JPS5841641B2 - 抵抗体

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【発明の詳細な説明】本発明は、トランジスタ、コンデンサ、■Ｃ等の小型電
子部品に付設するに適した新規な形状構造の抵抗体に関
する。

プリント配線によりトランジスタ回路を組立てる場合、
例えば、トランジスタのベース、コレクタ電極間インピ
ーダンスのばらつきを調整する目的で、両電極間に抵抗
器を付加接続することがある。

このような場合、従来は、プリント配線基板上の予め設
けられたスペースにこの抵抗器を接続して回路構成して
いた。

しかし、近年、種々の機器、装置に対し高性能化及び小
型化の要請が強まっている。

本発明は、このような要請に応えるべくなされたもので
あって、その第１の目的は、小型電子部品とプリント配
線基板の間のわずかな空間部を利用して取付けられる抵
抗体の提供にある。

本発明の第２の目的は、小型電子部品のリード線に保持
され、それ自体はリード線をもたないチップ状の抵抗体
を提供することにある。

本発明の第３の目的は、小型電子部品の二電極間に並列
接続するに適した抵抗体の提供にある。

本発明の第４の目的は、半田付けによる取付は後におい
て、回路組立者の手で容易に抵抗値を調整しうる抵抗体
を提供することにある。

次に本発明の構成を実施例の図面により説明する。

第１図は本発明一実施例の正面図、第２図はその■−■
断面図、第３図はその背面図である。

チップ状絶縁基板１は、ガラス・エポキシ積層板、セラ
ミック等の絶縁材料よりなり、例えば５ｍｍＸ４ｍｍ
ｘ０．８ｍｖｔ程度の長方形板状をなし、その短辺の
近傍に電子部品のリード線を貫通させるための小孔２，
２が穿設されている。

この小孔２゜２に片面又は両面スルーホール３，３を施
し、これを電極とする。

基板１上には長方形長辺に沿って上記電極に導通ずる高
導電体層４，４が形成され、その高導電体層４，４の間
に抵抗体層５が形成されている。

この抵抗体層５は、例えばニッケルを主成分とする薄膜
であって、硬度はモース硬度４度、その表面はエポキシ
を主成分とするソルダーレジストで被覆されている。

上記本発明品を使用するときは、例えば第４図に示すよ
うに、トランジスタ６の２本のリード線７．７に小孔２
，２を挿入し、リード線とスルーホール３，３を半田付
けして本発明品９を保持させたのち、トランジスタ６を
プリント配線板８に取付ける。

また、抵抗体層５にナイフ等で切れ目を入れて抵抗値を
調整することができる。

本発明の開口部の他の実施例として、小孔２゜２に替え
て第４図に示すように、溝１２，１２とすることができ
る。

この実施例によれば、トランジスタ等の小型電子部品を
プリント配線板に取付けたのちにも、着脱することがで
きる。

以上の説明から明らかなように本発明によれば、小型電
子部品とプリント配線板の空間を利用して、抵抗要素を
当該電子部品の二電極間に並列接続することができ、各
種の電子回路装置をそれだけ小型化することができる。

また、モース硬度５以下の比較的軟質の抵抗材料を用い
て抵抗体層る形成するときは、ナイフ等により容易に抵
抗値を調整することができ、回路機能の高性能化を容易
に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の正面図、第２図は第１図の■−
■断面図、第３図は上記実施例の背面図である。第４図は上記実施例の一使用例を示す側面図である。第５図は本発明の他の実施例の正面図である。図において、１は絶縁基板、２，１２は開口部、５は抵
抗体層である。

【特許請求の範囲】