JPH0346518Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、厚膜混成集積回路などに適した回路
基板に関する。

〔従来の技術〕

厚膜混成集積回路の回路基板を製造するに際し
ては、従来、半焼成した単一のセラミツク絶縁基
板上に、導電ペースト、抵抗体ペースト、誘電体
ペーストを印刷することにより所望の複数の電子
回路のパターンを形成し、さらに、100℃〜850℃
の雰囲気内で焼成し、各ペーストをセラミツク絶
縁基板に固着させて電子回路を形成している。

このようにして作られた回路基板は、焼成する
ことによりセラミツクが脆くなることから、各電
子回路毎に切断することができ、切断された各電
子回路は他の回路素子やリード線が接続されて厚
膜混成集積回路が形成される。したがつて、単一
の回路基板には、多量の異種、あるいは、同種の
電子回路を形成することができ、厚膜混成集積回
路の量産化ができる。

ところで、回路基板を切断して各電子回路を分
割するためには、各電子回路の間の境界線に沿つ
て回路基板が切断されなければならず、このため
に、半焼成する前のセラミツク絶縁基板上の電子
回路パターンが印刷される夫々の領域の想定され
る境界線に沿つて、予じめ溝状の疵（以下、ブレ
ーク溝という）を設け、焼成した後押圧などによ
つてブレーク溝に沿いきれいに割ることができる
ようにしている。

第１図は従来の回路基板の一例を示す斜視図で
あつて、１はセラミツク絶縁基板、２は貫通孔、
３はブレーク溝、４は導電ペースト、５は想定さ
れる境界線である。

第２図は第１図の一部を示す拡大図であつて、
第１図に対応する部分には同一符号をつけてい
る。

この回路基板は、想定される境界線５で区割さ
れる夫々の領域ａ，ｂ，ｃ，ｄに、導電ペース
ト、抵抗体ペースト、誘電体ペーストなどのペー
スト４により電子回路が形成され、境界線５に沿
つて貫通孔２を設けるとともに、各貫通孔２の間
にブレーク溝３を設けている。貫通孔２の周囲お
よび内壁面にも導電ペーストが固着されている。
この貫通孔２は、分割後の回路基板を他の回路に
接続するためのリード線接続用端子部を形成する
ためのものである。

焼成して完成した回路基板に圧力を加えると、
各境界線５に沿つてブレーク溝３が設けられてい
ることにより、回路基板は境界線５に沿つて容易
に切断され、各領域ａ，ｂ，ｃ，ｄ毎に、すなわ
ち、各電子回路毎に分割することができる。

この回路基板を製造するためには、セラミツク
材料を混練し、これをプレス加工してまずセラミ
ツク絶縁基板１を作るのであるが、想定される境
界線５に沿つて貫通孔２とブレーク溝３を形成す
る型を用い、セラミツク絶縁基板１をプレス加工
するときに、同時に貫通孔２とブレーク溝３とを
形成する。

次に、プレス加工されたセラミツク基板１は、
先に述べたように、半焼成され、ペースト４によ
る回路パターンを印刷した後完全に焼成する。

第３図は第１図に示した回路基板を境界線５に
沿つて切断した回路基板の切断部分を示す斜視図
であつて、６は貫通孔２の内壁面であり、第１図
に対応する部分には同一符号をつけている。

同図において、リード線接続用端子部となる貫
通孔２の内壁面６にも導電ペースト４が固着さ
れ、この内壁面６には外部回路と接続するための
リード線を接着することができる。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、貫通孔２の間が完全に電気的絶縁さ
れた状態であれば問題ないが、実際には、第３図
に示すように、貫通孔２の間にブレーク溝３が設
けられ、このブレーク溝３が貫通孔２の間全体を
通して形成されているから、貫通孔２の夫々に導
電ペーストを印刷するときに、この導電ペースト
はブレーク溝３に流れ込み、両側の貫通孔２から
流れ込んだ導電ペーストがブレーク溝３の中でつ
ながつてしまうことになる。この結果、貫通孔２
どおしで電気的に短絡し、電子回路が所望の動作
をしなくなり、歩留まりが低下するという欠点が
あつた。

本考案の目的は、上記従来技術の欠点を除き、
導電ペーストが印刷される貫通孔間の短絡を防止
し、歩留りを向上させることができるようにした
回路基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するために、本考案は、貫通孔
間に形成されるブレーク溝の全長を該貫通孔間間
隔よりも短かくし、該ブレーク溝を有端溝とす
る。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。

第４図は本考案による回路基板の一実施例を示
す斜視図であつて、該回路基板の一部を拡大して
示しており、第１図に対応する部分には同一符号
をつけて説明を一部省略する。

同図において、想定される境界線５に沿つて分
割後にリード線接続用端子部となる貫通孔２を設
け、その貫通孔２の各々の間にブレーク溝３を設
けて境界線５に沿つて容易に切断できるようにし
ているが、ブレーク溝３は貫通孔２の間で不連続
な有端の溝とし、貫通孔２がブレーク溝３とつな
がらないようにしている。

このようにすると、リード線接続のために貫通
孔２の周囲や内壁面に導電ペーストを印刷して
も、このペーストがブレーク溝３に流れ込まな
い。このために、貫通孔２の間で短絡することが
なく、また、導電ペーストが無駄なく貫通孔２の
周囲や内壁面に印刷されることになり、良好なリ
ード線接続用端子部が形成されることになる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、電子回
路間の想定される境界線に沿つて分割後の端子部
形成用貫通孔と、該貫通孔の間隔よりも全長が短
く該貫通孔につながらないブレーク溝とを設けた
ので、該境界線に沿つて分割するのが容易とな
り、また、貫通孔の内壁面には導電ペーストが印
刷されるので、分割後に該内壁面がそのまま外部
回路との接続端子部として利用でき、さらに、貫
通孔に導電ペーストを印刷するに際し、ブレーク
溝に導電ペースト流れ込まないので、貫通孔間で
導電ペーストがつながつて短絡するようなことが
なく、歩留まりの向上をはかることができるし、
導電ペーストが貫通孔の内壁面にも無駄なく印刷
されて良好なリード線接続用端子部が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板の一例を示す斜視図、
第２図は第１図の一部を示す拡大図、第３図は第
１図の回路基板を切断した部分を示す斜視図、第
４図は本考案による回路基板の一実施例を示す斜
視図である。 １……セラミツク絶縁基板、２……貫通孔、３
……ブレーク溝、５……境界線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一連の貫通孔と該貫通孔間に設けたブレーク溝
   とで形成された境界線によつて複数の区画に分割
   され、前記各区画にそれぞれ印刷によつて電子回
   路を形成するに際して、前記貫通孔の内壁面にも
   導電ペーストが印刷され、前記境界線に沿つて切
   断することによつて該電子回路毎に分割すること
   ができ、該分割後の導電ペーストが印刷された該
   貫通孔の内壁面をリード線接続用端子部とする回
   路基板において、該ブレーク溝は該貫通孔の間隔
   よりは短く、かつ、両端部が該貫通孔から離れて
   いることを特徴とする回路基板。