JPS5813040B2 - コンセイカイロノセイゾウホウホウ - Google Patents

コンセイカイロノセイゾウホウホウ

Info

Publication number
JPS5813040B2
JPS5813040B2 JP50087770A JP8777075A JPS5813040B2 JP S5813040 B2 JPS5813040 B2 JP S5813040B2 JP 50087770 A JP50087770 A JP 50087770A JP 8777075 A JP8777075 A JP 8777075A JP S5813040 B2 JPS5813040 B2 JP S5813040B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
electrodes
short
ceramic substrate
microresistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50087770A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5212456A (en
Inventor
亀井信三郎
杉井聡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP50087770A priority Critical patent/JPS5813040B2/ja
Publication of JPS5212456A publication Critical patent/JPS5212456A/ja
Publication of JPS5813040B2 publication Critical patent/JPS5813040B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は製造作業の合理化、管理の簡素化および品質切
換えに対する即応性などの点で大きな効果を有する混成
回路の製造方法に関するものである。
従来の混成回路の製造法について抵抗回路を例に採り説
明する。
まず、第１図に示すようにアルミナ基板などのセラミッ
ク基板１の上に電極および導体２を印刷、焼成などによ
り形成し、つぎに抵抗体３を同様印刷，焼成などにより
形成する。
そして、所望の抵抗値になるように抵抗体３をサンドブ
ラスト法などにより切削修正する。
その後外部端子４を半田付け法などにより取付け、樹脂
５でパッケージして第２図に示すように完成品とする。
ここにおいて、たとえば外部端子が同じ４本であっても
内部の接続が異なる製品の場合、各製品毎に電極，抵抗
パターンを形成しなければならなく、製品コストが高く
、また管理が複雑になる。
本発明はこれらの欠点を改良するものであり、以下その
方法について詳述する。
まず、あらかじめ第４図に示す微小抵抗素子６および第
５図に示す電極間短絡接続用素子７を準備しておく。
そして、第３図に示すセラミック基板または樹脂積層板
８上に印刷，焼成またはエッチング法などにより、上記
微小抵抗素子６および外部端子を取付けるための電極９
のみを形成する。
このようにして作った第３図に示すセラミック基板また
は樹脂積層板８上に準備された微小抵抗素子６および短
絡接続用素子７のみを取付けて抵抗回路を形成する。
この場合、外部端子が４本の回路であれば、第３図に示
すような電極パターンを形成することにより、微小抵抗
素子の取付け位置を変えるだけで、種々の接続方法の回
路を形成することができる。
つぎにその２，３の例を説明する。
第７図に示す接続方法の回路を形成するには、第６図に
示すように第３図のセラミック基板または樹脂積層板８
上に微小抵抗素子６を３ヶと、短絡接続用素子７を４ヶ
取付けることにより作ることができる。
また、第９図に示す接続方法のブロックについては第８
図に示すような微小抵抗素子６および接続用端子７の取
付けにより作れる。
同様に第１１図の接続方法は第１０図の取付け方法で作
れる。
このように４端子の抵抗回路であれば、一種類の電極パ
ターンを形成し、その上に微小抵抗素子と短絡接続用素
子の取付け位置を変えることだけで種々の抵抗回路が容
易に形成でき、製造作業の簡略化，管理の簡素化，品種
切換えに対するＲＩＪ応性などの点で大きな効果があり
、コストダウンに貢献できる。
なお、この方法はもちろん抵抗素子のみならず、トラン
ジスタ，ダイオード，コンデンサなどについても、また
その他の素子についても適用でき、さらに種々の端子数
のものについても適用できるものであり、第３図と同様
にセラミック基板または樹脂積層板上に微小素子および
外部端子取付け用の電極のみを格子点状にもうけるだけ
で、あとは準備された微小素子と短絡接続用素子のみの
接続取付けにより、種々の混成回路を構成することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の方法による抵抗回路の内部構成図、第２
図はその完成品図、第３図は本発明による一実施例を説
明する内部構成図、第４図は本発明に用いる内部組み込
み可能な微小素子の一例である微小抵抗素子の斜視図、
第５図は同様に短絡接続用素子の斜視図、第６図，第８
図および第１０図は第７図，第９図および第１１図の接
続方法に対応した回路の内部構成図である。 ６・・・・・・微小素子（微小抵抗素子）、７・・・・
・・電極間短絡接続用素子、８・・・・・・セラミック
基板または樹脂積層板、９・・・・・・電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ セラミック基板または樹脂積層板の上に微小素子お
    よび外部端子取付け用の電極のみを形成し、その電極間
    を抵抗，コンデンサ，トランジスタ，ダイオードなどの
    微小素子と電極間短絡接続用の素子のみを用いて、接続
    を行い回路構成を行うことを特徴とする混成回路の製造
    方法。
JP50087770A 1975-07-16 1975-07-16 コンセイカイロノセイゾウホウホウ Expired JPS5813040B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50087770A JPS5813040B2 (ja) 1975-07-16 1975-07-16 コンセイカイロノセイゾウホウホウ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50087770A JPS5813040B2 (ja) 1975-07-16 1975-07-16 コンセイカイロノセイゾウホウホウ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5212456A JPS5212456A (en) 1977-01-31
JPS5813040B2 true JPS5813040B2 (ja) 1983-03-11

Family

ID=13924193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50087770A Expired JPS5813040B2 (ja) 1975-07-16 1975-07-16 コンセイカイロノセイゾウホウホウ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5813040B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742177Y2 (ja) * 1978-02-15 1982-09-17
JPS5567162A (en) * 1978-11-16 1980-05-21 Nec Corp Hybrid integrated circuit
JPS5683003A (en) * 1979-12-11 1981-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Composite resistor
JPH0611253Y2 (ja) * 1988-04-21 1994-03-23 株式会社カンセイ 車両用乗員保護装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822154B1 (ja) * 1970-09-07 1973-07-04
JPS5028660A (ja) * 1973-07-04 1975-03-24

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822154U (ja) * 1971-07-21 1973-03-13

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4822154B1 (ja) * 1970-09-07 1973-07-04
JPS5028660A (ja) * 1973-07-04 1975-03-24

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5212456A (en) 1977-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS583397B2 (ja) コンセイビシヨウブヒン
JPS5813040B2 (ja) コンセイカイロノセイゾウホウホウ
JPH05135903A (ja) 抵抗コンデンサチツプ
JPH0346518Y2 (ja)
JPH0134339Y2 (ja)
JPS6240787A (ja) 厚膜チツプ抵抗
JPS582066Y2 (ja) 多層配線板
JPH0720942Y2 (ja) 抵抗素子を含む複合セラミック多層基板
JPH051100Y2 (ja)
JPH0714668U (ja) 回路基板装置
JPH0514548Y2 (ja)
JPH01175294A (ja) 回路基板
JPH0292905U (ja)
JPS6341003A (ja) チツプ形電子部品の製造方法
GB1062046A (en) Improvements in or relating to components for electrical circuits and to circuits formed with said components
JPS58148486A (ja) セラミツク厚膜印刷回路基板の異種基板多数個取り方法
JPS60242694A (ja) 厚膜回路基板
JPH01112076U (ja)
WO1979000860A1 (en) Ceramic condenser and method of manufacturing the same
JPH02264460A (ja) 混成集積回路装置
JPH0327060U (ja)
JPS6144453A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS60172302U (ja) 複合チツプ部品
JPH022822U (ja)
JPH0327009U (ja)