JPH05135903A - 抵抗コンデンサチツプ - Google Patents

抵抗コンデンサチツプ

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Publication number
JPH05135903A
JPH05135903A JP3326431A JP32643191A JPH05135903A JP H05135903 A JPH05135903 A JP H05135903A JP 3326431 A JP3326431 A JP 3326431A JP 32643191 A JP32643191 A JP 32643191A JP H05135903 A JPH05135903 A JP H05135903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
resistor
capacitor
capacitor chip
chips
Prior art date
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Pending
Application number
JP3326431A
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English (en)
Inventor
Hideo Ota
秀夫 太田
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Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗チップ、コンデンサチップを一体化し、実
装面積の縮小化を図ると共に実装時間の短縮化を図る。 【構成】チップコンデンサ４の表面に抵抗体７を焼成
し、前記チップコンデンサの両端にチップコンデンサ、
抵抗体に共通する電極８′を焼成し、チップコンデン
サ、抵抗体を一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路部品である抵
抗チップ、コンデンサチップを一体化した抵抗コンデン
サチップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来電子回路に用いられる抵抗チップ、
コンデンサチップはそれぞれ個別にできていた為、電子
回路に並列に接続される場合、図５の様に抵抗チップ
１、コンデンサチップ２を２個並べて配置し、両端に電
極３を設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した様に、従来の
抵抗チップ、コンデンサチップはそれぞれ個別にできて
いた為、回路基板に実装する場合、チップ２個分のスペ
ースを要し、更に２個分の実装作業を必要とする。従っ
て、実装面積が大きく、実装時間が長くなっており、実
装回路基板の軽薄短小化を難しくすると共に実装時間の
短縮を難しくしていた。
【０００４】本発明は斯かる実情に鑑み、抵抗チップ、
コンデンサチップを一体化し、実装面積の縮小化を図る
と共に実装時間の短縮化を図ろうとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、コンデンサチ
ップの表面に抵抗体を焼成し、前記コンデンサチップの
両端にコンデンサチップ、抵抗体に共通する電極を焼成
したことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】コンデンサチップ、抵抗体が一体化され、更に
一体化されたチップを回路基板に実装することでコンデ
ンサ、抵抗体は回路に並列、或は直列に接続される。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【０００８】図１は、電極を形成する前のチップコンデ
ンサ４の平面図であり、該チップコンデンサ４は図４に
見られる様に、誘電材料５内にコンデンサ電極６を多層
に埋設したものであり、各コンデンサ電極６の１端は前
記誘電材料５の側面に露出している。
【０００９】前記チップコンデンサ４の上面にペースト
状の抵抗体７を塗布し、１２０℃前後で１０分間乾燥
し、その後８５０℃で焼成をする（図２参照）。
【００１０】次に、抵抗体７の両端部、前記チップコン
デンサ４の両端面、該チップコンデンサ４の下面両端を
覆う様に導体ペースト８を塗布し、その後１２０℃前後
で１０分間乾燥し、その後８５０℃で焼成をする（図３
参照）。而して、前記導体ペースト８は焼成されてチッ
プコンデンサ４と抵抗体７の共通した電極８′となり、
一体化された抵抗コンデンサチップが完成する。
【００１１】而して、該電極８′が図示しない回路基板
のパターンに接続される様に実装すれば、前記チップコ
ンデンサ４、前記抵抗体７は回路基板のパターンに並列
に接続される。
【００１２】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、従来２
個の抵抗チップ、コンデンサチップを使用していたもの
を１個のチップにしたので、軽薄短小化が可能となり、
又材料費、製作工数の低減を図ることができるという優
れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用されるチップコンデンサの平面図
である。
【図２】該チップコンデンサに抵抗体を焼成した状態を
示す図である。
【図３】該チップコンデンサに抵抗体を焼成し、更に両
端に電極を焼成した図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視図である。
【図５】従来例の説明図である。
【符号の説明】
４ チップコンデンサ ５ 誘電材料 ６ コンデンサ電極 ７ 抵抗体 ８ 導体ペースト ８′ 電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンデンサチップの表面に抵抗体を焼成
    し、前記コンデンサチップの両端にコンデンサチップ、
    抵抗体に共通する電極を焼成したことを特徴とする抵抗
    コンデンサチップ。
JP3326431A 1991-11-14 1991-11-14 抵抗コンデンサチツプ Pending JPH05135903A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100711092B1 (ko) * 2006-01-17 2007-04-24 주식회사 아모텍 적층형 칩 소자

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5632716A (en) * 1979-08-24 1981-04-02 Tdk Electronics Co Ltd Rc composite part with discharge gap and method of manufacturing same

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