同系の
材料から成るバイパス用の配線パターン１４によって相
互に接続されて一体化されている。配線基板６上には外
部電極２−１〜２−４のすべてに接続し、酸化ルテニウ
ム系材料から成る膜状抵抗体である厚膜抵抗体３が長方
形に印刷され、焼成されて形成されている。そして、厚
膜抵抗体３に抵抗器端子９、１０側の第１の対の外部電
極２−１、２−２間の端縁１１の中央部から他方の第２
の対の外部電極２−３、２−４間に向かってレーザ、サ
ンドブラスト、カッター等の一般的な方法により調整溝
１２を切り進むことにより、抵抗器端子９、１０間の抵
抗値を調整する。

【００１３】図１０は上記従来例における調整溝１２の
切り込みに伴う抵抗器端子９、１０間の抵抗変化比を示
す図である。本例においては、図９に鎖線で示すよう
に、調整溝１２の切り込み深さが深くなり、厚膜抵抗体
３の切断残部１４が少なくなり、この部分の抵抗値が大
きくなっても、電流はより抵抗値の低い配線パターン１
４の方により多く流れるようになるので、抵抗値の増大
を抑制することができ、仮に、厚膜抵抗体３を完全切断
しても、配線パターン１４により接続しているので、抵
抗器端子９、１０間の抵抗値は無限大とはならず、厚膜
抵抗体３や切り込みの条件で決まる一定値を示す。

【００１４】このように、上記従来のトリミング用抵抗
器５においても、膜状抵抗体３を切り込むことによって
抵抗器端子９、１０間の抵抗値をトリミング調整するこ
とができる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のトリミング用抵抗器においては以下に示す問題があ
った。

【００１６】図４に示すトリミング用抵抗器を用いて図
６に示すトリミング用抵抗回路を構成した場合において
は、膜状抵抗体３の切り込み開始当初、抵抗器端子９、
１０間の抵抗値はあまり変化せず（図６参照）、調整溝
１２が第１の対の外部電極２−１、２−２間を通り過ぎ
た後、抵抗器端子９、１０間の抵抗値が増加する。この
ように膜状抵抗体３を抵抗器端子９、１０に接続してい
る第１の対の外部電極２−１、２−２間の部分で切り込
んでいる間においてはトリミング用抵抗器としての機能
を果たさない。また、膜状抵抗体３の切り込みが進行
し、抵抗器端子９、１０側とは反対側の第２の対の外部
電極２−３、２−４の間で膜状抵抗体３に調整溝１２を
形成し、切断残部１４が少なくなってくると、抵抗変化
比は大きくできるが、急激な変化となり、抵抗設定精度
が得られない。また、この部分に電流集中を起こして抵
抗値の経時安定性が低下したり、許容電力の低下をもた
らす。更に、膜状抵抗体３を誤って完全に切断してしま
うと抵抗値は無限大となり（図６参照）、回路によって
は他の部品を破壊したり、異常動作を起こすことがあ
る。そのため、実際に、トリミングに使用可能な領域は
二対の外部電極２−１、２−２と２−３、２−４付近を
除いた部分に限定され、更に大きな抵抗変化比を得るこ
とは不可能である。

【００１７】また、図７に示す構成では、膜状抵抗体３
の切り込み開始当初においては、上記同様の問題がある
（図８参照）。そして、第２の対の外部電極２−３、２
−４の間付近で膜状抵抗体３に調整溝１２を形成すると
きには、抵抗値の低い配線パターン１４により電流はバ
イパスされ、膜状抵抗体３の切断残部１４が少なくなっ
た場合の電流集中による問題は解消され、膜状抵抗体３
を完全に切断しても抵抗値が無限大になることはなくな
るものの、抵抗値はある値以上には上昇せず（図８参
照）、トリミング用抵抗器としての機能を果たさない。
そのため、この使用例においても、実際にトリミングに
使用可能な領域は二対の外部電極２−１、２−２と２−
３、２−４付近を除いた部分に限定され、更に大きな抵
抗変化比を得ることは不可能である。

【００１８】一方、図９に示す配線基板５上に形成する
トリミング用印刷抵抗器においても上記と同様の問題が
ある（図１０参照）。

【００１９】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、実際にトリミングに使用可能な領域を変
えることなく、更に大きな抵抗変化比を容易に得ること
ができる優れたトリミング用抵抗器を提供することを目
的とするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、絶縁基板上もしくは配線基板上に形成さ
れた第１の膜状抵抗体とこの第１の膜状抵抗体に接続さ
れた第１及び第２の外部電極対とを有する第１のトリミ
ング用抵抗器と、上記絶縁基板上もしくは配線基板上に
形成された第２の膜状抵抗体とこの第２の膜状抵抗体に
接続された第３及び第４の外部電極対とを有する第２の
トリミング用抵抗器と、上記絶縁基板上もしくは配線基
板上に形成され上記第２の外部電極対と上記第３の外部
電極対とをそれぞれ接続する一対の第１の配線パターン
と、上記絶縁基板上もしくは配線基板上に形成され上記
第４の外部電極対を相互に接続する第２の配線パターン
とを備え、上記第１の膜状抵抗体及び上記第２の膜状抵
抗体にそれぞれ調整溝を形成することにより上記第１の
外部電極対の間の抵抗値を調整するようにしたものであ
る。

【００２１】

【作用】したがって、本発明によれば、先ず第１のトリ
ミング用抵抗器の第１の外部電極対より第２の外部電極
対の方向へ膜状抵抗体に調整溝を形成しそれぞれの外部
電極対を切断し、この切断の完了後に、第２のトリミン
グ用抵抗器の膜状抵抗体を第１のトリミング用抵抗器と
同様の方向に調整溝を形成することにより、第１のトリ
ミング用抵抗器の第１の外部電極対の間の抵抗値を上げ
るように調整することが可能となり、抵抗変化比を容易
に大きくすることができる。

【００２２】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。

【００２３】図１は本発明の第１の実施例における厚膜
方式で形成されたチップ型トリミング用抵抗器を配線基
板上に搭載してトリミング用抵抗回路を構成した使用例
を示す平面図である（なお、理解しやすくするため、一
部に方向を変えた斜線等を付してある。）。

【００２４】図１において、２１は第１のトリミング用
抵抗器であり、２２は第２のトリミング用抵抗器であ
る。これら第１及び第２のトリミング用抵抗器２１、２
２にはそれぞれ、アルミナ等から成る直方体状の絶縁基
板１の長辺側の両端部上に第１と第２の計二対の外部電
極２−１〜２−４が形成されている。各外部電極２−１
〜２−４はパラジウム−銀系材料から成り、絶縁基板１
の側面と上面の一部と下面の一部を覆うように形成さ
れ、絶縁基板１の垂直中心軸に対して線対称、あるいは
点対称となる形状および位置関係に配置されている。絶
縁基板１の上面には外部電極２−１〜２−４のすべてに
接続し、酸化ルテニウム系材料等から成り、膜状抵抗体
である厚膜抵抗体３が形成されている。厚膜抵抗体３は
低融点ガラスや樹脂等から成る保護膜４により被覆され
ている。

【００２５】一方、一般的な方法や材料によって構成さ
れた配線基板６上に第１、第２の計二対のはんだ付けラ
ンド７−１〜７−４が第１及び第２のトリミング用抵抗
器２１、２２の二対の外部電極２−１〜２−４の位置に
各々対応してそれぞれに設けられている。第１及び第２
のトリミング用抵抗器２１、２２の第１の対の外部電極
２−１、２−２と第２の対の外部電極２−３、２−４が
第１の対のはんだ付けランド７−１、７−２と第２の対
のはんだ付けランド７−３、７−４にそれぞれリフロ
ー、ディップ、はんだごて等の一般的な方法ではんだ８
により接合されている。そして、第１のトリミング用抵
抗器２１の第１の対のはんだ付けランド７−１、７−２
は配線基板６の抵抗器端子９、１０に接続され、第１の
トリミング用抵抗器２１の第２の対のはんだ付けランド
７−３、７−４は配線基板６のバイパス用の配線パター
ン１３に接続されている。また、第２のトリミング用抵
抗器２２第１の対のはんだ付けランド７−１、７−２は
上記の配線基板６のバイパス用の配線パターン１３に接
続され、第２のトリミング用抵抗器２２の第２の対のは
んだ付けランド７−３、７−４は配線基板６のバイパス
用の配線パターン１４に接続されている。

【００２６】次に、抵抗器端子９、１０間の抵抗値を調
整する方法について説明する。先ず、第１のトリミング
用抵抗器２１に対して、厚膜抵抗体３に保護膜４上から
抵抗器端子９、１０に接続された第１の対の外部電極２
−１、２−２間の端縁１１から長手方向に沿って、すな
わち、第２の対の外部電極２−３、２−４の間に挟まれ
た膜状抵抗体３の辺に向かって、レーザ、サンドブラス
ト、カッター等の一般的方法により第１の調整溝１２−
１を形成する。第１のトリミング用抵抗器２１の厚膜抵
抗体３を完全に切断した後、必要に応じてさらに、第２
のトリミング用抵抗器２２の第１の対の外部電極２−
１、２−２間の端縁１１から長手方向に沿って、すなわ
ち、第２のトリミング用抵抗器２２の第２の対の外部電
極２−３、２−４の間に挟まれた厚膜抵抗体３の辺に向
かって、上記と同様に第２の調整溝１２−２を形成す
る。

【００２７】図２は、上記実施例における調整溝１２−
１、１２−２の切り込みに伴う抵抗器端子９、１０間の
抵抗変化比を示す図である。図２から明らかなように、
第１の調整溝１２−１を切り込んでいるときには、従来
例に従って抵抗値が上昇する。この厚膜抵抗体３の中央
部分の切り込みにおいて、一般的に１０倍程度の抵抗変
化比が得られる。特に、第１のトリミング用抵抗器２１
の第２の対の外部電極２−３、２−４の間に挟まれた膜
状抵抗体３を切断する時には、この膜状抵抗体３の切断
残部が少なくなり、第１のトリミング用抵抗器２１の抵
抗値は急激に上昇する。しかしながら、第１のトリミン
グ用抵抗器２１の第２の対の外部電極２−３、２−４は
配線パターン１３を介して第２のトリミング用抵抗器２
２に接続されているために、第２のトリミング用抵抗器
２２を適宜所定の初期値に設定することにより、抵抗器
端子９、１０間を流れる電流は膜状抵抗体３と第２のト
リミング用抵抗器２２に分流される。これにより、第１
のトリミング用抵抗器２１の第２の対の外部電極２−
３、２−４の間に挟まれた膜状抵抗体３を切断する時に
も、第２のトリミング用抵抗器２２に流れる電流が増加
して、膜状抵抗体３と第２のトリミング用抵抗器２２と
の合成抵抗値を暫時増加させることができる。

【００２８】次に、第１のトリミング用抵抗器２１の厚
膜抵抗体３を完全に切断した後に、第２の調整溝１２−
２を切り込んでいるときには、図１からも明らかなよう
に、抵抗器端子９、１０間の抵抗値は切断後の第１のト
リミング用抵抗器２１と第２のトリミング用抵抗器２２
との合成抵抗値となる。したがって、図２に示すよう
に、第２の調整溝１２−２を切り込みにより、第２のト
リミング用抵抗器２２の第１の対の外部電極２−１、２
−２間の抵抗値は増加する。このようにして、第１のト
リミング用抵抗器２１の抵抗値に第２のトリミング用抵
抗器２２の抵抗値が加算されることにより、抵抗器端子
９、１０間の抵抗変化比を大幅に増大させることができ
る。

【００２９】また、第２のトリミング用抵抗器２２の切
断前の抵抗の初期値を第１のトリミング用抵抗器２１の
初期値と同じ値に設定した場合には、図２の初期値中に
示す抵抗変化比特性が得られる。即ち、この場合の抵抗
器端子９、１０間の抵抗変化比は、２０倍程度となる。
そして、第２のトリミング用抵抗器２２の切断前の初期
値を第１のトリミング用抵抗器２１の初期値より小さい
値（例えば１／２）に設定した場合には、図２の初期値
小に示す抵抗変化比特性が得られる。この場合は、抵抗
器端子９、１０間の抵抗変化比は１５倍程度となが、膜
状抵抗体３の切り込み量に対する抵抗変化の度合が緩や
かになるために、抵抗値の設定精度を向上させることが
できる。さらに、第２のトリミング用抵抗器２２の切断
前の初期値を第１のトリミング用抵抗器２１の初期値よ
り大きい値（例えば５倍）に設定した場合には、図２の
初期値大に示す抵抗変化比特性が得られ、抵抗器端子
９、１０間の抵抗変化比は約６０倍となり、飛躍的に大
きな抵抗変化比を実現することができる。

【００３０】さらに、第２のトリミング用抵抗器２２の
第２の対の外部電極２−３、２−４は基板６のバイパス
用の配線パターン１４に接続されているので、第２のト
リミング用抵抗器２２の膜状抵抗体３の切断残部が少な
くなった場合にも、電流集中等の不具合は発生すること
もなく、また膜状抵抗体３を完全に切断した場合にも抵
抗器端子９、１０間の抵抗値は無限大とはならない。

【００３１】このように上記第１の実施例によれば、大
きな抵抗変化比を容易に得ることが可能となり、したが
って、抵抗値を設定する精度を確保することができ、し
かも、電流集中を起こして抵抗値の経時安定性が低下し
たり、許容電力の低下を起こすこともなく、更に、第２
のトリミング用抵抗器２２の厚膜抵抗体３を誤って完全
切断しても抵抗値は無限大とはならない。

【００３２】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。

【００３３】図３は本発明の第２の実施例におけるトリ
ミング用抵抗器を用いてトリミング用印刷抵抗回路を構
成した使用例を示す平面図である（なお、理解しやすく
するため、一部に斜線等を付してある。）。

【００３４】図３において、２１は第１のトリミング用
抵抗器であり、２２は第２のトリミング用抵抗器であ
る。これら第１及び第２のトリミング用抵抗器２１、２
２にはそれぞれ、一般的な方法や材料により構成された
配線基板６上に、パラジウム−銀系材料から成る第１、
第２の計二対の外部電極２−１〜２−４が印刷、焼成さ
れて形成されている。これらの外部電極２−１〜２−４
は点対称となる形状および位置関係に配置されている。
図３において、第１のトリミング用抵抗器２１の第１の
対の外部電極２−１、２−２はこれと同系の材料から成
る抵抗器端子９、１０に配線基板６上で接続されて一体
化され、第１のトリミング用抵抗器２１の第２の対の外
部電極２−３、２−４はこれと同系の材料から成るバイ
パス用の配線パターン１３により第２のトリミング用抵
抗器２２の第１の対の外部電極２−１、２−２に接続さ
れている。そして、第２のトリミング用抵抗器２１の第
２の対の外部電極２−３、２−４は、これと同系の材料
から成るバイパス用の配線パターン１４により配線基板
６上で相互に接続されて一体化されている。配線基板６
上にはすべての外部電極２−１〜２−４に接続し、酸化
ルテニウム系材料等から成る膜状抵抗体３が長方形状に
印刷され、焼成されて形成されている。

【００３５】次に、抵抗器端子９、１０間の抵抗値を調
整する方法について説明する。先ず、第１のトリミング
用抵抗器２１に対して、膜状抵抗体３に、抵抗器端子
９、１０に接続された第１の対の外部電極２−１、２−
２間の端縁１１から長手方向に沿って、すなわち、第２
の対の外部電極２−３、２−４の間に挟まれた膜状抵抗
体３の辺に向かって、上記第１の実施例と同様にして、
第１の調整溝１２−１を形成する。第１のトリミング用
抵抗器２１の膜状抵抗体３を完全に切断した後、必要に
応じてさらに、第２のトリミング用抵抗器２２の第１の
対の外部電極２−１、２−２間の端縁１１から長手方向
に沿って、すなわち、第２のトリミング用抵抗器２２の
第２の対の外部電極２−３、２−４の間に挟まれた膜状
抵抗体３の辺に向かって、上記第１の実施例と同様にし
て第２の調整溝１２−２を形成する。このようにして、
第１及び第２の調整溝１２−１、１２−２を形成するこ
とにより、抵抗器端子９、１０間の抵抗値を変化させ、
上記第１の実施例と同様にして第２の実施例において
も、図２に示す抵抗変化比特性を得ることができる。

【００３６】このように第２の実施例においても、大き
な抵抗変化比を容易に得ることが可能となる。このほ
か、上記第１の実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００３７】なお、上記各実施例においては、厚膜方式
のトリミング用抵抗器および印刷方式のトリミング用抵
抗器について述べたが、薄膜方式やポリマー方式、ある
いは樹脂基板に構成されたものであっても同様の効果を
得ることができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、先ず第１のトリミング用抵抗器の第１の外部電極対
より第２の外部電極対の方向へ膜状抵抗体に調整溝を形
成しそれぞれの外部電極対を切断し、この切断の完了後
に、第２のトリミング用抵抗器の膜状抵抗体を第１のト
リミング用抵抗器と同様の方向に調整溝を形成すること
により、第１のトリミング用抵抗器の第１の外部電極対
の間の抵抗値を上げるように調整することが可能とな
り、抵抗変化比を容易に大きくすることができるという
効果を有する。

【００３９】また、第１のトリミング用抵抗器の第２の
外部電極対に挟まれた膜状抵抗体に調整溝を形成してい
る途中においては、第２のトリミング用抵抗器にも電流
が分流することにより、切断の進行に合わせて第１のト
リミング用抵抗器の第１の外部電極対の間の抵抗値を増
加させることができるという効果を有する。

【００４０】さらに、第２のトリミング用抵抗器の切断
前の初期値を適宜選定することにより、第１のトリミン
グ用抵抗器の第１の外部電極対の間の抵抗変化比を任意
に設定できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるトリミング用抵
抗器を配線基板に搭載してトリミング用抵抗回路を構成
した使用例を示す平面図

【図２】同トリミング用抵抗器により得られる抵抗変化
比の特性図

【図３】本発明の第２の実施例におけるトリミング用抵
抗器を用いてトリミング用印刷抵抗回路を構成した使用
例を示す平面図

【図４】（ａ）は従来の一例におけるトリミング用抵抗
器を示す平面図 （ｂ）は同トリミング用抵抗器を示し、（ａ）の６ｂ−
６ｂ線に沿う断面図

【図５】（ａ）は同トリミング用抵抗器を配線基板に搭
載してトリミング用抵抗回路を構成した使用例を示す平
面図 （ｂ）は同トリミング用抵抗回路の正面図

【図６】同トリミング用抵抗器により得られる抵抗変化
比の特性図

【図７】図６（ａ）、（ｂ）に示す従来例におけるトリ
ミング用抵抗器を配線基板に搭載してトリミング用抵抗
回路を構成した他の使用例を示す平面図

【図８】同トリミング用抵抗器により得られる抵抗変化
比の特性図

【図９】（ａ）は従来の他の例におけるトリミング用抵
抗器を用いてトリミング用印刷抵抗回路を構成した使用
例を示す平面図 （ｂ）は同トリミング用印刷抵抗回路の正面図

【図１０】同トリミング用抵抗器により得られる抵抗変
化比の特性図

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 外部電極 ３ 膜状抵抗体 ４ 保護膜 ６ 配線基板 ７ はんだ付ランド ９ 抵抗器端子 １０ 抵抗器端子 １１ 端縁 １２ 調整溝 １３ 配線パターン １４ 配線パターン ２１ 第１のトリミング用抵抗器 ２２ 第２のトリミング用抵抗器

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上もしくは配線基板上に形成さ
   れた第１の膜状抵抗体とこの第１の膜状抵抗体に接続さ
   れた第１及び第２の外部電極対とを有する第１のトリミ
   ング用抵抗器と、上記絶縁基板上もしくは配線基板上に
   形成された第２の膜状抵抗体とこの第２の膜状抵抗体に
   接続された第３及び第４の外部電極対とを有する第２の
   トリミング用抵抗器と、上記絶縁基板上もしくは配線基
   板上に形成され上記第２の外部電極対と上記第３の外部
   電極対とをそれぞれ接続する一対の第１の配線パターン
   と、上記絶縁基板上もしくは配線基板上に形成され上記
   第４の外部電極対を相互に接続する第２の配線パターン
   とを備え、上記第１の膜状抵抗体及び上記第２の膜状抵
   抗体にそれぞれ調整溝を形成することにより上記第１の
   外部電極対の間の抵抗値を調整することを特徴としたト
   リミング用抵抗器。